Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

World of Tanks Blitz – мобільний онлайн-екшен

Компанія Wargaming анонсувала свій новий проект — мобільний ММО-екшен World of Tanks Blitz, розроблений спеціально для планшетів і смартфонів. World of Tanks Blitz об'єднає в собі кращі риси оригінального «Світу танків», доповнивши їх головними перевагами мобільних ігор: легкістю в керуванні і можливістю грати з будь-якої точки з доступом в інтернет.

«World of Tanks Blitz перебуває в початковій стадії розробки, але вже зараз можна сказати, що це буде дуже цікавий проект, — говорить голова компанії Wargaming Віктор Кислий. - Наша головна мета — дати гравцям можливість по-новому подивитись на класичний «Світ танків».

World of Tanks Blitz

World of Tanks Blitz запропонує гравцям величезний парк техніки виробництва СРСР, Німеччини і США, розділеної на три класи: середні танки, важкі танки і винищувачі танків. Кожен клас буде мати унікальну комбінацію характеристик і стиль ведення бою, приносячи в гру максимум тактичного різноманіття.

Гра буде доступна для більшості пристроїв, що працюють на iOS і Android. Усі баталії будуть відбуватися у форматі «7 на 7», при цьому в боях зможуть одночасно брати участь любителі обох платформ.

Микола Ільченко
http://wotblitz.com

Постійне посилання на новину

CHIEFTEC CEB-5325S-U3 – зовнішній відсік для 2,5-дюймових накопичувачів

Компанія CHIEFTEC розробила і представила новий зовнішній відсік CHIEFTEC CEB-5325S-U3. Він призначений для швидкого підключення до комп’ютера або ноутбуку 2,5-дюймових SSD або HDD-накопичувачів та зберігання за їх допомогою значних об’ємів даних. Новинка підтримує диски з SATA-інтерфейсом усіх існуючих версій. А для передачі даних та живлення внутрішніх компонентів може використовуватися високошвидкісний інтерфейс USB 3.0.

CHIEFTEC CEB-5325S-U3

CHIEFTEC CEB-5325S-U3

Елегантна конструкція моделі CHIEFTEC CEB-5325S-U3 виготовлена із поєднання алюмінію та пластику. Фахівці компанії CHIEFTEC потурбувалися про гнучкість монтажу новинки і забезпечили її сумісність як з 5,25-дюймовим, так і з 3,5-дюймовим відсіком. Відповідні рамки входять в комплект продажу. Також існує можливість використання новинки без встановлення в системний корпус.

CHIEFTEC CEB-5325S-U3

CHIEFTEC CEB-5325S-U3

Зведена таблиця технічної специфікації зовнішнього відсіку CHIEFTEC CEB-5325S-U3 виглядає наступним чином:

Назва моделі

CHIEFTEC CEB-5325S-U3

Матеріал

Алюміній / пластик

Форм-фактор, дюймів

3,5 / 5,25

Форм-фактор підтримуваних накопичувачів, дюймів

2,5

Внутрішній інтерфейс підключених накопичувачів

SATA

Інтерфейс для передачі даних

USB 3.0 / USB 2.0

Розміри, мм

3,5-дюймова рамка

165 х 102 х 25,2

5,25-дюймова рамка

165 х 148 х 42

Вага, кг

0,7

Гарантія, місяців

24

CHIEFTEC
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Плани Intel відносно власних процесорів на найближче майбутнє

Випадково чи ні, але компанія Intel виклала на власному сайті файл, який містить інформацію щодо її планів по випуску процесорів до четвертого кварталу 2014 року. Документ, який просочився в мережу, розкриває деталі випуску настільних і мобільних моделей, включаючи найочікуваніші – процесори Intel Haswell.

Intel Haswell

Документ підтверджує чутки, що процесори Intel Haswell будуть представлені в період між 27-им травня і 7-им червня цього року. У зазначений час будуть випущені тільки основні серії нових процесорів, тобто Intel Core i7 і Intel Core i5. Серії будуть складатися з моделей Intel Core i7-4765T/i7-4770/i7-4770K/i7-4770S і Intel Core i5-4430/i5-4430S/i5-4570/i5-4570S/i5-4570T/i5-4670/i5-4670K/i5-4670S/i5-4670T. На додаток до процесорів будуть запущені нові чіпсети Lynx Point (Intel Z87/Q87/H87/Q85/B85). Також у той відрізок часу побачать світ мобільні високопродуктивні процесори (Intel Core i7-4700HQ/i7-4700MQ/i7-4702HQ/i7-4702MQ/i7-4930MX/i7-4900MQ/i7-4800MQ) і чіпсети для них. Більше подробиць про Intel Haswell можна чекати після 2-го червня, коли угода про нерозголошення інформації втратить силу.

Бюджетні настільні процесори Intel Haswell будуть випущені 9-го червня. Поки відомо, що представлені будуть такі моделі: Intel Celeron G470, Intel Pentium G2030/G2030T/G2120T/G2140 і Intel Core i3-3245/i3-3250/i3-3250T. У третьому кварталі 2013 року вийде система-на-чіпі для планшетів Intel Bay Trail, яка складається з рішення серії Atom. Вироблена по 22-нанометровому техпроцесу, система-на-чіпі Intel Bay Trail буде підтримувати технологію позачергового виконання інструкцій, що значно збільшить її продуктивність. У порівнянні з попередніми поколіннями в Intel Bay Trail буде у два рази більше процесорних ядер, а графічне ядро PowerVR буде замінене на графіку Intel HD 4000.

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Розігнана відеокарта GIGABYTE GV-R779OC-2GD з 2 ГБ пам’яті

Після випуску пари 1-гігабайтних версій відеокарти Radeon HD 7790 компанія GIGABYTE вирішила до них додати ще одну модель, але тепер вже з 2 ГБ відеопам'яті і ефективною системою охолодження WINDFORCE 2X. Нова відеокарта, названа GIGABYTE GV-R779OC-2GD, має виробничий розгін, а її елементна база складається з компонентів Ultra Durable 2.

GIGABYTE GV-R779OC-2GD

Як і дві інші відеокарти серії, модель GIGABYTE GV-R779OC-2GD основана на 28-нанометровому графічному ядрі AMD Bonaire XT, у якому знаходяться 896 потокових процесори, 56 блоків текстурування і 16 блоків растеризації. Завдяки виробничому розгону тактова частота ядра була збільшена з 1000 МГц до 1075 МГц, а ось 2 ГБ відеопам'яті GDDR5 залишилися зі стандартною частотою в 1500 МГц (ефективна частота – 6000 МГц). Відеоінтерфейси на задній панелі відеокарти включають DL DVI-D, DL DVI-I, HDMI і DisplayPort.

Систему охолодження WINDFORCE 2X вже можна було бачити не раз в інших графічних рішеннях GIGABYTE початкового і середнього рівня. Її великий алюмінієвий радіатор з однієї тепловою трубкою покриває пару 100-міліметрових вентиляторів, швидкість роботи яких регулює ШІМ-контролер. Радіатор майже повністю закриває друковану плату, однак трохи не дістає до ланок живлення, тому для їхнього охолодження виробник передбачив ще один радіатор, але набагато меншого розміру, ніж основний.

GIGABYTE GV-R779OC-2GD

GIGABYTE GV-R779OC-2GD

Технічні характеристики:

Модель

GIGABYTE GV-R779OC-2GD

Норми техпроцесу виробництва, нм

28

Мікроархітектура

GCN 2.0

Графічний процесор

Тип

AMD Bonaire XT

Тактова частота, МГц

1075

Кількість потокових процесорів

896

Кількість блоків растеризації

16

Кількість блоків текстурування

56

Відеопам'ять

Тип

GDDR5

Обсяг, ГБ

2

Тактова частота, МГц

1500

Ефективна тактова частота, МГц

6000

Розрядність шини, біт

128

Зовнішні інтерфейси

1 x DL DVI-I

1 x DL DVI-D

1 x HDMI

1 x DisplayPort

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 x16

Додаткові PCI-роз’єми живлення

1 x 6-контактний

Підтримувані інструкції та технології

DirectX 11.1, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.2, OpenCL1.2, AMD Eyefinity, AMD HD3D, AMD CrossFire, AMD PowerTune, AMD PowerPlay, AMD ZeroCore

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Професійна ігрова клавіатура Genius Manticore з LED-підсвіткою

Компанія Genius анонсувала вихід нового покоління професійних ігрових клавіатур Genius Manticore. Ця серія абсолютно нових клавіатур спеціально розроблялася для геймерів, які захоплюються іграми жанру FPS/MMORPG/RTS.

Genius Manticore

Ігрова клавіатура Genius Manticore у першу чергу приваблює своїм солідним дизайном, у якому одну з головних ролей виконує LED-підсвітка. На вибір користувача доступний будь-який колір з 16-мільйонної палітри, а також можливість регулювати яскравість підсвітки. У клавіатури Genius Manticore є вісім спеціальних клавіш, яким можна призначити до двадцяти чотирьох макрокоманд. На додаток до цього всі клавіші виконані з особливого пластику, який полегшує друк «всліпу». Вбудований чіп пам'яті запобігає блокуванню команд, а шість медіа-клавіш полегшують доступ до найпопулярніших користувацьких дій.

У клавіатури Genius Manticore є два інтерфейси USB 2.0, один з яких потрібний для підключення самої клавіатури, а другий може послужити для підключення, наприклад, навушників. Інтерфейси USB працюють зі швидкістю передачі сигналу 1000 Гц і затримкою 1 мс.

Ключові особливості ігрової клавіатури Genius Manticore:

  • Якісні компоненти і збірка;
  • Багато клавіш для користувацьких команд з можливістю запрограмовування;
  • LED-підсвітка з 16-мільйонною колірною палітрою;
  • Вбудована пам'ять, яка запобігає затримці виконання команд;
  • Два інтерфейси USB 2.0;
  • Зручне розташування кабелів підключення;
  • Ергономічний дизайн;
  • Підставка для рук.

http://www.geniusnet.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Енергоефективна материнська плата ECS HDC-I2/E-450

Нова материнська плата ECS HDC-I2/E-450 побудова на базі чіпсета AMD Hudson D1 і двоядерного гібридного процесора AMD Brazos. Завдяки оптимальній продуктивності, яка поєднується із прекрасною енергоефективністю і доступною ціною, материнська плата ECS HDC-I2/E-450 є ідеальним рішенням для систем форм-фактора Mini-ITX.

ECS HDC-I2 E-450

Материнська плата ECS HDC-I2/E-450 продається з вже встановленим гібридним процесором AMD E-450, обидва ядра якого працюють із тактовою частотою 1,65 ГГц. У процесор інтегроване графічне ядро AMD Radeon HD 6320, у якого є 80 шейдерних процесорів (частота – 600 МГц). Під оперативну пам'ять відведено два слоти DIMM, у які можна встановити по одному 4-гігабайтному модулю DDR3-1333 МГц.

ECS HDC-I2 E-450

Силами чіпсету AMD Hudson D1 на платі ECS HDC-I2/E-450 реалізована підтримка пари роз’ємів SATA 3 Гб/с і дванадцяти портів USB 2.0. Слоти розширення представлені всього одним простим PCI. Мережеві функції і відтворення звуку покладене відповідно на вбудовані контролери Atheros AR8151 (Atheros AR8151) і VIA VT1705 (5.1-канальне Intel HD Audio).

ECS HDC-I2 E-450

Технічні характеристики:

Виробник

ECS

Модель

ECS HDC-I2/E-450

Чіпсет

AMD A50M

Вбудований процесор

Двоядерний AMD E-450

Тактова частота процесора, ГГц

1,65

Вбудована відеокарта

AMD Radeon HD 6320

Використовувана пам'ять

DDR3-800/1066/1333 МГц

Підтримка пам'яті

2 x 1,5 В DIMM одноканальної архітектури до 8 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI

Дискова підсистема

2 x SATA 3 Гб/с

LAN

Atheros AR8151 (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

VIA VT1705, 5.1-канальне Intel HD Audio

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/мишка)

1 x D-Sub

1 x LAN (RJ45)

8 x USB 2.0

1 x оптичний S/PDIF

3 x аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

2 x USB 2.0 (для 4 портів)

1 x аудіо роз’єм передньої панелі

1 x роз’єм системної панелі

BIOS

16 Мбіт ПЗП AMI BIOS, DualBIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.5

Форм-фактор, розміри, мм

Mini-ITX, 170 x 170

http://www.ecs.com.tw
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Тотальне домінування відеокарт ASUS GeForce GTX TITAN в бенчмарку 3DMark11

Всесвітньо відомий майстер оверклокінгу Andre Yang, «озброївшись» чотирма відеокартами ASUS GeForce GTX TITAN в режимі 4-Way SLI повністю підкорив усі три тестові набори бенчмарку 3DMark11. Для початку він підвищив тактову частоту графічного процесору до 1400 МГц, а мікросхем відеопам’яті до 1775 МГц (7100 МГц ефективне значення), що дозволило йому набрати 36658 балів в наборі 3DMark11 Entry і посісти перше місце у відповідному рейтингу сайту HWBOT.ORG. Підвищивши частоту графічного ядра ще на 50 МГц, він «посунув» на друге місце в рейтингу 3DMark11 Performance досягнення американського оверклокера k|ngp|n (35210 балів). Новий рекорд становить вражаючі 37263 бали. Не встояв перед натиском тайванського дуету оверклокерської майстерності та апаратного забезпечення і попередній рекорд в наборі 3DMark11 Extreme, який відтепер складає 22076 бали.

ASUS GeForce GTX TITAN

Не зупиняючись на досягнутому, Andre Yang зняв дві відеокарти ASUS GeForce GTX TITAN і почав підкорювати бенчмарки 3DMark Fire Strike та 3DMark Fire Strike Extreme. В першому випадку йому вдалося розігнати графічні процесори до рівня 1715 МГц, а мікросхеми пам’яті до частоти 1873 МГц (7492 МГц ефективне значення) для отримання 21 818 балів і встановлення нового світового рекорду.

ASUS GeForce GTX TITAN

А для підкорення бенчмарку 3DMark Fire Strike Extreme вистачило 11507 балів, які вдалося отримати при дещо нижчій тактовій частоті графічного процесору (1697 МГц) та аналогічним показникам мікросхем пам’яті 1873 / 7492 МГц. Відзначимо, що на момент написання новини отримані результати в бенчмарках 3DMark Fire Strike та 3DMark Fire Strike Extreme ще не були внесені на сайті HWBOT.ORG.

ASUS GeForce GTX TITAN

http://rog.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Мобільні процесори Intel Core i7-4850HQ та Core i7-4950HQ дебютують в третьому кварталі

Одним з ключових нововведень в процесорах лінійки Intel Haswell стане вдосконалене графічне ядро, яке буде представлено в двох різних серіях: Intel GT2 та GT3. До складу першої увійдуть моделі з індексами Intel HD Graphics 4x00 (HD Graphics 4200, HD Graphics 4400 та HD Graphics 4600). Другу серію утворять більш продуктивні рішення Intel HD Graphics 5x00 (HD Graphics 5000, HD Graphics 5100 та HD Graphics 5200).

Стали відомі і моделі процесорів, які використовуватимуть вищезгадані графічні ядра. Зокрема, рішення Intel HD Graphics 4400 можна буде зустріти в моделях Intel Core i3-4005U, i3-4010U, i3-4100U, Core i5-4200U, i5-4200Y та Core i7-4500U. Графічне ядро Intel HD Graphics 4600 використовуватимуть процесори Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ. Модель Intel HD Graphics 5000 буде присутня в рішеннях Intel Core i5-4250U та Core i7-4550U. Більш продуктивним графічним ядром Intel HD Graphics 5100 будуть оснащені процесори Intel Core i3-4158U, Core i5-4258U, i5-4288U та Core i7-4558U. І, нарешті, найбільш продуктивною версією Intel HD Graphics 5200 з інтегрованою кеш-пам’яттю володітимуть моделі Intel Core i7-4850HQ та Core i7-4950HQ.

Intel Haswell HD Graphics

Як стало відомо, дебют рішень Intel Core i7-4850HQ та Core i7-4950HQ заплановано на третій квартал 2013 року. Окрім найпродуктивнішого (в лінійці процесорів Intel Haswell) графічного ядра вони використовують чотири фізичні процесорні ядра, 6 МБ кеш-пам’яті рівня L3, контролер двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3L-1600 та контролери інтерфейсів PCI Express 3.0 і DMI. Номінальні і максимальні динамічні тактові частоти роботи їх процесорних ядер складають відповідно 2,3 / 3,5 ГГц та 2,4 / 3,6 ГГц. А для графічного ядра ці показники знаходяться на рівні 200 / 1300 МГц. Значення TDP обох новинок складає 47 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації мобільних процесорів Intel Core i7-4850HQ та Core i7-4950HQ виглядає наступним чином:

Модель

Intel Core i7-4850HQ

Intel Core i7-4950HQ

Сегмент ринку

Мобільні системи

Мікроархітектура

Intel Haswell

Платформа

Intel Shark Bay

Норми виготовлення, нм

22

Корпус

BGA

Кількість фізичних / віртуальних ядер

4 / 8

Номінальна тактова частота, ГГц

2,3

2,4

Максимальна динамічна тактова частота, ГГц

3,5

3,6

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

4 х 32

Дані

4 х 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

4 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

6

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, графічного ядра Intel HD Graphics 5200, інтерфейсів PCI Express 3.0 та DMI

Номінальна / динамічна частота графічного ядра

200 / 1300

Підтримувані модулі оперативної пам’яті

DDR3L-1600

Тепловий пакет (TDP), Вт

47

Підтримувані інструкції та технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions 2.0, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x/VT-d), HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Trusted Execution

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще