ASUS VersaSleeve - елегантний і функціональний захисний чохол для планшетників

Анонсовано появу нового захисного чохла ASUS VersaSleeve, який орієнтований на використання в парі з планетними комп’ютерами ASUS Eee Pad Transformer Prime TF201 та TF300T. Він створений з поліестеру та вельвету і забезпечує надійний захист корпусу планшетника від плям та подряпин.

Додатково модель ASUS VersaSleeve містить декілька кишень для зберігання різних аксесуарів (ручки, SIM-карти та інших) та може використовуватися в якості підставки для підвищення зручності при перегляді відео чи наборі тексту.

Зведена таблиця технічної специфікації нового захисного чохла ASUS VersaSleeve виглядає наступним чином: 

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ASRock Z77 Pro3 з підтримкою оперативної пам’яті стандарту DDR3-2800

Модельний ряд високопродуктивних материнських плат компанії ASRock, створених на базі чіпсету Intel Z77 Express, поповнився черговою новинкою – ASRock Z77 Pro3. Вона виготовлена у форм-факторі ATX і завдяки використанню процесорного роз’єму LGA 1155 підтримує встановлення рішень лінійок Intel «Ivy Bridge» та «Sandy Bridge».

Підсистема оперативної пам’яті моделі ASRock Z77 Pro3 складається з чотирьох DIMM слотів, які підтримують функціонування оптимізованих модулів стандарту DDR3-2800 МГц в двоканальному режимі.

Дискова підсистема новинки створена виключно на основі мікросхеми чіпсету, тому вона включає до свого складу два порти SATA 6 Гб/с та чотири – SATA 3 Гб/с. А для опрацювання графічної інформації материнська плата ASRock Z77 Pro3 може використовувати інтегроване в процесор графічне ядро або максимум дві дискретні відеокарти, монтаж яких здійснюється за допомогою роз’ємів PCI Express x16. При цьому, лише один з них підтримує специфікацію PCI Express 3.0.

В наборі зовнішніх інтерфейсів моделі ASRock Z77 Pro3 присутні порти USB 3.0, USB 2.0, D-Sub, HDMI, PS/2, RJ-45 та аудіовиходи. Не варто забувати і про ряд додаткових переваг новинки, ключовими з яких є наступні:

• використання цифрової системи стабілізації напруги живлення з підтримкою 4+1-фазної схеми;
• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• можливість об’єднання обчислювальних можливостей графічних процесорів за допомогою технологій AMD CrossFireX або Lucid Virtu Universal MVP;
• підтримка технології THX TruStudio, що значно покращує якість опрацювання будь-якого звукового сигналу;
• підтримка ряду інших корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, APP Charger, On/Off Play, OMG (Online Management Guard);
• підтримка програмного забезпечення ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), який містить в собі набір необхідних інструментів для оверклокінгу параметрів системи та моніторингу за їх зміною в режимі реального часу.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z77 Pro3:

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Genius GS-1401 – нова водонепроникна сумка для 14” ноутбуків

Компанія Genius підготувала нову сумку для 14” ноутбуків, що отримала назву Genius GS-1401. Вона виготовлена з м’якого та еластичного матеріалу неопрену, подвійний шар якого забезпечує захист мобільного комп’ютера від води, струсів та подряпин.

Також варто відзначити, що модель Genius GS-1401 характеризується підтримкою оригінального дизайну, що орієнтований, в першу чергу, на молодь. Новинка представлена в чотирьох різних кольорових гамах: чорно-синій, сіро-зеленій, коричнево-помаранчевій та рожево-пурпурній.

Зведена таблиця технічної специфікації нової сумки для ноутбуків Genius GS-1401:

http://www.geniusnet.com
Сергій Буділовський

Анонс нових відеокарт серії MSI GeForce GTX 560 SE

Компанія MSI представила пару нових відеокарт: MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) та MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC). Вони створені на базі модифікованої версії графічного процесору NVIDIA GF114, в якому кількість уніфікованих шейдерних процесорів (CUDA) було зменшено з 336 до 288.

Відеокарти MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) та MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC) характеризується підтримкою покращеної елементної бази, що включає твердотілі конденсатори та MOSFET-транзистори CopperMOS. Останні, на відміну від стандартних аналогів, володіють підтримкою:

• покращеного дизайну, який дозволяє здійснювати їх двостороннє охолодження;
• нижчою на 20% робочою температурою;
• вдвічі збільшеною ємністю струму.

Система охолодження обох новинок з серії MSI GeForce GTX 560 SE складається з бази, двох мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох 8-см вентиляторів. А в наборі їх зовнішніх інтерфейсів присутні два порти DVI та один Mini HDMI.

Що ж стосується тактових частот функціонування, то рішення MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) володіє підтримкою еталонних параметрів, які для графічного процесору / мікросхем пам’яті складають відповідно 736 / 3 828 МГц. А модель MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC) характеризується незначним фабричним розгоном тактової частоти графічного процесору до рівня 750 МГц. 

В комплект продажу обох новинок входить програмне забезпечення MSI Afterburner, що містить у собі усі необхідні компоненти для:

• оптимізації параметрів шляхом зміни напруг живлення на ключових компонентах;
• створення п’яти різних профілів з оптимізованими налаштуваннями;
• моніторингу за зміною ключових характеристик в режимі реального часу;
• тестування відеокарт на предмет стабільності їх роботи;
• збереження будь-якого ігрового процесу в форматі .MPG або .AVI.

Порівняльна технічна специфікація нових відеокарт серії MSI GeForce GTX 560 SE представлена в наступній таблиці:

http://www.msi.com/product
Сергій Буділовський

ASUS Padfone надійде у продаж 20 квітня за ціною $610

Вже 20 квітня у продаж надійде новий смартфон ASUS Padfone за орієнтовною ціною $610. Вартість док-станції ASUS Padfone Station становитиме $240, а додаткової клавіатури - $130. Таким чином, за повний комплект доведеться викласти орієнтовно $980.

Нагадаємо, що концепт ASUS Padfone був офіційно презентований на виставці MWC 2012. Він поєднує в собі 4,3-дюймовий смартфон, який є «мозковим центром» усього комплекту. В його основі знаходиться двоядерний процесор Snapdragon S4 MSM8260A, що функціонує на частоті 1,5 ГГц в парі з 1 ГБ оперативної пам’яті та постійним накопичувачем ємністю від 16 до 64 ГБ.

Якщо смартфон ASUS Padfone приєднати до 10,1-дюймової док-станції, то утворюється планшетний комп’ютер з батареєю ємністю 24,4 Вт·год та усіма необхідними зовнішніми інтерфейсами. А підключення додаткової клавіатури забезпечує перетворення новинки в нетбук. Таким чином, власники ASUS Padfone можуть самостійно обирати між мобільністю та функціональними можливостями.

Відзначимо, що вже з 6-го квітня розпочинається прийом попередніх замовлень на дану новинку. Детальніша таблиця технічної специфікації нового смартфону ASUS Padfone має наступний вигляд: 

Таблиця технічної специфікації док-станції ASUS Padfone Station: 

http://www.engadget.com
http://liliputing.com
Сергій Буділовський

Intel «Crystalwell» – кодова назва високопродуктивного кристалу процесорів Intel «Haswell»

В одному з попередніх матеріалів ми повідомляли, що високопродуктивні процесори лінійки Intel «Haswell» міститимуть на кристалі додаткову пам’ять кеш рівня «L4».

Як стало відомо, цей дизайн отримав назву Intel «Crystalwell» (або Intel «Crystal Well») і передбачає наявність графічного ядра Intel GT3 та 64 МБ додаткової пам’яті, що буде розміщена на поверхні кристалу і з’єднана з обчислювальними блоками за допомогою ультраширокої шини даних. Вона використовуватиметься графічним ядром в якості швидкої буферної пам’яті, замість значно повільнішої оперативної пам’яті.

Відзначимо, що за попередніми оцінками, шейдерні процесори в графічному ядрі Intel GT3 працюватимуть в п’ять разів швидше, ніж їх попередники. А враховуючи підтримку 64 МБ буферної пам’яті, його продуктивність отримає додатковий приріст. Таким чином, дизайн Intel «Crystalwell» зможе скласти не лише серйозну конкуренцію гібридним процесорам від компанії AMD, але й дискретним відеокартам початкового рівня.   

http://semiaccurate.com
Сергій Буділовський

Анонс процесорів лінійки Intel «Ivy Bridge» перенесено на 23 квітня

Згідно оновленої інформації, вихід третього покоління процесорів Intel «Core», більш відомого як Intel «Ivy Bridge», перенесено з 29 квітня на 23 число. Причини такого рішення залишаються невідомими, однак усі прихильники компанії будуть раді можливості придбати довгоочікувані 22-нм процесори на тиждень раніше передбаченого терміну.

Першими у продаж надійдуть сім високопродуктивних моделей: Intel Core i7-3770K ($320), Core i7-3770S ($285), Core i7-3770 ($285), Core i5-3570K ($220), Core i5-3550 ($199), Core i5-3450 ($182) та Core i5-3450S ($182). А до восьмого квітня усі партнери повинні офіційно представити нові материнські плати, створені на базі чіпсетів Intel Z77, Z75, H77, B75 і почати активне наповнення власних дистриб’юторських мереж даними новинками. Таким чином, до 23 квітня у продажу вже повинні бути нові материнські плати, тому у перших власників процесорів Intel «Ivy Bridge» не повинно виникнути особливих проблем з складанням повністю нових систем на базі платформи Intel «Maho Bay».     

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Компактна материнська плата ECS H77H2-M4 (V1.0)

Для усіх бажаючих створити компактну і недорогу систему на базі платформи Intel «Maho Bay», компанія ECS підготувала нову материнську плату ECS H77H2-M4 (V1.0). В її основі знаходиться чіпсет Intel H77 Express, а сама новинка виготовлена у форм-факторі Micro-ATX.

Але не зважаючи на компактні розміри (244 х 220 мм), рішення ECS H77H2-M4 (V1.0) володіє хорошою комплектацією, що включає підтримку:

• чотирьох слотів оперативної пам’яті, які забезпечують роботу восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1600 МГц в двоканальному режимі;
• двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с;
• інтегрованого в процесор графічного ядра;
• одного повнофункціонального слоту PCI Express 3.0 x16 для встановлення дискретної відеокарти;
• восьмиканальної аудіопідсистеми, яка реалізована на базі кодека Realtek ALC892;
• одного гігабітного мережевого контролера;
• набору необхідних зовнішніх інтерфейсів: USB 3.0, USB 2.0, DVI, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2 та аудіо виходів.

В якості додаткового бонусу, власники моделі ECS H77H2-M4 (V1.0) можуть розраховувати на підтримку графічного інтерфейсу UEFI BIOS, ряду важливих технологій (Intel Smart Connect, Intel Smart Response, EZ Charger, eSF та інших), а також деяких корисних утиліт (eDLU, eBLU, Intel Extreme Tuning).

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS H77H2-M4 (V1.0) виглядає наступним чином: 

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський