Анонс нового високопродуктивного десктопа Fujitsu Esprimo DH77 / E

Компанія Fujitsu планує розширити модельний ряд десктопних комп’ютерів рішенням Esprimo DH77 / E. В основі новинки знаходиться чотириядерний процесор Intel Core i7-2600 та материнська плата, зібрана на базі чіпсету Intel H67 Express.

Також модель Fujitsu Esprimo DH77 / E має 4 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3-1333 МГц, HDD-накопичувач ємністю 2 ТБ та Blu-ray привід. Мультимедійні можливості новинки базуються на інтегрованому графічному ядрі та 24-дюймовому моніторі з вбудованими динаміками. При бажанні, користувач зможе самостійно встановити будь-яку дискретну відеокарту, оскільки десктоп Fujitsu Esprimo DH77 / E містить один слот PCI Express x16.

У продаж новинка надійде 13 жовтня з попередньо встановленою операційною системою Windows 7 Home Premium. Її ціна складе $2605. Детальніша таблиця технічної специфікації нового десктопу Fujitsu Esprimo DH77 / E виглядає наступним чином: 

http://www.fmworld.net
http://www.techfresh.net
Сергій Буділовський

Детальніші часові рамки представлення нових серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5

Декілька тижнів тому, ми повідомляли про перенесення дебюту серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5 з четвертого кварталу 2011 року на перший квартал 2012 року. Нещодавно з’явилося не лише підтвердження даної інформації, але й деталізація часових рамок появи окремих серій даної лінійки.

Як стало відомо, на перший квартал перенесено дебют лише двох серій: Intel Xeon E5-1600 та E5-2600. Нагадаємо, що вони є частинами платформ Intel Romley-WS та Romley-EP і призначені для використання відповідно в одно- та двопроцесорних робочих станціях, оснащених роз’ємом LGA 2011.

В другому кварталі 2012 року відбудеться дебют ще двох серії: Intel Xeon E5-2400 та E5-4600, що належать до платформ Intel Romley-EN та Romley-EP 4S. Відзначимо, що процесори серії Intel Xeon E5-2400 призначені для роботи в одно- і двопроцесорних серверах, укомплектованих роз’ємом LGA 1356. А моделі серії Intel Xeon E5-4600 будуть функціонувати в чотирипроцесорних робочих станціях, що володіють роз’ємом LGA 2011.

Також стало відомо, що вже в березні-квітні 2012 року буде представлена платформа Intel Carlow, яка складатиметься з процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v2 та чіпсету Intel C216. Відзначимо, що процесори даної серії будуть зібрані на базі мікроархітектури Intel Ivy Bridge і підтримуватимуть роз’єм LGA 1155.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Оновлені плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів в 2011-2012 роках

Стали відомі плани компанії Intel на ринку SSD-накопичувачів у 2011-2012 роках. Увесь її модельний ряд представлений трьома лінійками: Intel 700, Intel 500 та Intel 300.

Почнемо з високопродуктивних рішень лінійки Intel 700, які орієнтовані на використання в промислових системах. В четвертому кварталі поточного року дебютує серія Intel 720, кодова назва якої «Ramsdale». Вона буде представлена двома моделями, виготовленими у форм-факторі карт розширення на базі NAND флеш-мікросхем пам’яті з однорівневою структурою комірок (SLC). Загальний об’єм новинок складе 200 ГБ та 400 ГБ.

В другому кварталі 2012 року, дана лінійка поповниться ще однією серією, відомою під кодовою назвою «Ramsdale MLC». Вона також буде представлена двома моделями у форм-факторі карт розширення. Завдяки використанню мікросхем пам’яті з багаторівневою структурою комірок і високою надійністю (MLC-HET), об’єм новинок збільшиться вдвічі (400 ГБ та 800 ГБ), а термін служби майже не зменшиться.

В третьому кварталі 2012 року серія Intel 710 буде замінена SSD-накопичувачами Intel «Taylorsville». До її складу увійде три 2,5-дюймові моделі з об’ємом 200 ГБ, 400 ГБ і 800 ГБ та підтримкою зовнішнього інтерфейсу SATA 6.0 Гб/с.

За аналогічний період лінійка Intel 500 поповниться двома серіями – Intel «Cherryville» і «King Crest». Перша з них дебютує в четвертому кварталі поточного року. Вона буде представлена п’ятьма 2,5-дюймовими моделями, ємністю від 60 ГБ до 480 ГБ. Усі новинки будуть зібрані на основі MLC-мікросхем пам’яті і підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. В модельному ряді компанії Intel вони будуть відомі під назвою Intel 520.

В другому кварталі 2012 року з’являться рішення серії Intel «King Crest». Відомо, що вони також використовуватимуть 2,5-дюймовий форм-фактор та підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. Однак в основі новинок знаходитимуться мікросхеми MLC-HET.

Лінійка SSD-накопичувачів Intel 300 також буде розширена двома серіями. До кінця поточного року заплановано дебют рішень Intel «Hawley Creek». Вони будуть оснащуватися як MLC, так і SLC мікросхемами пам’яті загальним об’ємом від 20 ГБ до 128 ГБ. Основне призначення даних новинок полягає у підтримці технології Intel Smart Response.

В третьому кварталі 2012 року відбудеться презентація серії Intel «Lincoln Crest», яка прийде на зміну рішенням Intel 320. Відомо, що новинки будуть виготовлені в 2,5-дюймовому форм-факторі на базі MLC-HET мікросхем пам’яті і підтримуватимуть інтерфейс SATA 6.0 Гб/с.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel підтвердила використання рідинної системи охолодження з процесорами Sandy Bridge-E

Компанія Intel офіційно підтвердила факт використання рідинної системи охолодження в боксових версіях  нових високопродуктивних процесорів серії Intel Core i7-3000, які також відомі під назвою Intel Sandy Bridge-E. Новинка отримала назву Intel Thermal Solution RTS2011LC. Вона розроблена компанією Asetek і вперше була продемонстрована в рамках виставки IDF.

Відзначимо, що компанія Intel також має намір продавати нову рідинну систему охолодження окремо від процесорів, щоб власники інших платформ також змогли скористатися її перевагами. Таким чином, вперше в своїй історії компанія Intel офіційно підтримуватиме рідинну систему охолодження для власних процесорів.

Що ж стосується самого рішення Intel Thermal Solution RTS2011LC, то воно використовує закритий дизайн і складається з мідної пластини, водяного блоку, з’єднувальних шлангів, радіатору та одного 120-мм вентилятору з синім LED-підсвічуванням. Швидкість обертання його лопатей знаходиться в діапазоні від 800 до 2200 об./хв., а створюваний рівень шуму не перевищує 35 Вт.

Зведена таблиця технічної специфікації нової системи охолодження Intel Thermal Solution RTS2011LC виглядає наступним чином: 

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Перші знімки рідинної системи охолодження процесорів лінійки AMD FX

В одному з попередніх матеріалів ми повідомляли про можливість продажу високопродуктивних моделей процесорів лінійки AMD FX в парі з рідинною системою охолодження. На днях ця інформація дістала своє підтвердження. Одному з китайських веб-сайтів вдалося отримати боксовий варіант восьмиядерного процесору AMD FX, в комплекті з яких поставляється рідинна система охолодження Antec KÜHLER H2O 920. Її дизайн було дещо модифіковано, що дозволило підкреслити функціональне призначення новинки. Зокрема, на водяному блоці розміщено логотип процесорів AMD FX.

Нагадаємо, що модель Antec KÜHLER H2O 920 складається з мідної пластини, водяного блоку, двох з’єднувальних шлангів, радіатору та двох 120-мм вентиляторів, швидкість обертання яких знаходиться в межах від 700 до 2400 об./хв. Не варто також забувати і про підтримку рішенням Antec KÜHLER H2O 920 LED-підсвічування помпи та водяного блоку. При цьому користувач зможе самостійно налаштовувати його кольорову гаму за допомогою фірмової утиліти.

Нажаль, на даний момент ціна боксової версії восьмиядерних процесорів лінійки AMD FX залишається невідомою. Відкритим залишається і питання про використання рідинної системи охолодження з іншими моделями процесорів лінійки AMD FX.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Конференція IDCEE 2011: інтернет-технології та інновації

Другий рік поспіль Україна на два дні стає фокусом венчурної індустрії, інтернет-підприємництва і інноваційних ідей Центральної та Східної Європи. Адже на міжнародній конференції «День Інвестора. Центральної і Східної Європи 2001: Інтернет-Технології та інновації» (IDCEE 2011), яка цього року пройде 25-26 жовтня в київському виставочному центрі «АККО Інтернешнл», збереться близько 2000 професійних учасників глобального ринку Інтернет-технологій.

Представники світових провідних венчурних фондів, відомі бізнес-ангели, авторитетні спікери, експерти в області високотехнологічних розробок, перспективні та успішні Інтернет-підприємці, а також прогресивні молоді лідери Інтернет-співтовариства завдяки IDCEE знову одержать можливість обмінятися останніми тенденціями в області Інтернет-технологій, передати накопичений досвід, одержати експертизу і професійний нетворкінг, презентувати свої проекти, нові розробки та технології, а також знайти цікаві для інвестицій стартапи.

Цього року Конференція IDCEE вийшла на принципово новий рівень. Була посилена не тільки команда спікерів, але і розширений перелік інвестиційних фондів. Так, вже підтвердили свою участь представники близько 20 глобальних венчурних фондів.

IDCEE 2011 буде відрізнятися від торішнього Форуму кількістю майданчиків, які будуть працювати паралельно протягом двох днів. Перша — це алея стартапів, де будуть представлено 150 Інтернет-проектів регіону Центральної та Східної Європи. Для цього обраний формат спілкування «тет-а-тет» між інвесторами і починаючими підприємцями, які зможуть презентувати свої бізнес-проекти. Кращі проекти візьмуть участь у конкурсі стартапів. Журі конкурсу визначить трьох переможців, які розділять між собою грошову винагороду конференції в пропорції 60%, 30%, 10%. Ще один переможець буде визначений учасниками конференції.

Паралельно з алеєю стартапів буде проходити форум, протягом якого свої доповіді представлять світові «імена» в області технологічного бізнесу і венчурного інвестування. Традиційно залишиться формат панельних дискусій і презентацій найбільш успішних стартап-проектів, представлених на алеї стартапів.

IDCEE 2011

Перший погляд на нову материнську плату ASUS P9X79 Deluxe

Спеціально до релізу високопродуктивних процесорів лінійки Intel Sandy Bridge-E, який заплановано на середину листопада, компанія ASUS підготувала декілька материнських плат на базі чіпсету Intel X79. Однією з новинок є рішення ASUS P9X79 Deluxe.

Модель ASUS P9X79 Deluxe виготовлена у форм-факторі ATX і оснащується:

• Пасивною системою охолодження мікросхеми чіпсету та кіл живлення процесору. Вона складається з декількох масивних радіаторів з’єднаних між собою тепловими трубками.
• Вісьмома слотами оперативної пам’яті DDR3 DIMM, що забезпечують функціонування встановлених модулів в чотириканальному режимі.
• Вісьмома портами SATA, чотири з яких підтримують високошвидкісну специфікацію SATA 6.0 Гб/с.
• Чотирма слотами PCI Express x16, два з яких можуть працювати в режимі х16 / х16. Відзначимо, що новинка дозволяє об’єднувати обчислювальні можливості декількох відеокарт за допомогою технологій AMD CrossFireX та NVIDIA SLI.
• Двома гігабітними мережевими контролерами.
• Набором зовнішніх інтерфейсів, що включає порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, RJ-45 та аудіовиходи.

Серед додаткових переваг материнської плати ASUS P9X79 Deluxe варто відзначити наступні:

• наявність діагностичного LED-індикатора;
• присутність кнопок «Вимикання», «Перезавантаження» та «Очищення CMOS-пам’яті»;
• підтримка цифрової системи стабілізації напруги живлення ASUS DIGI+;
• підтримка технологій ASUS TPU та EPU, які забезпечують оптимізацію параметрів функціонування та підвищують ефективність споживання електроенергії;
• підтримка технології SSD Caching, яка дозволяє використовувати SSD-накопичувач в якості швидкої кеш-пам’яті для підвищення продуктивності дискової підсистеми.

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASUS P9X79 Deluxe має наступний вигляд: 

http://news.softpedia.com
http://www.xfastest.com
Сергій Буділовський

Анонс нових системних корпусів Aerocool Strike-X GT та Strike-X ST

До кінця поточного місяця компанія Aerocool планує представити в Європі два нових системних корпуси – Strike-X GT та Strike-X ST. Обидві новинки націлені на ентузіастів та геймерів.

Aerocool Strike-X GT 

Модель Aerocool Strike-X GT виконана у форм-факторі Middle Tower. Вона дозволяє здійснювати монтаж материнських плат формату Micro ATX та ATX. Для встановлення зовнішніх 5,25” приводів в новинці присутні три відсіки, а для монтажу внутрішніх 3,5” HDD/SSD-накопичувачів – шість. При цьому їх встановлення не потребує використання жодних додаткових інструментів.

Aerocool Strike-X GT 

Система охолодження рішення Aerocool Strike-X GT складається з двох 120-мм вентиляторів із LED-підсвічуванням, розміщених на передній та задній панелях. Також новинка оснащується двома попередньо обробленими отворами, що значно спростить процес монтажу рідинної системи охолодження.

Aerocool Strike-X GT 

Набір зовнішніх інтерфейсів системного корпусу Aerocool Strike-X GT включає один високошвидкісний порт USB 3.0, три порти USB 2.0 та два аудіовиходи. У продаж новинка надійде в двох кольорових гамах (чорній та червоно-чорній) за орієнтовною ціною €55,90.

Aerocool Strike-X GT 

Модель Aerocool Strike-X ST володіє значно більшими розмірами. Тому вона містить достатньо внутрішнього простору для встановлення материнських плат формату Micro ATX, ATX, E-ATX, XL-ATX та HPTX-ATX. Також новинка володіє більшою кількістю відсіків (4 х 5,25”, 10 x 3,5”) та дещо кращим набором зовнішніх інтерфейсів, що включає по два порти USB 3.0, USB 2.0 та аудіовиходи. У продаж рішення Aerocool Strike-X ST надійде в аналогічних кольорових гамах, але за орієнтовною ціною €165,50.

Aerocool Strike-X GT

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових системних корпусів Aerocool Strike-X GT та Strike-X ST виглядає наступним чином:

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський