Комп'ютерні новини
Всі розділи
Нові контролери інтерфейсу Intel Thunderbolt очікуються наступного року
Стандарт високошвидкісної передачі даних Intel Thunderbolt був представлений в лютому поточного року, однак на даний момент він реалізований лише у комп’ютерах компаній Apple та Sony. Інші виробники очікують появи на ринку наступного покоління контролерів інтерфейсу Intel Thunderbolt, які повинні з’явитися разом з процесорами Intel Ivy Bridge.
Нагадаємо, що в даний час існують два варіанти контролерів Intel Thunderbolt, відомі під назвами «Light Ridge» та «Eagle Ridge». Перший характеризується більшими розмірами та підтримкою чотирьох каналів (загальною пропускною здатністю 80 Гб/с) і двох портів DisplayPort. Другий оснащується підтримкою двох каналів та одного порту DisplayPort.
Представлена в наступному році пара нових контролерів Intel Thunderbolt отримає назву «Cactus Ridge». Їх розміри становитимуть 12 х 12 мм, а технічні характеристики будуть аналогічні до рішень «Light Ridge» та «Eagle Ridge». Ціна новинок залишається невідомою.
http://news.softpedia.com
http://www.anandtech.com
Сергій Буділовський
Подробиці нової технології MSI Voice Activated Motherboard
Ідея керування комп’ютером за допомогою голосових команд не є новою. Більш того, в операційних системах родини Windows є функція Speech Recognition, яка при правильному налаштуванні може стати корисною багатьом користувачам. Однак, компанія MSI планує підняти ефективність керування комп’ютером за допомогою голосових команд на якісно новий рівень. З цією метою вона розробила і продемонструвала технологію Voice Activated Motherboard, яка додатково розширює сферу впливу голосових команд на незалежні від операційної системи функції ACPI, такі як: вмикання комп’ютера, перехід в режим очікування або вимикання системи.
Апаратна реалізація технології MSI Voice Activated Motherboard відбувається за допомогою карти-розширення, для встановлення якої використовується вільний слот PCI-Express x1. Окрім цього, вона підключається до спеціального роз’єму, позначеного на нових материнських платах компанії MSI як «JDLED3». А також містить пару аудіо входів (mic/line).
Програмна складова технології MSI Voice Activated Motherboard складається з спеціального рішення під назвою «Voice Genie». Воно дозволяє налаштувати систему на розпізнавання голосу користувача і задати власні голосові команди.
Як зазначає компанія MSI, ціна даного комплекту буде «більш ніж прийнятною».
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Анонс нової відеокарти SAPPHIRE HD 6870 Dirt3 Special Edition
Модельний ряд високопродуктивних відеокарт компанії SAPPHIRE поповнився черговою новинкою – SAPPHIRE HD 6870 Dirt3 Special Edition. Вона зібрана на базі графічного процесору AMD Barts XT, тактова частота якого була збільшена на 20 МГц, у порівнянні з еталонним аналогом. Інші параметри внутрішньої архітектури залишилася без змін.
Система охолодження моделі SAPPHIRE HD 6870 Dirt3 Special Edition володіє модифікованим дизайном. Вона складається з бази, декількох мідних теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатору та двох 90-мм вентиляторів. Відзначимо, що використання спеціального дизайну лопатей дозволяє турбінам працювати на нижчій швидкості, генеруючи при цьому достатній об’єм повітряного потоку для ефективного відведення надлишків тепла.
У продаж новинка надійде в парі з фірмовою оптимізаційною утилітою TriXX, а також додатковим купоном, що містить активаційний код повної версії гри Dirt3. Порівняльна таблиця технічної специфікації нової відеокарти SAPPHIRE HD 6870 Dirt3 Special Edition з еталонним аналогом виглядає наступним чином:
Модель |
AMD Radeon HD 6870 |
SAPPHIRE HD 6870 Dirt3 Special Edition | |
Графічний процесор |
Тип |
AMD Barts XT | |
Тактова частота, МГц |
900 |
920 | |
Кількість потокових процесорів |
1120 | ||
Відеопам’ять |
Тип |
GDDR5 | |
Об’єм, ГБ |
1 | ||
Ефективна тактова частота, МГц |
4200 | ||
Розрядність шини, біт |
256 | ||
Зовнішні інтерфейси |
2 x Dual Link DVI | ||
Підтримувані інструкції та технології |
Microsoft DirectX 11, Shader Model 5.0, OpenGL 4.х, OpenCL, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, Blu-ray 3D | ||
Ціна попереднього замовлення |
- |
€208 |
http://www.sapphiretech.com
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський
Демонстрація можливостей нового мобільного APU лінійки AMD Trinity
Компанія AMD вирішила продемонструвати переваги нових APU лінійки Trinity. Для цього вона запустила нову гру Deus Ex: Human Revolution з однаковими налаштуваннями на двох ноутбуках. Один з них зібраний на базі мобільного процесору лінійки Intel Core i7, в основі іншого знаходиться альфа-версія мобільного APU лінійки AMD Trinity. Якість зображення в другому випадку була помітно вищою – відеоряд відтворювався плавно без жодних затримок. Нажаль, представники компанії AMD відмовилися надати кількісні параметри швидкості відтворення відео, але запевнили, що остаточний варіант нових APU характеризуватиметься ще вищою продуктивністю.
Ліворуч – ноутбук на базі мобільного процесору лінійки Intel Core i7, праворуч – на базі APU лінійки AMD Trinity
Нагадаємо, що APU лінійки AMD Trinity будуть виготовлені на базі покращеної мікроархітектури Bulldozer з використанням 32-нм техпроцесу. Вони оснащуватимуться максимум чотирма процесорними ядрами (кодова назва Piledriver), інтегрованим графічним ядром лінійки AMD Radeon HD 7000 та контролером оперативної пам’яті. Новинки будуть представлені в наступному році і очікуються в сегменті як мобільних, так і десктопних систем, замінивши рішення лінійки AMD A (Llano).
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський
Демонстрація планшетника на базі процесору Intel Medfield
Компанія Intel в рамках форуму IDF продемонструвала усім відвідувачам зразок нового планшетника, зібраного на базі довгоочікуваного процесору Intel Medfield. Нагадаємо, що він виготовлений з використанням норм 32-нм техпроцесу для використання в смартфонах. Саме з допомогою цього процесору, компанія Intel планує почати наступ на позиції ARM-рішень в даному ринковому сегменті.
Окрім процесору Intel Medfield, представлений прототип нового планшетника також оснащується 10” екраном з роздільною здатністю 1290 х 800 пікселів, модулем Wi-Fi, двома веб-камерами, накопичувачем та оперативною пам’яттю, об’єм яких залишається невідомим та підтримкою технології NFC. При цьому товщина корпусу новинки складає усього 8,9 мм, а керування здійснюється операційною системою Android 3.2 Honeycomb.
Очікується, що офіційний дебют остаточної версії даного планшетника від компанії Intel відбудеться вже в наступному році.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
Нові процесори лінійки Intel Ivy Bridge володітимуть покращеними оптимізаційними можливостями
В рамках форуму IDF, компанія Intel розкрила подробиці покращених оптимізаційних можливостей нових процесорів лінійки Ivy Bridge, анонс яких заплановано на березень-квітень 2012 року. В порівнянні з існуючими рішеннями (Sandy Bridge) максимальний множник буде збільшено з 57х до 63х і забезпечена можливість зміни його значення без необхідності перезавантаження системи.
Також буде підвищена підтримувана тактова частота модулів оперативної пам’яті з 2133 МГц до 2800 МГц. При цьому, користувачі зможуть точніше виставити необхідне значення завдяки зменшеним крокам дискретизації.
Деякі зміни торкнуться і мобільних версії процесорів лінійки Intel Ivy Bridge. Зокрема, буде додана підтримка низьковольтної пам’яті DDR3L і оптимізовано роботу функції DRAM ODT. Дані покращення не вплинуть на оптимізаційний потенціал, але дозволять скоротити потужність споживання мобільних систем, зібраних на базі нових рішень.
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський
Офіційне представлення нової серії SSD-накопичувачів Intel 710
Відбувся офіційний дебют нової серії 2,5” SSD-накопичувачів Intel 710, рішення якої призначені для використання в дата-центрах, фінансових установах та промислових об’єктах. На ринку вони замінять моделі серії Intel X25-E.
В основі SSD-накопичувачів серії Intel 710 знаходяться NAND флеш мікросхеми пам’яті з багаторівневою структурою комірок і високою надійністю (HET-MLC), загальна ємність яких коливається в діапазоні між 100 ГБ та 300 ГБ. В якості зовнішнього інтерфейсу використовується SATA 3.0 Гб/с.
Для збільшення терміну служби, продуктивності і максимального об’єму записаної інформації, 20% загальної ємності моделей серії Intel 710 можна залишити на потреби системи.
Ще одна перевага новинок полягає у підтримці технологій ECC та AES. Перша з них забезпечує автоматичне виправлення помилок, що виникають в процесі передачі інформації. А друга дозволяє здійснювати шифрування даних.
Рекомендована ціна моделей серії Intel 710 в партіях від 1000 штук коливається в діапазоні від $649 до $1929. У продаж вони надійдуть з трирічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації нових SSD-накопичувачів серії Intel 710 представлена в наступній таблиці:
Назва серії |
Intel 710 | |||
Кодова назва |
«Lyndonville» | |||
Форм-фактор, дюймів |
2,5 | |||
Об’єм, ГБ |
100 |
200 |
300 | |
Мікросхеми пам’яті |
Тип |
HET-MLC | ||
Техпроцес, нм |
25 | |||
Зовнішній інтерфейс |
SATA 3.0 Гб/с | |||
Максимальна підтримувана швидкість послідовного читання / запису, МБ/с |
270 / 170 |
270 / 210 |
270 / 210 | |
Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS |
38 500 / 2 300 |
38 500 / 2 700 |
38 500 / 2 000 | |
Максимальний об’єм 4КБ-інформації, записаної за увесь термін служби, ТБ |
500 (900 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) |
1000 (1500 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) |
1100 (1500 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) | |
Максимальний об’єм 8КБ-інформації, записаної за увесь термін служби, ТБ |
900 (2 000 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) |
1000 (1900 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) |
1800 (3000 при використанні 20% об’єму на технічні потреби) | |
Потужність споживання в активному режимі, Вт |
2,9 |
3,5 |
3,7 | |
Тип AES-кодування, біт |
128 | |||
Середній час напрацювання до відмови, годин |
2 000 000 | |||
Гарантія, років |
3 | |||
Вага, г |
80 | |||
Рекомендована ціна в партіях від 1000 штук, $ |
649 |
1289 |
1929 |
http://www.tcmagazine.com
http://newsroom.intel.com
http://ark.intel.com
Сергій Буділовський
Анонс нового процесорного кулера Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition
Компанія Scythe представила новий процесорний кулер Mugen 3 PC Games Hardware Edition, конструкцію якого було модифіковано з врахуванням думки фахівців німецького комп’ютерного журналу PC Games Hardware. Зокрема, було додано ще один 120-мм вентилятор, який прискорює швидкість наскрізного потоку повітря, збільшуючи ефективність охолодження.
Решта конструкції моделі Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition не відрізняється від попередньої версії даного кулера і включає нікельовану базу, шість мідних теплових трубок та масивний алюмінієвий радіатор.
Для кріплення новинки до процесорного роз’єму використовується фірмова система F.M.S.B.4 (Flip Mount Super Back-Plate 4). Саме вона забезпечує можливість використання новинки з усіма сучасними рішеннями від компаній Intel та AMD.
У продаж новинка надійне за орієнтовною ціною €37,90. Технічна специфікація нового процесорного кулера Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition виглядає наступним чином:
Модель |
Scythe Mugen 3 PC Games Hardware Edition | |
Розміри, мм |
130 x 132 х 158 | |
Вага, г |
942 | |
Параметри вентилятора |
Назва |
Slip Stream 120 |
Кількість |
2 | |
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 | |
Швидкість обертання, об./хв. |
800 | |
Рівень створюваного шуму, дБ |
10,7 | |
Створюваний повітряний потік, CFM / м3/годину |
40,17 / 68 | |
Середній час напрацювання до відмови, годин |
30 000 | |
Тип підшипників |
підшипники ковзання | |
Тип конектору |
3-контактний | |
Підтримувані процесорні роз’єми |
Intel LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366 | |
Орієнтовна ціна, € |
37,90 |
http://www.techpowerup.com
http://www.scythe-eu.com
Сергій Буділовський
Показати ще