Оновлена материнська плата GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0)

Компанія GIGABYTE продовжує оновлювати модельний ряд власних материнських плат і цього разу представила нову версію ATX-рішення GA-P61-S3-B3, що отримало назву GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0).

Як і в попередньому випадку з моделлю GA-H61M-S2PV (rev.2.0), материнська плата GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) володіє новим гігабітним мережевим контролером (Realtek RTL8111F замість Realtek RTL8111E), підтримкою стандарту PCI Express 3.0 x16 та характеризується використанням AMI EFI BIOS замість AWARD BIOS.

Серед інших подробиць технічної специфікації рішення GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) варто виділити:

• підтримку технології Ultra Durable 4 Classic, яка підвищує захист внутрішніх компонентів від вологи, електростатичного розряду, перепадів напруги живлення та високої температури;
• наявність двох 240-контактних слотів оперативної пам’яті, які підтримують функціонування в двоканальному режимі модулів стандарту DDR3-1333 МГц;
• присутність чотирьох портів SATA 3.0 Гб/с, підтримка яких реалізована на базі мікросхеми чіпсету Intel H61;
• підтримку одного слоту PCI Express x16;
• використання базового набору зовнішніх інтерфейсів, в якому присутні порти USB 2.0, PS/2, RJ-45, COM та аудіовиходи.

Таблиця технічної специфікації оновленої материнської плати GIGABYTE GA-P61-S3 (rev. 2.0) має наступний вигляд: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Оригінальна серія USB флеш-накопичувачів TwinMOS Wood

Компанія TwinMOS представила нову серію USB флеш-накопичувачів, яка отримала назву TwinMOS Wood. На даний момент до її складу увійшло шість рішень (TFT 24, TFT 25, TFT 26, TFT 27, TFT 32, TFT 33), які володіють об’ємом від 2 ГБ до 32 ГБ та оснащуються інтерфейсом USB 2.0.

TwinMOS TFT 24

Ключова особливість моделей серії TwinMOS Wood полягає в їх оригінальному дизайні, оскільки корпус новинок виготовлено з дерева. Додатковою перевагою новинок є підтримка ними технології Microsoft ReadyBoost. Вона дозволяє підвищити продуктивність роботи деяких версій операційних систем родини Windows за рахунок використання ними вільного об’єму «флешок» для кешування власних файлів.

TwinMOS TFT 25 

Технічна специфікація нової серії USB флеш-накопичувачів TwinMOS Wood представлена в наступній таблиці: 

TwinMOS TFT 33 

http://twinmos.com
Сергій Буділовський

Дебют нових відеокарт лінійки AMD Radeon HD 7000 для ринку OEM-систем

Слідом за рішенням AMD Radeon HD 7670, модельний ряд відеокарт для OEM-систем поповнився ще чотирма «новинками»: AMD Radeon HD 7350, Radeon HD 7450, Radeon HD 7470 та Radeon HD 7570. Як і в попередньому випадку, усі вони є простим ребрендингом аналогічних моделей лінійки AMD Radeon HD 6000: створені на базі одного і того ж графічного процесору, оснащуються однаковим об’ємом відеопам’яті, функціонують на аналогічних тактових частотах та підтримують ті ж інструкції і технології. Тобто жодних нових та унікальних переваг над попередніми рішеннями вони не мають.

У масовий продаж «новинки» надійдуть лише у складі повністю укомплектованих брендових системних блоків. Зведена таблиця технічної специфікації відеокарт лінійки AMD Radeon HD 7000 виглядає наступним чином: 

http://www.amd.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новий стандарт оперативної пам’яті JEDEC JESD229 Wide I/O Single Data Rate

Асоціація JEDEC Solid State Technology, яка займається стандартизацією в мікроелектроніці, оголосила про доступність нового стандарту JESD229 Wide I/O Single Data Rate. Даний документ є надзвичайно важливим для подальшого розвитку смартфонів, планшетників, ручних ігрових консолей та інших мобільних пристроїв, оскільки описує новий тип оперативної пам’яті: Wide I/O DRAM.

Мікросхеми Wide I/O DRAM використовуватимуть 3D-структуру, зв’язок між якими забезпечуватиметься за допомогою технології Through Silicon Via. Вони можуть буди безпосередньо приєднані до процесорів з дизайном SoC (System on a Chip). Також стандарт JESD229 Wide I/O Single Data Rate визначає їх функціональні можливості, характеристики по змінному та постійному струму і призначення контактів.

На ринку мікросхеми Wide I/O DRAM замінять рішення LPDDR2. На відміну від попередників, новинки володіють вдвічі вищою пропускною здатністю (до 17 ГБ/с) та меншими затримками. При цьому потужність їх споживання залишилася на тому ж рівні. Таким чином, пам’ять Wide I/O DRAM дозволить підвищити продуктивність мобільних рішень в 3D-іграх, відтворенні HD-відео та при одночасному опрацюванні різних потоків інформації.

Усі бажаючі зможуть безкоштовно завантажити стандарт JESD229 Wide I/O Single Data Rate на офіційному сайті асоціації JEDEC Solid State Technology.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Чотириядерні процесори Intel Atom з’являться в 2013 році

В інтернеті з’явився слайд, що розкриває нові подробиці мобільних процесорів лінійки Intel Atom. Зокрема, в 2013 році компанія Intel планує представити чотириядерні рішення, які дебютуватимуть в двох різних класах: «Battery Optimized» та «Mainstream».

Чотириядерні процесори наступного покоління класу «Battery Optimized» будуть орієнтовані на використання в планшетних комп’ютерах і замінять на ринку рішення платформи Intel Oak Trail.

Що ж стосується аналогічних рішень класу «Mainstream», то вони будуть орієнтовані на використання в нетбука, неттопах, NAS- та мікро-серверах. На ринку вони прийдуть на зміну платформі Intel Cedar Trail.

Нажаль, джерело інформації не розкриває назви нового покоління мобільних процесорів, але згідно раніше оприлюднених даних, наступними дебютуватимуть 32-нм рішення Intel Saltwell, на зміну їм в 2013 році прийдуть 22-нм моделі Intel Silvermont, а в 2014 році будуть представлені 14-нм процесори Intel Airmont. Таким чином, чотириядерні моделі найімовірніше з’являться в кінці «ери» процесорів Intel Saltwell або на початку домінування рішень Intel Silvermont.  

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Новий USB флеш-накопичувач TwinMOS Mobile Disk-FiO

Компанія TwinMOS з гордістю представила новий високоякісний USB флеш-накопичувач Mobile Disk-FiO, який належить до класу «Premium»-рішень. Він представлений в п’яти різних об’ємах (від 2-х ГБ до 32-х ГБ) і оснащується інтерфейсом USB 2.0.

Серед ключових переваг моделі TwinMOS Mobile Disk-FiO варто відзначити:

• Використання надійного алюмінієвого корпусу.
• Наявність висувного механізму для доступу до USB-конектору.
• Підтримка енергозберігаючого режиму.
• Можливість використання даної «флешки» в якості завантажувального диску.
• Опціональна підтримка спеціального програмного забезпечення для захисту внутрішніх даних.

У продаж новинка надійде з довічною гарантією в чотирьох кольорах: чорному, коричневому, синьому або червоному. Технічна специфікація USB флеш-накопичувача TwinMOS Mobile Disk-FiO представлена в наступній таблиці: 

http://www.twinmos.com
Сергій Буділовський

Анонс відеокарти AMD Radeon HD 7670 для ринку OEM-систем

Без гучних презентацій, компанія AMD розширила лінійку десктопних відеокарт моделлю Radeon HD 7670, яка орієнтована виключно на ринок OEM-систем. В її основі знаходиться 40-нм графічний процесор AMD Turks, тактова частота якого складає 800 МГц. Він працює в парі з 128-бітними мікросхемами GDDR5-пам’яті загальним об’ємом 512 МБ або 1024 МБ. Таким чином, рішення AMD Radeon HD 7670 є ребрендингом моделі AMD Radeon HD 6670.

Фото відеокарти AMD Radeon HD 7670 

Очікується, що вже незабаром на ринку з’являться готові десктопи, що використовуватимуть новинку для опрацювання графічної інформації. Зведена таблиця технічної специфікації нової відеокарти AMD Radeon HD 7670 має наступний вигляд: 

http://www.techpowerup.com
http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Перший погляд на нові мобільні процесори Intel Atom D2550, N2650 та N2850

Компанія Intel офіційно підтвердила розробку нових мобільних процесорів Atom D2550, N2650 та N2850. Вони виготовлені з використанням норм 32-нм техпроцесу і належать до платформи Cedar Trail.

Моделі Intel Atom N2650 та N2850 замінять на ринку рішення Intel Atom N2600 і N2800. На відміну від своїх попередників, вони володіють більшою тактовою частотою, яка складає 1,7 ГГц та 2,0 ГГц відповідно. Це покращення було досягнуто ціною підвищення теплового пакету на 0,1 Вт. Решта їх технічних характеристик залишилась без змін.

Процесор Intel Atom D2550 замінить на ринку рішення Intel Atom D2500. Ключові зміни, що відрізняють його від попередника, полягають у підтримці технології Intel Hyper-Threading та підвищені тактової частоти графічного ядра до 640 МГц. При цьому тепловий пакет новинки не змінився.

Дебют моделі Intel Atom D2550 повинен відбутися в першому кварталі поточного року, а дата представлення рішень Intel Atom N2650 та N2850 поки невідома. Детальніша таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Atom D2550, N2650 та N2850  виглядає наступним чином: 

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський