Комп'ютерні новини
Всі розділи
Оптичний диск ємністю 1 ТБ з’явиться до 2015 року
Оптичні диски, як носії інформації, активно відходять на другий план і замінюються флешками, стандартними накопичувачами та хмарними онлайн-сховищами. Однак компанія Fujifilm переконана, що дана технологія все ще користується достатнім попитом на ринку. Тому вона продовжує вдосконалювати їх параметри шляхом розробки нових та покращення існуючих методів запису.
Тому не дивно, що фахівцям компанії Fujifilm вдалося створити диск з ємністю 1 ТБ. Ця двостороння новинка містить 40 шарів, кожен з яких здатен записувати 25 ГБ інформації. При цьому використовується титаново-сапфірний лазер та новий метод запису.
Дослідники стверджують, що потенційні можливості цієї технології дозволять створити оптичні носії ємністю 15 ТБ, які будуть порівняно недорогими. Комерційне використання 1 ТБ версії планується розпочати вже до 2015 року.
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
Подробиці технічної специфікації нових мобільних процесорів лінійок Intel Core i5 / Core i7
В серпні стало відомо про підготовку ряду нових 22-нм мобільних процесорів лінійки Intel Ivy Bridge: Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M, Core i5-3437U, Core i7-3687U, що повинні надійти у продаж в першому кварталі 2013 року. А нещодавно з’явилися більш детальні подробиці їх технічної специфікації.
Зокрема, стандартні 35-ватні моделі Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M прийдуть на зміну рішенням Intel Core i5-3320M, i5-3360M та Core i7-3520M відповідно. Від свої попередників вони відрізняються підвищеною на 100 МГц тактовою частотою процесорних ядер та збільшеною на 50 МГц динамічною тактовою частотою інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics 4000.
Відзначимо, що 17-ватні ULV-процесори Intel Core i5-3437U та Core i7-3687U в першу чергу орієнтовані на ринок ультрабуків, де повинні замінити моделі Intel Core i5-3427U та Core i7-3667U. Відмінність їх від попередників – аналогічна. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійок Intel Core i5 / i7 виглядає наступним чином:
Модель |
Intel Core i5-3340M |
Intel Core i5-3380M |
Intel Core i5-3437U |
Intel Core i7-3540M |
Intel Core i7-3687U | |
Сегмент |
Мобільні системи | |||||
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
Платформа |
Intel Chief River | |||||
Процесорний роз’єм |
Socket G2 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 |
Socket G2 |
Socket BGA1023 | |
Норми виготовлення, нм |
22 | |||||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 |
2 / 4 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,7 |
2,9 |
1,9 |
3,0 |
2,1 | |
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,4 |
3,6 |
2,9 |
3,7 |
3,3 | |
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
інструкції |
2 х 32 | ||||
дані |
2 х 32 | |||||
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
2 х 256 | |||||
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
3 |
3 |
3 |
4 |
4 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 3.0, DMI | |||||
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3/DDR3L-1600 | |||||
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
650 / 1250 |
650 / 1250 |
350 / 1200 |
650 / 1300 |
350 / 1200 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
35 |
17 |
35 |
17 | |
Підтримувані технології та інструкції |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution, Enhanced SpeedStep |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Нова Mini-ITX материнська плата SAPPHIRE PURE White E350D (IPC-350DM1W)
Нещодавно в модельному ряді материнських плат компанії SAPPHIRE з’явилася чергова новинка – SAPPHIRE PURE White E350D (IPC-350DM1W). Вона створена у форм-факторі Mini-ITX і орієнтована на використання у вбудованих та мультимедійних системах, які володіють хорошим рівнем продуктивності та енергетичної ефективності.
В основі моделі SAPPHIRE PURE White E350D (IPC-350DM1W) знаходиться чіпсет AMD A50M та інтегрований двоядерний APU першого покоління AMD E-350 (платформа AMD Brazos), що працює на частоті 1,6 ГГц. Для встановлення модулів оперативної пам’яті передбачено два 240-контактні DIMM-слоти, а підключення накопичувачів та оптичних приводів реалізовано на основі чотирьох портів SATA 6 Гб/с.
Відеопідсистема новинки базується на інтегрованому в APU графічному ядрі AMD Radeon HD 6310. За бажанням власника створена система може оснащуватися дискретною відеокартою з роз’ємом PCI Express 2.0 x16.
В наборі зовнішніх інтерфейсів рішення SAPPHIRE PURE White E350D (IPC-350DM1W) присутні порти USB 2.0, D-Sub, HDMI, DVI, RJ45 та аудіо виходи. Приємно відзначити, що новинка повністю сумісна з операційними системами Windows 7 / 8, а також Linux. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати SAPPHIRE PURE White E350D (IPC-350DM1W) має наступний вигляд:
Виробник |
SAPPHIRE |
Назва моделі |
PURE White E350D (IPC-350DM1W) |
Інтегрований процесор |
APU AMD E-350 (2 x 1,6 МГц) |
Чіпсет |
AMD A50M (Hudson-M1) |
Оперативна пам’ять |
2 х 240-контактні DIMM слоти (максимум 8 ГБ DDR3-1066/800 МГц) |
Дискова підсистема |
4 х SATA 6 Гб/с |
Слоти розширення |
1 х PCI Express x16 |
Відеопідсистема |
Інтегроване в APU графічне ядро AMD Radeon HD 6310 |
Аудіопідсистема |
6-канальна на основі Realtek ALC662 |
Мережеві інтерфейси |
1 x гігабітний мережевий контролер Marvell 88E8059 |
Зовнішні інтерфейси |
4 x USB 2.0 |
Внутрішні інтерфейси |
4 х USB 2.0 |
BIOS |
1 x 16 Мб AMI BIOS |
Форм-фактор |
Mini-ITX |
Розміри |
172,72 х 172,72 мм |
Підтримувані операційні системи |
Windows 7 / 8 |
http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський
Intel планує використовувати BGA-корпус для десктопних mainstream-процесорів
Згідно офіційно непідтвердженої інформації компанія Intel планує використовувати виключно BGA-корпус для десктопних mainstream-процесорів починаючи з рішень лінійки Intel Broadwell, дебют яких очікується в 2014 році. Таким чином процесори даного класу лінійки Intel Haswell (2013 рік) можуть стати останніми представниками з LGA-корпусом.
Нагадаємо, що в даний момент моделі з BGA-корпусом широко використовуються в планшетах, ультратонких ноутбуках та моноблоках. Ключова їх перевага полягає в зменшенні фізичного простору, яке на материнській платі займає процесор та його роз’єм, що є надзвичайно корисним у вищезгаданих пристроях. А головним їх недоліком є відсутність можливості швидкої заміни процесору, оскільки його монтаж здійснюється в фабричних умовах. Таким чином, поставки BGA-рішень здійснюються лише у складі комплексних рішень, які зазвичай включають материнську плату з встановленим процесором та системою його охолодження.
Зразок процесору Intel в BGA-корпусі
Якщо дана інформація підтвердиться, то, купуючи mainstream-моделі лінійки Intel Broadwell, власник позбавляється можливості з часом замінити процесор на більш продуктивний або обрати для своїх потреб оптимальну конфігурацію, наприклад: дешевшу материнську плату і продуктивніший процесор або навпаки. В той же час збільшуються ризики виробників материнських плат, оскільки вони повинні підібрати комплектацію власних рішень таким чином, щоб вона задовольняла широко коло споживачів.
Відзначимо, що високопродуктивні процесори лінійки Intel Broadwell будуть продовжувати використовувати LGA-корпус і підтримуватимуть можливість швидкої заміни.
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
Міжнародний турнір з оверклокінгу ASUS Open Overclocking Cup 2012 стартує 15 грудня у Києві
Компанія ASUS запрошує всіх бажаючих відвідати міжнародний турнір ASUS Open Cup, який буде проходити з 13 по 16 грудня на найбільшому ігровому майданчику СНД – Київ Кіберспорт Арена. Протягом чотирьох днів змагань кращі кіберспортсмени Росії, України, інших країн СНД і Європи будуть змагатися за звання чемпіонів і значний призовий фонд у розмірі $69 000 у п'яти дисциплінах змагань.
Цього року в рамках ASUS Open Cup відбудеться міжнародний чемпіонат з оверклокінгу ASUS Open Overclocking Cup 2012, який буде проходити з 15 по 16 грудня. У ньому візьмуть участь легенди оверклокінга з Європи – Aristidis (Греція), Perica_barii (Чорногорія), Matose (Румунія), SF3D (Фінляндія), stummerwinter (Німеччина), Xtremeaddict (Польща). Також запрошення на фінал турніру одержали найсильніші оверклокери з Росії та України – Smoke (Росія), 12 (Росія), cyclone (Україна), T0lsty (Україна). Запрошеним зіркам оверклокінга складуть конкуренцію найбільш сильні та успішні представники Росії і України, що пройшли кваліфікаційний відбір.
На ASUS Open Overclocking Cup 2012 у Київ Кіберспорт Арені пройдуть майстер-класи з оверклокінгу. Всі бажаючі зможуть опанувати це захоплююче заняття під чуйним керівництвом професіоналів. Також організаторами передбачена розважальна програма (також з використанням рідкого азоту), тому ASUS Open Overclocking Cup 2012 обіцяє бути дуже цікавим, пізнавальним і багатим на нові оверклокерські рекорди.
http://oc.asus-open.com
Сергій Буділовський
Пітер Молінье знову прагне зробити гравців богами
Легендарний Пітер Молінье і його студія 22cans працюють над черговим «симулятором бога» за назвою Godus. Ця гра стане своєрідним продовженням Populous – гри-родоначальника жанру, створеної та випущеної Молінью ще в 1989-му році.
Розробники обіцяють, що Godus стане такою квінтесенцією всього кращого, що було в іграх Молінье. Від Populous проект візьме великий і мінливий світ, від Black & White – інтуїтивний інтерфейс і технічні інновації, а деталізована система будівництва та задерикуватий мультиплеєр нагадають про Dungeon Keeper.
Гра вийде приблизно через 9 місяців ... якщо розробники зберуть потрібні кошти через сайт Kickstarter. А потрібно їм чимало: цілих 450 тисяч фунтів або більше 700 тисяч доларів. Втім, навряд чи варто хвилюватися з цього приводу, тому що близько 1/5 коштів вже зібрано, а акція буде тривати ще майже місяць.
http://www.bluesnews.com
Владислав Мастеров
Гра Far Cry 3: про зброю, галюцинації і багато іншого
До виходу очікуваного шутера Far Cry 3 залишаються лічені дні, і розробники пропонують багато трейлерів, що демонструють ігровий процес. Представляємо вашій увазі цілих три розкішні ролики гри. В першому показані стартові 13 хвилин геймплея, у яких чудово переплелися стелс, екшен і драматизм.
Наступний ролик розповідає про першу галюцинацію, з якою герою треба зіштовхнутися в грі. Ці бачення мають першочерговий вплив на становлення героя, як бійця, і доповнюють атмосферу божевілля, що панує на острові, де розвертаються події.
Нарешті, у третьому ролику розповідається про численні модифікації, які можна виконати з місцевою зброєю, а також про спеціальні вміння героя, залежно від яких буде змінюватися стиль проходження.
Тим часом, вже більше двох десятків різних видань по всьому світу винесли свій вердикт Far Cry 3. Згідно даним Metacritic, абсолютно всі оцінки позитивні. При цьому, мінімальний бал становить 80 з 100, а середній – 88 з 100.
http://www.vg247.com
Владислав Мастеров
Новий системний корпус Scythe Monobox ATX доступний
П’ятого грудня у продаж за орієнтовною ціною $100 повинен надійти новий системний корпус Scythe Monobox ATX. Він виготовлений з 0,5-мм сталі та ABS-пластику у форм-факторі Mid Tower і з внутрішньої сторони вкритий спеціальним шумопоглинаючим матеріалом.
Модель Scythe Monobox ATX призначена для монтажу ATX або microATX материнських плат з максимум сімома слотами розширення. Для підключення зовнішніх 5,25-дюймових пристроїв в ньому передбачено три відсіки. В середині конструкції знаходиться чотири посадкових місця під 3,5-дюймові і чотири відсіки під 2,5-дюймові накопичувачі. Також приємно відзначити наявність спеціального утримувача для відеокарт, який підвищує надійність їх закріплення і зменшує механічне навантаження на роз’єм PCI Express x16.
Система кондиціювання повітря всередині корпусу Scythe Monobox ATX складається з трьох 120-мм вентиляторів, два з яких розміщуються на передній панелі, а останній – на задній. Також на передній панелі присутній набір додаткових зовнішніх інтерфейсів, який включає порти USB 3.0, USB 2.0 та аудіо виходи.
Зведена таблиця технічної специфікації системного корпусу Scythe Monobox ATX має наступний вигляд:
Назва моделі |
Scythe Monobox ATX |
Форм-фактор |
Mid-Tower |
Форм-фактор підтримуваних материнських плат |
ATX, microATX |
Кількість слотів розширення |
7 |
Зовнішні відсіки |
3 х 5,25” |
Внутрішні відсіки |
4 х 3,5” |
Максимальна довжина відеокарти, мм |
320 |
Зовнішні інтерфейси |
1 х USB 3.0 |
Встановлені вентилятори |
2 х 120-мм (передня панель) |
Розміри, мм |
500 х 445 х 195 |
Вага, кг |
7,8 |
Орієнтовна ціна, $ |
100 |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще