Нові подробиці процесорів лінійки Intel Haswell

Завдяки офіційним слайдам компанії Intel, що потрапили в інтернет, ми отримали нову порцію інформації щодо наступного покоління процесорів Intel Haswell, дебют яких очікується в 2013 році.

Новинки будуть виготовлені на базі 22-нм технологічного процесу і стануть складовою частиною платформи Intel Shark Bay. Вони будуть представлені в усіх сегментах: серверному, десктопному та мобільному.

Десктопні версії процесорів Intel Haswell використовуватимуть новий роз’єм H3 (LGA 1150). Вони оснащуватимуться:

• двома або чотирма процесорними ядрами з підтримкою технологій Hyper-Threading та Turbo Boost;
• двоканальним контролером оперативної пам’яті DDR3 (L) з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц;
• контролером шини PCI Express 3.0;
• вдосконаленим графічним ядром з підтримкою інструкцій DirectX 11 і можливістю підключення до трьох дисплеїв одночасно.

Також новинки характеризуватимуться підтримкою набору інструкцій Intel AVX 2.0, кеш-пам’яттю останнього рівня (Last Level Cache), що буде розділена між процесорними та графічним ядром, покращеними оверклокерськими можливостями і оптимізованою потужністю споживання. Їх тепловий пакет знаходитиметься в межах від 35 Вт до 95 Вт.

Мобільні версії процесорів Intel Haswell використовуватимуть новий роз’єм G3 (947 контактів) і володітимуть схожою комплектацією, однак їх показник TDP знаходитиметься на рівні 37 Вт, 47 Вт та 57 Вт.

Також  стало відомо про підготовку спеціальної лінійки мобільних процесорів Intel Haswell, що будуть орієнтовані на використання в ультрабуках. Вони оснащуватимуться лише двома процесорними ядрами і підтримуватимуть дизайн SoC (System-on-Chip). Тобто, в процесор буде інтегрована мікросхема чіпсету, що значно спростить дизайн системної плати, зменшить вартість виготовлення кінцевої системи та потужність її споживання. Тепловий пакет цих новинок складатиме усього 15 Вт.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс нового планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime

Компанія ASUS нарешті офіційно представила новий планшетник Eee Pad Transformer Prime. В його основі знаходиться мобільний процесор NVIDIA Tegra 3, що володіє 4+1 процесорними ядрами, які функціонують на тактовій частоті 1,3 ГГц. Також новинка оснащена 1 ГБ оперативної пам’яті стандарту LPDDR2 та eMMC-накопичувачем, ємністю 32 ГБ або 64 ГБ.

Планшетник ASUS Eee Pad Transformer Prime має 10,1” IPS-панель з кутами огляду 178° / 178°. Дисплей є сенсорним і використовує спеціальне захищене скло Gorilla Glass.

На передній та задній панелях моделі ASUS Eee Pad Transformer Prime розташовані веб-камери, з роздільною здатністю 1,2 Мп та 8 Мп відповідно. Остання, в свою чергу, дозволяє знімати Full HD (1080p) відео. Мультимедійні можливості новинки доповнюються наявністю двох високоякісних динаміків від компанії SonicMaster та мікрофону.

Батарея планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime дозволяє підтримувати його роботу в автономному режимі впродовж 12 годин. Якщо ж приєднати док-станцію, що містить додаткову батарею, то час роботи в автономному режимі збільшується до 18 годин.

На завершення хочеться звернути увагу на стильний алюмінієвий корпус рішення ASUS Eee Pad Transformer Prime, який нагадує ультрабуки лінійки ASUS ZENBOOK. У продаж новинка надійде в двох кольорових гамах: сірій (Amethyst Gray) та золотистій (Champagne Gold). Керування здійснюватиметься на базі ОС Android 3.2, а з часом очікується перехід до версії Android 4.0.

Поява моделі ASUS Eee Pad Transformer Prime запланована на грудень поточного року. Її ціна визначатиметься ємністю внутрішнього накопичувача і складатиме $499 (32 ГБ) і $599 (64 ГБ). Док-станція продаватиметься окремо і коштуватиме $149.

Зведена таблиця технічної специфікації нового планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime виглядає наступним чином: 

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Новий рівень якості і надійності MSI Military Class III

 Компанія MSI оголосила, що використовує компоненти Military Class наступного покоління на своїх майбутніх системних платах серії X79A, додавши DrMOS II з вбудованим активним тепловим захистом. Таким чином, всі підготовлені до виробництва системні плати серії MSI X79A будуть збиратися з самих стабільних компонентів на основі комбінації чіпів DrMOS II, конденсаторів Hi-c CAP, дроселів Super Ferrite Choke і конденсаторів Solid CAP.

Чіп DrMOS від MSI, вперше представлений три роки тому, став звичним стандартом для системних плат. Сьогодні, коли майже всі виробники перейшли на дизайн DrMOS від MSI, компанія пропонує DrMOS II, де додане активне збереження системної плати за допомогою подвійного теплового захисту. DrMOS II дозволяє екстремальним оверклокерам стежити і вчасно запобігати будь-яким пошкодженням при виведенні системи за припустимі межі.

Подвійний тепловий захист складається з: 

• Інформування користувача про досягнення критичної робочої температури 115°C.
• Автоматичного відключення при перевищенні робочої температури більше 130°C.

Пропонуємо перелік системних плат серії MSI X79A:

• X79A-GD65 (8D)
• X79A-GD65
• X79A-GD45
• X79MA-GD45

З сертифікацією всіх компонентів Military Class III кінцеві користувачі можуть бути впевнені, що їх системна плата створена з компонентів, які відповідають строгим нормативам стандарту 810G Міністерства оборони США. Кожна системна плата MSI X79A буде поставлятися з сертифікатом, що підтверджує результати тестування, отримані в офіційній тестовій лабораторії.

Новий 15,6-дюймовий ноутбук ASUS X53SC вже у продажу

Компанія ASUS почала продажу нового 15,6-дюйомового ноутбука в Європі. Він зібраний на базі платформи Intel Huron River, представленої двоядерним процесором Intel Core i3-2330M. В парі з ним функціонує:

• 4 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3 з можливістю розширення об’єму до 8 ГБ.
• HDD-накопичувач ємністю від 320 ГБ до 640 ГБ.
• Мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GT 520MX, яка підтримує технологію NVIDIA Optimus. Нагадаємо, що вона дозволяє системі автоматично обирати джерело для опрацювання графічної інформації: інтегроване ядро Intel HD Graphics 3000 або мобільну відеокарту.

• Пара високоякісних динаміків від компанії Altec Lansing.
• Веб-камера з мікрофоном.
• Набір стандартних (для даного класу ноутбуків) зовнішніх інтерфейсів, що включає порти USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub, RJ-45 та аудіовиходи.

У продаж новинка надійшла з попередньо-встановленою операційною системою Windows 7 Home Premium за ціною від €475. Технічна специфікація нового ноутбука ASUS X53SC представлена в наступній таблиці: 

http://news.softpedia.com
http://www.laptopspirit.fr
Сергій Буділовський

Анонс нових чіпсетів AMD 1090FX та 1070

В 2012 році компанія AMD має намір представити 10-ту серію чіпсетів, які будуть підтримувати процесорний роз’єм AM3+.  А це свідчить про відкладення переходу до роз’єму AMD FM2 для високопродуктивних рішень, які мали дебютувати в платформі AMD Corona. Таким чином, процесорний роз’єм AMD FM2 буде використовуватися лише в лінійці нових APU AMD Trinity. Також ця новина стане приємним подарунком для власників десктопних комп’ютерів, зібраних на базі платформи AMD Scorpius, оскільки вони зможуть оновити свої системи новими материнськими платами без заміни самих процесорів.

На даний момент відомо про підготовку до випуску двох чіпсетів AMD 1090FX та 1070. Між собою вони відрізняються кількістю ліній PCI Express x16. Модель AMD 1090FX володіє підтримкою 32 ліній, що достатньо для повноцінної роботи двох відеокарт або чотирьох відеокарт в режимі х8. Рішення AMD 1070 оснащуватиметься лише 16 лініями, тому зможе підтримувати одну відеокарту в режимі х16 або дві в режимі х8. Нажаль, обидва чіпсети забезпечуватимуть реалізацію шини PCI Express 2.0, хоча нове покоління відеокарт буде використовувати стандарт PCI Express 3.0.

Відзначимо, що новинки будуть працювати в парі з мікросхемою південного мосту AMD SB1060, яка володітиме інтегрованим контролером USB 3.0 та підтримуватиме функціонування 8 портів SATA 6.0 Гб/с. Очікується, що офіційний дебют 10-ї серії чіпсетів від компанії AMD відбудеться в другому кварталі наступного року.

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

OCZ RevoDrive 3 Max IOPS та RevoDrive 3 Х2 Max IOPS – нові серії промислових SSD-накопичувачів

Модельний ряд промислових SSD-накопичувачів компанії OCZ поповнився двома новими серіями – RevoDrive 3 Max IOPS та RevoDrive 3 Х2 Max IOPS. Вони орієнтовані на використання в серверах та дата центрах, дозволяючи максимізувати пропускну здатність при опрацюванні багатьох потоків інформації.

OCZ RevoDrive 3 Max IOPS 

До складу серій OCZ RevoDrive 3 Max IOPS та RevoDrive 3 Х2 Max IOPS увійшло по три моделі, об’ємом від 120 ГБ до 960 ГБ. Усі вони створені у форм-факторі карт-розширення на базі MLC-мікросхем пам’яті з використанням фірмової технології Virtualized Controller Architecture 2.0. Завдяки цьому новинки досягають вражаючих швидкостей читання / запису даних. Для рішень серії OCZ RevoDrive 3 Max IOPS цей показник складає 1 025 / 950 МБ/с, а для представників серії OCZ RevoDrive 3 Х2 Max IOPS -  1 900 / 1 725 МБ/с відповідно.

OCZ RevoDrive 3 Х2 Max IOPS 

У продаж новинки надійдуть з 3-річною гарантією. Порівняльна технічна специфікація нових серії SSD-накопичувачів OCZ RevoDrive 3 Max IOPS та RevoDrive 3 Х2 Max IOPS представлена в наступній таблиці: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.ocztechnology.com
Сергій Буділовський

Вигравайте призи від Silicon Power - залишився останній день.

Шановні читачі! У вас залишився один день до закінчення конкурсу-вікторини. Пропонуємо стати нашим призером, скориставшись останнім днем - останнім шансом! Вас чекають декілька цікавих подарунків і прості питання компанії Silicon Power у розділі «Наші конкурси». 

Поспішаєте стати власниками портативного накопичувача Silicon Power Diamond D05 Limited Edition об'ємом 500 ГБ USB 3.0 і оригінальних флеш-накопичувачів Silicon Power Touch 850 Limited Edition об'ємом 8 ГБ, а також Silicon Power Luxmini 322 Limited Edition з інтерфейсом USB 2.0.

Приймайте участь, бажаємо всім успіху! Призи за рахунок редакції можуть бути відправлені тільки в країни СНД.

З найкращими побажаннями, www.easycom.com.ua

Відеокарта KFA2 GTX MDT 570 з підтримкою мульти-моніторних конфігурацій

Компанія KFA2 представляє поповнення сімейства мультимедійних рішень з підтримкою мультидисплейної технології KFA2 MDT (Multi Display Techology) новим графічним адаптером KFA2 GTX MDT 570. Особлива схемотехніка, оригінальний дизайн плати і потужна система охолодження дозволили створити рішення, що працює на підвищених тактових частотах графічного ядра і пам'яті в штатному режимі. Крім того, відеокарта KFA2 GTX MDT 570 має гнучкі налаштування для подальшого «розгону», а також підтримує до чотирьох моніторів з роздільною здатністю Full HD (1080p), дозволяючи створити потужну ігрову систему з трьома моніторами 1080p на базі однієї графічної карти.

Модель  KFA2 GTX MDT 570 базується на графічному процесорі NVIDIA GeForce GTX 570 GTX і швидкісній 320-бітній графічній пам'яті GDDR5 з пропускною здатністю до 152 ГБ/с. Вона підтримує всі сучасні ігрові технології, включаючи NVIDIA SLI 3-way, NVIDIA Purevideo HD, NVIDIA Physx, NVIDIA CUDA, Microsoft Directx 11 і Opengl 4.1.

Відеокарта KFA2 GTX MDT 570 виконана в 2-слотовому дизайні під шину PCI Express 2.0 x16 на друкованій платі чорного кольору оригінальної розробки компанії KFA2. На платі передбачений додатковий спеціалізований мікроконтролер з широкими можливостями по налаштуванню напруги живлення, завдяки чому дане рішення має фабричний «оверклокинг» і гнучкі налаштуваннями для подальших експериментів по підвищенню тактових частот GPU  і пам'яті. Надійне охолодження новинки забезпечується завдяки потужному вентилятору і масивному алюмінієвому радіатору, що відводить тепло.

Відеокарта KFA2 GTX MDT 570 оснащено трьома виходами DVI-D, портом Dual-link DVI і інтерфейсом Mini-HDMI 1.4a, що гарантує сумісність з будь-якими сучасними дисплеями, включаючи моделі, що підтримують технологію NVIDIA 3D Vision. У продаж модель KFA2 GTX MDT 570 надійде з 2-річною гарантією виробника. Приємно відзначити, що поставки цієї новинки в Росію, Україну і країни СНД вже почалися.

IT Labs