Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

TSMC готується представити першу 3D-мікросхему

В травні поточного року компанія Intel анонсувала появу нової технології виготовлення транзисторів – 3D Tri-Gate, яку вона планує використати в процесорах лінійки Ivy Bridge. Вона дозволяє підвищити щільність розташування елементів всередині чіпів, зменшити час їх переключення та підвищити енергетичну ефективність нових мікросхем. Однак, через можливе перенесення дебюту процесорів лінійки Intel Ivy Bridge на початок січня 2012 року, «пальму першості» у виготовленні першої 3D-мікросхеми в Intel може відібрати компанія TSMC. Вона паралельно проводила розробки власного рішення і планує продемонструвати повністю функціональний зразок вже до кінця поточного року.

В основі 3D-чіпу компанії TSMC знаходиться технологія TSV (Through Silicon Vias), суть якої полягає в можливості встановлення зв’язків між різними шарами всередині однієї мікросхеми. Завдяки цьому підвищується рівень продуктивності даних чіпів.

Враховуючи, що постійними клієнтами компанії TSMC є такі гіганти IT-індустрії як: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA та інші, то в разі успішної реалізації технології виготовлення 3D-мікросхем з’явиться цілий ряд нових рішень від вищезгаданих компаній.

Також варто відзначити, що технології 3D Tri-Gate і TSV є взаємодоповнюючими, тому в майбутньому вони можуть спільно використовуватися в розробці нових мікросхем.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

GlobalFoundries проводить тестування 28-нм техпроцесу

Один з найбільших партнерів AMD, компанія GlobalFoundries оголосила про початок виробництва перших 300-мм пластин, які виготовлені з використанням 28-нм техпроцесу. Поки що ці пластини містять лише прості мікросхеми, що дозволяє протестувати якість самої технології виробництва. Повне завершення даної стадії очікується лише в наступному році.

Планується, що спочатку за нормами нового техпроцесу будуть виготовлятися мікросхеми з дизайном SoC (system-on-chip), а потім вдасться перейти до складніших рішень: центральних і графічних процесорів. Нагадаємо, що компанія AMD розраховує на допомогу виробничих потужностей GlobalFoundries для виготовлення нових графічних процесорів лінійки AMD Radeon HD 7000 (Southern Islands).

Сама ж компанія GlobalFoundries вже оголосила про наміри інвестувати $5,4 мільярдів в розвиток інфраструктури для переходу на норми 28-нм техпроцесу. Проте на сьогоднішній день базовим для неї залишається 32-нм техпроцес, на основі якого йде виготовлення APU лінійки AMD A та готуються до виробництва нові процесори лінійки AMD Opteron та FX.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перший погляд на новий оптичний привід ASUS DRW-24D1ST

Модельний ряд внутрішніх оптичних приводів компанії ASUS поповнила чергова новинка, яка отримала назву DRW-24D1ST. Вона здатна проводити читання і запис DVD та CD дисків. Для монтажу в системному корпусі модель ASUS DRW-24D1ST використовує вільний 5,25” відсік, при цьому підтримується як вертикальне так і горизонтальне розміщення новинки.

Варто відзначити, що оптичний привід ASUS DRW-24D1ST підтримує три фірмові технології, які забезпечують йому додаткову перевагу над конкурентними аналогами:

  • E-Media – орієнтована на роботу з дисками, що містять мультимедійний контент. При читанні таких оптичних носіїв (перегляд відео, прослуховування музики) вона зменшує рівень створюваного шуму, а при копіюванні даних дана технологія забезпечує максимальну швидкість передачі інформації;
  • OTS (Optimal Tuning Strategy) – призначена для запису дисків. Її суть полягає у виборі оптимальної стратегії запису для кожного окремого диску, що гарантує найкращу якість його запису;
  • E-Green – забезпечує зменшення потужності споживання приводу в режимах «Очікування» та «Простою». Ефективність даної технології досягає 50%.

Детальніша таблиця технічної специфікації нового оптичного приводу ASUS DRW-24D1ST виглядає наступним чином:

Модель

ASUS DRW-24D1ST

Об’єм кеш-пам’яті, МБ

2

Зовнішній інтерфейс

SATA

Максимальна швидкість запису

DVD±R

24x

DVD–RAM

12x

DVD+RW / ±R (DL)

8x

DVD–RW

6x

CD-R

48x

CD-RW

32x

Максимальна швидкість читання

DVD±R / -ROM

16x

DVD+RW

13x

DVD±R (DL) / -RAM / -ROM (DL)

12x

DVD-RW

8x

CD-R / -ROM

48x

CD-RW

40x

DVD Video

8x

VCD Video

16x

Audio CD

10x

Розміри, мм

146 х 165 х 41

Вага, кг

0,7

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Antec Basiq VP350 і VP450 – нові бюджетні блоки живлення

Компанія Antec вирішила зміцнити власні позиції на ринку блоків живлення початкового класу і представила два нові рішення: Basiq VP350 та Basiq VP450. Новинки володіють немодульним дизайном і характеризуються потужністю споживання на рівні 350 Вт та 450 Вт відповідно. При цьому їх ефективність досягає 75%.

Antec Basiq VP350

Блоки живлення Antec Basiq VP350 і VP450 оснащуються двома 12В лініями з підтримкою стандарту Intel ATX 12V версії 2.3 і забезпечують захист внутрішніх компонентів від надмірного струму, напруги, потужності та струму короткого замикання. Система охолодження обох моделей базується на використанні 120-мм вентилятора, який володіє високою ефективністю та низьким рівнем створюваного шуму.

Antec Basiq VP450

У продаж новинки надійдуть з дворічною гарантією за орієнтовною ціною $44,95 і $48,95 відповідно. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових блоків живлення Antec Basiq VP350 і VP450 виглядає наступним чином:

Модель

Antec Basiq VP350

Antec Basiq VP450

Потужність, Вт

 350

450

Кількість 12В ліній живлення

2

Підтримуваний стандарт

Intel ATX 12V версії 2.3

Ефективність, %

75

Напруга вхідного сигналу, В

110 – 240

Конектори

(20+4)-контактний ATX

1

1

(4+4)-контактний ATX 12V / EPS 12V

1

1

6-контактний PCI Express

1

1

Molex

3

4

SATA

3

4

Floppy

-

1

Отримані сертифікати

cUL, CB, FCC, BSMI, Gost-R, EuP 2010

Діаметр внутрішнього вентилятору, мм

120

Захист внутрішніх компонентів

Від надмірного струму, напруги, потужності та струму короткого замикання

Розміри, мм

86 х 150 х 140

Вага, кг

1,5

Гарантія, років

2

Орієнтовна ціна, $

44,95

48,95

http://www.tcmagazine.com
http://www.antec.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нового триядерного APU AMD A6-3500

В третьому кварталі поточного року модельний ряд десктопних APU компанії AMD має розширитися декількома новинками, серед яких буде присутня перше з відомих триядерних рішень – A6-3500. За своїми характеристиками новинка практично ідентична чотириядерної моделі AMD A6-3600:

  • номінальна тактова частота функціонування ядер центрального процесору складає 2,1 ГГц;
  • в режимі Turbo Core цей показник може підвищуватися до рівня 2,4 ГГц;
  • в якості графічного ядра використовується рішення AMD Radeon HD 6530D, яке оснащене 320 потоковими процесорами і працює на тактовій частоті 443 МГц;
  • підтримується функціонування в двоканальному режимі модулів стандарту DDR3-1866 МГц;
  • тепловий пакет складає 65 Вт.

Враховуючи вищенаведені параметри, можна припустити, що виробництво моделі AMD A6-3500 відбувається шляхом блокування одного ядра в рішенні AMD A6-3600. Якщо, при цьому, інженери компанії AMD залишать можливість користувачам розблокувати це ядро, то APU AMD A6-3500 може мати значний комерційний успіх.

Детальніша таблиця технічної специфікації нового APU AMD A6-3500 має наступний вигляд:

Модель

AMD A6-3500

Сегмент ринку

десктопний

Мікроархітектура

AMD K10

Норми техпроцесу виготовлення, нм

32

Процесорний роз’єм

AMD FM1

Кількість фізичних ядер

3

Номінальна тактова частота, ГГц

2,1

Тактова частота в режимі Turbo Core, ГГц

2,4

Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

3 х 64

Дані

3 х 64

Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ

3 х 1024

Інтегрований контролер оперативної пам’яті

Тип

двоканальний DDR3

Тактова частота підтримуваних модулів, МГц

1866

Інтегроване графічне ядро

Брендова назва

AMD Radeon HD 6530D

Тактова частота, МГц

443

Кількість потокових процесорів

320

Тепловий пакет, Вт

65

Підтримувані інструкції і технології

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection, Turbo Core

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE – новий мультимедійний кард-рідер

Враховуючи надзвичайно широке поширення цифрових фото- та відеокамер, які для зберігання інформації використовують карти пам’яті різноманітних форматів, компанія Silicon Power вирішила розробити мультимедійний кард-рідер, який би підтримував роботу з усіма сучасними форматами флеш-карт. Новинка отримала назву Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE. Вона володіє компактними розмірами та використовує інтерфейс USB 3.0, що гарантує високу швидкість передачі даних до комп’ютера.

Модель Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE оснащується п’ятьма слотами, які здатні проводити одночасне читання / запис інформації з наступних форматів карт-пам’яті: CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC /  MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC.

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE

Також варто відзначити, що новинка підтримує нові специфікації та ємності флеш-карт:

  • SDXC UHS-I до 2 ТБ;
  • MS Pro HG / MS XC до 32 ГБ;
  • CF з підтримкою роботи в режимі Ultra DMA 7.

Це дозволяє підвищити універсальність кард-рідера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE та відтермінувати момент його морального старіння. У продаж новинка надійде в комплекті з 50-см USB-кабелем. Таблиця технічної специфікації нового мультимедійного кард-рідера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE має наступний вигляд: 

Модель

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE

Кількість слотів

5

Підтримувані формати карт-пам’яті

CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC /  MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC

Зовнішній інтерфейс

USB 3.0

Розміри, мм

73 x 50 x 13

Вага, г

55

Підтримувані операційні системи

Windows 2000 SP4 / Windows XP SP3 / Windows Vista Home Basic (32-бітна) / Windows Vista Ultimate (64-бітна) / Windows 7 Ultimate (32- / 64-бітна) / Linux Fedora 11 (ядро 2.6.X) / Mac 10.2.8 / Mac 10.5.6 / Mac 10.5.8 / Mac 10.6.4

Гарантія, років

2

http://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Перший погляд на нову материнську плату GIGABYTE G1.Sniper 2

В березні поточного року компанія GIGABYTE представила нову серію високопродуктивних материнських плат під назвою G1, до складу якої увійшли три моделі: G1.Sniper, G1.Guerrilla та G1.Assassin. Усі новинки були зібрані на базі пари мікросхем Intel X58 + ICH10R і орієнтовані на використання з процесорами Intel Core i7 Extreme Edition.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Схоже, що дані материнські плати здобули широку популярність, оскільки вже на початку червня в рамках виставки Computex 2011 була продемонстрована модель з другого покоління серії GIGABYTE G1 під назвою G1.Sniper 2. А нещодавно в мережі з’явилися декілька знімків цієї новинки, які дозволяють деталізувати її комплектацію.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Отже, рішення GIGABYTE G1.Sniper 2 виготовлено з використанням форм-фактору ATX в традиційній, для даної серії, чорно-зеленій кольоровій гамі. В основі моделі знаходиться чіпсет Intel Z68, тому новинка розрахована на використання в парі з процесорами лінійки Intel Sandy Bridge.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Система пасивного охолодження ключових компонентів материнської плати GIGABYTE G1.Sniper 2 використовує характерних дизайн, який нагадує елементи вогнепальної зброї. При цьому вона накриває не лише мікросхему чіпсету, але й лінії живлення процесору. Останні, в свою чергу, використовують 12-фазну схему, що гарантує надійне та безперебійне підведення сигналу живлення до центрального процесору.

GIGABYTE G1.Sniper 2

До списку ключових компонентів моделі GIGABYTE G1.Sniper 2 варто також віднести:

  • чотири 240-контактні слоти DDR3-пам’яті, які підтримують функціонування модулів в двоканальному режимі;
  • чотири порти SATA 6.0 Гб/с та три інтерфейси SATA 3.0 Гб/с;
  • два слоти PCI Express x16, що дозволяють функціонувати додатковим графічним адаптерам в режимі AMD CrossFireX або NVIDIA SLI;
  • підтримку інтегрованого в процесор графічного ядра;
  • високоякісну аудіо підсистему, в основі якої знаходиться спеціальний процесор Creative CA20K2. Він гарантує неперевершену якість опрацювання та відтворення будь-якого аудіо контенту;
  • мережеву підсистему, яка базується на процесорі Bigfoot Killer E2100. Він забезпечує оптимізацію опрацювання мережевого трафіку, перехоплюючи дані, що надходять з он-лайн ігор. Це дозволяє швидше почати їх обробку, зменшити навантаження на центральний процесор та прискорити виконання ігровим персонажем заданих команд;
  • високошвидкісні зовнішні інтерфейси USB 3.0 та eSATA.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Очікується, що новинка надійде у продаж до кінця поточного кварталу. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати GIGABYTE G1.Sniper 2

Виробник

GIGABYTE

Модель

G1.Sniper 2

Чіпсет

Intel Z68

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge)

Підтримувана оперативна пам’ять

4 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти
Підтримка двоканального режиму

Слоти розширення

2 x PCI Express 2.0 x16
2 х PCI Express x1
2 x PCI

Технології Multi-GPU

AMD CrossFireX / NVIDIA SLI

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гб/с
3 x SATA 3 Гб/с

LAN

1 х мережевий процесор Bigfoot Killer E2100

Аудіо система

7.1-канальна на базі аудіо процесора Creative CA20K2

Зовнішні порти I/O

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x eSATA
1 x HDMI
1 x PS/2 Combo
1 x RJ-45
1 x Оптичний S/PDIF-Out
5 х аудіо виходів

Форм-фактор

ATX

Сайт виробника

GIGABYTE

http://www.tcmagazine.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Початок продажу кулера для відеокарт MSI Twin Frozr II

Висока ефективність системи охолодження відеокарт MSI Twin Frozr II і значна її популярність серед ентузіастів та оверклокерів сприяли початку продажу даного рішення окремо від графічних адаптерів.

MSI Twin Frozr II

Нагадаємо, що кулер MSI Twin Frozr II використовується для відеокарт NVIDIA GeForce GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580 і він складається з мідної нікельованої бази, п’яти теплових трубок (дві діаметром 8-мм, а три – 6-мм), масивного алюмінієвого радіатору та двох 80-мм вентиляторів, швидкістю обертання яких можна керувати ШІМ-методом. Загальна вага новинки складає 520 грамів. Для підключення живлення та регулювання параметрів вентиляторів рішення MSI Twin Frozr II використовує 4-контактний роз’єм.

MSI Twin Frozr II

Вперше новинка з’явиться на ринку Японії за орієнтовною ціною $74, а потім стане доступною в інших країнах світу. Детальніша технічна специфікація кулера для відеокарт MSI Twin Frozr II виглядає наступним чином: 

Назва моделі

MSI Twin Frozr II

Підтримувані графічні процесори

NVIDIA GF100 / GF110

Підтримувані відеокарти

NVIDIA GeForce GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580

Загальні розміри, мм

251,9 x 100,9 x 35

Загальна вага, г

520

Кількість теплових трубок

Діаметром 8 мм

2

Діаметром 6 мм

3

Вентилятори

Кількість

2

Діаметри, мм

80

Швидкість обертання

4200

Створюваний рівень шуму, дБ

45

Орієнтовна ціна, $

74

MSI Twin Frozr II

http://en.expreview.com
http://www.msi-computer.co.jp
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще