Право на назви ігор

Вчора закінчився досить курйозний судовий конфлікт між Zenimax Media і Mojang – незалежною студією, що створила дуже популярний Minecraft. Юристи Zenimax заявили в серпні минулого року, що новий проект Mojang – колекційна карткова гра з назвою Scrolls може спантеличити споживачів, які можуть подумати, що це гра з серії The Elder Scrolls, видавана Bethesda Software - дочірньою компанією Zenimax.

Закономірно програвши перший раунд (ніхто не має права на конкретні слова і поняття) корпорація пішла на світову угоду і Mojang погодилася визнати право опонентів на “Scrolls”, а Zenimax дозволила розробникам використовувати його, але тільки один раз.

Неясно яку вигоду намагалася витягти Zenimax з цієї, досить анекдотичної ситуації, але користь, яку вона додала просуванню нової гри Mojang – досить відчутна.

www.ign.com
Микола Ільченко

Ghost Recon: Future Soldier – ролик про бонуси Signature Edition

Ubisoft випустила новий трейлер шутера  Ghost Recon: Future Soldier, що рекламує бонуси розширеного видання, який має у цьому випадку назву Signature Edition, та показує нам трохи геймплейного екшена.

Микола Ільченко

«Кара» – сюжетна демо-версія движка від Quantic Dream

Quantic Dream, творці Heavy Rain, представили технодемо-версію свого нового движка, на якім роблять не анонсовану поки гру. По завіреннях розроблювачів, втім, демо-версія трохи застаріла, і в розробці використовується нова версія движка, а сюжет не має ніякого відношення до й нового проекту (так і хочеться отут сказати: «А даремно!»). У кожному разі «Кара» має самостійну цінність і просто як короткометражка.

Микола Ільченко

Сучасні ігрові движки – відео про можливості

Компанія Crytek представила на Game Developers Conference 2012 відео-прев'ю свого движка CryЕngine 3. На ньому вже зроблений, наприклад, Crysis 2, але можливості свого движка ця гра використовувала далеко не повністю.

Також відео про можливості свого движка Unreal Engine 3 показала і Epic Games. Що планує, до речі, випустити новий Unreal Engine 4 цього року.

www.ign.com
Микола Ільченко

Материнські плати GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4

Компанія GIGABYTE з гордістю анонсувала технологію Ultra Durable 4, на базі якої будуть вироблятися нові материнські плати 7-серії. Вона надійно захищає вироби від таких несприятливих факторів як вологість, електростатичний розряд, раптові перепади напруги і високі робочі температури.

Нагадаємо, що вперше технологія Ultra Durable була застосована для виготовлення системних плат ще у 2006 році. З тих пор інженери компанії GIGABYTE постійно вдосконалюють набір її функціональних можливостей, які для версії Ultra Durable 4 включають:

• Подвоєну, у порівнянні з системними платами традиційного дизайну, товщину мідного шару в ланцюгах живлення і заземлення. Це дозволяє ефективно відводити тепло від самих гарячих місць (наприклад, зона ЦП) розподіляючи його по всій поверхні плати і вдвічі знизити повний опір (імпеданс), що дозволяє більш ощадливо споживати електроенергію і ще більше понизити робочу температуру. Крім того, шари міді подвоєної товщини самим позитивним чином впливають на якість сигналу, забезпечуючи, таким чином, найкращу стабільність системи, надаючи нові можливості для шанувальників оверклокінга.

• Захист від вологості, яка досягається завдяки використанню скловолокна нового покоління, що здатне ефективно протистояти волозі. Прогресивна технологія виробництва друкованих плат передбачає застосування як основи принципово нового скловолокна, у якого відстань між волокнами скорочена, а вузли переплетення більш щільні. Таким чином, волозі набагато важче проникнути у внутрішні шари, ніж на друкованій платі традиційного дизайну. Запропоноване рішення забезпечує більш надійний захист виробу від короткого замикання і збоїв у роботі, викликаних вологою.

• Електростатичний захист, реалізація якого забезпечується за допомогою  застосування високоякісних мікрочіпів з більш вищим, у порівнянні з традиційними компонентами, опором електростатичного розряду (ESD). На платах GIGABYTE Ultra Durable 4 встановлені мікросхеми, значення ESD-опору яких втричі більше, ніж у традиційних мікросхем. Це дозволяє надійно захистити ключові компоненти, системну плату і ПК від можливих пошкоджень, викликаних статичною електрикою, що є реальною погрозою для сучасних ПК.

• Захист від перепадів напруги, здійснення якої відбувається завдяки використанню спеціальних мікросхем, що надійно захищають виріб і ПК від будь-яких перепадів напруги, а також застосування запатентованої технології DualBIOS, яка забезпечує найкращий захист BIOS. У випадку відключення електроживлення, резервна мікросхема BIOS здатна автоматично відновити працездатність основної. 

• Захист від високих температур, що стало реальністю завдяки підтримці високоякісній елементної базі. Вона здатна витримувати більш вищу температуру навіть в екстремальних умовах, забезпечуючи надійний захист ПК від перегріву. Зокрема, твердотільні конденсатори, встановлені на всіх виробах серії Ultra Durable 4 дозволяють зменшити робочу температуру, в результаті зростає надійність комп'ютера, що функціонує в умовах підвищеної температури. Польові транзистори Low RDS(on) з зниженим, у порівнянні з стандартними транзисторами, опором каналу також допомагають значно зменшити робочу температуру. Таким чином, застосування зазначених компонентів забезпечує стабільну роботу ПК протягом всього терміну служби.

Відзначимо, що список моделей материнських плат GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4 виглядає ось так: 

А серед моделей материнських плат GIGABYTE 7-ї серії, які підтримують технологію Ultra Durable 4 Classic, присутні наступні рішення: 

Більш докладну інформацію про системні плати GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4 можна одержати на сторінках офіційного сайту.

GIGABYTE
Сергій Будиловский

Intel інтегрує шину PCI Express 3.0 в інтерфейс Thunderbolt

Незважаючи на те, що інтерфейс Intel Thunderbolt є одним з найшвидших на сьогоднішній день і забезпечує передачу звичайних та відеоданих з пропускною здатністю 10 Гб/с, компанія Intel вже розробляє шляхи збільшення його продуктивності.

Першим кроком в даному напрямку стане заміна шини PCI Express 2.0 x4 на стандарт PCI Exrpress 3.0. Це дозволить підвищити пропускну здатність новинки в два рази (досягнувши показника 20 Гб/с), а також надати їй деяких нових функціональних можливостей. Очікується, що представлення оновленого інтерфейсу Intel Thunderbolt відбудеться в 2013-2014 роках.

Наступним кроком еволюції даної технології стане заміна мідних ліній на оптоволоконні аналоги, що підвищить пропускну здатність до 50 Гб/с. Новинка отримає назву Intel PTB (Post-Thunderbolt) і повинна дебютувати в 2015 році.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Нова материнська плата ASRock Z77 Pro4 з підтримкою оперативної пам’яті DDR3-2800+ МГц

Анонсована нова материнська плата ASRock Z77 Pro4. Вона виготовлена на текстоліті чорного кольору у форм-факторі ATX. В основі новинки знаходиться чіпсет Intel Z77 та процесорний роз’єм LGA 1155, який забезпечує підтримку рішень лінійки Intel «Ivy Bridge» та «Sandy Bridge».

Підсистема оперативної пам’яті моделі ASRock Z77 Pro4 складається з чотирьох DIMM-слотів. Вони дозволяють встановлювати восьмигігабайтні модулі стандарту DDR3-2800+ МГц, що зможуть функціонувати в двоканальному режимі.

Дискова підсистема новинки базується на двох портах SATA 6 Гб/с та чотирьох інтерфейсах SATA 3 Гб/с, які підтримуються мікросхемою чіпсету. Два додаткових порти SATA 6 Гб/с реалізовані на базі додаткового контролера ASMedia ASM1061.

В основі відеопідсистеми рішення ASRock Z77 Pro4 знаходиться інтегроване в процесор графічне ядро та пара слотів PCI Express x16 для встановлення дискретних відеокарт. Відзначимо, що лише один з них підтримує специфікацію PCI Express 3.0. Додаткова перевага даної підсистеми полягає в підтримці технологій Multi-GPU: AMD CrossFireX та Lucid Virtu Universal MVP.

Серед інших особливостей материнської плати ASRock Z77 Pro4 варто виділити:

• підтримку цифрової системи стабілізації напруги живлення з використанням 4+2-фазної схеми;
• заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• наявність чотирьох високошвидкісних портів USB 3.0;
• підтримка технологій XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, On/Off Play та багатьох інших;
• підтримка технології THX TruStudio, яка дозволяє покращити якість відтворення будь-якого музичного супроводу;
• використання UEFI BIOS, що значно спрощує взаємодію користувача з системними налаштуваннями.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z77 Pro4: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Смартфони на базі Intel Atom Z2460 продуктивніші за двоядерні ARM-моделі

Згідно з результатами тестування першого смартфону, створеного на базі одноядерного процесору Intel Atom Z2460, новинка володіє відмінним рівнем загальної продуктивності. Зокрема, в бенчмарку Vellamo їй вдалося обійти більшість двоядерних рішень, що використовують ARM-процесори в своїй основі. Поступився новий смартфон від Intel лише двом моделями: Xiaomi Mi-Оne Plus (Snapdragon MSM8660: 2 х 1,5 ГГц) та ASUS Transformer Prime (NVIDIA Tegra 3: 4 x 1,3 ГГц).

Нагадаємо, що референсний дизайн нового смартфону на базі платформи Intel «Medfield» передбачає використання:

• двоканальної оперативної пам’яті стандарту LPDDR2 (максимальний об’єм встановленої пам’яті – 1 ГБ);
• NAND флеш-накопичувача (максимальний об’єм 16 ГБ);
• графічного ядра PowerVR SGX 540, тактова частота якого складає 400 МГц;
• зовнішніх інтерфейсів (зокрема HDMI 1.3a).

Також варто відзначити, що під час тестування новинка використовувала операційну систему Google Android 2.3.7, однак у продаж вона повинна надійти з версією Google Android 4.0.

http://www.fudzilla.com
http://stadt-bremerhaven.de
Сергій Буділовський