Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Intel DZ75SL та DZ77BH – пара нових мультимедійних материнських плат

Анонсовано появу пари материнських плат Intel DZ75SL та DZ77BH, які увійдуть до складу серії Intel «Media». Новинки виготовлені у форм-факторі ATX на базі чіпсетів Intel Z75 та Z77 відповідно. Вони оснащуються підтримкою процесорів лінійки Intel «Ivy Bridge» та сумісні з рішеннями попереднього покоління (Sandy Bridge).

Модель Intel DZ75SL також відома під кодовою назвою «Spur Lake». Її комплектація включає:

  • п’ять портів SATA, два з яких підтримують високошвидкісну специфікацію SATA 6.0 Гб/с;
  • один слот PCI Express 3.0 x16, що використовується для монтажу дискретної відеокарти;
  • 8-канальну аудіопідсистему;
  • гігабітний мережевий контролер;
  • набір зовнішніх інтерфейсів, який містить порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, HDMI, RJ-45, S/PDIF та аудіовиходи.

Рішення Intel DZ77BH (кодова назва «Blue Hills») володіє дещо кращою комплектацією, до складу якої увійшли:

  • два або чотири слоти оперативної пам’яті з підтримкою модулів DDR3 DIMM;
  • сім портів SATA, чотири з яких підтримують стандарт SATA 6.0 Гб/с;
  • пара роз’ємів PCI Express 3.0 x16 на підтримку яких виділено 16 ліній;
  • 8-канальна аудіосистема;
  • гігабітний мережевий контролер;
  • розширений набір зовнішніх інтерфейсів в якому присутні порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, FireWire, HDMI, RJ-45, PS/2, S/PDIF.

Варто також відзначити, що материнська плата Intel DZ77BH підтримуватиме технологію LucidLogix Virtu, яка дозволить системі автоматично обирати джерело для опрацювання графічної інформації, заощаджуючи в такий спосіб електроенергію.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових материнських плат Intel DZ75SL та DZ77BH виглядає наступним чином: 

Виробник

Intel

Модель

DZ75SL

DZ77BH

Кодова назва

«Spur Lake»

«Blue Hills»

Чіпсет

Intel Z75

Intel Z77

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel «Sandy Bridge» / «Ivy Bridge»

Підтримувана оперативна пам’ять

-

2 / 4 x DDR3 DIMM слоти

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x4
1 x PCI Express 2.0 x1
3 x PCI

2 x PCI Express 3.0 x16 (x8 / x8)
3 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с
3 х SATA 3.0 Гб/с

4 x SATA 6.0 Гб/с
3 х SATA 3.0 Гб/с

Аудіоподсистема

7.1-канальна

Мережеві інтерфейси

1 x гігабітний мережевий контролер

Зовнішні порти I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 х eSATA
1 x HDMI
1 х RJ-45
1 x оптичний S/PDIF
аудіовиходи

4 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 х eSATA
1 x IEEE 1394a (FireWire)
1 x HDMI
1 х RJ-45
1 x PS/2
1 x оптичний S/PDIF
аудіовиходи

Внутрішні порти

3 х USB 3.0
4 x USB 2.0

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x IEEE 1394a (FireWire)

Форм-фактор

ATX

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASRock отримала перші ODM-замовлення на виготовлення промислових материнських плат

Минулого тижня компанія ASRock представила перші материнські плати, створені для ринку промислових систем. Новинки виготовлені у форм-факторі Mini-ITX та орієнтовані для використання в ігрових автоматах, POS-терміналах, виробничих комп’ютерах та інших.

ASRock

Цього тижня, компанія ASRock оголосила про підписання перших двох ODM-контрактів на виробництво промислових материнських плат і їх відвантаження в другому кварталі поточного року. Також ведуться переговори ще з трьома потенційними клієнтами.

Як зазначають представники компанії ASRock, в даному сегменті ринку вони націлені на укладання подібних ODM-угод  з іншими виробниками, замість ведення з ними активної конкуренції за присутність на ринку кінцевих промислових продуктів.

Відзначимо, що 90% прибутку компанія ASRock отримує саме від продажу материнських плат. Зокрема, в минулому році вона змогла реалізувати 7,8 мільйонів одиниць, а в поточному році планує збільшити цей показник до 10 мільйонів. Що ж стосується ринку промислових материнських плат, то він є надзвичайно привабним для компанії, оскільки показник валового прибутку оцінюється на рівні мінімум 25%.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Ультрабуки лінійки ASUS «ZENBOOK» оснащуватимуться Full HD-дисплеями

Нещодавно з’явилася інформація про те, що в травні компанія ASUS планує представити оновлені варіанти 11,6- і 13,3-дюймових ультрабуків серій «ZENBOOK UX21» та «ZENBOOK UX31». Вони оснащуватимуться підтримкою Full HD-екранів з роздільною здатністю 1920 х 1080,  оновленими накопичувачами, додатковим зовнішнім портом USB 3.0 та клавіатурою з внутрішнім підсвічуванням. При цьому ціна новинок буде нижчою, ніж у їх попередників.

 

ASUS «ZENBOOK»

Нагадаємо, що анонс ультрабуків лінійки ASUS «ZENBOOK» відбувся в жовтні минулого року. Моделі створені на базі платформи Intel Huron River і оснащуються одним з двоядерних процесорів серії Intel Core i3 / Core i5 / Core i7, чотирма гігабайтами оперативної пам’яті стандарту DDR3, SSD-накопичувачем ємністю від 64 до 256 ГБ, інтегрованим графічним ядром, високоякісними динаміками Bang & Olufsen ICEpower та набором необхідних мережевих та зовнішніх інтерфейсів.

В Україні ультрабуки лінійки ASUS «ZENBOOK» були офіційно представлені в листопаді місяці. Вартість новинок стартує з позначки 8790 грн.

http://notebookitalia.it
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASRock 960GM/U3S3 FX - нова материнська плата для платформи AMD «Scorpius»

Анонсована нова материнська плата ASRock 960GM/U3S3 FX, в основі якої знаходиться пара мікросхем AMD 760G / SB710. Новинка оснащується процесорним роз’ємом AMD AM3+, що дозволяє користувачам створювати на її базі бюджетні системи з використанням рішень лінійок AMD «FX», «Phenom II» або «Athlon II».

ASRock 960GM/U3S3 FX

Серед інших ключових компонентів моделі ASRock 960GM/U3S3 FX виділимо наступні:

  • наявність двох 240-контактних слотів оперативної пам’яті, які підтримують функціонування в двоканальному режимі восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1866 МГц;
  • підтримку двох високошвидкісних портів SATA 6.0 Гб/с, чотирьох інтерфейсів SATA 3.0 Гб/с та одного роз’єму ATA133 IDE, що використовуються для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
  • присутність інтегрованого графічного ядра AMD Radeon 3000;
  • наявність одного слоту PCI Express x16, що дозволяє здійснювати монтаж дискретної відеокарти;
  • підтримка 6-канальної аудіопідсистеми, яка реалізована на базі кодека Realtek ALC662;
  • наявність двох високошвидкісних зовнішніх портів USB 3.0.

ASRock 960GM/U3S3 FX

Окрім цього рішення ASRock 960GM/U3S3 FX володіє рядом додаткових переваг, які ефектно виділяють її на фоні конкурентних аналогів. Головними з них є наступні:

  • використання твердотілих конденсаторів у вузлах живлення ключових компонентів;
  • підтримка технології XFast RAM, яка забезпечує оптимізацію використання оперативної пам’яті;
  • підтримка технології XFast LAN, що дозволяє підвищити ефективність використання смуги пропускання мережевого каналу зв’язку;
  • підтримка технології XFast USB, яка прискорює передавання файлів за допомогою інтерфейсу USB 3.0;
  • використання унікального модуля C.C.R. (Combo Cooler Retention), який покращує ефективність охолодження процесору та забезпечує сумісність нового роз’єму з AM3 / AM2+ кулерами;
  • підтримка технології OC Tuner, що дозволяє здійснювати оптимізацію та моніторинг ключових параметрів.

ASRock 960GM/U3S3 FX

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock 960GM/U3S3 FX виглядає наступним чином: 

Виробник

ASRock

Модель

960GM/U3S3 FX

Північний / південний міст

AMD 760G / SB710

Процесорний роз’єм

AMD AM3+

Підтримувані процесори

AMD «FX» / «Phenom II» / «Athlon II»

Підтримувана оперативна пам’ять

2 x слоти DDR3-1866 / 1600 / 1333 / 1066 / 800 МГц
Підтримка двоканального режиму
Максимальний об’єм встановленої пам’яті складає 16 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express x16
1 x PCI Express x1
1 x PCI

Інтегроване графічне ядро

AMD Radeon 3000 (DirectX 10, 512 МБ)

Дискова підсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с
4 x SATA 3.0 Гб/с
1 x ATA133 IDE

LAN

1 х гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111E

Аудіопідсистема

5.1-канальна на базі кодека Realtek ALC662 з підтримкою технології THX TruStudio

Живлення

1 х 24-контактний ATX
1 x 4-контактний ATX 12V

Зовнішні порти I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x PS/2
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 x DVI-D
3 х аудіо виходів

BIOS

8 Мб AMI BIOS

Унікальні переваги

OC Tuner
Intelligent Energy Saver
Instant Boot
Instant Flash
OC DNA
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Hybrid Booster

Форм-фактор

Micro ATX

Розміри

244 х 198 мм

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нової материнської плати MSI A55M-P33

Модельний ряд материнських плат компанії MSI розширився рішенням A55M-P33. Новинка створена у форм-факторі Micro-ATX на базі чіпсету AMD A55 і оснащена процесорним роз’ємом AMD FM1. Таким чином модель розрахована на функціонування в парі з APU лінійки AMD «A» та «E2».

 MSI A55M-P33

Для встановлення модулів оперативної пам’яті в моделі MSI A55M-P33 доступно два слоти, які підтримують функціонування в двоканальному режимі восьмигігабайтних DDR3-планок, тактова частота яких не перевищує 1600 МГц. А підключення накопичувачів та оптичних приводів здійснюється за допомогою шести портів SATA 3.0 Гб/с, ефективне керування роботою яких забезпечує мікросхема чіпсету.

 MSI A55M-P33

Відеопідсистема материнської плати MSI A55M-P33 включає до свого складу два компоненти: інтегроване в APU графічне ядро та додаткову дискретну відеокарту, для встановлення якої використовується слот PCI Express x16. Відзначимо, що їх можна поєднати в єдину систему завдяки технології AMD Dual Graphics.

Серед додаткових переваг рішення MSI A55M-P33 варто виділити:

  • використання виключно твердотілих конденсаторів, які характеризуються вищою стабільністю, надійністю та довшим терміном служби, ніж їх стандартні аналоги;
  • підтримку технології OC Genie II, яка дозволяє здійснити безпечну і швидку автоматичну оптимізацію ключових параметрів центрального процесору, оперативної пам’яті та графічного ядра;
  • підтримку технології ClickBIOS, що полегшує взаємодію користувача з налаштуваннями BIOS;
  • підтримку технології USB Safeguard, яка реалізує додатковий захист від електростатичного розряду для зовнішніх пристроїв, підключених до USB-портів;
  • підтримку технології i-Charger, яка прискорює заряджання батареї зовнішніх пристроїв та інших.

 MSI A55M-P33

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI A55M-P33

Виробник

MSI

Модель

A55M-P33

Чіпсет

AMD A55

Процесорний роз’єм

AMD FM1

Підтримувані процесори

APU лінійки AMD «A» та «E2»

Підтримувана оперативна пам’ять

2 x слоти DDR3-1600 / 1333 / 1066 DIMM
Підтримка двоканального режиму
Максимальний об’єм 16 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 2.0 x16
1 x PCI Express 2.0 x1
1 х PCI

Технології Multi-GPU

AMD Dual Graphics

Дискова підсистема

6 x SATA 3.0 Гб/с
Підтримка масивів RAID 0,1,10

Аудіопідсистема

8-канальна на базі контролера Realtek ALC887

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111E

Зовнішні порти I/O

6 x USB 2.0
2 х PS/2
1 x DVI-D
1 x D-Sub
1 x RJ-45
3 х аудіо виходи

Внутрішні порти

6 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x перемикач «Очищення CMOS-пам’яті»

Унікальні переваги

OC Genie II
ClickBIOS
M-Flash
Winki 3
USB Safeguard
i-Charger
Cool'n'Quiet
Live Update 5

Форм-фактор

Micro-ATX

Розміри

226 х 216 мм

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Компанія AMD першою сертифікувала технологію Resonant Clock Mesh

В рамках конференції International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), компанія AMD з гордістю оголосила про завершення процедури сертифікації нової технології Resonant Clock Mesh (RCM), розробкою якої займається Cyclos Semiconductor. Таким чином, нові процесори та APU, створені на базі мікроархітектури «Piledriver» стануть першими в світі рішеннями, в масовому виробництві яких використовуватиметься дана технологія. Відзначимо, що заявку на її ліцензування подав також ARM Holding.

Суть RCM-технології полягає у використанні спеціальних драйверів та сітки частот, які допомагають ефективніше використовувати продуктивність процесорів та зменшувати втрати електроенергії. В результаті вдається скоротити на 10% потужність споживання  або підвищити на 10% тактові частоти без зміни теплового пакету.

Як заявили представники компанії AMD, інтеграція технології RCM в нові процесори та APU не призведе до зміни площі їх кристалу та не вплине на графік їх появи на ринку. Що ж стосується позитивних ефектів, то саме завдяки цій технології новинкам вдасться подолати 4 ГГц бар’єр тактової частоти, не виходячи за рамки стандартних теплових пакетів.

http://www.eetimes.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Borderlands 2 восени

Компанія 2K Games запропонувала новий трейлер свого оригінального бойовика Borderlands 2, а разом з ним і точну дату виходу гри. Друга частина блокбастера від Gearbox Software вийде в США 18 вересня 2012 року, і 21 вересня – у Європі.

Нагадаємо, що продажі першої частини, реліз якої відбувся в 2009 році, склали 4,5 млн. копій.

http://pc.ign.com
Микола Ільченко

Постійне посилання на новину

Інтегральна схема процесора Intel Ivy Bridge

І так, нові процесори Intel Ivy Bridge очікуються з дотриманням норм 22-нанометрового техпроцесу у виробництві і наявністю сумісності з роз’ємом, який використовують процесори Intel Sandy Bridge. Інженери, що працювали над проектуванням кристала, приділили велику увагу можливості створювати різні модифікації процесорів без зайвих тимчасових витрат коштів. Кристал може «розрізатися» з метою зменшення кількості обчислювальних ядер або виконавчих блоків графічного ядра. Самі потужні моделі з них будуть мати по чотири ядра. Площа кристала процесора Intel Ivy Bridge становить 160 мм2, а кількість транзисторів – 1,48 мільярди.

Ivy Bridge

Інтегральна схема процесора Intel Ivy Bridge практично повністю повторює схему Sandy Bridge. Центральна частина кристала складається з чотирьох ядер x86-64 з 1 МБ (по 256 КБ на кожне ядро) кеша другого рівня, має загальні 8 МБ кеша третього рівня, управління системи і графічне ядро (вміщає 16 програмувальних шейдерних ядер). Через всі компоненти проходить кільцева шина, яка транспортує дані між чотирма ядрами процесора, графічним ядром, кешем третього рівня і керуванням системи. В свою чергу керування системи передає дані інтегрованому двоканальному контролеру пам'яті DDR3, контролеру PCI-Express і шині DMI. Контролер PCI-Express може працювати як одиночний порт х16, так і як два порти по х8.

Ivy Bridge

Intel може створити чотири конфігурації процесорів лінійки Ivy Bridge

  • 4+2: Доступні всі чотири ядра процесора, всі 8 МБ кешу третього рівня і всі 16 шейдерних ядер інтегрованого графічного процесора;
  • 4+1: Доступні всі чотири ядра процесора, 6 МБ кешу третього рівня і декілька шейдерних ядер інтегрованого графічного процесора;
  • 2+2: Доступно два ядра процесора, 4 МБ кешу третього рівня і всі 16 шейдерних ядер інтегрованого графічного процесора;
  • 2+1: Доступні два ядра процесора, 3 МБ кешу третього рівня і декілька шейдерних ядер інтегрованого графічного процесора.

Всі чотири варіанти зображені на схемі нижче.

Ivy Bridge

Ivy Bridge

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Показати ще