Нові серії блоків живлення OCZ ZX і ZS для ігроманів та оверклокерів

Компанія OCZ запропонувала на виставці CeBIT 2011 різноманітний асортимент блоків живлення у звичайній і модульній версіях, здатний задовольнити всі побажання самих вимогливих клієнтів. Нас привабили нові серії OCZ ZS і OCZ ZX, де остання призначена для побудови високопродуктивних ігрових конфігурацій.

Серія OCZ ZS середнього рівня складається з трьох моделей потужністю 500 Вт, 600 Вт і 700 Вт. Компанія заявила про те, що новинки мають сертифікат 80 Plus Bronze, 120-мм вентилятор для охолодження компонентів і три роки гарантії. Всі моделі виконані компанією-виробником FSP у звичайній не модульній версії.

Лінійка OCZ ZX містить у собі три моделі тихих і надійних БЖ з потужністю 850 Вт, 1000 Вт і 1250 Вт. Новинки з повністю модульною системою мають високий показник ККД на рівні 92%, що підтверджене сертифікатом енергоефективності 80 Plus Gold.

Згідно з представленою специфікацією моделей, кожна з них має одну шину +12В, підтримує ATX12В v2.2 і EPS12В, Multi- GPU (SLI/CrossFireX), Active PFC (активна корекція коефіцієнта потужності). Для охолодження присутнє 140-мм вентилятор на шарикопідшипнику. Вентиляційна сітка на задній панелі має не звичні шестикутні отвори, а довгасті прямокутні. Тут же на панелі присутня кнопка вимикання і роз’єми для підключення мережного шнура живлення. На передній частині джерела живлення розміщені модульні роз’єми для підключення кабелів.

В оснащенні блоків живлення OCZ серії ZX є кабелі з шістьма універсальними PCI-E 6+ 2-контактними роз’ємами живлення, що буде в нагоді для підключення продуктивних відеокарт. Присутні кабелі, що сумарно дають дев'ять роз’ємів Molex і 12 роз’ємів для SATA-накопичувачів. Взагалі, роз’ємів SATA достатньо для високорівневої ігрової конфігурації. Відзначимо, що середній час наробітку на відмову (MTBF) дорівнює від 100000 годин.

Приблизна вартість новинок OCZ серии ZX $ 182 / 800 Вт, $ 212 / 1000 Вт і $ 233 / 1250 Вт з п'ятирічною гарантією виробника.

Анна Смірнова

CeBIT 2011: SSD-накопичувачі OCZ ємністю до 8 ТБ

Компанія OCZ привезла на виставку CeBIT 2011 нещодавно анонсовані дві нові серії 1,8”,  2,5” та 3,5” SSD-накопичувачів OCZ Vertex 3 і Vertex 3 Pro, що володіють новим контролером SandForce SF-2200 і SandForce SF-2500. Обидва контролери підтримують високошвидкісний інтерфейс SATA III 6,0 Гб/с і забезпечують досягнення вражаючих показників швидкості читання/запису на рівні 550/500 МБ/с. Представлені моделі з ємністю 120 і 240 ГБ.

Також представлені моделі нової серії високопродуктивних SSD-накопичувачів OCZ Z-Drive R3,  до якої увійшли моделі RM88 та RM84 оснащені ще більш високошвидкісним інтерфейсом підключення PCI-Express х8 з підтримкою технології VCA. Ця технологія дозволяє проводити паралельну обробку даних і досягати високого показнику продуктивності при низьких затримках доступу до інформації. У модельний ряд компанії ввійшли рішення об'ємом 300 ГБ, 600 ГБ і 1,2 ТБ, орієнтовані на корпоративний сегмент ринку. Всі три моделі базуються на використанні NAND флеш-мікросхем з багаторівневою структурою комірок (MLC) і двох або чотирьох контролерів SandForce SF-1565, які функціонують у режимі RAID 0.

Накопичувач SSD OCZ Z-Drive R3 RM88

Новою розробкою компанії є OCZ IBIS XL у форм-факторі 5,25” з досить великим об'ємом пам'яті, що дозволяє конкурувати з традиційними жорсткими дисками. Молодша модель у серії має ємність 4 ТБ, а наступна за нею вже може похвастати об'ємом в 8 ТБ. Інтерфейс підключення High Speed Data Link (HSDL) SSD-накопичувачів має дуже високу пропускну здатність. Крім того, можна підключити чотири такі накопичувачі разом через одину HSDL карту з інтерфейсом PCI-Express х8, що дозволяє створити RAID масив об'ємом в 32 ТБ.

Нові материнські плати компанії SAPPHIRE на базі чіпсетів Intel H67 та Z68

Компанія SAPPHIRE продовжує розширювати власний модельний ряд материнських плат. Цього разу з’явилися подробиці щодо двох новинок, які поки що не отримали офіційних назв.

Перша модель буде зібрана на базі чіпсету Intel H67 у форм-фактор mini-ITX і використовуватиме модифікований дизайн, відмінний від еталонного. Дана новинка від компанії SAPPHIRE підтримуватиме 4-фазну систему стабілізації напруги живлення, два 240-конатктні слоти оперативної пам’яті стандарту DDR3, два порти SATA III і таку ж кількість інтерфейсів SATA II та один слот PCI Express x 16  для встановлення дискретної відеокарти.

Приємною особливістю новинки є використання мікросхеми LucidLogix HydraLogic, яка при встановленні додаткового графічного адаптера дозволить системі автоматично обирати джерело для опрацювання відеоданих: інтегроване графічне ядро (при незначному навантаженні) або дискретну відеокарту (при значних навантаженнях).

Серед численних зовнішніх інтерфейсів mini-ITX рішення від компанії SAPPHIRE відзначимо присутність чотирьох різних портів для підключення монітору, двох портів USB 2.0 і реалізацію безпровідного інтерфейсу Bluetooth.

Інша модель материнської плати від компанії SAPPHIRE зібрана на базі чіпсету Intel Z68 у форм-факторі ATX. Збільшення розмірів позитивно позначилися на зростанні функціональних можливостей. Новинка використовує чотири 240-контактних слоти DDR3 DIMM для встановлення модулів оперативної пам’яті. Дискова підсистема включає вісім портів SATA, чотири з яких підтримують специфікацію SATA III. Для підключення дискретних відеокарт відведено три слоти PCI Express x16, однак завдяки використанню чіпсету Intel Z68 власники даної новинки можуть обійтися інтегрованим графічним ядром. Також відзначимо використання мікросхеми LucidLogix HydraLogic, яка дозволяє об’єднувати обчислювальні потужності відеокарт від різних компаній в єдину систему.

Набір мережевих інтерфейсів нової материнської плати від компанії SAPPHIRE відрізняється від попередниці лише присутністю додаткового порту PS/2 Combo, що дозволяє підключати мишку або клавіатуру. Серед інших корисних властивостей новинки відзначимо підтримку технології Dual BIOS та наявність індикатору, на якому висвічується код помилки, в разі її виникнення.

Порівняльні таблиці технічної специфікації нових материнських плат компанії SAPPHIRE виглядають наступним чином: 

http://fudzilla.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2011: материнська плата ASRock E350M1/USB3 з високошвидкісними інтерфейсами

На міжнародній виставці CeBIT 2011 в асортименті компанії ASRock можна знайти дуже широкий вибір моделей різних цінових категорій. Але, все-таки, нас зацікавила материнська плата у форм-факторі Mini-ITX ASRock E350M1/USB3, заснована на AMD A50M Hudson M1 у зв'язці з AMD APU E-350 (1,6 ГГц) і інтегрованою графікою Radeon HD 6310. Підтримка нового інтерфейсу USB 3.0 відзначається прямо у назві моделі, що що підтверджується наявністю двох портів з пропускною здатністю до 5 Гб/с. Також приємно відзначити наявність 4 х SATA III, для яких даний показник дорівнює 6 Гб/с.

Варто відзначити, що замість звичного BIOS модель має технологію UEFI (Unified Extensible Firmware Interface). Серед плюсів цієї ситуації є підтримка більш широкого набору налаштувань і функцій системного моніторингу. Для охолодження системної логіки материнської плати ASRock E350M1/USB3 використовуються два радіатори з алюмінієвого сплаву з досить гарним оребрінням. Процесорний радіатор оснащений 40-мм вентилятором. У ланцюгах перетворювача живлення процесора застосовуються полімерні конденсатори, які характеризуються високою надійністю і стабільністю параметрів.

Роз’ємів для вентиляторів на материнській платі всього три. Як зазвичай, один 4-контактний для процесорного кулера CPU FAN, один 3-контактний для корпусного вентилятора CHA FAN і ще один 3-контактний роз’єм без можливості керування швидкістю обертання PWR FAN.

На задню панель ASRock E350M1/USB3 виведені наступні порти:

• PS/2 для клавіатури або миші;
• десять портів USB 2.0, шість з яких внутрішні;
• два порти USB 3.0;
• роз’єм RJ45 для мережних з'єднань;
• оптичний S/PDIF;
• один порт eSATA;
• 5 аналогових роз’ємів для підключення 8-канального звуку;
• роз’єм підключення монітора – DVI-D, D-Sub і HDMI.

Цікаво відзначити наявність підтримки технології ASRock APP Charger, яка дозволяє заряджати пристрої через USB порти навіть при виключеному комп'ютері. Також плата наділена фірмовою розробкою з назвою ASRock Xfast USB для прискорення пересилання даних по шині USB 2.0.

На материнській платі встановлено два DIMM-роз’єми двоканальної архітектури під оперативну пам'ять стандарту DDR3, максимальний об'єм якої обмежено 16 ГБ. Максимально можлива гарантована частота оперативної пам'яті може досягати 1333 МГц. Звукова підсистема материнської плати заснована на досить якісному HD-кодеку 8-канального звуку Realtek ALC892 з підтримками технологій Creative X-Fi MB. Це дозволяє поліпшити якість звуку будь-якого музичного супроводу: від програвання улюбленої музики до досягнення реалізму відтворення фільмів і звуків ігрового процесу.

Читайте наші матеріали і ви першими довідаєтеся про цікаві події виставки та про нову продукцію компаній.

Анна Смірнова

CeBIT 2011: Перші офіційні подробиці щодо нового чіпсету Intel Z68

Відсутність офіційної презентації нового чіпсету Intel Z68 не завадило деяким виробникам материнських плат анонсувати перші рішення на його основі. І лише в кінці цього тижня, представники компанії Intel вирішили заповнити цей «інформаційний вакуум». Для цього на виставці CeBIT 2011 була проведена промо-компанія в підтримку нової лінійки процесорів Intel Sandy Bridge, в рамках якої була оприлюднена перша офіційна інформація щодо чіпсету Intel Z68. Однак, вона стала лише підтвердженням вже відомих даних: новий набір системної логіки поєднує високі оптимізаційні можливості, що притаманні чіпсету Intel P67 з здатністю використовувати інтегроване в процесор графічне ядро, що характерно для чіпсетів Intel H67.

Куди цікавішою стала практична частина програми, яка полягала у демонстрації системи, зібраної на базі набору логіки Intel Z68 з оптимізованими параметрами. Зокрема, тактову частоту використаного процесора було збільшено до 4,5 ГГц, інтегрованого графічного ядра до 1,9 ГГц і при цьому  використовувалася оперативна пам’ять DDR3-2133 МГц. Така конфігурація змогла відтворювати ігровий процес StarCraft II, паралельно опрацьовуючи інші програми операційної системи Windows. Нажаль, значення потужності споживання залишилося невідомим, тому досить складно визначити показник ефективності такої системи і порівняти її з конкурентними рішеннями на базі APU AMD Llano.

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Нові серії серверної оперативної пам’яті Apacer Mini RDIMM DDR2-667 та SO-RDIMM DDR2-667

Ассортимент серверної оперативної пам’яті компанії Apacer поповнили дві нові серії: Mini RDIMM DDR2-667 та SO-RDIMM DDR2-667. Обидві лінійки функціонують на тактовій частоті 667 МГц при напрузі живлення 1,8 В та відповідають стандартам JEDEC і RoHS.

До складу серії Apacer Mini RDIMM DDR2-667 увійшли два модуля, об’ємом 512 МБ та 1 ГБ, які для свого встановлення використовують 244-контактний слот. Лінійку Apacer SO-RDIMM DDR2-667 утворюють три модуля, об’ємом від 512 МБ до 2 ГБ. Їх монтаж здійснюється в 200-контактний слот.

У продаж рішення обох серій надійдуть з довічною гарантією. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових модулів серверної оперативної пам’яті Apacer Mini RDIMM DDR2-667 та SO-RDIMM DDR2-667 має наступний вигляд: 

http://eu.apacer.com
Сергій Буділовський

ASUS WAVI Xtion – перша в світі система керування на базі жестів

Виставка CeBIT 2011 порадувала нас багатьма новими та інноваційними рішеннями, однак, однією з найбільш вражаючих стала презентація набору ASUS WAVI Xtion. Він складається з двох модулів: ASUS WAVI та ASUS Xtion.

Перший забезпечує безпровідну передачу мультимедійного контенту з комп’ютера на HDMI-сумісний широкоформатний телевізор. При цьому створюється канал зв’язку на тактовій частоті 5 ГГц, що дозволяє передавати не лише графічне зображення (ігри, фільми, фотографії), але і 8-канальний аудіо сигнал, частота дискретизації якого не перевищує 192 кГц. Дальність передачі складає 25 метрів.

Рішення ASUS WAVI Xtion дозволяє здійснювати дистанційне керування відтворюваним контентом за допомогою рухів. Для цього інфрачервоний сенсор сканує жести користувача і, використовуючи спеціальну технологію компанії PrimeSense, перетворює їх у відповідні команди. Робоча відстань для здійснення керування складає 0,8 – 3,5 м.

В комплект продажу також входитиме набір програмного забезпечення, що включає:

• MayaFit Cardio Lite – інтерактивний ігровий процес для здійснення фітнес-вправ;
• BeatBooster – багатокористувацький симулятор перегонів, в якому користувач має можливість керувати реактивним літаком за допомогою рухів тіла.

Відзначимо також значне зацікавлення компанії ASUS у подальшому просуванні даної технології, що пов’язане із збільшенням кількості доступного програмного забезпечення. Для цього, був розроблений спеціальний набір ASUS Xtion Pro, який допоможе програмістам у створенні та тестуванні нових програмних додатків.

Для демонстрації можливостей ASUS WAVI Xtion була створена невеличка відео-презентація. Таблиця технічної специфікації безпровідного передавача ASUS WAVI: 

 Таблиця технічної специфікації модуля для керування жестами ASUS Xtion: 

http://cebit2011.asus.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

CeBIT 2011: Жива демонстрація технології Lucid Hydra Core на стенді ECS і нові материнські плати

На міжнародній виставці CeBIT 2011 розробники компанії ECS запропонували модельний ряд материнських плат на нових наборах системної логіки Intel P67 і Intel H67 Express.

Відмінності між платформами на Intel H67 і Intel P67 полягає в тому, що перший набір системної логіки має спеціальний канал FDI для виводу зображення від інтегрованого в процесор графічного ядра, а чіпсет Intel P67 дозволяє розбивати процесору лінії PCI Express 2.0 у конфігурації x8+x8 або x8+x4+x4. Завдяки цьому стала можлива підтримка технологій ATI CrossFireX і NVIDIA SLI. Це продемонстрував стенд компанії ECS, де представлена вже нами протестована материнська плата P67H2-A Black Extreme з встановленими одночасно відеокартами AMD Radeon HD 5770 і NVIDIA GeForce GTX 460 (остання – виробництва самої ECS з кулером Accelero Twinturbo Pro).

ECS змогли встановити відеокарти NVIDIA і AMD

Материнські плати на чіпсеті Intel P67 орієнтовані на побудову високопродуктивних ігрових конфігурацій з можливістю розгону. Присутня підтримка Multi- GPU технологій ATI CrossFireX/Lucid Hydra Core. Нижче бачимо відеокарту, що вставлена у демонстраційний стенд.

GeForce GTX 460 Black з продуктивним кулером

Моделі нової лінійки материнських плат на базі Intel H67 степінга B3 передбачають використання інтегрованої графіки. Цікавим доповненням до топової лінійки Black Deluxe стала плата ECS H67H2-M форм-фактору Micro ATX. Специфікації новинки можна довідатися з огляду у розділі «материнські плати». Відзначимо, що як і повноформатна ECS P67H2-A Black Extreme, дана модель має систему охолодження з двома тепловими трубками, а в її конструкції застосовуються тільки твердотільні полімерні конденсатори. Серед цікавих особливостей плати присутня підтримка функції EZ Charger (зарядка від USB навіть при виключеному комп'ютері), а також широкий набір відеовиходів: HDMI, DVI, DisplayРort і d- SUB. Це дозволяє використовувати з вбудованим відео одразу декілька моніторів.

Micro ATX плата від ECS з унікальним набором відеовиходів.

У нову лінійку материнських плат на базі Intel H61 степінгу B3 увійшли одразу шість моделей: ECS H61H 2-А, ECS H61H2-M, ECS H61H2-M2, ECS H61H2-M3, ECS H61H2-M5 і ECS H61H2-I2.

Материнська плата ECS H61H 2-А

Материнська плата ECS H61H2-M

Материнська плата ECS H61H2-M2

Материнська плата ECS H61H2-I2

Також компанія ECS розширила Black-серію материнських плат моделлю - A890GXM-A2, яка створена для роботи в парі з шестиядерними процесорами AMD Phenom II на базі платформи AMD AM3. Новинка має чорний дизайн друкованої плати та високоякісні компоненти (твердотільні конденсатори і поліпшені МОП-транзистори (MOSFET)).

Материнська плата ECS A890GXM-A2

Новинка націлена на комп'ютерних ентузіастів і любителів оверклокингу, оскільки підтримує цілий ряд корисних технологій. Інші технічні характеристики продукту можна знайти тут.

До речі, компанія ECS придумала для приваблення до своїх плат «магічне число» 3333, яке розшифровується як USB 3.0, SATA 3.0, eSATA 3.0 і 3x Extra Gold. Останній пункт означає втричі більшу товщину позолоти на контактах плати (процесорний сокет, слоти для пам'яті, інтерфейси PCI і т.ін), ніж звичайно (15 мікрон замість п'яти). Товстий шар позолоти забезпечує кращий контакт, повільніше стирається при активній заміні комплектуючих, а також краще захищає від корозії.

На запитання про проблемні чіпсети Intel представники ECS відповіли, що всі нові материнські плати вже мають нову ревізію чіпсетів (В3), на що буде вказувати відповідна наклейка на коробці. Водночас, назву моделей ECS не змінює, отже уважніше вивчайте коробку перед придбанням.

Дмитро Дахно 
Анна Смірнова