Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Високшвидкісний кардрідер Transcend RDF8 USB 3.0

Компанія Transcend пропонує кардрідер RDF8 USB 3.0 з високою швидкістю передавання даних, спеціально створений для професіоналів.

Transcend RDF8

Модель Transcend RDF8 має чотири слоти: один CF, один SDHC/SDXC, один M2/microSD та ще один MS PRO/XC/MS DUO. Таким чином він підтримує всі формати карт пам'яті, включно з SDHC UHS-1, SDXC UHS-1, UDMA6/UDMA7 CF та MSXC. Зворотня сумісність з інтерфейсом USB2.0 гарантує, що RDF8 буде ідеально відповідати як поточним, так і майбутнім потребам щодо переносу даних між картами пам'яті та комп'ютером.

Особливості

  • Інтерфейс Super-Speed USB 3.0 (збережена зворотня сумісність з USB 2.0);
  • Підтримує карти пам'яті форматів SDHC UHS-1, SDXC UHS-1, UDMA6/UDMA7 CF та MSXC;
  • Дозволяє значно швидше та ефективніше переносити фотографії з високою роздільною здатністю та відеозаписи з карт пам'яті на комп'ютер;
  • Використовує повний швидкісний потенціал ваших карт пам'яті;
  • Живиться від USB (не потребує зовнішнього блоку живлення або батарейок);
  • Світлодіодний індикатор встановленої карти / активності каналу преедавання даних;
  • Підтримує вбудовані механізми захисту в картах SD та CF;
  • Пропонує безкоштовне скачування програмного забезпечення RecoveRx, яке призначене для відновлення даних;
  • Обмежена дворічна гарантія

Transcend

Постійне посилання на новину

Офіційний анонс нового ігрового ноутбука MSI GE620DX

Представлено новий 15,6” ігровий ноутбук MSI GE620DX, який зібраний на базі високопродуктивної платформи Intel Huron River і оснащується чотириядерним процесором Intel Core i7-2630QM. Новинка має до восьми гігабайт оперативної пам’яті стандарту DDR3, SATA HDD-накопичувач об’ємом від 320 ГБ до 750 ГБ та мобільна відеокарта NVIDIA GeForce GT 555M, яка оснащена двома гігабайтами відеопам’яті.

MSI GE620DX

Потурбувалися розробники і про якісний звуковий супровід, укомплектувавши модель MSI GE620DX чотириканальними динаміками з підтримкою технологій MSI Premium Sound і THX TruStudio Pro.

Варто також відзначити, що рішення MSI GE620DX володіє набором корисних технологій, які значно покращують функціональні можливості новинки:

  • MSI GPU Boost – дозволяє системі автоматично переключатися між мобільною відеокартою та інтегрованим графічним ядром в залежності від рівня поточного навантаження;
  • MSI Cinema Pro – переводить ноутбук в режим перегляду фільмів, покращуючи при цьому якість відтворення музичного супроводу та відео зображення;
  • Turbo Battery+  – забезпечує збільшення часу автономної роботи мобільного комп’ютера шляхом знеструмлення усіх апаратних складових, які простоюють і не використовуються в даний момент.

MSI GE620DX

Орієнтовний час появи новинки у продажу та її ціна офіційно не оприлюднені. Детальніша таблиця технічної специфікації нового ігрового ноутбука MSI GE620DX виглядає наступним чином: 

Модель

MSI GE620DX

Дисплей

15,6” HD  (1366 x 768) з LED-підсвічуванням

Операційна система

Windows 7 Home Premium

Процесор

Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц)

Оперативна пам’ять

до 8 ГБ DDR3

Накопичувач

320 / 500 / 750 ГБ SATA HDD (5400 / 7200 об./хв.)

Відеосистема

NVIDIA GeForce GT 555M (2 ГБ відеопам’яті)

Аудіосистема

інтегровані 4-канальні динаміки з підтримкою технологій MSI Premium Sound і THX TruStudio Pro

Оптичний привід

DVD Super Multi / Blu-ray

Мережеві інтерфейси

Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 2.1 + EDR

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
1 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 х мікрофон
1 х навушники

Веб-камера

HD (30fps@720p)

Мультимедійний кард-рідер

SD(HC/XC)/MMC/MS(PRP)/xD

Батарея

6-елементна (4400 мА·год)

Розміри

383 х 249,2 х 32,5 мм

Вага

2,4 кг

Підтримувані технології

MSI GPU Boost, MSI Cinema Pro, Turbo Battery+

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нової серії APU лінійки AMD Trinity з тепловим пакетом 17,5 Вт

Під час проведення конференції з фінансовими аналітиками, в рамках якої були продемонстровані результати діяльності компанії AMD в другому кварталі поточного року, зроблено декілька важливих заяв, що стосуються майбутніх релізів.

Зокрема, тимчасовий головний виконавчий директор компанії AMD Томас Сейферт (Thomas Seifert) оголосив про наміри представити в наступному році спеціальну серію нових APU лінійки AMD Trinity, яка володітиме показником TDP на рівні 17,5 Вт. Завдяки цьому дані новинки зможуть використовуватися в багатьох ультратонких ноутбуках, які потребують рішень з низьким тепловим пакетом для спрощення конструкції системи охолодження.

AMD Trinity

Нагадаємо, що APU лінійки AMD Trinity стануть частиною платформи AMD «Virgo», дебют якої відбудеться в 2012 році. Вони складатимуться з максимум чотирьох ядер центрального процесору, зібраних на базі 32-нм мікроархітектури AMD Bulldozer, контролера оперативної пам’яті та графічного ядра, що використовує архітектуру VLIW4 і підтримує виконання інструкцій DirectX 11. Очікується, що продуктивність моделей AMD Trinity буде на 50% вищою, ніж у сучасних рішень лінійки AMD A («Llano»).

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Silicon Power Velox V30 – нова серія 2,5” SSD-накопичувачів з інтерфейсом SATA 6.0 Гб/с

Компанія Silicon Power з гордістю представила першу в своєму модельному ряді серію 2,5” SSD-накопичувачів, які підтримують зовнішній інтерфейс SATA 6.0 Гб/с. Вона отримала назву Silicon Power Velox V30 і до її складу увійшло чотири моделі, об’ємом 60 ГБ, 120 ГБ, 240 ГБ та 480 ГБ. В основі новинок знаходяться мікросхеми NAND флеш-пам’яті з багаторівневою структурою комірок (MLC), які працюють під керівництвом контролера компанії SandForce.

Silicon Power Velox V30

Як зазначає виробник, рішення серії Silicon Power Velox V30 характеризуються високими показниками послідовної швидкості читання / запису, яка для певних моделей досягає рівня 550 / 520 МБ/с. Завдяки цьому новинки стануть чудовими рішенням для геймерів та ентузіастів.

Серед інших переваг SSD-накопичувачів серії Silicon Power Velox V30 варто виділити підтримку:

  • команди Trim та технології Garbage Collection, які відповідають за оперативне звільнення комірок пам’яті від видалених даних;
  • технології DureWrite та Wear Leveling, які забезпечують рівномірне використання кожної доступної комірки пам’яті, що гарантує мінімум п’ятирічний термін служби SSD-накопичувачів;
  • технології ECC, яка дозволяє автоматично виправляти певну кількість помилок, підвищуючи достовірність та надійність при передачі інформації;
  • технології S.M.A.R.T., яка дозволяє здійснювати моніторинг параметрів накопичувача.

У продаж новинки надійдуть з трирічною гарантією в комплекті з додатковим 3,5” адаптером, що полегшить встановлення даних рішень в системних корпусах, які не оснащені 2,5” відсіком.

Silicon Power Velox V30

Технічна специфікація нових SSD-накопичувачів серії Silicon Power Velox V30 представлена в наступній таблиці: 

Назва серії

Silicon Power Velox V30

Форм-фактор, дюймів

2,5

Об’єм, ГБ

60 / 120 / 240 / 480

Тип мікросхем пам’яті

MLC

Тип зовнішнього інтерфейсу

SATA 6.0 Гб/с

Максимальна послідовна швидкість читання / запису даних, МБ/с

60 ГБ

550 / 500

120 ГБ

550 / 510

240 ГБ

550 / 520

480 ГБ

540 / 460

Максимальна довільна швидкість запису даних, IOPS

60 ГБ

80 000

120 ГБ

85 000

240 ГБ

85 000

480 ГБ

40 000

Гарантія, років

3

Розміри, мм

100 х 69,85 х 9,4

Вага, г

70

http://www.tcmagazine.com
http://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нових процесорних кулерів Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S та Hyper 612 PWM

Анонсовані три нових високопродуктивних кулерів Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S та Hyper 612 PWM. Новинки підтримують усі сучасні процесорні  роз’єми, включаючи AMD AM3+ і FM1, тому можуть використовуватися у будь-яких десктопних комп’ютерах.

 

Cooler Master GeminII S524 HSF

Cooler Master GeminII S524 HSF 

Конструкція моделі Cooler Master GeminII S524 HSF складається з мідної основи, п’яти теплових трубок, алюмінієвого радіатору та 120-мм вентилятору, швидкість обертання якого можна змінювати в діапазоні від 800 до 1800 обертів за хвилину. Як заявляє виробник, новинка також підтримує заміну 120-мм турбіни на 140-мм. В якості додаткової переваги кулер Cooler Master GeminII S524 HSF передбачає охолодження модулів оперативної пам’яті та елементів материнської плати, які розташовані довкола процесорного роз’єму.

Cooler Master GeminII S524 HSF

Cooler Master GeminII S524 HSF 

Моделі Cooler Maste Hyper 612S та Hyper 612 PWM використовують класичний дизайн Tower і складаються з: мідної бази, шести мідних теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатору, конструкція якого оптимізована для проходження повітря, та одного 120-мм вентилятору. Додатково кулери Cooler Maste Hyper 612S та Hyper 612 PWM можуть бути оснащені ще однією 120-мм турбіною, яка дозволить підвищити ефективність охолодження процесору. А завдяки використанню спеціального механізму кріплення суттєво спрощується процес монтажу і демонтажу вентиляторів.

 

Cooler Maste Hyper 612S

Cooler Maste Hyper 612S 

Різниця між рішеннями Cooler Maste Hyper 612S та Hyper 612 PWM полягає у типі роз’єму: 3-контактний для моделі Hyper 612S і 4-контактний для Hyper 612 PWM. Як наслідок, перший варіант підтримує сталу швидкість обертання лопатей на рівні 1300 об./ хв., а другий – змінну, діапазон якої знаходиться в межах від 600 до 2000 об./хв. Додатково рішення Cooler Maste Hyper 612S може працювати в парі з спеціальним адаптером «тихого режиму», який зменшує частоту обертання лопатей до 900 об./хв., при цьому створюваний повітряний потік знижується до 61,8 м3/год і рівень шуму до 16,1 дБ.

Cooler Maste Hyper 612S

Cooler Maste Hyper 612S 

Відомо, що модель Cooler Maste Hyper 612S орієнтована на європейський ринок і буде доступна вже в вересні за ціною €45. В той час як рішення Cooler Master  Hyper 612 PWM спрямоване на американський ринок, однак час його появи та орієнтовна ціна залишаються невідомими.

Cooler Master  Hyper 612 PWM

Cooler Master  Hyper 612 PWM 

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорних кулерів Cooler Master GeminII S524 HSF, Hyper 612S та Hyper 612 PWM має наступний вигляд: 

Модель

Cooler Master GeminII S524 HSF

Cooler Master Hyper 612S

Cooler Master Hyper 612 PWM

Підтримувані процесорні роз’єми

Intel LGA 775 / 1155 / 1156 / 1366

AMD AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

Загальні розміри, мм

144 x 144 x 105

140 х 128 х 163

140 х 128 х 163

Загальна вага, г

490

806

806

Вентилятори

Кількість

1

Розміри, мм

120 x 120 x 25

Тип підшипників

ковзання

Швидкість обертання, об./хв.

800 – 1800

1300±10%

600 – 2000±10%

Створюваний повітряний потік, CFM / м3/год

34,2 – 77,7 / 58,1 – 132

52,6 / 89,4

24,9 – 82,9 / 42,3 – 140,8

Створюваний рівень шуму, дБ

15,1 – 31,6

22,5

9 – 36

Тип роз’єму

4-контактний

3-контактний

4-контактний

Орієнтовна ціна, €

-

45

-

Cooler Master  Hyper 612 PWM

Cooler Master  Hyper 612 PWM 

http://www.tcmagazine.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MSI Z68A-G43 (B3) та Z68A-GD55 (G3) – пара нових материнських плат

Компанія MSI розширила модельний ряд власних материнських плат двома новинками – Z68A-G43 (B3) та Z68A-GD55 (G3). Обидва рішення виготовлені у форм-факторі ATX на базі чіпсету Intel Z68 і орієнтовані на роботу з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge.

Материнська плата MSI Z68A-G43 (B3) належить до моделей початкового класу. Вона оснащується простою системою охолодження чіпсету та ліній живлення процесору, яка складається з декількох компактних радіаторів. При цьому, система стабілізації напруги живлення виконана за схемою 4+1-фази.

MSI Z68A-G43 (B3)

Серед інших ключових компонентів рішення MSI Z68A-G43 (B3) варто відзначити:

  • підтримку чотирьох 240-контактних слотів оперативної пам’яті, які дозволяють функціонувати в двоканальному режимі восьмигігабайтним модулям стандарту DDR3-2133 МГц;
  • наявність шести портів SATA, два з яких підтримують високошвидкісну специфікацію SATA 6.0 Гб/с;
  • використання двох слотів PCI Express 2.0 x16, на підтримку яких виділено 20 ліній, що забезпечує їх спільне функціонування в режимі х16 / х4;
  • підтримку стандартного набору зовнішніх інтерфейсів.

MSI Z68A-G43 (B3)

Рішення MSI Z68A-GD55 (G3) відзначається кращою комплектацією, яка додатково включає:

  • підтримку високоякісною елементної бази Military Class II, до складу якої входять феритові дроселі, а також твердотілі і танталові конденсатори;
  • використання покращеної системи стабілізації напруги живлення з підтримкою технології Active Phase Switching (APS) та мікросхем DrMOS. Нагадаємо, що технологія APS забезпечує вимикання незадіяних фаз живлення для економії електроенергії;
  • підтримкою двох слотів PCI Express 3.0 x16, які володіють рядом переваг над рішеннями PCI Express 2.0 x16;
  • наявністю додаткових зовнішніх портів, які збільшують функціональні можливості новинки.

На даний момент, орієнтовна ціна материнської плати MSI Z68A-G43 (B3) складає €110, а відповідний показник для моделі MSI Z68A-GD55 (G3) залишається невідомий. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових материнських плат MSI Z68A-G43 (B3) та Z68A-GD55 (G3) виглядає наступним чином: 

Виробник

MSI

Модель

Z68A-G43 (B3)

Z68A-GD55 (G3)

Чіпсет

Intel Z68 степінгу B3

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge)

Підтримувана оперативна пам’ять

4 x 240-контактних слоти DDR3-2133 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 МГц
Підтримка двоканального режиму роботи
Максимальний об’єм 32 ГБ

4 x 240-контактних слоти DDR3-2133 / 1600 / 1333 / 1066 МГц
Підтримка двоканального режиму роботи
Максимальний об’єм 32 ГБ

Слоти розширення

2 x PCI Express 2.0 х16
2 x PCI Express x1
3 x PCI

2 x PCI Express 3.0 х16
3 x PCI Express x1
2 x PCI

Підтримка технологій Multi-GPU

AMD CrossFireX / LucidLogix Virtu

AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu

Дискова підсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с
4 x SATA 3.0 Гб/с
Підтримка масивів RAID 0, 1, 5 , 10

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі звукового кодеку Realtek ALC887

7.1-канальна на базі звукового кодеку Realtek ALC892

LAN

1 х гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Зовнішні порти I/O

2 х USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x PS/2
1 x RJ-45
1 х DVI-D
1 х D-Sub
6 х аудіо виходів

2 х USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo
1 x RJ-45
1 х DVI-D
1 x HDMI
1 х D-Sub
1 х коаксиальний S/PDIF
1 x оптичний S/PDIF
6 х аудіо виходів
1 x кнопка «Очищення CMOS-пам’яті»

Внутрішні порти I/O

8 x USB 2.0
1 x S/PDIF
1 x LPT
1 x COM
1 x TPM-модуль
1 х перемикач «Очищення CMOS-пам’яті»

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x S/PDIF
1 x DLED3
1 x TPM-модуль
1 х перемикач «Очищення CMOS-пам’яті»
1 х кнопка «Вимикання»
1 х кнопка «Перезавантаження»
1 х кнопка «OC Genie II»

Унікальні властивості

OC Genie II
ClickBIOS
THX TruStudio PRO
M-Flash
Winki 3
Instant OC
3TB+ Infinity

Military Class II
OC Genie II
ClickBIOS
THX TruStudio PRO
Super Charger
M-Flash
Winki 3
Instant OC
3TB+ Infinity

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 220 мм

305 х 245 мм

Орієнтовна ціна

€110

-

http://news.softpedia.com
http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Оновлена серія 3,5” SSD-накопичувачів OCZ Talos

Компанія OCZ вирішила оновити анонсовану в травні серію промислових SSD-накопичувачів Talos, додавши підтримку архітектури Virtualized Controller Architecture 2.0 (VCA 2.0). Завдяки цьому новинки отримали можливість одночасно здійснювати операції читання і запису даних, що забезпечує значний приріст продуктивності їх роботи. Як заявляють розробники, підтримувана довільна швидкість читання/запису інформації блоками по 4 КБ в оновлених SSD-накопичувачах серії OCZ Talos зросла до рівня 50 000 операцій вводу/виводу в секунду (IOPS), а при роботі з 8 КБ файлами даний показник складає 34 000 IOPS. При цьому продуктивність роботи новинок при змішаному навантаженні може досягати 66 000 IOPS. В результаті оновлені моделі серії OCZ Talos є ідеальними рішеннями для роботи з програмами, які оперують 8 КБ та 16 КБ інформацією (бази даних, стиснуті аудіо або відео файли).

OCZ Talos

Варто також відзначити, що архітектура VCA 2.0 забезпечила оновленим SSD-накопичувачам серії OCZ Talos підтримку унікального набору послідовності команд та збалансованих алгоритмів адресації даних, що дозволить їм відповідати розширеним вимогам встановленим для даного класу рішень. Також новинки володіють високими показниками надійності, терміну служби, захисту даних від раптової втрати напруги живлення і додатково забезпечують кодування даних та ECC-захист.

Оновлена серія SSD-накопичувачів OCZ Talos з підтримкою VCA 2.0 вже зараз доступна для стратегічних партнерів компанії, а невдовзі вона надійде у продаж для усіх корпоративних клієнтів.

Зведена таблиця технічної специфікації оновлених SSD-накопичувачів серії OCZ Talos має наступний вигляд: 

Модель

OCZ Talos

Форм-фактор, дюймів

3,5

Тип мікросхем пам’яті

MLC

Загальний об’єм, ГБ

230 / 480 / 960

Зовнішній інтерфейс

SAS 6.0 Гб/с

Продуктивність змішаного навантаження, IOPS

66 000

Підтримувана довільна швидкість читання / запису 4 КБ файлів, IOPS

50 000

Підтримувана довільна швидкість читання / запису 8 КБ файлів, IOPS

34 000

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Плани компанії Intel на ринку серверних процесорів до 2018 року

Оприлюднено плани компанії Intel на ринку серверних процесорів в достроковій перспективі до 2018 року. Зокрема, розкрито назви нових мікроархітектур, часові рамки їх появи та норми техпроцесу, які при цьому використовуватимуться. Варто відзначити, що компанія Intel залишається вірною своїм традиціями і при переході до нової платформи  змінює лише мікроархітектуру або норми техпроцесу виготовлення.

Отже, починаючи з четвертого кварталу поточного року і закінчуючи першим кварталом 2014 року, на ринку серверних процесорів домінуватиме мікроархітектура Intel Sandy Bridge. При цьому до першої половини 2013 року вона буде представлена 32-нм платформою Intel Romley (процесори Intel Xeon Sandy Bridge-E), яка потім буде замінена на 22-нм платформу Intel Ivy Bridge.

Починаючи з другого кварталу 2014 року, на ринку повинні з’явитися 22-нм процесори платформи Intel Haswell, які використовуватимуть нову, однойменну мікроархітектуру. Очікується, що дані рішення підтримуватимуть новий набір інструкцій AVX 2, а також володітимуть динамічним тепловим пакетом, що зможе на короткий час змінювати своє значення для підвищення тактової частоти процесорів. В другій половині 2015 року платформа Intel Haswell поступиться місцем рішенням Intel Rockwell, які володітимуть аналогічною мікроархітектурою, але будуть виготовлені за нормами 14-нм техпроцесу.

Починаючи з четвертого кварталу 2016 і до кінця 2018 року, панівне місце на рику серверних процесорів займатиме мікроархітектура Intel Skylake, яка буде представлена двома платформами: Intel Skylake та Intel Skymont. Перша виготовлятиметься за нормами 14-нм техпроцесу і буде представлена на ринку практично до кінця 2017 року. Друга використовуватиме 10-нм техпроцес і час її домінування припадає на 2018 рік.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще