Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

ASUS E45M1-I Deluxe – нова материнська плата для мультимедійних систем

Слідом за оновленням материнської плати E35M1-M Pro, компанія ASUS вирішила вдосконалити рішення E35M1-I Deluxe і представила модель E45M1-I Deluxe. Як і в попередньому випадку, комплектація новинки суттєво не відрізняється від попередниці –  лише інтегрований APU AMD E-350 було замінено на продуктивнішу модель – AMD E-450. В результаті, отримане рішення володіє покращеними обчислювальними та мультимедійними можливостями.

ASUS E45M1-I Deluxe

Коротко відзначимо інші ключові переваги материнської плати ASUS E45M1-I Deluxe:

  • використання пасивної системи охолодження APU та чіпсету;
  • підтримка до 8 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3-1333;
  • наявність п’яти портів SATA 6.0 Гб/с для підключення накопичувачів та оптичних приводів;

ASUS E45M1-I Deluxe

  • присутність слоту PCI Express x16, що забезпечує можливість встановлення дискретної відеокарти;
  • підтримка безпровідних мережевих інтерфейсів Wi-Fi та Bluetooth;
  • підтримка високошвидкісних портів USB 3.0 та eSATA;
  • підтримка ряду фірмових технологій та утиліт, які розширюють функціональні можливості даного рішення.

ASUS E45M1-I Deluxe

У продаж новинка надійшла за орієнтовною ціною $245. Технічна специфікація нової материнської плати ASUS E45M1-I Deluxe виглядає наступним чином: 

Виробник

ASUS

Модель

E45M1-I Deluxe

Чіпсет

AMD A50M

Процесорний роз’єм

FT1

Встановлений процесор

AMD E-450 (2 x 1,65 ГГц)

Підтримувана оперативна пам’ять

2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти
DDR3-1333 / 1066 МГц
Підтримка одноканального режиму
Максимальний об’єм встановленої пам’яті складає 8 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 2.0 x16 (в режимі х4)

Дискова підсистема

5 x SATA 6.0 Гб/с
1 x eSATA 6.0 Гб/с

LAN

1 х гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Bluetoothe

Bluetooth 3.0 + HS

Аудіо система

7.1-канальна на базі аудіо кодека Realtek  AL892

Відео система

інтегроване графічне ядро AMD Radeon HD 6320

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX
1 х 4-контактний ATX12V роз’єм живлення

Роз’єми для вентиляторів

1 х CPU
1 x корпусний вентилятор

Зовнішні порти I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo
1 x DVI
1 x HDMI
1 x eSATA
1 x RJ-45
1 x оптичний S/PDIF
2 x Wi-Fi-антени
1 х Bluetooth 3.0 адаптер
3 х аудіо виходи

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0
4 х USB 2.0
1 x S/PDIF Out
1 x перемикач Turbo Key II
1 x перемикач MemOK!
1 x роз’єм для аудіовиходів, розміщених на передній панелі
Роз’єми системної панелі

BIOS

32 Мб UEFI BIOS

Підтримувані технології

Turbo Key II
MemOK!
AI Suite II
Anti-Surge Protection
QXpert
CrashFree BIOS 3
EZ Flash 2
MyLogo 2
BT GO!

Форм-фактор

Mini ITX

Розміри

170 х 170 мм

Орієнтовна ціна

$245

http://www.tcmagazine.com
http://www.nordichardware.se
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий ігровий ноутбук MSI GT780DX

Компанія MSI представила новий ігровий ноутбук GT780DX, який зібраний на базі високопродуктивної платформи Intel Huron River. Він оснащується чотириядерним процесором Intel Core i7-2630QM, який функціонує в парі з чіпсетом Intel HM67 Express.

Для встановлення оперативної пам’яті модель MSI GT780DX оснащена чотирма 204-контактними слотами, при цьому загальний об’єм встановлених модулів не може перевищувати 32 ГБ.

MSI GT780DX

Дискова система рішення MSI GT780DX складається з двох накопичувачів: HDD-моделі об’ємом 500 ГБ або 750 ГБ та SSD-рішення від компанії Intel ємністю 120 ГБ.

Відеосистема новинки базується на новому мобільному графічному адаптеру NVIDIA GeForce GTX 570M, який володіє підтримкою 1,5 ГБ відеопам’яті.

MSI GT780DX

Варто також відзначити, ноутбук MSI GT780DX укомплектовано ігровою клавіатурою компанії SteelSeries, а також аудіо системою від компанії Dynaudio. Остання, в свою чергу, складається з двох динаміків та одного сабвуфера і здатна відтворювати 8-канальний звук.

MSI GT780DX

У продаж вже надійшов один з варіантів моделі MSI GT780DX, який оснащується 16-ма ГБ оперативної пам’яті, HDD-накопичувачем об’ємом 750 ГБ і 120 ГБ SSD-рішенням, а також оптичним приводом BD-ROM. Ціна даної новинки складає €1999.

MSI GT780DX

Зведена таблиця технічної специфікації нового ігрового ноутбука MSI GT780DX має наступний вигляд: 

Модель

MSI GT780DX

Дисплей

17,3” Full HD (1920 х 1080) / HD+ (1600 x 900) з LED-підсвічуванням

Процесор

Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц)

Чіпсет

Intel HM67 Express

Оперативна пам’ять

4 x слоти DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM

Накопичувач

500 / 750 ГБ HDD (7200 об./хв.) + 120 ГБ SSD

Відеосистема

мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GTX 570M (1,5 ГБ відеопам’яті)

Аудіосистема

два динаміки і сабвуфер від компанії Dynaudio з підтримкою технології THX TruStudio Pro

Оптичний привід

Blu-ray / DVD Super Multi

Мережеві інтерфейси

Gigabite Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 3.0 + HS

Веб-камера

HD (30fps@720p)

Кард-рідер

SD(XC/HC) / MMC / MS(PRO) / xD

Зовнішній інтерфейс

2 x USB 3.0
3 x USB 2.0
1 x D-Sub
1 х HDMI
1 x eSATA
1 x RJ45
3 х аудіовиходи

Батарея

9-елементна (2200 мА·год)

Розміри

428 х 288 х 55 мм

Вага

3,9 кг

http://www.tcmagazine.com
http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нової материнської плати ASUS E45M1-M Pro

Компанія ASUS розширила модельний ряд власних материнських плат новинкою, що отримала назву E45M1-M Pro. Вона виконана у форм-факторі Micro ATX на базі чіпсету AMD A50M і оснащується новим APU AMD E-450. Таким чином, новинка прийшла на зміну аналогічній моделі ASUS E35M1-M Pro, що укомплектована APU AMD E-350.

Для охолодження процесору, рішення ASUS E45M1-M Pro використовує безшумну пасивну систему, що складається з бази та масивного радіатору оригінальної конструкції. Система оперативної пам’яті новинки базується на двох 240-контактних слотах, які підтримують функціонування в одноканальному режимі чотиригігабайтних модулі стандарту DDR3-1600 МГц.

ASUS E45M1-M Pro

В основі дискової системи моделі ASUS E45M1-M Pro знаходяться п’ять внутрішніх портів SATA 6.0 Гб/с та один зовнішній інтерфейс eSATA. Відзначимо, що за їх коректну роботу відповідає мікросхема чіпсету.

Відеосистема материнської плати ASUS E45M1-M Pro базується на інтегрованому графічному ядрі AMD Radeon HD 6320 і додатковому слоті PCI Express x16, що використовується для монтажу відеокарти. Однак, встановлений дискретний графічний адаптер зможе працювати лише в режимі х4.

ASUS E45M1-M Pro

Набір зовнішніх інтерфейсів рішення ASUS E45M1-M Pro вражає своєю повнотою – в ньому присутні усі сучасні високошвидкісні інтерфейси (USB 3.0, eSATA, IEEE 1394a), а також три відео порти (DVI, D-Sub, HDMI).

ASUS E45M1-M Pro

Список переваг моделі ASUS E45M1-M Pro можна доповнити наступними позиціями:

  • використання виключно високоякісних полімерних конденсаторів;
  • захист внутрішніх компонентів від нестабільності напруги живлення;
  • підтримка фірмової технології EPU, яка слідкує за оптимальним використанням кожного кіловату електроенергії;
  • підтримка технологій TurboV / Turbo Key II, що забезпечують ручну / автоматичну оптимізацію головних параметрів.

ASUS E45M1-M Pro

У продаж новинка повинна надійти до кінця поточного місяця. Технічна специфікація нової материнської плати ASUS E45M1-M Pro представлена в наступній таблиці: 

Виробник

ASUS

Модель

E45M1-M Pro

Чіпсет

AMD A50M

Процесорний роз’єм

FT1

Встановлений процесор

AMD E-450 (2 x 1,65 ГГц)

Підтримувана оперативна пам’ять

2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти
DDR3-1600 / 1333 / 1066 МГц
Підтримка одноканального режиму
Максимальний об’єм встановленої пам’яті складає 8 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 2.0 x16 (в режимі х4)
1 x PCI Express 2.0 x1
2 х PCI

Дискова підсистема

5 x SATA 6.0 Гб/с
1 x eSATA 6.0 Гб/с

LAN

1 х гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Аудіо система

7.1-канальна на базі аудіо кодека Realtek  AL887

Відео система

інтегроване графічне ядро AMD Radeon HD 6320

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX
1 х 4-контактний ATX12V роз’єм живлення

Роз’єми для вентиляторів

1 х CPU
1 x корпусний вентилятор

Зовнішні порти I/O

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo
1 x DVI
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x eSATA
1 x IEEE 1394a
1 x RJ-45
1 x оптичний S/PDIF
3 х аудіо виходи

Внутрішні порти I/O

8 х USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x IEEE 1394a
1 x S/PDIF Out
1 x перемикач Turbo Key II
1 x роз’єм для аудіовиходів, розміщених на передній панелі
Роз’єми системної панелі

BIOS

32 Мб UEFI BIOS

Підтримувані технології

EPU
Protect 3
Turbo Key
Turbo Key II
TurboV
AI Suite II
Ai Charger+
Fan Xpert
CrashFree BIOS 3
ASUS EZ Flash 2
ASUS MyLogo 2

Форм-фактор

Micro ATX

Розміри

244 х 183 мм

http://www.tcmagazine.com
http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Детальніший погляд на нові SSD-накопичувачі серії Intel 710

В середині вересня буде представлена нова серія SSD-накопичувачів Intel 710, яка замінить рішення лінійки Intel X25-E. Новинки орієнтовані на використання у промисловому сегменті ринку. Вони підтримують форм-фактор 2,5” і виготовлені на базі 25-нм NAND флеш-мікросхем пам’яті з багаторівневою структурою комірок і високою надійністю (HET-MLC). Загальний об’єм рішень серії Intel 710 складає 100 ГБ, 200 ГБ та 300 ГБ. Також вони використовують зовнішній інтерфейс SATA 3.0 Гб/с і забезпечують 128-бітне AES-кодування інформації.

Відзначимо, що продуктивність та термін служби нових SSD-накопичувачів серії Intel 710 залежить від об’єму, який використовує система на власні потреби. Зокрема, при виборі режиму роботи, в якому 20% ємності накопичувача віддається на технічні потреби, вдається досягти значного приросту як в швидкості довільного запису даних, так і в максимальному об’ємі інформації, яку можна записати на SSD-накопичувач впродовж усього його терміну служби.

Детальніша технічна специфікація нових SSD-накопичувачів серії Intel 710 представлена в наступній таблиці: 

Назва серії

Intel 710

Кодова назва

«Lyndonville»

Форм-фактор, дюймів

2,5

Об’єм, ГБ

100

200

300

Мікросхеми пам’яті

Тип

HET-MLC

Техпроцес, нм

25

Об’єм DRAM кеш-пам’яті, МБ

64

Зовнішній інтерфейс

SATA 3.0 Гб/с

Максимальна підтримувана швидкість послідовного читання / запису, МБ/с

270 / 170

270 / 210

270 / 210

Максимальна швидкість довільного запису при номінальному об’ємі / при використанні 20% ємності на технічні потреби, IOPS

2 400 / 4 000

2 400 / 3 300

2 000 / 2 400

Максимальний об’єм інформації, записаної за увесь термін служби при номінальному об’ємі / при використанні 20% ємності на технічні потреби, ТБ

500 / 900

1000 / 1500

1100 / 3000

Тип AES-кодування, біт

128

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASUS запропонує ultrabook на базі процесорів Intel Ivy Bridge в квітні 2012

Схоже, що компанія ASUS всерйоз зацікавилася новою концепцією ноутбуків під назвою ultrabook, автором і основним лобістом якої є компанії Intel. Нагадаємо, що вже в жовтні відбудеться дебют 5-6 нових моделей даних мобільних комп’ютерів від компанії ASUS, ціна яких коливатиметься в діапазоні від $899 до $1999.

А в квітні наступного року, після офіційної презентації перших процесорів лінійки Intel Ivy Bridge, компанія ASUS має намір представити ще декілька лептопів ultrabook. Новинки належатимуть до класу початкових рішень і їх ціна складатиме від $600 до $900.

Intel Ivy Bridge

Окрім анонсу новинок, генеральний директор компанії ASUS Джері Шен (Jerry Shen) також поділився своїм баченням розвитку даного сегменту ринку мобільних комп’ютерів. Зокрема, він відзначив, що незважаючи на оптимістичні погляди представників компанії Intel, в 2012 році частка моделей ultrabook на ринку ноутбуків не перевищить 40%. А це означає, що в наступному році вони не стануть основними рішеннями в класі мобільних комп’ютерів. І головна причина цього полягає у досить високій ціні даних лептопів.

http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Thermaltake Massive23 GT – нова підставка для охолодження ноутбуків

Анонсовано появу нової підставки для охолодження ноутбуків – Thermaltake Massive23 GT. Її конструкція виготовлена з використанням пластику, металевої решітки та гумових елементів, що забезпечують легкість, міцність і надійне утримання ноутбуків. Новинка призначення для застосування в парі з будь-якими мобільними комп’ютерами, діагональ екрану яких знаходиться в межах від 10” до 17”.

Thermaltake Massive23 GT

В основі моделі Thermaltake Massive23 GT знаходиться 200-мм вентилятор із червоним LED-підсвічуванням. Частоту обертання його лопатей можна змінювати вручну (за допомогою спеціального регулятора) в діапазоні від 500 до 800 об./хв. При цьому, максимальний рівень створюваного шуму не перевищуватиме 24 дБ.

Thermaltake Massive23 GT

Серед інших переваг рішення Thermaltake Massive23 GT варто відзначити наступні:

  • використання ергономічного дизайну;
  • наявність п’яти різних кутів нахилу підставки, що дозволяє користувачу обрати оптимальний варіант;
  • підтримка двох додаткових портів USB.

Thermaltake Massive23 GT

У масовий продаж новинка надійде в червоно-чорній кольоровій гамі вже до кінця поточного місяця. Зведена таблиця технічної специфікації нової підставки для охолодження ноутбуків Thermaltake Massive23 GT має наступний вигляд: 

Модель

Thermaltake Massive23 GT

Вага, г

907

Розміри, мм

352 х 293,1 х 41,4

Вентилятор

Кількість

1

Розміри, мм

200 х 20

Швидкість обертання, об./хв.

500 – 800  

Створюваний повітряний потік, CFM / м3/год

63,2 / 107,38

Максимальний рівень створюваного шуму, дБ

24

Потужність споживання, Вт

1,95

Зовнішній інтерфейс

1 х Mini USB (для живлення)

2 x USB

Розмір діагоналі екрану підтримуваних ноутбуків, дюймів

10 − 17

Thermaltake Massive23 GT

http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Відбувся Другий щорічний Datacenters Innovation Forum 2011

30 серпня 2011 року в Києві відбувся Другий щорічний Datacenters Innovation Forum 2011 «Інноваційні розв'язки для побудови ефективної Ит-Інфраструктури й ЦОД», організований компанією «Бізнес Саміт». Ціль форуму полягала в тому, щоб розв'язати питання, що нагромадилися протягом року, від учасників ринку, об'єднати й подати до уваги корпоративних користувачів напередодні головного осіннього Ит-Сезону кращі, перевірені на практиці інноваційні розв'язки й реалізовані проекти в області побудови, модернізації, оптимізації й керування Ит-Інфраструктурою й ЦОД, а також анонсувати, що з'явилися на ринку технологиии й розв'язку.

На форум зібралися 203 делегата з усією України – Ит-Директори й CIO, керівники Ит-Відділів великих і середніх підприємств (банки й фінансовий сектор, телекомунікаційні компанії, державні структури, міністерства й відомства, енергетика, промисловість, ритейл, транспортні й логістичні компанії, готельні оператори, фармацевтика й інші), а також топ-менеджери ведучих Ит-Компаній, експерти  в сфері побудови ЦОД,  представники ділових і спеціалізованих ЗМІ.

Форум відкрився прес-конференцією «Роль ефективної інфраструктури й ЦОД у забезпеченні бізнес-процесів компаній. Нові тренди розвитку ринку».

На виставці, розгорнутої в рамках форуму, делегати мали можливість познайомитися з апаратними й програмними продуктами постачальників розв'язків для інфраструктури й ЦОД, а одержати консультації експертів компаній: Emerson Network Power, Tripp Lite, Sourcefire, Kingston Technology, Мегатрейд і інших.

Також, кожний з делегатів форуму одержав у момент реєстрації безкоштовно інноваційний пристрій  для розширення своїх ділових контактів – електронну візитку (персональний девайс) Poken, яка дозволяє одержувати й передавати дані й контактну інформацію (включаючи не тільки традиційні контактні дані, але також актуальні відомості про облікові записи таких соціальних мереж як Twitter, Linkedin, Facebook і т.д.) одним дотиком. Пристрій дуже зручний для спілкування делегатів і обміну інформацією як у день форуму, так і після нього. Інформація передається миттєво торканням між двома пристроями.  Після форуму делегат може заходити на свій аккаунт на сайті www.poken.com, який синхронізується з персональним девайсом, обмінюватися інформацією з іншими учасниками форуму, бачити всіх учасників, з ким він обмінявся контактними даними, одержувати доступ до презентацій доповідей, фотографіям і іншим інформаційним матеріалам заходу.

Програму доповідей завершила дискусионная сесія «Перехід у хмару: доцільність і готовність інфраструктури», у ході якої делегати мали можливість задати найбільш актуальні питання доповідачам форуму, а також обговорити проблематику перехід до хмарних технологій, зокрема законодавчі й технічні нюанси розміщення обчислювальних потужностей у хмарі за межами України. Наприклад, у банківській сфері на даний момент є законодавчі обмеження для процессирования операцій за межами країни.

У завершення Форуму за традицією відбувся розіграш для делегатів коштовних професійних призів від компаній-партнерів заходу, фінальний фуршет і тепле спілкування учасників. Більш докладно про подію можна довідатися тут.

summitbiz.com.ua

Постійне посилання на новину

Реліз нових десктопних та мобільних процесорів від компанії Intel

Впродовж декількох місяців періодично з’являлася інформація про підготовку компанією Intel нових десктопних та мобільних процесорів на базі 32-нм мікроархітектури Sandy Bridge, реліз яких заплановано на початок вересня. На днях, компанія Intel оновила офіційний прайс-лист, в якому з’явилося шістнадцять нових моделей: одинадцять десктопних рішень та п’ять мобільних.

В десктопному діапазоні нові процесори компанії Intel орієнтовані на початковий та середньо-продуктивний класи. Зокрема, на зміну застарілим рішенням лінійки Intel Core E3xxx прийшли нові моделі: Intel Celeron G540, Celeron G530, Celeron G530T та Celeron G440.  Новинки оснащуються одним або двома фізичними ядрами, не підтримують технології Intel Hyper-Threading або Turbo Boost, а їх ціна коливається в діапазоні від $37 до $52.

В тому ж класі моделі Intel Pentium G620, G620T та G850 замінені на рішення Intel Pentium G630, G630T і G860. Від своїх попередників нові процесори відрізняються вищою на 100 МГц тактовою частотою.

В діапазоні середньо-продуктивних рішень дебютують чотири новинки: Intel Core i5-2320, Core i3-2130, Core i3-2125 та Core i3-2120T. Вони призначені замінити на ринку моделі процесори Intel Core i5-2310, Core i3-2120, Core i3-2105 і Core i3-2100T. Традиційно показники тактової частоти новинок будуть дещо вищими, а ціна залишиться на попередньо встановленому рівні.

В сегменті мобільних рішень, лише один процесор орієнтований на бюджетний діапазон – Intel Celeron B840. Інші чотири моделі (Intel Core i7-2960XM, Core i7-2860QM, Core i7-2760QM, Core i7-2760QM) націлені на використання у високопродуктивних ігрових ноутбуках. Саме вони забезпечать подальше зростання продуктивності мобільних комп’ютерів.

Зведена таблиця технічної специфікації нових десктопних та мобільних процесорів компанії Intel виглядає наступним чином: 

Модель

Кількість фізичних / віртуальних ядер

Номінальна тактова частота, ГГц

Динамічна тактова частота, ГГц

Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ

Тепловий пакет (TDP), Вт

Рекомендована ціна в партіях від 1000 штук, $

Десктопні рішення

Core i5-2320

4 / 4

3,0

3,3

6

95

177

Core i3-2130

2 / 4

3,4

-

3

65

138

Core i3-2125

2 / 4

3,3

-

3

65

134

Core i3-2120T

2 / 4

2,6

-

3

35

127

Pentium G860

2 / 2

3,0

-

3

65

86

Pentium G630

2 / 2

2,7

-

3

65

75

Pentium G630T

2 / 2

2,3

-

3

35

70

Celeron G540

2 / 2

2,5

-

2

65

52

Celeron G530

2 / 2

2,4

-

2

65

42

Celeron G530T

2 / 2

2,0

-

2

35

47

Celeron G440

1 / 1

1,6

-

1

35

37

Мобільні рішення

Core i7-2960XM

4 / 8

2,7

3,7

8

55

1096

Core i7-2860QM

4 / 8

2,5

3,6

8

45

568

Core i7-2760QM

4 / 8

2,4

3,5

6

45

378

Core i7-2640M

2 / 4

2,8

3,5

4

35

346

Celeron B840

2 / 2

1,9

-

2

35

86

http://www.tcmagazine.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще