Комп'ютерні новини
Всі розділи
Офіційний представлення SSD-накопичувачів серії OCZ Z-Drive R3
Анонсована під час проведення всесвітньої виставки CES 2011, нова серія високопродуктивних SSD-накопичувачів OCZ Z-Drive R3 офіційно зайняла місце в модельному ряді компанії. До складу даної лінійки увійшло три рішення об’ємом 300 ГБ, 600 ГБ та 1,2 ТБ, які націлені на використання різними підприємствами та OEM-компаніями для власних потреб або для збирання високопродуктивних систем.
SSD-накопичувачі серії OCZ Z-Drive R3 виготовлені у форм-факторі карт-розширення для слоту PCI Express 2.0 x8, але їх висота і довжина в половину менші за стандартні розміри повноформатних рішень. Усі три моделі базуються на використанні NAND флеш-мікросхем з багаторівневою структурою комірок (MLC) та двох або чотирьох контролерів SandForce SF-1565, які функціонують в режимі RAID 0.
Відзначимо, що рішення OCZ Z-Drive R3 підтримують декілька надзвичайно важливих технологій, які забезпечують досягнення неперевершених показників рівня продуктивності та надійності:
-
OCZ Virtualized Controller Architecture (VCA) – унікальна фірмова архітектура, яка дозволяє проводити паралельне опрацювання даних і досягати вражаючих показників швидкості читання / запису при низьких затримках доступу до інформації;
-
TRIM – представляє собою набір команд для покращення взаємодії SSD-накопичувача з операційною системою, підтримки ефективності його функціонування на високому рівні та збільшення терміну служби;
-
S.M.A.R.T. – забезпечує постійний моніторинг внутрішнього стану SSD-накопичувача і сигналізує в разі виникнення помилки;
-
Native Command Queuing (NCQ) – дозволяє проводити оптимізацію порядку доступу до необхідних даних;
-
Tagged Command Queuing (TCQ) – забезпечує можливість одночасного виконання декількох запитів до внутрішньої інформації, надісланих операційною системою;
-
Power Fail Management – передбачає використання високоякісних вбудованих конденсаторів для розв’язання проблем пов’язаних із захистом від втрат потужності;
-
ECC – дозволяє виправляти 24 байти помилкової інформації в 512-байтному секторі;
-
128-бітне AES-кодування – інтегрований стандарт для можливості кодування внутрішньої інформації.
Таблиця технічної специфікації нових SSD-накопичувачів OCZ Z-Drive R3:
Об’єм, ГБ |
300 / 600 / 1200 | |
Максимальна швидкість читання / запису, МБ/с |
1000 / 970 | |
Довільна швидкість запису, IOPS |
135 000 | |
Час пошуку, мс |
0,1 | |
Інтерфейс |
PCI Express 2.0 x8 | |
Потужність споживання, Вт |
в активному режимі |
14 |
в режимі очікування |
6 | |
Середній час напрацювання на відмову, годин |
10 000 000 | |
Розміри, мм |
169,55 х 79,19 х 19,24 | |
Вага, г |
139 | |
Гарантія, років |
3 | |
Отримані сертифікати |
RoHS, CE, FCC |
http://www.tcmagazine.com
http://www.ocztechnology.com
Сергій Буділовський
Офіційний дебют нового флагмана – материнської плати MSI Big Bang-Marshal на базі Intel P67
В грудні минулого року з’явилися перші знімки нового флагмана модельного ряду материнських плат компанії MSI для процесорів Intel Sandy Bridge. Новинка отримала назву MSI Big Bang-Marshal і на той час знаходилася в стадії фінальної розробки. Цього тижня відбувся офіційний анонс щодо дебюту даної моделі з детальнішим описом характеристик.
Отже, високопродуктивна материнська плата MSI Big Bang-Marshal зібрана на базі чіпсету Intel P67 для процесорного сокету Intel LGA 1155. Вона підтримує покращену елементну базу під назвою MSI Military Class II, яка включає твердотілі і танталові конденсатори та феритові дроселі. Завдяки цьому новинка володіє підвищеною стабільністю та надійністю внутрішніх характеристик.
Система стабілізації напруги живлення материнської плати MSI Big Bang-Marshal використовує мікросхеми DrMOS і виконана за схемою 24 фази. Для живлення процесору передбачено два 8-контактних роз’єми.
Пасивна система охолодження новинки утворена з масивних радіаторів, з’єднаних між собою тепловими трубками. Вони забезпечують відведення зайвого тепла від мікросхеми чіпсету Intel P67 та кіл живлення процесору.
Для встановлення оперативної пам’яті, материнська плата MSI Big Bang-Marshal оснащена чотирма стандартними слотами DDR3. Вони дозволяють встановлювати модулі, частота функціонування яких не перевищує 2000 МГц. Для підключення накопичувачів передбачено чотири високошвидкісних інтерфейси SATA III та чотири – SATA II. Оскільки вони винесені на край друкованої плати та розташовані паралельно текстоліту, то користувач завжди матиме вільний доступ до них.
Гордістю материнської плати MSI Big Bang-Marshal є використання восьми слотів PCI Express 2.0 x16. Їх функціонування забезпечується додатковою мікросхемою LucidLogix HydraLogix, а підведення напруги живлення до встановлених відеокарт відбувається завдяки набору 6-контактних роз’ємів. Модель MSI Big Bang-Marshal підтримує функціонування декількох графічних адаптерів в режимі AMD CrossFireX або MSI Fuzion. Нагадаємо, що технологія MSI Fuzion дозволяє поєднувати обчислювальні потужності двох відеокарт різних виробників (AMD та NVIDIA). Додатково на материнській платі розташовано перемикач MSI «Cease-Fire» PCI Express Dip, який дозволяє відключати невикористовуванні ліній інтерфейсу PCI Express.
Ще однією перевагою рішення MSI Big Bang-Marshal над конкурентними аналогами є використання 8-канальної аудіосистеми з підтримками технологій Creative X-Fi MB2 та THX TruStudio Pro. Таке поєднання дозволяє отримати неперевершену якість звучання будь-якого музичного супроводу: від програвання улюбленої музики до вражаючого реалізму відтворення фільмів та звуків ігрового процесу.
Серед додаткових переваг материнської плати MSI Big Bang-Marshal можна відзначити наступні:
-
ClickBIOS – новий інтерфейс налаштувань BIOS, який використовує дизайн uEFI і забезпечує ширші можливості і привітніший інтерфейс користувача;
-
OC Genie II – фірмова технологія безпечної автоматизації параметрів процесору та оперативної пам’яті. Для її активації достатньо натиснути відповідну кнопку, яка розміщена безпосередньо на материнській платі;
-
Instant OC – спеціальне програмне середовище, яке дозволяє проводити оптимізацію основних параметрів з-під середовища операційної системи Windows;
-
Super Charger – збільшує потужність вихідного сигналу USB-портів для швидшого заряджання підключених до них приладів;
-
Winki 3 – безкоштовне ядро операційної системи, яке завантажується перед основною і дозволяє користувачу виконувати звичні операції в інтернеті.
Детальніша технічна специфікація нової материнської плати MSI Big Bang-Marshal представлена в нижчеподаній таблиці:
Процесорний сокет |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) |
Чіпсет |
Intel P67 |
Оперативна пам’ять |
4 х 240-контактних слоти DDR3-2000 МГц |
Слоти розширення |
8 х PCI Express x16 |
Технології Multi-GPU |
AMD CrossFireX / MSI Fuzion |
Внутрішні інтерфейси |
4 х SATA III |
Мережеві інтерфейси |
2 x Gigabit Ethernet |
Аудіосистема |
7.1-канальна з підтримкою технологій Creative X-Fi MB2 та THX TruStudio Pro |
Роз’єми живлення |
2 х 8-контактні |
Зовнішні інтерфейси |
8 х USB 3.0 |
BIOS |
ClickBIOS |
Додаткові переваги |
Military Class II |
http://us.msi.com
http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський
Новаторство у всьому - LED-телевізори серії 9000
Samsung представляє в Україні нову лінійку LED-телевізорів класу люкс серії 9000. Приголомшлива глибина зображення ы підтримка 3D, інтерактивний контент і неординарний дизайн - одні з багатьох переваг нових LED-телевізорів.
Samsung залишається вірною своїй традиції представляти інновації в дизайні телевізорів. LED-телевізори серії 9000 мають більш тонкы рамками з матового металу. Крім того, новинки, що одержали нагороду 2010 CES Best of Innovations, є самими тонкими LED-телевізорами в світі - товщина корпусу становить всього 7,98 мм.
Дизайн новинок не тільки гарний, але і функціональний: у напівпрозору підставку вбудовані динаміки, для керування передбачений тачпад, a USB-порт дозволяє переглядати на телевізорі мультимедійні файли прямо з USB.
Samsung продовжує виступати в ролі технологічного інноватора на ринку телевізорів, оснастивши нові моделі серії 9000 вбудованим 3D-процесором, модулем Wi-Fi, Dlna-еміттером, підтримкою сервісів Samsung Apps і lnternet@TV.
В LED-телевізорах серій 9000 реалізовані інноваційні розробки Samsung: технологія Clear Motion Rate 800, яка забезпечує максимальну чіткість відображення об'єктів, що рухаються, а також технологія 3D Hyper Real Engine у комбінації з вбудованим 3D-процесором, сумісним з різними стандартами тривимірного зображення, включаючи Blu- Rау 3D.
LED-телевізори Samsung серії 9000 з підтримкою Ethernet і бездротових підключень готові відповідати зростаючій потребі користувачів до контенту без меж. Оновлений контент-сервіс Internet@TV у комбінації з доступом до онлайн-крамниці Samsung Apps пропонує власникам нових телевізорів можливість завантажувати з Мережі широкий набір додатків контенту.
Нові LED-TV також підтримують технологію Аll Share, яка дозволяє відтворювати на телевізорі мультимедійний контент, що зберігається на комп'ютері або сумісних мобільних пристроях - телефонах, камерах і т.ін. І при цьому не потрібно нічого з'єднувати проводами!
Постійне посилання на новинуАнонс нового нетбука GIGABYTE T1005P на базі платформи Intel Pine Trail
Компанія GIGABYTE анонсувала новий нетбук T1005P. Новинка зібрана на базі платформи Intel Pine Trail і оснащується двоядерним процесором Intel Atom N550, що працює в парі з чіпсетом Mobile Intel NM10 Express. Резистивний 10,1” сенсорний дисплей моделі GIGABYTE T1005P володіє підтримкою технології Multi-touch. Він може повертатися і перетворювати нетбук на планшетний комп’ютер.
Серед інших особливостей мобільного комп’ютера GIGABYTE T1005P відзначимо підтримку до 2 ГБ оперативної пам’яті DDR3, SATA-накопичувача об’ємом 250 ГБ або 320 ГБ, інтегрованих динаміків загальною потужністю 3 Вт, вбудованого мікрофону та веб-камери. Приємно здивував якісний склад зовнішніх інтерфейсів, який включає високошвидкісні порти USB 3.0 та eSATA/USB Combo.
Детальніша таблиця технічної специфікації нового нетбука GIGABYTE T1005P виглядає наступним чином:
Модель |
T1005P |
Дисплей |
10,1” сенсорний резистивний (1366 x 768) з LED-підсвічуванням |
Операційна система |
Windows 7 Starter / Home Premium |
Процесор |
Intel Atom N550 (2 x 1,5 ГГц) |
Чіпсет |
Mobile Intel NM10 Express |
Оперативна пам’ять |
1 ГБ / 2 ГБ DDR3 |
Накопичувач |
250 / 320 ГБ SATA HDD (5400 об./хв.) |
Відеосистема |
інтегроване графічне ядро Intel GMA 3150 |
Аудіосистема |
інтегровані динаміки загальною потужністю 3 Вт (2 х 1,5) |
Мережеві інтерфейси |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 2.1 + EDR , 3,5G модуль (опціонально) |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.0 |
Веб-камера |
1,3 Мп з мікрофоном |
Мультимедійний кард-рідер |
4-в-1 |
Батарея |
6-елементна Li-Ion |
Розміри |
265 х 214 х 41,4 мм |
Вага |
1,48 кг |
http://www.tcmagazine.com
http://gigabyte.com
Сергій Буділовський
Перший погляд на високопродуктивний процесорний кулер be quiet! Dark Rock Pro
Німецька компанія be quiet! презентувала новий високопродуктивний процесорний кулер Dark Rock Pro, який з успіхом можна використати з найсучаснішими процесорами компаній AMD та Intel з максимальним тепловиділенням 220 Вт.
Новинка складається з мідної бази, семи мідних теплових трубок діаметром 6-мм, алюмінієвого радіатору та двох 120-мм вентиляторів SilentWings, швидкість обертання яких можна змінювати за допомогою ШІМ-методу.
Дизайн вентиляторів передбачає використання підшипників Fluid Dynamic Bearing, термін служби яких становить 300 000 годин, та семи лопатей, форма яких збільшує створюваний повітряний потік. Також відзначимо, що база і теплові трубки процесорного кулера be quiet! Dark Rock Pro вкриті шаром нікелю, що дозволяє захистити їх від корозії.
У продаж новинка надійде разом з термопастою Shin-Etsu за орієнтовною ціною €78,90. Узагальнена технічна специфікація нового процесорного кулера be quiet! Dark Rock Pro виглядає наступним чином:
Загальні розміри, мм |
133 х 150 х 166 | ||
Загальна вага, г |
1550 | ||
Підтримувані сокети |
Intel LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366 AMD AM2 / AM2+ / AM3 / 754 / 939 / 940 | ||
Максимальна розсіювальна здатність, Вт |
220 | ||
Радіатор |
Розміри, мм |
133 х 47 х 0,4 | |
Кількість пластин |
44 | ||
Кількість теплових трубок |
7 | ||
Діаметр теплових трубок, мм |
6 | ||
Вентилятор |
Кількість |
2 | |
Діаметр, мм |
120 | ||
Максимальна швидкість обертання, об./хв. |
1700 | ||
Створюваний повітряний потік, CFM / м3/год |
57,2 / 93,3 | ||
Створюваний рівень шуму, дБ |
25,9 | ||
Використаний тип підшипників |
Fluid Dynamic Bearing | ||
Орієнтовна ціна, € |
78,90 | ||
http://www.tcmagazine.com
http://www.be-quiet.net
Сергій Буділовський
Scythe Universal Retention Kit 3 – універсальний набір для кріплення процесорних кулерів
Компанія Scythe представила новий універсальний набір для кріплення процесорних кулерів під назвою Universal Retention Kit 3. Він використовується для безпечного монтажу високоефективних та важких рішень для сокетів Intel LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366 або AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3.
В комплект продажу універсального набору Scythe Universal Retention Kit 3 входить:
-
Universal Backplate – додатковий кронштейн, який виготовлений з металу і кріпиться на зворотному боці процесорного сокету. Він збільшує його міцність, забезпечуючи надійне встановлення важких кулерів без можливого пошкодження текстоліту друкованої плати.
-
Retention Bracket – металевий кронштейн, до якого безпосередньо кріпиться кулер. У деяких материнських платах компанії AMD цей кронштейн виготовлено з пластику і при встановленні важких кулерів може зламатися. Тому, в таких випадках інженери компанії Scythe рекомендують замінити стандартний монтажний кронштейн на металевий, з універсального набору Scythe Universal Retention Kit 3.
-
Гайковий ключ і монтажні гвинти, які дозволяють надійно закріпити усі кронштейни на материнській платі.
-
Додатковий інструмент для від’єднання затискачів Push-Pin, що використовуються в кулерах для сокетів компанії Intel.
Додатково, набір Universal Retention Kit 3 можна використовувати з процесорними кулерами компанії Scythe, навіть якщо в останніх було втрачено монтажний кронштейн. Зведена таблиця технічної специфікації універсального набору для кріплення процесорних кулерів Scythe Universal Retention Kit 3 має наступний вигляд:
Модель |
Universal Retention Kit 3 (SCURK-3000) |
Підтримувані процесорні сокети |
Intel LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366 |
Розміри, мм |
92 х 145 х 36 |
Вага, г |
185 |
Орієнтовна ціна, € |
9,95 |
http://techpowerup.com
http://www.scythe-eu.com
Сергій Буділовський
Нова материнська плата MSI H67MA-E35 на Intel H67 Express
Відбувся офіційний анонс нової материнської плати MSI H67MA-E35 на базі чіпсету Intel H67 Express. В материнську плату на даній системній логіці можна встановити фактично будь-який процесор сімейства Sandy Bridge, будь то модель Intel Core i7, Core i5 або більш доступна Core i3. Новинка виконана у форм-факторі Micro ATX і орієнтована на використання в системах початкового і середнього рівня.
Основні особливості цієї моделі:
-
Інтерфейс USB 3.0, що забезпечує передачу даних в 10 разів швидше USB 2.0.
-
Інтерфейс SATA 6 Гб/сек вдвічі швидше, ніж SATA 3Гб/сек.
-
Твердотільні конденсатори Military Class II, що мають гарантований термін роботи 10 років і більше під 100% навантаженням.
-
Система автоматичного розгону iGPU – OC Genie II, що забезпечує приріст швидкості iGPU на 36%.
Наявність якісної елементної бази і кращої технології для автоматичного розгону вбудованого відео в процесорі дозволяє новій материнській платі мати переваги в порівнянні з конкурентними рішеннями. Модель MSI H67MA-E35 підтримує роботу до 16 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR3, яка може працювати у двоканальному режимі на максимальній тактовій частоті 1333 МГц. Для цього новинка має чотири 240-контактні слоти. Наявність повноцінного роз’єму PCI Express x16 дозволяє вибирати між бюджетним варіантом з вбудованою графікою і більш дорогим з більш продуктивною дискретною відеокартою.
Аудіо підсистема дозволяє обробляти і відтворювати 8-канальний звук з використанням технології THX Trustudio Pro, яка має широкі можливості налаштування якості звуку, здатна перетворити стереозвук в об'ємний, відновити звук і одержати максимальну деталізацію.
Технічна специфікація материнської плати MSI H67MA-E35:
Модель |
MSI H67MA-E35 |
Форм-фактор |
Micro ATX |
Чіпсет |
Intel H67 Express c підтримкою Intel HD Graphics 3000/2000 |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge) |
Підтримувана оперативна пам'ять |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
Слоти розширення |
1 x Pci-Еxpress 2.0 x16 |
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel H67 Express: |
Порти I/O |
2 х USB 3.0 |
Мережа |
10/100/1000 мбіт/сек |
Аудіо система |
8-канальна High-Definition Audio з використанням технології THX Trustudio Pro |
Перший погляд на нові відеокарти AMD Radeon HD 6570 / 6670
Згідно планів компанії AMD щодо появи на ринку нових графічних адаптерів до кінця поточного кварталу дебютують представники одразу двох сегментів: AMD Antilles (AMD Radeon HD 6990) – поведе боротьбу у Hi-End діапазоні, та AMD Turks (AMD Radeon HD 6570 / 6670) – оновить клас бюджетних рішень. І якщо подробиці технічної специфікації двопроцесорної відеокарти AMD Radeon HD 6990 були розкриті ще декілька місяців тому, то технічні характеристики нових графічних адаптерів початкового класу до цього тижня залишалися невідомими.
З’явилися перші подробиці нових відеокарт AMD Radeon HD 6570 / 6670. Оскільки на ринку вони повинні замінити моделі AMD Radeon HD 5570 / 5670, то порівнювати технічні параметри новинок будемо саме з їх попередницями. Отже, моделі AMD Radeon HD 6570 / 6670 використовують нове ядро AMD Turks, яке виготовлено за нормами 40-нм техпроцесу і володіє більшою кількістю потокових процесорів, ROP-блоків та підтримкою нових технологій і інструкцій. Окрім цього, модель AMD Radeon HD 6570 відрізняється від своєї попередниці підтримкою відеопам’яті GDDR3 об’ємом 2 ГБ. А відеокарта AMD Radeon HD 6670 може похвалитися збільшеною на 25 МГц тактовою частотою графічного адаптера. Що ж стосується решти технічної специфікації нових відеокарт AMD Radeon HD 6570 / 6670, то вони залишилися незмінними і представлені в нижчеподаній таблиці:
Модель |
AMD Radeon HD 6570 |
AMD Radeon HD 6670 |
AMD Radeon HD 5570 |
AMD Radeon HD 5670 | ||
Графічний процесор |
Тип |
AMD Turks |
AMD Redwood | |||
Норми техпроцесу, нм |
40 | |||||
Тактова частота, МГц |
650 |
800 |
650 |
775 | ||
Кількість потокових процесорів |
480 |
400 | ||||
Кількість блоків ROP |
16 |
8 | ||||
Відеопам’ять |
Тип |
GDDR3 |
GDDR5 |
DDR3 / GDDR5 |
GDDR5 | |
Об’єм, МБ |
2048 |
1024 |
512 / 1024 |
1024 | ||
Ефективна тактова частота, МГц |
1800 |
4000 |
1800 / 4000 |
4000 | ||
Розрядність шини, біт |
128 |
http://fudzilla.com
Сергій Буділовський
Показати ще