Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Конференція Intel Investor Meeting 2011 і основні плани компанії до 2014 року

У штаб квартирі компанії Intel, розташованої у Санта-Кларі,  17 травня відбулася чергова щорічна зустріч інвесторів Intel Investor Meeting 2011. Цей захід є дуже важливою і відповідальною подією, оскільки на ньому розглядається перспективність одного з найбільших виробників процесорів. А для самої компанії Intel надається можливість переконати інвесторів у тому, що вкладені 125 мільярдів доларів в акції компанії не тільки допоможуть розвитку нових технологій, але і збільшать дохід з активів акціонерів. Засідання триває протягом усього дня і в основному складається з ряду презентацій, представлених підрозділами Intel включаючи Intel Architecture Group, групи центру обробки даних, виробничих груп, а також виконавчого директора Пола Отелліні. Незважаючи на те, що зустріч Intel Investor Meeting 2011 є діловою, після її проведення розкрилися найближчі плани Intel у сфері розвитку процесорів сімейства Intel Atom до 2014 року, були продемонстровані робочі системи на базі 22 нм процесорів Intel Ivy Bridge, а також концепція власного смартфона з архітектурою Intel Medfield.

Головною орієнтацією Intel на наступний рік стане перехід  ноутбуків, нетбуків, смартфонів, портативних комп'ютерів і іншої побутової електроніки на нові 32 нм процесори Intel Atom з архітектурою Intel Saltwell, які повинні дебютувати наприкінці поточного року. Також в 2012 році Intel має намір створити конкуренцію британській компанії ARM Holdings, випустивши смартфон на базі мобільного процесора Intel Medfield виконаного по 32 нм технології.

Концепт Intel Medfeield Phone

На конференції був представлений перший зразок даного пристрою. Дизайн Intel Medfield Phone практично не відрізняється від iРhone, за операційну систему взята Google Android, а потужності пристрою цілком вистачає для відтворення відео високої роздільної здатності. У випадку успіху Intel Medfield Phone на мобільному ринку, компанія планує зміцнити свої позиції та під кінець 2012 року випустити оновлений 32 нм чіп Medfield з двома фізичними ядрами.

 В 2013 році Intel планує запропонувати перші процесори сімейства Intel Atom, виконані по 22 нм технології на базі архітектури Silvermont, які як ми вже повідомляли раніше, будуть зібрані з використанням нових 3D Tri-Gate транзисторів, завдяки чому досягається більш висока щільність розташування внутрішніх елементів, а також значно зменшується рівень енергоспоживання.

Після випуску Silvermont, в 2014 році Intel має намір налагодити випуск 14 нм процесорів Intel Atom з архітектурою Airmont, про яку на даний момент нічого не відомо.

http://www.tcmagazine.com
Роман Дода

Постійне посилання на новину

Анонс двох нових відеокарт серії Leadtek WinFast GTX 560

Анонсована нова серія відеокарт Leadtek WinFast GTX 560, до складу якої увійшли дві моделі на базі нового графічного процесору NVIDIA GF114-325. Новинки отримали назву Leadtek WinFast GTX 560 та WinFast GTX 560 OC і разом з ними дебютує новий дизайн упаковки, на якому зображено гепард. Нагадаємо, що на упаковках рішень початкового класу компанії Leadtek розміщується малюнок орла, а на середньо-продуктивних моделях – вовка. Завдяки такій маркетинговій політиці, покупці завжди зможуть швидко з орієнтуватися щодо класу певної відеокарти.

 Leadtek WinFast GTX 560

Модель Leadtek WinFast GTX 560 підтримує повністю еталонні характеристики. Модифікована система охолодження складається з бази, двох мідних 8-мм теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатору та одного вентилятора.

Рішення Leadtek WinFast GTX 560 OC характеризується підтримкою оптимізованих тактових частот графічного та уніфікованих шейдерних процесорів. Показник розгону порівняно невеликий і досягає 5%, але компанія гарантує стабільну роботу відеокарти при даних параметрах. Система охолодження графічного адаптера Leadtek WinFast GTX 560 OC також відзначається модифікованим дизайном і складається з бази, алюмінієвого радіатору, трьох 7-мм мідних теплових трубок та двох 70-мм вентиляторів. Така конструкція дозволяє ефективно розсіювати надлишок тепла.

 Leadtek WinFast GTX 560

Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації нових відеокарт серії Leadtek WinFast GTX 560 виглядає наступним чином:

Модель

WinFast GTX 560

WinFast GTX 560 OC

Графічний процесор

Тип

NVIDIA GF114-325

Тактова частота, МГц

810

850

Уніфіковані шейдерні процесори

Кількість

336

Тактова частота, МГц

1620

1700

Відео пам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

1

Ефективна тактова частота, МГц

4 008

Розрядність шини, біт

256

Зовнішні інтерфейси

2 x DVI
1 x Mini HDMI

Підтримувані інструкції і технології

Microsoft DirectX 11, OpenGL 4.x, DirectCompute 5.0, OpenCL, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PureVideo HD, Blu-ray 3D

Орієнтовна ціна, €

165

-

http://www.tcmagazine.com
http://leadtek.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Cooler Master Notepal LapAir – нова підставка для охолодження ноутбуків

Відбувся офіційний анонс нової підставки для охолодження ноутбуків Cooler Master Notepal LapAir. Новинка виготовлена з поєднання пластику, гуми і металевої сітки, що забезпечує легкість та міцність конструкції. А завдяки використанню ергономічного дизайну користувач отримає найкращий кут для огляду дисплею та друкування тексту.

Cooler Master Notepal LapAir

Модель Cooler Master Notepal LapAir підійде для будь-яких моделей ноутбуків, діагональ екрану яких не перевищує 17”. Всередині новинки розміщується потужний і тихий вентилятор, швидкість обертання лопатей якого складає 1650 об/хв. Підведення до нього напруги живлення здійснюється за допомогою стандартного порту USB 2.0, тому підставку Cooler Master Notepal LapAir можна використовувати як вдома, так і у подорожах.

Cooler Master Notepal LapAir

Незабаром новинка повинна надійти у продаж за рекомендованою ціною $29,99. Детальніша технічна специфікація нової підставки для охолодження ноутбуків Cooler Master Notepal LapAir представлена в наступній таблиці: 

Модель

Notepal LapAir

Вага, кг

1,2

Розміри, мм

430 х 316 х 18-56

Вентилятор

Розміри, мм

80 х 80 х 21,3

Швидкість обертання, об./хв.

1650 ± 15%

Створюваний повітряний потік, CFM / м3/год

65 / 110

Рівень створюваного шуму, дБ

23

Потужність споживання, Вт

1,7

Зовнішній інтерфейс

USB 2.0/1.1

Розмір діагоналі екрану підтримуваних ноутбуків, дюймів

до 17

Рекомендована ціна, $

29,99

http://www.tcmagazine.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MSI N560GTX-M2D1GD5 – нова відеокарта на базі графічного процесору NVIDIA GF114-325

Компанія MSI розширила асортимент серії відеокарт на базі графічного процесору NVIDIA GF114-325 новою моделлю з назвою N560GTX-M2D1GD5. Вона характеризується використанням покращеної елементної бази: всі еталонні конденсатори були замінені на твердотілі аналоги, які володіють нижчою робчою температурою, вищою ефективністю та довшим терміном служби.

MSI N560GTX-M2D1GD5

Модифікована система охолодження моделі MSI N560GTX-M2D1GD5 складається з бази, двох мідних теплових трубок, які володіють безпосереднім контактом з поверхнею графічного процесору, алюмінієвого радіатору та двох 80-мм вентиляторів. Така конструкція створює більший повітряний потік і сприяє швидшому відведенню зайвого тепла.

MSI N560GTX-M2D1GD5

Тактові частоти функціонування трьох головних доменів відеокарти MSI N560GTX-M2D1GD5 відповідають еталонному рівню, але в комплект продажу новинки входить фірмова утиліта Afterburner. Вона дозволяє змінювати дані показники шляхом регулювання напруг живлення відповідних елементів, контролювати роботу вентиляторів та проводити тест на стабільність підтримуваних параметрів.

MSI N560GTX-M2D1GD5

Таблиця технічної специфікації нової відеокарти MSI N560GTX-M2D1GD5 має наступний вигляд: 

Модель

MSI N560GTX-M2D1GD5

Графічний процесор

Тип

NVIDIA GF114-325

Тактова частота, МГц

810

Уніфіковані шейдерні процесори

Кількість

336

Тактова частота, МГц

1620

Відеопам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

1

Ефективна тактова частота, МГц

4 008

Розрядність шини, біт

256

Зовнішні інтерфейси

2 x DVI
1 x Mini HDMI

Підтримувані інструкції і технології

Microsoft DirectX 11, OpenGL 4.x, DirectCompute 5.0, OpenCL, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PureVideo HD, Blu-ray 3D

http://www.tcmagazine.com
http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс трьох нових відеокарт серії ASUS GeForce GTX 560

Модельний ряд відеокарт компанії ASUS поповнили одразу ж три новинки: ENGTX560 DC/2DI/1GD5, ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 та ENGTX560 DCII TOP/2DI/1GD5. Усі три рішення зібрані на базі графічного процесору NVIDIA GF114-325 і належать до серії ASUS GeForce GTX 560. Серед інших спільних особливостей новинок варто відзначити наступні:

  • підтримка технології Super Alloy Power, суть якої полягає у використанні спеціального сплаву для виготовлення найважливіших компонентів. Завдяки цьому на 15% збільшується їх продуктивність, на 35°С зменшується робоча температура і в 2,5 рази зростає термін служби;
  • системи охолодження трьох рішень підтримують фірмову технологію DirectCU, яка полягає у наявності прямого контакту між мідними тепловими трубками та поверхнею графічного процесору. Це призводить до прискорення процесу охолодження, збільшуючи його ефективність на 20%;
  • підтримка фірмової технології Splendid Video Intelligence, яка використовує попередньо оптимізовані режими («Стандартний», «Ігровий», «Пейзажі», «Нічного бачення» та «Театральний») для покращення якості відтворюваного зображення;
  • наявність двох фірмових утиліт: Smart Doctor та Gamer OSD, які дозволяють не лише здійснити тонке налаштування параметрів відеокарт, але і забезпечують проведення постійного моніторингу їх роботи, тестування рівня продуктивності та зберігання будь-якого ігрового процесу.

ASUS ENGTX560

Відеокарта ASUS ENGTX560 DC/2DI/1GD5  відзначається підтримкою еталонних тактових частот функціонування трьох головних доменів та модифікованою системою охолодження. Остання, в свою чергу, складається з бази, двох мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та центрально-розташованого вентилятора.

ASUS ENGTX560

Модель ASUS ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 представляє собою оптимізоване рішення. Рівень підвищення тактових частот трьох головних доменів не перевищує 5%, але вищезгадані фірмові утиліти дозволять любителям «оверклокінгу» збільшити даний показник. Двослотова система охолодження відеокарти ASUS ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5 складається з бази, декількох мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох вентиляторів.

ASUS ENGTX560

Рішення ASUS ENGTX560 DCII TOP/2DI/1GD5 є найбільш оптимізованим серед представлених новинок. Розгін тактових частот трьох його головних доменів знаходиться в межах від 4% до 14%. При цьому, компанія гарантує стабільну роботу новинки впродовж тривалого терміну експлуатації. Що ж стосується системи охолодження, то вона аналогічна попередньому рішенню.

Порівняльна таблиця технічної специфікації трьох нових відеокарт серії ASUS GeForce GTX 560: 

Модель

ENGTX560 DC/2DI/1GD5

ENGTX560 DCII OC/2DI/1GD5

ENGTX560 DCII TOP/2DI/1GD5

Графічний процесор

Тип

NVIDIA GF114-325

Тактова частота, МГц

810

850

925

Уніфіковані шейдерні процесори

Кількість

336

Тактова частота, МГц

1620

1700

1850

Відео пам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

1

Ефективна тактова частота, МГц

4 008

4 200

4200

Розрядність шини, біт

256

Зовнішні інтерфейси

2 x DVI
1 x Mini HDMI 

Підтримувані інструкції і технології

Microsoft DirectX 11, OpenGL 4.x, DirectCompute 5.0, OpenCL, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PureVideo HD, Blu-ray 3D

Орієнтовна ціна, €

173

182

191

http://www.asus.ua
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перший погляд на нову оптимізовану відеокарту GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI)

Компанія GIGABYTE не могла пропустити таку подію, як представлення нового графічного процесору NVIDIA GF114-325 і підготувала власне рішення на його основі. Новинка отримала назву GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) і характеризується покращеним дизайном, модифікованою системою охолодження та фабричним-розгоном тактових частот деяких доменів.

Традиційно міні-огляд нової відеокарти GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) почнемо з фірмового дизайну Ultra Durable VGA. Нагадаємо, що він складається з двох компонентів: збільшеної кількості міді в провідних доріжках шарів «живлення» і «заземлення» та використання високоякісної елементної бази (японських твердотілих конденсаторів, феритових і металевих дроселів та МДН-транзисторів). Це дозволяє моделі GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) на 5-10% зменшити температуру графічного процесору, на 10-30% збільшити оптимізаційний потенціал та на 10-30% зменшити втрати потужності.

GIGABYTE GeForce GTX 560

Модифікована двослотова система охолодження WINDFORCE 2X, якою оснащена відеокарта GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI), складається з мідної бази, чотирьох мідних теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатору та двох 100-мм вентиляторів, швидкістю обертання яких можна керувати за допомогою ШІМ-методу. Відзначимо, що спеціальне взаємне розташування обох вентиляторів дозволяє зменшити турбулентність та збільшити потік повітря, що в свою чергу сприяє ефективнішому охолодженню внутрішніх компонентів.

Тактові частоти функціонування графічного та уніфікованих шейдерних процесорів рішення GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) були фабрично-збільшені. Показник їх оптимізації складає 2,5%. Що ж стосується мікросхем пам’яті, то інженери компанії вирішили залишити їх об’єм та характеристики такі ж, як і у еталонної моделі.

GIGABYTE GeForce GTX 560

Ще однією перевагою, якою володіє новинка, є використання позолоченого HDMI-порту, що дозволяє покращити якість сигналу, який передається за його допомогою.  Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації нової відеокарти GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI) з еталонним аналогом виглядає наступним чином: 

Модель

NVIDIA GeForce GTX 560

GIGABYTE GeForce GTX 560 (GV-N56GOC-1GI

Графічний процесор

Тип

NVIDIA GF114-325

Тактова частота, МГц

810

830

Уніфіковані шейдерні процесори

Кількість

336

Тактова частота, МГц

1620

1660

Відеопам’ять

Тип

GDDR5

Об’єм, ГБ

1

Ефективна тактова частота, МГц

4 008

Розрядність шини, біт

256

Зовнішні інтерфейси

2 x DVI
1 x Mini HDMI

Підтримувані інструкції і технології

Microsoft DirectX 11, OpenGL 4.x, DirectCompute 5.0, OpenCL, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PureVideo HD, Blu-ray 3D

http://gigabyte.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Подробиці технічної специфікації нового процесору Intel Atom N2600

В одному із попередніх матеріалів ми анонсували появу нового флагмана серії Intel Atom N, яким стане модель Atom N2800. Цього разу з’явилися подробиці технічної специфікації ще одного процесору з даної серії – Intel Atom N2600.

Новинка також зібрана з використанням норм 32-нм техпроцесу на базі мікроархітектури Intel Cedarview-M. Вона оснащується двома фізичними ядрами, які працюють на тактовій частоті 1,6 ГГц, графічним контролером Intel GMA 5600, тактова частота якого складає 400 МГц і контролером оперативної пам’яті, який підтримує модулі стандарту DDR3-800 МГц. При цьому тепловий пакет процесору Intel Atom N2600 не перевищує 3,5 Вт.

Intel Atom N2600

Офіційний анонс новинки очікується в четвертому кварталі поточного року. Зведена таблиця технічної специфікації нового мобільного процесору Intel Atom N2600 виглядає наступним чином: 

Модель

Atom N2600

Сегмент ринку

мобільний процесор

Платформа

Cedar Trail

Мікроархітектура

Cedarview-M

Норми техпроцесу, нм

32

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 4

Номінальна тактова частота, ГГц

1, 6

Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ

1

Підтримуваний тип пам’яті

DDR3-800 МГц

Інтегрований відеоконтролер

Тип

Intel GMA 5600

Тактова частота, МГц

400

Тепловий пакет (TDP), Вт

3,5

Підтримувані інструкції і технології

EM64T, Execute Disable Bit, Hyper-Threading

Орієнтовний час появи

четвертий квартал 2011

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нових материнських плат серії ECS A75F

Компанія ECS офіційно анонсувала появу нової серії материнських плат A75F, до складу якої увійдуть три моделі: A75F-A (Black Deluxe), A75F-M та A75F-M2. Усі три новинки зібрані на базі чіпсету AMD Hudson D3 і орієнтовані на використання в парі з новими APU серії AMD A (Llano). Нагадаємо, що в даний чіпсет інтегровано контролери інтерфейсів SATA 6.0 Гб/с та USB 3.0.

Найпродуктивнішим рішенням серед анонсованих новинок стала модель ECS A75F-A (Black Deluxe). Вона виконана у форм-факторі ATX і володіє підтримкою чотирьох 240-контактних слотів DDR3-пам’яті, п’яти портів SATA 6.0 Гб/с та одним слотом PCI Express x16. Серед набору зовнішніх інтерфейсів приємно відзначити підтримку порту eSATA та трьох відеопортів, які дозволять власникам новинки скористатися усіма перевагами інтегрованого в APU графічного ядра.

Материнські плати ECS A75F-M та A75F-M2 використовують форм-фактор Micro-ATX та позиціюватимуться в класі «Mainstream». Рішення ECS A75F-M володіє кращою комплектацією і від моделі ECS A75F-A (Black Deluxe) відрізняється заміною зовнішнього порту eSATA 6.0 Гб/с на додатковий внутрішній інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. Модель ECS A75F-M2 оснащена слабшою конфігурацією. На відміну від двох попередніх рішень, вона укомплектована лише двома слотами оперативної пам’яті стандарту DDR3, шестиканальною аудіопідсистемою та опціональною підтримкою порту DVI.

Очікується, що вперше новинки будуть продемонстровані широкій публіці під час виставки Computex 2011, яка пройде в Тайвані з 31 травня по 4 червня. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових материнських плат серії ECS A75F виглядає наступним чином: 

Виробник

ECS

Модель

A75F-A (Black Deluxe)

A75F-M

A75F-M2

Чіпсет

AMD Hudson D3

Підтримувані процесори

APU AMD A

Оперативна пам’ять

4 x 240-контактні слоти DDR3

4 x 240-контактні слоти DDR3

2 x 240-контактні слоти DDR3

Відеопідсистема

1 x PCI Express x16

Дискова підсистеми

5 x SATA 6.0 Гб/с
1 х eSATA 6.0 Гб/с

6 x SATA 6.0 Гб/с

6 x SATA 6.0 Гб/с

Аудіопідсистема

8-канальна HD Audio

8-канальна HD Audio

6-канальна HD Audio

Зовнішні інтерфейси

4 x USB 3.0
1 x eSATA 6.0
Гб/с
1 x HDMI
1 x DVI
1 x D-Sub
S/PDIF

4 x USB 3.0
1 x HDMI
1 x DVI
1 x D-Sub
S/PDIF

4 x USB 3.0
1 x HDMI
1 x DVI (опціонально)
1 x D-Sub

 

Унікальні особливості

EZ Charger
eDLU
eBLU
MIB III

Форм-фактор

ATX

Micro-ATX

Micro-ATX

http://www.tcmagazine.com
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще