Комп'ютерні новини
Всі розділи
Право на назви ігор
Вчора закінчився досить курйозний судовий конфлікт між Zenimax Media і Mojang – незалежною студією, що створила дуже популярний Minecraft. Юристи Zenimax заявили в серпні минулого року, що новий проект Mojang – колекційна карткова гра з назвою Scrolls може спантеличити споживачів, які можуть подумати, що це гра з серії The Elder Scrolls, видавана Bethesda Software - дочірньою компанією Zenimax.
Закономірно програвши перший раунд (ніхто не має права на конкретні слова і поняття) корпорація пішла на світову угоду і Mojang погодилася визнати право опонентів на “Scrolls”, а Zenimax дозволила розробникам використовувати його, але тільки один раз.
Неясно яку вигоду намагалася витягти Zenimax з цієї, досить анекдотичної ситуації, але користь, яку вона додала просуванню нової гри Mojang – досить відчутна.
Постійне посилання на новинуGhost Recon: Future Soldier – ролик про бонуси Signature Edition
Ubisoft випустила новий трейлер шутера Ghost Recon: Future Soldier, що рекламує бонуси розширеного видання, який має у цьому випадку назву Signature Edition, та показує нам трохи геймплейного екшена.
Постійне посилання на новину
«Кара» – сюжетна демо-версія движка від Quantic Dream
Quantic Dream, творці Heavy Rain, представили технодемо-версію свого нового движка, на якім роблять не анонсовану поки гру. По завіреннях розроблювачів, втім, демо-версія трохи застаріла, і в розробці використовується нова версія движка, а сюжет не має ніякого відношення до й нового проекту (так і хочеться отут сказати: «А даремно!»). У кожному разі «Кара» має самостійну цінність і просто як короткометражка.
Постійне посилання на новину
Сучасні ігрові движки – відео про можливості
Компанія Crytek представила на Game Developers Conference 2012 відео-прев'ю свого движка CryЕngine 3. На ньому вже зроблений, наприклад, Crysis 2, але можливості свого движка ця гра використовувала далеко не повністю.
Також відео про можливості свого движка Unreal Engine 3 показала і Epic Games. Що планує, до речі, випустити новий Unreal Engine 4 цього року.
Постійне посилання на новину
Материнські плати GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4
Компанія GIGABYTE з гордістю анонсувала технологію Ultra Durable 4, на базі якої будуть вироблятися нові материнські плати 7-серії. Вона надійно захищає вироби від таких несприятливих факторів як вологість, електростатичний розряд, раптові перепади напруги і високі робочі температури.
Нагадаємо, що вперше технологія Ultra Durable була застосована для виготовлення системних плат ще у 2006 році. З тих пор інженери компанії GIGABYTE постійно вдосконалюють набір її функціональних можливостей, які для версії Ultra Durable 4 включають:
-
Подвоєну, у порівнянні з системними платами традиційного дизайну, товщину мідного шару в ланцюгах живлення і заземлення. Це дозволяє ефективно відводити тепло від самих гарячих місць (наприклад, зона ЦП) розподіляючи його по всій поверхні плати і вдвічі знизити повний опір (імпеданс), що дозволяє більш ощадливо споживати електроенергію і ще більше понизити робочу температуру. Крім того, шари міді подвоєної товщини самим позитивним чином впливають на якість сигналу, забезпечуючи, таким чином, найкращу стабільність системи, надаючи нові можливості для шанувальників оверклокінга.
-
Захист від вологості, яка досягається завдяки використанню скловолокна нового покоління, що здатне ефективно протистояти волозі. Прогресивна технологія виробництва друкованих плат передбачає застосування як основи принципово нового скловолокна, у якого відстань між волокнами скорочена, а вузли переплетення більш щільні. Таким чином, волозі набагато важче проникнути у внутрішні шари, ніж на друкованій платі традиційного дизайну. Запропоноване рішення забезпечує більш надійний захист виробу від короткого замикання і збоїв у роботі, викликаних вологою.
-
Електростатичний захист, реалізація якого забезпечується за допомогою застосування високоякісних мікрочіпів з більш вищим, у порівнянні з традиційними компонентами, опором електростатичного розряду (ESD). На платах GIGABYTE Ultra Durable 4 встановлені мікросхеми, значення ESD-опору яких втричі більше, ніж у традиційних мікросхем. Це дозволяє надійно захистити ключові компоненти, системну плату і ПК від можливих пошкоджень, викликаних статичною електрикою, що є реальною погрозою для сучасних ПК.
-
Захист від перепадів напруги, здійснення якої відбувається завдяки використанню спеціальних мікросхем, що надійно захищають виріб і ПК від будь-яких перепадів напруги, а також застосування запатентованої технології DualBIOS, яка забезпечує найкращий захист BIOS. У випадку відключення електроживлення, резервна мікросхема BIOS здатна автоматично відновити працездатність основної.
-
Захист від високих температур, що стало реальністю завдяки підтримці високоякісній елементної базі. Вона здатна витримувати більш вищу температуру навіть в екстремальних умовах, забезпечуючи надійний захист ПК від перегріву. Зокрема, твердотільні конденсатори, встановлені на всіх виробах серії Ultra Durable 4 дозволяють зменшити робочу температуру, в результаті зростає надійність комп'ютера, що функціонує в умовах підвищеної температури. Польові транзистори Low RDS(on) з зниженим, у порівнянні з стандартними транзисторами, опором каналу також допомагають значно зменшити робочу температуру. Таким чином, застосування зазначених компонентів забезпечує стабільну роботу ПК протягом всього терміну служби.
Відзначимо, що список моделей материнських плат GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4 виглядає ось так:
G1.Sniper 3 |
GA-Z77X-UD5H WIFI |
G1.Sniper M3 |
GA-Z77X-UD3H |
GA-Z77X-UD5H |
GA-Z77X-UD3H WIFI |
А серед моделей материнських плат GIGABYTE 7-ї серії, які підтримують технологію Ultra Durable 4 Classic, присутні наступні рішення:
GA-Z77X-D3H |
GA-H77-DS3H |
GA-Z77-D3H |
GA-H77M-D3H |
GA-Z77-DS3H |
GA-P75-D3 |
GA-Z77P-D3 |
GA-B75-D3V |
GA-Z77MX-D3H |
GA-B75M-D3H |
GA-Z77M-D3H |
GA-B75M-D3V |
GA-H77-D3H |
|
Більш докладну інформацію про системні плати GIGABYTE 7-ї серії на базі технології Ultra Durable 4 можна одержати на сторінках офіційного сайту.
Постійне посилання на новинуIntel інтегрує шину PCI Express 3.0 в інтерфейс Thunderbolt
Незважаючи на те, що інтерфейс Intel Thunderbolt є одним з найшвидших на сьогоднішній день і забезпечує передачу звичайних та відеоданих з пропускною здатністю 10 Гб/с, компанія Intel вже розробляє шляхи збільшення його продуктивності.
Першим кроком в даному напрямку стане заміна шини PCI Express 2.0 x4 на стандарт PCI Exrpress 3.0. Це дозволить підвищити пропускну здатність новинки в два рази (досягнувши показника 20 Гб/с), а також надати їй деяких нових функціональних можливостей. Очікується, що представлення оновленого інтерфейсу Intel Thunderbolt відбудеться в 2013-2014 роках.
Наступним кроком еволюції даної технології стане заміна мідних ліній на оптоволоконні аналоги, що підвищить пропускну здатність до 50 Гб/с. Новинка отримає назву Intel PTB (Post-Thunderbolt) і повинна дебютувати в 2015 році.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
Нова материнська плата ASRock Z77 Pro4 з підтримкою оперативної пам’яті DDR3-2800+ МГц
Анонсована нова материнська плата ASRock Z77 Pro4. Вона виготовлена на текстоліті чорного кольору у форм-факторі ATX. В основі новинки знаходиться чіпсет Intel Z77 та процесорний роз’єм LGA 1155, який забезпечує підтримку рішень лінійки Intel «Ivy Bridge» та «Sandy Bridge».
Підсистема оперативної пам’яті моделі ASRock Z77 Pro4 складається з чотирьох DIMM-слотів. Вони дозволяють встановлювати восьмигігабайтні модулі стандарту DDR3-2800+ МГц, що зможуть функціонувати в двоканальному режимі.
Дискова підсистема новинки базується на двох портах SATA 6 Гб/с та чотирьох інтерфейсах SATA 3 Гб/с, які підтримуються мікросхемою чіпсету. Два додаткових порти SATA 6 Гб/с реалізовані на базі додаткового контролера ASMedia ASM1061.
В основі відеопідсистеми рішення ASRock Z77 Pro4 знаходиться інтегроване в процесор графічне ядро та пара слотів PCI Express x16 для встановлення дискретних відеокарт. Відзначимо, що лише один з них підтримує специфікацію PCI Express 3.0. Додаткова перевага даної підсистеми полягає в підтримці технологій Multi-GPU: AMD CrossFireX та Lucid Virtu Universal MVP.
Серед інших особливостей материнської плати ASRock Z77 Pro4 варто виділити:
-
підтримку цифрової системи стабілізації напруги живлення з використанням 4+2-фазної схеми;
-
заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
-
наявність чотирьох високошвидкісних портів USB 3.0;
-
підтримка технологій XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, On/Off Play та багатьох інших;
-
підтримка технології THX TruStudio, яка дозволяє покращити якість відтворення будь-якого музичного супроводу;
-
використання UEFI BIOS, що значно спрощує взаємодію користувача з системними налаштуваннями.
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z77 Pro4:
Виробник |
|
Модель |
Z77 Pro4 |
Чіпсет |
Intel Z77 |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge» |
Оперативна пам’ять |
4 x 240-контактні DDR3 DIMM слоти |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (х16) |
Технології Multi-GPU |
AMD CrossFireX / Lucid Virtu Universal MVP |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6 Гб/с |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC892 з підтримкою технології THX TruStudio |
LAN |
1 х гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111E |
Зовнішні інтерфейси |
2 х USB 3.0 |
Внутрішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 |
BIOS |
64 Мб AMI UEFI |
Унікальні переваги |
ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) |
Форм-фактор |
ATX |
Розміри |
305 х 201 мм |
http://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Смартфони на базі Intel Atom Z2460 продуктивніші за двоядерні ARM-моделі
Згідно з результатами тестування першого смартфону, створеного на базі одноядерного процесору Intel Atom Z2460, новинка володіє відмінним рівнем загальної продуктивності. Зокрема, в бенчмарку Vellamo їй вдалося обійти більшість двоядерних рішень, що використовують ARM-процесори в своїй основі. Поступився новий смартфон від Intel лише двом моделями: Xiaomi Mi-Оne Plus (Snapdragon MSM8660: 2 х 1,5 ГГц) та ASUS Transformer Prime (NVIDIA Tegra 3: 4 x 1,3 ГГц).
Нагадаємо, що референсний дизайн нового смартфону на базі платформи Intel «Medfield» передбачає використання:
-
двоканальної оперативної пам’яті стандарту LPDDR2 (максимальний об’єм встановленої пам’яті – 1 ГБ);
-
NAND флеш-накопичувача (максимальний об’єм 16 ГБ);
-
графічного ядра PowerVR SGX 540, тактова частота якого складає 400 МГц;
-
зовнішніх інтерфейсів (зокрема HDMI 1.3a).
Також варто відзначити, що під час тестування новинка використовувала операційну систему Google Android 2.3.7, однак у продаж вона повинна надійти з версією Google Android 4.0.
http://www.fudzilla.com
http://stadt-bremerhaven.de
Сергій Буділовський
Показати ще