Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Мобільні процесори Intel Core i3-2348M та Core i5-3230M помічені в ноутбуках Fujitsu

Завдяки оприлюдненим технічним специфікаціям ноутбуків компанії Fujitsu стало відомо про існування двох нових мобільних процесорів: Intel Core i3-2348M та Core i5-3230M, які повинні з’явитися в першому кварталі 2013 року.

intel_core

Модель Intel Core i3-2348M створена на основі 32-нм мікроархітектури Intel Sandy Bridge і  належить до платформи Intel Huron River. Вона оснащується двома процесорними ядрами, що володіють підтримкою технології Intel HyperThreading (4 віртуальних ядра) та характеризуються відсутністю підтримки технології Intel Turbo Boost (лише номінальна тактова частота 2,3 ГГц). Також до складу новинки входить контролер двоканальної DDR3-пам’яті, графічне ядро Intel HD Graphics 3000 та контролери інтерфейсів PCI Express та DMI.

Процесор Intel Core i5-3230M розроблений з використанням 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge і тому належить до платформи Intel Chief River. Номінальна тактова частота двох його фізичних процесорних ядер складає 2,6 ГГц, а динамічна може досягати 3,2 ГГц. В якості інтегрованого графічного ядра новинки використовує Intel HD Graphics 4000.

Показник TDP обох рішень знаходиться на рівні 35 Вт. Порівняльна технічна специфікація мобільних процесорів  Intel Core i3-2348M та Core i5-3230M  представлена в наступній таблиці:

Модель

Intel Core i3-2348M

Intel Core i5-3230M

Сегмент ринку

Мобільні системи

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Intel Ivy Bridge

Платформа

Intel Huron River

Intel Chief River

Процесорний роз’єм

Socket G2

Socket G2 / BGA1023

Норми виготовлення, нм

32

22

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 4

Номінальна тактова частота, ГГц

2,3

2,6

Динамічна тактова частота, ГГц

-

3,2

Множник

23

26

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 х 32

Дані

2 х 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсів PCI Express та DMI

Інтегроване графічне ядро

Intel HD Graphics 3000

Intel HD Graphics 4000

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

Підтримувані інструкції та технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute Disable bit, HyperThreading,  Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

NVIDIA зміцнює свої позиції на ринку графічних процесорів за рахунок часток AMD та Intel

Фахівці компанії Jon Peddie Research підвели підсумки продажу графічних процесорів у третьому кварталі 2012 року. Дослідження цього сегменту ринку є надзвичайно інформативним, оскільки графічні процесори як інтегрована частина центральних процесорів або в якості самостійних дискретних адаптерів використовуються в десктопних і мобільних комп’ютерах, що дозволяє оцінити загальну ситуацію на ринку.

Згідно отриманих результатів, загальний рівень продажу графічних процесорів в третьому кварталі поточного року зменшився на 1,45% в порівнянні з попереднім кварталом і на 10,8% у порівнянні з третім кварталом 2011 року, що відображає загальну тенденцію падіння популярності традиційних комп’ютерів.

jpr_graphics_market

Якщо ж переходити до ключових гравців, то лідерство як і раніше утримує компанія Intel за рахунок використання інтегрованого графічного ядра в своїх процесорах. Частка продажу її продукції на десктопному ринку скоротилася на 7%, а на ринку ноутбуків – на 8,6%. Загальний же показник продажу графічних процесорів компанії Intel зменшився на 8% у порівнянні з другим кварталом 2012 року, що призвело до зменшення ринкової частки з 62,2% до 59,8%.

На другому місці поки що залишається компанія AMD, однак в порівняні з другим кварталом 2012 року показники продажу її десктопних графічних процесорів впали на 2%, а мобільних – на 17%. Таким чином, загальна ринкова частка компанії AMD зменшилася з 22,7% до 21,2%.

Найуспішніше завершила третій квартал компанія NVIDIA, яка за рахунок нових лінійок відеокарт збільшила продажі десктопних графічних адаптерів на 28,3%, а мобільних - 12%. Це дозволило їй в загальному підвищити рівень продажу на 19,6%, що втілилося в збільшенні її ринкової частки з 14,8% до 18,5%.

Частка компаній Matrox та VIA/S3 на ринку графічних процесорів не перевищує 0,5%, тому в даний момент вони виконують роль «статистів» і жодним чином не впливають на розвиток ситуації на цьому ринку.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нової відеокарти SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic

В модельному ряді відеокарт компанії SAPPHIRE з’явилася чергова новинка – SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic. Вона базується на 28-нм графічному процесору AMD Pitcairn XT, який оснащений 1280-ма потоковими процесорами і працює на частоті 1100 МГц, що на 100 МГц вище еталонного аналогу. В той же час підсистема відеопам’яті новинки утворена 256-бітними GDDR5-мікросхемами загальним об’ємом 2 ГБ і функціонує на еталонній тактовій частоті 4800 МГц.

SAPPHIRE_Radeon_HD_7870_Toxic

Система охолодження графічного адаптера SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic використовує фірмовий двослотовий дизайн Dual-X, що включає до свого складу, мідну основу, чотири мідні 8-мм теплові трубки, алюмінієвий радіатор та два ефективні вентилятори. А в наборі зовнішніх інтерфейсів новинки присутні два порти DVI, один HDMI та один DisplayPort.

SAPPHIRE_Radeon_HD_7870_Toxic

Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic з еталонним аналогом має наступний вигляд:

Модель

AMD Radeon HD 7870

SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic

Норми техпроцесу виготовлення, нм

28

Мікроархітектура

GCN

Графічний процесор

Тип

AMD Pitcairn XT

Тактова частота, МГц

1000

1100

Кількість потокових процесорів

1280

Кількість обчислювальних блоків

20

Відеопам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

2

Тактова частота, МГц

1200

Ефективна тактова частота, МГц

4800

Розрядність шини, біт

256

Зовнішні інтерфейси

1 х DVI
1 x HDMI
2 x Mini DisplayPort

2 х DVI
1 x HDMI
1 x DisplayPort

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 x16

Підтримувані інструкції та технології

DirectX 11.1, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.x, OpenCL1.2, AMD Eyefinity, AMD HD3D, AMD CrossFire, AMD PowerTune, AMD PowerPlay, AMD ZeroCore

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

APU AMD A10-5800K розігнано до 7,86 ГГц за допомогою системної плати GIGABYTE

В рамках шоу AMD Extreme OC, команда оверклокерів компанії GIGABYTE у складі відомих ентузіастів HiCookie, S.Dougal та John Lam встановила два нові рекорди. Використовуючи материнську плату GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 та модифіковану систему охолодження на основі рідкого азоту вони змогли збільшити тактову частоту APU AMD A10-5800K з 3,8 ГГц до 7,86 ГГц, що є новим абсолютним рекордом для цього гібридного процесору.

AMD_A10-5800K

Особливе значення цього досягнення для компанії GIGABYTE полягає в тому, що системна плата GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 є першою в лінійці рішень для гібридних процесорів компанії AMD, що оснащена технологією Ultra Durable 5. Саме вона є основою для ефективного оверклокінгу параметрів APU та стабільної роботи системи при екстремальних навантаженнях.

AMD_FX-8350

Для встановлення другого рекорду було використано материнську плату GIGABYTE GA-990FXA-UD3, процесор AMD FX-8350 та систему охолодження на основі рідкого азоту. В результаті оверклокерам підкорилася частота 8470,74 МГц. На даний момент це досягнення вже перевищив інший відомий ентузіаст AndreYang з результатом 8670,22 МГц.

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Мультиплатформний процесорний кулер Thermalright Archon SB-E X2

Представлено новий процесорний кулер Thermalright Archon SB-E X2, який орієнтований на використання у високопродуктивних системах, створених на основі процесорів компаній Intel або AMD. Його конструкція включає до свого складу нікельовану мідну основу, вісім мідних 6-мм теплових трубок, масивний алюмінієвий радіатор та пару ефективних і тихохідних вентиляторів TY-141 з унікальним дизайном лопатей (Silent Torpedo). Частота їх обертання може змінюватися в межах від 900 до 1300 об./хв. При цьому максимальний рівень створюваного повітряного потоку досягає 73,6 CFM (125 м3/год), а рівень шуму не перевищує 21 дБ.

Thermalright_Archon_SB-E_X2

Серед унікальних особливостей дизайну моделі Thermalright Archon SB-E X2 варто відзначити використання:

  • системи кріплення VX BTKII, яка сумісна практично з усіма існуючими на ринку процесорними роз’ємами для рішень компаній Intel та AMD;
  • технології Pressure Vault Bracket, яка забезпечує створення додаткового тиску (в межах від 18 до 31 кг) на процесорний роз’єм для підвищення ефективності відведення надлишку тепла;
  • тонкого профілю радіатору (товщиною 53 мм), що не перешкоджає встановленню модулів оперативної пам’яті.

Thermalright_Archon_SB-E_X2

У продаж новинка надійде за рекомендованою ціною $99,95. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright Archon SB-E X2 має наступний вигляд:

Назва моделі

Thermalright Archon SB-E X2

Розміри радіатору, мм

170 х 155 х 53

Маса радіатору, г

775

Теплові трубки

 

Матеріал

Мідь

Кількість

8

Діаметр, мм

6

Вентилятор

Модель

TY-141

Кількість

2

Розміри, мм

152 х 140 х 26,5

Маса, г

175

Швидкість обертання лопатей, об./хв.

900 – 1300

Рівень шуму, дБ

17 – 21

Рівень створюваного повітряного потоку, CFM

28,3 – 73,6

Підтримувані процесорні роз’єми

Socket LGA 2011/1366/1155/1156/775
Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/939

Рекомендована ціна, $

99,95

Thermalright
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Середньоцінова материнська плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 з чотирма дисплейними портами

Тепер різноманітних материнських плат на чіпсеті Intel Z77 настільки багато презентовано різними виробниками, що очі просто розбігаються. Як знайти те, що потрібно, при такому величезному виборі? Адже якщо чесно, хочеться мати таку плату, щоб і розгін був гарний, і всі сучасні інтерфейси були присутні, та ще і недорого.  Так, досить привабливо за співвідношенням «ціна/функціональні можливості» виглядає нова плата GIGABYTE GA-Z77-HD4, а все завдяки достатньому набору інтерфейсів і своїй середній вартості. Системи живлення на даному рішенні буде достатньо для розгону процесора Intel Core i5/i7, однак будь-яких рекордів оверклокінга чекати не варто.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Материнська плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 сумісна з усіма процесорами формату Socket LGA1155, а саме з моделями Intel Core i3/i5/i7 і Intel Celeron/Pentium. Для встановлення оперативної пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц на GIGABYTE GA-Z77-HD4 передбачені чотири слоти DIMM. Всього можна встановити не більше 32 ГБ пам'яті (чотири планки по 8 ГБ). Нагадаємо, що робота з пам'яттю DDR3-1600 МГц можлива тільки з процесором Intel Ivy Bridge.

Форм-фактор ATX дозволив виробнику оснастити плату повним набором слотів розширення: одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x16 (x4), двома PCI-Express 2.0 x1 і двома PCI. Модель GIGABYTE GA-Z77-HD4 підтримує технологію об'єднання відеокарт AMD CrossFireX.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Як уже було сказано, порти SATA і USB реалізовані винятково силами чипсету Intel Z77 у кількості двох SATA 6 Гб/с, чотирьох SATA 3 Гб/с, чотирьох USB 3.0 і восьми USB 2.0.  Особливо слід зазначити, що на задній панелі знаходиться четвірка самих популярних дисплейних портів: D-Sub, DVI-D, HDMI і DisplayPort. Вбудовані чіпи Realtek ALC887 і Realtek 8111F відповідають за звук (7.1-канальне Intel HD Audio) і роботу мережі (10/100/1000 Мбіт/с).

Материнська плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 виконана по фірмовому дизайну Ultra Durable 4, який гарантує захист компонентів плати від вологи, електростатики, нестабільної напруги живлення і високих температур.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Технічні специфікації:

Виробник

GIGABYTE

Модель

GA-Z77-HD4

Чіпсет

Intel Z77

Процесорний роз’єм

Socket LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

Використовувана пам'ять

DDR3-1066/1333/1600 МГц

Підтримка пам'яті

4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 3.0/2.0 x16

1 x PCI-E 2.0 x16 (x4)

2 x PCI-E 2.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с

4 x SATA 3.0 Гб/с

з можливістю організації SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10

LAN

Realtek 8111F (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальний HD Audio

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU

3 x корпусний вентилятор

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2 (клавіатура/миша)

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x DisplayРort

1 x HDMI

1 x LAN (RJ45)

2 x USB 3.0

4 x USB 2.0

1 x оптичний S/PDIF

3 x аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0

2 x USB 2.0

1 x роз’єм TPU

1 x роз’єм серійного порту

1 x роз’єм виходу S/PDIF

1 x Аудіо роз’єм передньої панелі

1 x роз’єм системної панелі

BIOS

2 x 64 Мбіт ПЗП AMI UEFI BIOS, PnР 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.6

Фірмові технології

@BIOS

Q-Flash

Xpress BIOS Rescue

Download Center

eXtreme Hard Drive

Xpress Install

Xpress Recovery2

EasyTune6

Smart Recovery

Auto Green

On/Off Charge

3TB+ Unlock

Q-Share

Форм-фактор, розміри, мм

ATX, 305 x 215

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Samsung Galaxy S3 з підтримкою двох сім-карт представлений у Китаї

Майже одночасно з анонсом «двосімного» Samsung Galaxy Note 2 у Китаї також представлена аналогічна версія популярного смартфона Samsung Galaxy S3. Але якщо про оновлені характеристики Note 2 відомо практично все, те про нові характеристики S3 майже нічого.

Galaxy_S3_Dual_SIM

З врахуванням того, що обидва смартфона від південнокорейського виробника мають схожі специфікації (основні відмінності в діагоналі екрана, об'ємі оперативної пам'яті, ємності батареї, габаритах і вазі), а також будуть запущені в одному регіоні, можна зробити наступні висновки. «Китайська» версія Samsung Galaxy S3 буде підтримувати роботу двох сім-карт одночасно з швидким переключенням між ними; обидві сім-карти будуть мати підтримку підключення GSM/HSDPA; і, можливо, другий слот буде призначений для мікро сім-карт розміром 12 х 15 мм (стандартна сім-карта має розмір 25 х 15 мм).

Якщо попит на новинку буде великий, не виключено, що компанія Samsung вирішить випустити її і в інших країнах.

Виробник

Samsung

Модель

Galaxy S3 Dual SIM

Сім-карти

Операційна система

Android 4.0 Ice Cream Sandwich (TouchWiz 4.0)

Дисплей

4,8” HD Super AMOLED

Захисне покриття

Corning Gorilla Glass 2

Роздільна здатність дисплея

1280 х 720 р

Процесор

Samsung Exynos 4412 (4х 1,4 ГГц)

Графічний прискорювач

Mali-400 MP

Оперативна пам'ять, ГБ

1

Вбудована пам'ять, ГБ

16/32

 Розширення пам'яті

microSD (до 64 ГБ)

Зв'язок

Wi-Fi, GPS

Камера

8 Мп основна, LED-спалах, запис 1080р відео

1,9 Мп веб-камера

Акумулятор, мАч

2100

Габарити, мм

136,6 х 70,6 х 8,6

Вага, г

133

Сайт виробника

http://www.samsung.com

http://www.letsgodigital.org
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

14-дюймовий ультрабук бізнес класу ASUS BU400 з професійною відеокартою NVIDIA NVS 5200M

Компанія ASUS розширила свій модельний ряд ультрабуків новим бізнес-орієнтованим рішенням ASUS BU400. З елегантним дизайном і дуже малою вагою (1,64 кг) 14-дюймовий ультрабук оснащений найсучаснішими апаратними і програмними засобами, а також перевірений безліччю тестів на надійність. Головними перевагами новинки можна назвати процесор третього покоління Intel Core i7/i5, професійну відеокарту NVIDIA NVS 5200M, протиударні жорсткі диски, міцний корпус з карбону, операційну систему Windows 8 і сучасні технології захисту даних користувача (TPM, считувач відбитків пальців, Intel Anti-Theft і Computrace LoJack).

ASUS_BU400

У якості процесора в ультрабуку ASUS BU400 може виступати модель Intel Core i5-3317U або Intel Core i7-3517U. В обох процесорів є по два ядра, однак остання модель також підтримує технологію HyperThreading, яка збільшує кількість оброблюваних процесором потоків до чотирьох. Базова і турбо частоти першої моделі відповідно становлять 1,7 ГГц і 2,4 ГГц, а другий – 1,9 ГГц і 2,8 ГГц.

Дисплей ультрабука виконаний на 14-дюймовій TN-матриці (1600 x 900) з підсвічуванням з світлодіодів типу WLED. За вивід зображення на дисплей відповідає професійна відеокарта NVIDIA NVS 5200M з 1 ГБ відеопам'яті GDDR3 (ефективна частота – 1800 МГц). Графічне ядро відеокарти працює з тактовою частотою 625 МГц.

ASUS_BU400

Також в ультрабуку ASUS BU400 можна знайти наступне:

  • 4 ГБ оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц (можна збільшити до 8 ГБ);
  • HDD-накопичувач з об'ємом 320/500 ГБ або SSD-накопичувач з об'ємом 256 ГБ;
  • Кард-рідер 2-в-1 (SD/MMC);
  • Порти HDMI, Mini D-Sub, RJ45 і USB 3.0 (3);
  • Гігабітний мережний контролер, модуль Bluetooth 4.0 і бездротовий адаптер Wi-Fi 802.11 a/b/g/n;
  • Веб-камеру з підтримкою HD-роздільної здатності;
  • Два динаміки і мікрофон.

ASUS_BU400

Технічні специфікації:

ОС

Microsoft Windows 8 Pro

Процесор

Двоядерний Intel Core i5-3317U (1,7/2,4 ГГц, 3 МБ кешу L3)

Двоядерний Intel Core i7-3317U (1,9/2,8 ГГц, 4 МБ кешу L3)

Оперативна пам'ять, ГБ

4

Підтримувана оперативна пам'ять

2 x SO-DIMM DDR3-1600 МГц, до 8 ГБ

Дисплей

14,0” TN з світлодіодним підсвічуванням (1600 х 900)

Відеокарта

NVIDIA NVS 5200M, 1 ГБ GDDR5

Накопичувач

2,5” 320/500 ГБ HDD SATA

2,5” 256 ГБ SSD SATA

Порти I/O

1 x HDMI

1 x Mini D-Sub

3 x USB 3.0

1 x RJ45

1 x комбінований аудіо роз’єм

Звук

2 x динаміка

1 x мікрофон

WLAN

Бездротовий Wi-Fi 802.11 a/b/g/n

Bluetooth 4.0

Гігабітний мережний контролер

Вебкамера

HD

Акумулятор

4-елементний, 3585 мА/год, 53 Вт*год

Розмір, мм

339 x 234 x 19,78~20,48

Вага, г

1640

http://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Показати ще