Комп'ютерні новини
Всі розділи
Анонс нових материнських плат ASUS P8H61-M PRO та P8H61 PRO на виставці CeBIT 2011
Модельний ряд материнських плат компанії ASUS, що зібрані на базі чіпсетів Intel H61 на виставці CeBIT 2011 представили дві новинки: ASUS P8H61-M PRO та P8H61 PRO. Обидва рішення працюватимуть в парі з процесорами Intel Sandy Bridge.
Материнська плата ASUS P8H61-M PRO виконана у форм-факторі micro-ATX. Підсистема оперативної пам’яті новинки складається з двох 240-контактних слотів DDR3 DIMM. Максимальний загальний об’єм встановленої пам’яті складає 16 ГБ. При цьому підтримується двоканальний режим роботи та модулі з сертифікатами Intel XMP. Дискова підсистема материнської плати ASUS P8H61-M PRO утворена двома портами SATA III і чотирма інтерфейсами SATA II.
В якості джерела для обробки відеоінформації можна скористатися інтегрованим в процесор графічним ядром або придбати дискретну відеокарту. Новинка комплектується двома слотами PCI Express 2.0 x16 на підтримку яких виділено 17 ліній. Таким чином, при встановлені двох відеокарт, один слот працюватиме в режимі х16, інший – х1. Серед зовнішніх інтерфейсів материнської плати ASUS P8H61-M PRO відзначимо підтримку двох портів USB 3.0, повного набору відеопортів, шести аудіовиходів з підтримкою порту S/PDIF.
Модель ASUS P8H61 PRO за своїми властивостями дуже нагадує попередницю. Суттєва різниця полягає лише у використанні форм-фактору ATX та зміненій відеопідсистемі. Незважаючи на використання чіпсету Intel H61, материнська плата ASUS P8H61 PRO не підтримує інтегроване графічне ядро, оскільки в неї повністю відсутні зовнішні відео інтерфейси. Тому, при виборі даного рішення обов’язковою є купівля дискретної відеокарти.
Таблиця технічної специфікації нових материнських плат ASUS P8H61-M PRO та P8H61 PRO:
Виробник |
ASUS | |
Модель |
P8H61-M PRO |
P8H61 PRO |
Чіпсет |
Intel H61 степінгу B3 | |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 | |
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) | |
Підтримувана оперативна пам’ять |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти | |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 2.0 x16 (х16 / х1) |
1 x PCI Express 2.0 x16 |
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel H61: 4 x SATA II | |
Аудіосистема |
8-канальна на базі кодеку Realtek ALC887 | |
LAN |
Гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111E | |
Живлення |
1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX |
1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX |
Роз’єми для вентиляторів |
1 x CPU | |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo (мишка або клавіатура) |
2 x PS/2 |
Внутрішні порти I/O |
3 х USB 2.0 роз’єми |
2 х USB 2.0 роз’єми |
BIOS |
32 Мб EFI AMI BIOS | |
Унікальні властивості |
Turbo V |
Anti-Surge protection |
Форм-фактор |
micro-ATX |
ATX |
Розміри |
244 х 229 мм |
305 x 213 |
http://www.computerbase.de
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
CeBIT 2011: MSI H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3) - тріо нових материнських плат на базі чіпсету Intel H61
На міжнародній виставці CeBIT 2011 компанія MSI представила три нові материнські плати: H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3). Усі новинки зібрані на базі нового чіпсету Intel H61 степінгу B3 і націлені на використання в компактних мультимедійних системах або десктопах початкового рівня.
Модель MSI H61I-E35 (B3) виготовлена у форм-факторі mini-ITX. Вона володіє двома 240-контактними слотами оперативної пам’яті, дозволяючи встановлювати модулі об’ємом 8 ГБ в кожен. Таким чином, загальний об’єм оперативної пам’яті може досягати 16 ГБ. Для підключення накопичувачів або оптичних приводів використовуються чотири SATA II порти. Відеопідсистема рішення MSI H61I-E35 (B3) базується на інтегрованому в процесор графічному ядрі. Для підключення монітору можна використати порти D-Sub або HDMI.
Материнська плата MSI H61MU-E35 (B3) виконана у форм-факторі micro-ATX, завдяки чому володіє кращою комплектацією. Зокрема, з’явився слот PCI Express x16 для встановлення дискретної відеокарти. Також присутні два слоти PCI Express x1 та один роз’єм PCI, що дозволяють здійснювати монтаж додаткових карт-розширення. Набір зовнішніх інтерфейсів моделі MSI H61MU-E35 (B3) включає порти USB 3.0 / 2.0, HDMI, D-Sub, DVI, RJ-45 та інші.
Рішення MSI H61M-E33 (B3) практично аналогічне попередньому. Новинка також виготовлена у форм-факторі micro-ATX і володіє схожою комплектацією. Суттєвою відмінністю даної моделі від попередниці є відсутність портів USB 3.0. Детальніша технічна специфікація нових материнських плат MSI H61I-E35 (B3), H61MU-E35 (B3) та H61M-E33 (B3) представлена в нижчеподаній таблиці:
Виробник |
MSI | ||
Модель |
H61I-E35 (B3) |
H61MU-E35 (B3) |
H61M-E33 (B3) |
Чіпсет |
Intel H61 степінгу B3 | ||
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 | ||
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) | ||
Підтримувана оперативна пам’ять |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти | |
Слоти розширення |
1 x PCI Express х1 |
1 x PCI Express х16 | |
Дискова підсистема |
4 x SATA II | ||
Роз’єми живлення |
1 х 24-контактний ATX | ||
Зовнішні інтерфейси |
USB |
2 х USB 3.0 |
4 x USB 2.0 |
Форм-фактор |
mini-ITX |
micro-ATX |
http://www.computerbase.de
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
ASUS P8Z68-V Pro – нова материнська плата на базі чіпсету Intel Z68
На виставці CeBIT 2011 компанія ASUS продемонструвала першу власну материнську плату, яка зібрана на базі нового чіпсету Intel Z68. Новинка отримала назву ASUS P8Z68-V Pro. Вона володіє високим оптимізаційним потенціалом і дозволяє використовувати інтегроване в процесор графічне ядро.
Пасивна система охолодження важливих компонентів моделі ASUS P8Z68-V Pro складається з масивних радіаторів, розміри яких не перешкоджають встановленню інших складових елементів десктопних комп’ютерів. Система стабілізації напруги живлення новинки використовує новий фірмовий дизайн Dual Intelligent Processors 2 з підтримкою DIGI+VRM. Його суть полягає у наявності двох додаткових інтегрованих процесорів: EPU (Energy Processing Unit) та TPU (TurboV Processing Unit). Вони здійснюють постійний моніторинг роботи центрального процесора, забезпечуючи точне і автоматичне визначення необхідної напруги живлення. Це гарантує стабільну його роботу навіть під час серйозних навантажень або при роботі на підвищених тактових частотах.
Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ASUS P8Z68-V Pro складається з чотирьох 240-контактних DDR3-слотів та підтримує функціонування встановлених модулів в двоканальному режимі. Дискова підсистема новинки включає два високошвидкісних інтерфейси SATA III і чотири – SATA II.
Для встановлення відеокарт передбачено три слоти PCI Express x16. Монтаж додаткових карт розширення можна здійснювати за допомогою двох слотів PCI Express x1 або двох роз’ємів PCI. Очікується, що у масовий продаж новинка надійде не раніше травня місяця. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASUS P8Z68-V Pro:
Виробник |
ASUS |
Модель |
P8Z68-V Pro |
Чіпсет |
Intel Z68 степінгу B3 |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) |
Підтримувана оперативна пам’ять |
4 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
Слоти розширення |
3 x PCI Express x16 |
Дискова підсистема |
2 x SATA III |
Роз’єми живлення |
1 х 24-контактний ATX |
Форм-фактор |
ATX |
http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
Нові серія високопродуктивної оперативної пам’яті Kingston HyperX T1 Black
Анонсована нова серія оперативної пам’яті Kingston HyperX T1 Black. Вона націлена на сегмент високопродуктивних систем, зібраних на базі процесорного сокету Intel LGA 1366. До її складу увійшло три триканальних набори DDR3 DIMM-пам’яті загальним об’ємом 6 ГБ, 12 ГБ та 24 ГБ. Усі моделі серії Kingston HyperX T1 Black функціонують на тактовій частоті 1600 МГц при таймінгах CL9. Відзначимо, що новинки підтримують вимоги специфікації Intel XMP, що гарантує їх високу ефективність та надійність.
Система охолодження рішень Kingston HyperX T1 Black складається з пасивного радіатору, який виготовлено у формі гребінця. Це дозволяє збільшити ефективну площу поверхні та забезпечує проходження повітряних потоків крізь них, прискорюючи процес теплообміну.
Як заявляють представники компанії Kingston, серія оперативної пам’яті HyperX T1 Black є ідеальним рішенням для використання в парі з новою материнської платою GIGABYTE G1.Assassin. Для підтвердження вищесказаного була підготовлена невеличка відео-презентація.
Порівняльна таблиця нових триканальних наборів оперативної пам’яті Kingston HyperX T1 Black:
Модель |
KHX1600C9D3T1BK6/ |
KHX1600C9D3T1BK3/ |
KHX1600C9D3T1BK3/ |
Тип модулів |
DDR3 DIMM Non-ECC | ||
Кількість модулів |
6 |
3 | |
Загальний об’єм, ГБ |
24 |
12 |
6 |
Тактова частота, МГц |
1600 | ||
Таймінги |
9-9-9-27 | ||
Гарантія |
довічна | ||
Орієнтовна ціна, $ |
379 |
190 |
104 |
http://www.techpowerup.com
http://www.kingston.com
Сергій Буділовський
Нова рідинна система охолодження Corsair Hydro H60 надходить у продаж
Анонсована в січні система рідинного охолодження Corsair Hydro H60 за декілька днів повинна надійти у масовий продаж. Новинка є мультиплатформний рішенням, яка підтримує усі сучасні процесорні сокети.
Система рідинного охолодження Corsair Hydro H60 складається з:
-
мідної бази, виготовленої з використанням технології мікроканалів, що забезпечує ефективніше тепловідведення від процесора;
-
помпи, яка створює безперервну циркуляцію рідини в системі теплообміну;
-
колектора, що розділює потік рідини, спрямовуючи його безпосередньо до центру бази;
-
двох гнучких шлангів, які забезпечують транспортування рідини;
-
алюмінієвого радіатору, що збільшує ефективну площу розсіювальної поверхні;
-
тихохідного 120-мм вентилятора, який забезпечує охолодження радіатора.
Відзначимо, що модель Corsair Hydro H60 сумісна з системою моніторингу і контролю Corsair Link System. Новинка продаватиметься з нанесеним шаром термопасти. Технічна специфікація нової рідинної системи охолодження Corsair Hydro H60 представлена в нижчеподаній таблиці:
Модель |
Hydro H60 | ||
Підтримувані процесорні сокети |
AMD AM2 / AM3 Intel LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366 | ||
Радіатор |
матеріал |
алюміній | |
розміри, мм |
120 х 152 х 27 | ||
Вентилятор |
розміри, мм |
120 х 25 | |
|
швидкість обертання, об./хв. |
1700 | |
|
створюваний повітряний потік, CFM / м3/год |
74,4 / 126,4 | |
|
створюваний рівень шуму, дБ |
30,2 | |
Гаранті, років |
2 | ||
Орієнтовна ціна, $ |
79 |
http://www.corsair.com
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський
Intel Atom N570 – новий двоядерний процесор
Модельний ряд мобільних процесорів Intel Atom поповнився черговою новинкою - Atom N570, який зібраний з використанням норм 45-нм техпроцесу на базі мікроархітектури Bonnell. Дане рішення оснащується двома фізичними ядрама, що працюють на тактовій частоті 1667 МГц. Завдяки підтримці фірмової технології Hyper-Threading, кількість віртуальних ядер досягає чотирьох. Це дозволяє підвищити ефективність функціонування новинки в програмах, які оптимізовані для багатопоточних обчислень.
Також до складу процесора Intel Atom N570 входить графічний контролер та одноканальний контролер оперативної пам’яті, що дозволяє встановлювати модулі DDR3-667 МГц. Максимальне тепловиділення новинки не перевищує 8,5 Вт. На виставці CeBIT 2011 декілька компаній вже продемонстрували мобільні комп’ютери на його основі, а у вільний продаж дана модель повинна надійти до кінця березня.
Детальна таблиця технічної специфікації нового процесору Intel Atom N570 має наступний вигляд:
Модель |
Atom N570 |
Маркетинговий сегмент ринку |
мобільний |
Мікроархітектура |
Bonnell |
Платформа |
Pine Trail |
Норми техпроцесу, нм |
45 |
Кількість ядер |
2 |
Тактова частота, МГц |
1667 |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
2 х 32 (кеш інструкцій) 2 х 24 (кеш даних) |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
2 х 512 |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
8,5 |
Інтегрований контролер пам’яті |
одно канальний DDR2/DDR3 |
Підтримувані технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, EM64T, Hyper-Threading, Execute Disable bit, Virtualization |
Розміри, мм |
22 х 22 |
http://newsroom.intel.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
ECS на CeBIT 2011 представляє серії інноваційної та креативної продукції
У день відкриття міжнародної виставки інформаційних технологій CeBIT 2011, компанія ECS показала серії інноваційної і креативної продукції, яка не тільки привабливо виглядає, але також має технологічні нововведення. На сьогодні асортимент компанії приваблює покупців таких пристроїв як ноутбуки, планшетники, електронні книги, настільні системи, материнські плати і т.ін. Зараз на виставці в залі ECS № H17/E60 представлена нова та екологічно безпечна продукція.
Стенд ECS зазиває споживача подивитися на різні серії продукції, що входять в асортимент компанії та поєднує у собі сучасні високотехнологічні особливості з зручним привабливим дизайном.
Компанія пропоннує нову mini-ITX материнську плату ECS HDC-I, зібрану на базі платформи AMD Brazos, а також модель ECS H67H2-І на базі чіпсету Intel H67 для процесорного сокета Intel LGA 1155, націлену на використання в домашніх мультимедійних системах (HTPC) або компактних комп'ютерах.
Для виставки компанія ECS привезла серію продукції, яка зараз є популярною:
Багато самих різних моделей відеокарт і материнських плат можна знайти як обізнаним оверкловерам, любителям ігор, так і тим, хто шукає базову основу для збору потужної HTPC-системи.
У Ганновері (Німеччина) виставка CeBIT 2011 вже в перші дні свого початку насичена цікавими подіями та показала чимало інформації про нову продукцію. Читайте наші матеріали та ви першими довідаєтеся про тенденції розвитку ринку і про найбільш сучасні погляди виробників щодо різних ніш популярної продукції.
Постійне посилання на новинуОгляд жіночого мобільного Samsung E2530 Ivy La’Fleur
Щоб подарувати дівчині щось гарне, потрібне і недороге, зовсім не обов'язково бігати по крамницям і ламати собі голову в пошуці відповідного презенту. Зупиніть свій вибір на жіночому телефоні, і не прогадаєте.
Дизайн
Зовнішність Samsung E2530 Ivy La’Fleur явно вдалася. Розміри мобільника цілком компактні щоб він не сильно випирав у кишені джинсів, та і у дамській сумочці його легко сховати. Стриманий різнокольоровий розпис досить вдало гармоніює з відтінками корпусу. Виробнику вдалося зробити телефон жіночим, навіть не вдаючись до модних стразів. Адже царапучі гламурні камінці далеко не всім подобаються, до того ж, вони мають тенденцію відпадати.
З мобільним La’Fleur легко працювати навіть однієї рукою. Для відкриття фліпа досить злегка піддягти його пальцем. Закривається телефон м'яко, не видаючи сильної удару.
Розмір кнопок досить значний. Самі клавіші легко натискати навіть на ходу, а їх розташування швидке відкладається на згадку. Так що вже за кілька днів користування власниця пристрою зможе набирати номер або SMS наосліп.
Сюрпризом для власниці цього мобільника стане другий екран. Його не одразу можна побачити, бо він ховається на верхньому фліпі і його видно лише коли екран активний.
Функції
Мобільний має напрочуд гарну функціональність. Звісно, дивлячись на характеристики, хочеться екран з більшою роздільною здатністю і камеру «крутіше». Але варто зрозуміти, для яких цілей буде в основному використовуватися цей пристрій.
TFT-екрана діагоналлю 2 дюйма і роздільна здатністьом 128х160 крапок цілком вистачає для роботи з мультимедіа-файлами, текстом і навіть для завантаження інтернет-сторінок.
Щоб скоротати вільний час, власниця Samsung E2530 Ivy La’Fleur може послухати вбудований FМ-приймач, мр-3 плеєр, пограти в ігри, або навіть насолодитися повноекранним відеороликом.
Враховуючи, що сьогодні в більшості користувачів є свій аккаунт у соціальних мережах, Samsung оснастив телефон можливістю швидкого доступу до деяких з них. Перевірити стіну в Facebook або відповісти на повідомлення Twitter можна буде прямо з телефону.
Камера на 1,3 мегапікселя днем робить цілком стерпні знімки, але зовсім не придатна для зйомки присмерком або в затемненому приміщенні.
Робота
Батарея здатна забезпечити свою власницю зв'язком протягом 11 годин мобільних розмов. Це відмінний результат для сучасного мобільника.
Крім інших переваг, телефон радує низьким рівнем випромінювань. Це особливо порадує батьків, які купують мобільний дітям. Так, значення загальноприйнятого стандарту потужності випромінювання SAR становить у цього телефону 0,426 Вт/кг. Це вдвічі нижче, ніж у більшості мобілок, і в чотири рази нижче, ніж роздільна здатність по санітарним нормам України.
Технічні характеристики
|
Samsung E2530 La’Fleur |
Форм-фактор |
Розкладний |
Екран |
2 дюйма TFT, 128x160 |
Карти пам'яті |
microSD до 8 ГБ |
Камера |
1,3 Мп |
FM радіо |
є |
USB |
2.0 |
Bluetooth |
2.1 |
Батарея, мАч |
800 |
Розміри, мм |
94,4 x 47,2 x 17,4 |
Вага, г |
86 |
Показати ще