Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

ASUS показала попередню версію модифікованої відеокарти Radeon R9 290X DirectCU 2 V2

Компанія ASUS розкрила першу, повністю модифіковану модель відеокарти Radeon R9 290X, яка оснащена системою охолодження власної розробки компанії – DirectCU 2. Світлини нової відеокарти, відомої як ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2, були розташовані на офіційній сторінці ASUS Republic of Gamers в Facebook.

ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2

Як і відеокарта MSI Radeon R9 290X Lightning, що перебуває в розробці, модель ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2 базується на графічному ядрі AMD Hawaii XT (2816 потокових процесорів), яке супроводжують 4 ГБ пам'яті GDDR5 з 512-бітною шиною даних. Кулер DirectCU 2 охолоджує графічний процесор, який розташований на друкованій платі нееталонного дизайну із системою живлення DIGI+, високоякісними твердотільними конденсаторами C-Caps і дроселями Super Alloy Power.

ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2

Відеокарта ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2 буде використовувати той же кулер, що був уперше задіяний на відеокарті ASUS GeForce GTX 780 DirectCU 2, представленій в червні цього року. DirectCU 2 містить у собі пару вентиляторів, виготовлених за технологією CoolTech Fan, завдяки якій під час роботи вентилятори направляють повітря відразу в кількох напрямках, що збільшує ефективність відведення тепла. Вентилятори продувають повітря крізь великий алюмінієвий радіатор, який має чотири теплові трубки діаметром 8 мм і одну трубку діаметром 10 мм.

ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2

Ні дата, ні ціна поки що не озвучені виробником, однак можна не сумніватися, що коштувати відеокарта ASUS Radeon R9 290X DirectCU 2 V2 буде як мінімум на 25 $ більше еталонної версії (600 $).

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Технічні характеристики гібридних процесорів AMD A10-7700K і AMD A10-7850K

Минулого місяця компанія AMD нарешті розкрила деякі деталі та дату виходу наступного покоління гібридних процесорів під кодовою назвою Kaveri. Майбутні гібридні процесори AMD не будуть працювати на таких високих тактових частотах, як моделі нинішнього покоління, однак вони будуть краще оптимізовані для процесорозалежних і обчислювальних завдань. Це буде здійснено завдяки більш сучасній процесорній мікроархітектурі та збільшеній продуктивності вбудованого графічного ядра, а також підтримці hUMA (технологія однорідного доступу до пам'яті).

AMD A10-7700K

Головна різниця між процесорами AMD A10-7700K і AMD A10-7850K полягає в різних тактових частотах і моделях вбудованих графічних процесорів. Процесор AMD A10-7850K може працювати з максимальною тактовою частотою 4,0 ГГц, а його графічне ядро складається з 8 обчислювальних модулів, що в цілому дає 512 потокових процесорів. У свою чергу, модель AMD A10-7700K має частоту 3,7 ГГц і графічне ядро з 384 потоковими процесорами.

Обидва процесори належать до чотирьохядерних моделей, у які інтегровано по 4 МБ кешу L2. Очікується, що чіп AMD A10-7850K буде на 20 % швидший за флагмана попереднього покоління, AMD A10-6800K. Графічні ядра в AMD A10-7700K і AMD A10-7850K основані на мікроархітектурі GCN і працюють з частотою 720 МГц. Як і покоління гібридних процесорів AMD Richland, очікувані в січні процесори будуть працювати з материнськими платами для платформи Socket FM2+.

Модель

Кількість ядер/потоків

Тактова частота, ГГц

Кеш L2, МБ

Графічне ядро

Частота ядра, МГц

TDP, Вт

AMD A10-7850K

4/4

3,7/4,0

4

R7 200

720

100

AMD A10-6800K

4/4

4,1/4,4

4

HD 8670D

844

100

AMD A10-7700K

4/4

3,5/3,8

4

R7 200

720

65

AMD A10-6700

4/4

3,7/4,3

4

HD 8670D

844

65

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Нова відеокарта SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC з 4-ма ГБ відеопам'яті

Для всіх бажаючих створити мультиекранну систему з використанням середньоцінової відеокарти була створена модель SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC. Вона має 4 ГБ 256-бітної GDDR5-пам'яті з ефективною частотою 5600 МГц. Застосовуваний у ній графічний процесор функціонує на номінальній частоті 1020 МГц. В динамічному режимі цей показник може підніматися до 1070 МГц.

SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC

Охолодження внутрішніх компонентів у моделі SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC покладене на фірмовий кулер Dual-X, конструкція якого несе в собі кілька мідних теплових трубок, масивний алюмінієвий радіатор і два осьові вентилятори. Підключення моніторів до новинки здійснюється за допомогою двох портів DVI (DVI-I, DVI-D), одного HDMI і одного DisplayPort, що з легкістю дозволить їй одночасно обслуговувати максимум 4 дисплеї.         

SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC

SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC

В продаж вона надійде у комплекті з фірмовою утилітою TriXX для моніторингу та оптимізації ключових параметрів. Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC з еталонним аналогом виглядає наступним чином:

Модель

AMD Radeon R9 270X

SAPPHIRE Radeon R9 270X Dual-X OC

Серія графічних процесорів

AMD Radeon R9 270X

Техпроцес

28

Мікроархітектура

AMD GCN

Кількість потокових процесорів

1280

Базова / динамічна тактова частота, МГц

1000 / 1050

1020 / 1070

Тип використовуваної пам'яті

GDDR5

Обсяг, ГБ

1 – 4

4

Номінальна / ефективна частота пам'яті, МГц

1400 / 5600

Розрядність шини пам'яті, біт

256

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 x16

Зовнішні інтерфейси

1 x DVI-I
 1 x DVI-D
 1 x HDMI
 1 x DisplayPort

Підтримка технологій та API

AMD PowerTune, AMD ZeroCore, AMD App Acceleration, DirectX 11.2, OpenGL 4.3, Mantle, AMD CrossFire, AMD HD3D, AMD Eyefinity, AMD Stream, AMD Avivo HD, AMD HD Media Accelerator

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нова серія блоків живлення ZALMAN GV з однією потужною лінією +12В

Компанія ZALMAN розробила та представила нову серію якісних і надійних блоків живлення - ZALMAN GV, рішення якої розраховані на підтримку продуктивних комплектуючих. Новинки оснащені єдиною лінією +12В з великим навантаженням за струмом, що особливо затребуване для сучасних ПК.

ZALMAN GV

До складу серії ZALMAN GV увійшли три моделі: ZALMAN ZM500-GV, ZALMAN ZM600-GV і ZALMAN ZM700-GV з потужністю 500, 600 і 700 Вт відповідно. Усі вони використовують немодульний дизайн і якісну схемотехніку Dual-Forward Switching, яка дозволяє зменшити втрати при перемиканні та знизити робочі температури. Завдяки цьому ефективність новинок досягає 88%, що підтверджує отриманий сертифікат 80PLUS Bronze.

ZALMAN GV

Для захисту внутрішніх компонентів у рішенні серії ZALMAN GV реалізований практично весь комплекс захистів (за винятком захисту від перегрівання). Охолодження ж покладене на 120-мм тихохідний вентилятор.

ZALMAN GV

Технічна специфікація блоків живлення серії ZALMAN GV представлена в наступній таблиці:

Модель

ZM500-GV

ZM600-GV

ZM700-GV

Максимальна потужність, Вт

500

600

700

Підтримувані стандарти

Intel ATX12V 2.3, EPS 2.92

Ефективність, %

88

Напруга вхідного сигналу, В

115 – 230±10%

Сила вхідного струму, А

8 - 4

9 – 4,5

10 - 5

Частота вхідного сигналу, Гц

50 - 60

Кількість ліній +12В

1

Максимальний струм лінії +12В, А

38

46

54

Потужність лінії +12В, Вт

456

552

648

Комбінована потужність ліній +3,3В і +5В, Вт

110

120

130

Конектори

ATX

1

1

1

EPS

1

1

1

PCIe (6-контактний)

2

2

4

Molex

3

4

4

SATA

5

6

6

Floppy

1

1

1

Тип корекції коефіцієнта потужності

Активний

Діаметр внутрішнього вентилятора, мм

120

Отриманий сертифікат

80PLUS Bronze

Захист компонентів

OCP, OVP, UVP, SCP, OPP

Розміри, мм

150 х 140 х 86

Вага, кг

2,01

2,05

2,2

http://www.zalman.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий Thief на ПК і консолях буде виглядати чудово – розробник

Технічний директор Eidos-Montréal Джин-Норман Буччі в інтерв'ю порталу DSOGaming відзначив, що консолі нового покоління дуже потужні, і різниця в продуктивності між ними й ПК стає усе менш істотною. Він підкреслив, що нові консолі й топові системи демонструють підвищену частоту кадрів в іграх, збільшену роздільну здатність і масу інших можливостей, які несе в собі DX11.

Thief

Говорячи про Thief, Буччі заявив, що візуальна складова в грі буде просто фантастична, причому як на ПК, так і в консольних версіях. При цьому він перелічив цілий ряд графічних технологій, які будуть реалізовані в стелс-екшені та назви яких навряд чи багато про що скажуть рядовому геймеру.

Тим часом, на церемонії нагородження VGX 2013 (раніше відомої як VGA) був показаний новий сюжетний трейлер гри.

http://www.vg247.com
Владислав Мастєров

Постійне посилання на новину

Компактні корпуси Aerocool DS Cube

У жовтні компанія Aerocool анонсувала нову лінійку корпусів Dead Silent (DS). Першою моделлю даної серії стане компактний корпус Aerocool DS Cube, який з'явиться на американському ринку 11 грудня. Присутні модифікації з акриловим вікном на лівій бічній панелі.

DeadSilence

При габаритах 265 x 328 x 352 мм, модель Aerocool DS Cube розрахована на встановлення системних плат форм-фактора microATX/Mini-ITX. Сам корпус виконаний з листової сталі товщиною 0,8 мм, покритої антикорозійним покриттям. Моделі представлені в білому, чорному, золотистому, оранжевому та червоному кольорах.

DeadSilence

Верхня панель знімна. На неї виведені два порти USB 3.0, два порти USB 2.0, а також роз’єми для навушників і мікрофона.

DeadSilence

DeadSilence

На задній панелі передбачені чотири отвори для виведення інтерфейсних панелей плат розширення.

DeadSilence

Корпус оснащений відсіком для стандартного блока живлення ATX PSU. Для накопичувачів передбачені зовнішні відсіки, які дозволяють розташувати один пристрій типорозміру 5,25 дюйма, і один – 3,5 дюймів. Серед внутрішніх відсіків є два комбіновані для типорозмірів 3,5 або 2,5 дюймів і два для 2,5 дюймів.

Корпус Aerocool DS Cube дозволяє розташувати в собі графічні карти довжиною до 350 мм, а також процесорні охолоджувачі висотою до 190 мм.

Охолодження здійснюється силами двох вентиляторів. На передній панелі розташовується 200-мм охолоджувач зі швидкістю 600 об/хв, а на задній — 120-мм (800 об/хв). При бажанні можливе встановлення двох додаткових 120- або 140-міліметрових  вентиляторів у верхній частині корпусу, а також системи рідинного охолодження.

Ціна виробу поки озвучена не була.

Специфікація корпусів:

Тип корпусу

Cube Case

Товщина, мм

0,8

Материнські плати

Micro ATX/ Mini ITX

Габарити, мм

265 x 328 x 352

Відсіки для приводів

Зовнішній 5.25"

Зовнішній FDD 3.5"

2 внутрішні HDD (для 2.5" або 3.5")

Внутрішній HDD rack ( для 2 x 2.5")

Слоти розширення

4

Максимальна довжина карт розширення PCI, мм

320

Зовнішній інтерфейс

2 x USB2.0 + 2 x USB3.0 / HD Audio+Mic

Гранична висота CPU-кулера, мм

190

http://www.techpowerup.com
http://www.aerocool.com.tw
Олександр Логінов

Постійне посилання на новину

Інженер Valve запропонував два незвичайні контролери

Два незвичайні пристрої для керування героями ігор були продемонстровані інженером компанії Valve Беном Красновим. Перший з них являє собою модифікований сенсор оптичної миші. Він поміщається в рот і дає можливість за допомогою мови керувати курсором миші або прицілом у шутерах.

Valve

Другий контролер – це поворотна пластина, на яку користувач сідає. Обертаючись на ній, він змушує героя гри оглядатися, тобто також виконувати дію, яка зазвичай здійснюється за допомогою миші.

Прилади поки існують у вигляді прототипів і працюють не зовсім точно. Також поки невідомо, чи збирається компанія Valve використовувати ці напрацювання інженера.

http://www.ag.ru
Владислав Мастєров

Постійне посилання на новину

Intel представила нову серію raid-контролерів RS3

Організації, які потребують зберігання значних масивів інформації, одержать можливість перейти на новий рівень якості з новими контролерами Intel RAID RS3, розробленими на основі технології LSI. Вони спроектовані спеціально для ефективної роботи з програмами із великим обсягом операцій вводу-виводу, хмарними сховищами даних і віртуальними серверними середовищами.

Intel RAID RS3

Використання в контролерах серії RS3 технології SAS-3 подвоює пропускну здатність поточних рішень на основі SAS 6 ГБ/с і повністю розкриває потенціал твердотільних систем на базі PCI Express 3.0. У підсумку це значно збільшує пропускну здатність систем вводу/виводу (аж до 12 ГБ/с) і підтримує високу продуктивність як твердотільних накопичувачів, так і традиційних.

http://www.techpowerup.com
Олександр Логінов

Постійне посилання на новину

Показати ще