Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR B360GT3S: гідна альтернатива
02-06-2018
Завжди приємно, коли у користувача є вибір, який до того ж не обмежується виключно рішеннями від виробників першого ешелону (ASUS, GIGABYTE, MSI). Візьмемо, наприклад, тайванську компанію BIOSTAR, продукція якої хоч і є рідкісним гостем у нашій тестовій лабораторії, але від цього не стає менш цікавою.
Цього разу до нас на тестування приїхала материнська плата BIOSTAR RACING B360GT3S формату microATX на новому чіпсеті Intel B360. Її не можна віднести до ультрабюджетного сегменту, адже на даний момент її середня вартість становить близько $93, але за цю суму вона пропонує ряд дійсно цікавих можливостей, з якими ми і познайомимося в цьому огляді.
Специфікація
Модель |
BIOSTAR RACING B360GT3S Ver. 6.x |
Чіпсет |
Intel B360 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2666 МГц |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC1150 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x D-Sub 1 x DVI-D 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.1 Gen 1 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C 1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A 6 x аудіопортів |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 |
BIOS |
Dual BIOS |
Форм-фактор |
microATX 244 x 230 мм |
Сайт виробника |
BIOSTAR |
Упаковка і комплектація
Материнська плата BIOSTAR B360GT3S постачається в компактній коробці, виконаній з щільного картону і прикрашеною кольоровою поліграфією. За традицією на зворотному боці знайшлося місце для короткої таблиці специфікації і опису основних переваг.
У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами і утилітами, інструкції користувача, чотирьох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
В основі BIOSTAR B360GT3S лежить друкована плата формату microATX чорного кольору. Радіатори системи охолодження використовують непримітний дизайн і компактні габарити. Розбавляє суворий зовнішній вигляд невеликий візерунок світло-сірого кольору на поверхні текстоліту, виконаний у формі літери «R», яка вказує на назву всієї лінійки (RACING).
Що ж стосується зручності, то процес складання пройшов без будь-яких проблем, хоча не зайвим буде зазначити, що DIMM-слоти обладнані засувками по обидва боки, тому вилучити оперативну пам'ять зручніше при відсутності відеокарти. Також впадає в очі відсутність кріпильних отворів по правому краю, що потребують більш високої обережності при активації інтерфейсів, що там знаходяться.
Приємним бонусом для покупця стане система підсвічування Vivid LED DJ, яка полягає в наявності семи світлодіодів в області звукової підсистеми. Доповнити ілюмінацію можна за допомогою двох колодок 5050_RGB, призначених для підключення світлодіодних стрічок.
Глянувши на зворотний бік друкованої плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єму, а також той факт, що обидва радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс, що не дивно, з огляду на відсутність можливості розгону.
У нижній частині плати розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, джампер скидання CMOS, перемикач між двома мікросхемами з прошивками BIOS, а також три колодки для підключення інтерфейсів USB: дві для USB 2.0 і одна USB 3.1 Gen 1. Усього на BIOSTAR B360GT3S силами чіпсета реалізована підтримка шести портів USB 2.0: два зовнішні та чотири внутрішні. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього чотири: два зовнішніх і два внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Але слід пам'ятати, що роз'єм «PCIE-M2_1» використовує для своєї роботи чотири лінії PCIe Gen3, тому володіє максимальною пропускною здатністю в 32 Гбіт/с. Своєю чергою «PCIE-M2_2» має доступ лише до двох лініях, що обмежує його пропускну здатність на позначці в 16 Гбіт/с. До того ж він поєднаний з одним з портів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_1»), який буде відключений у разі встановлення M.2 SATA SSD.
Системна плата BIOSTAR B360GT3S оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2666 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Система охолодження розглянутої плати складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel B360, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 35,2°C;
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 52,5°C;
- дроселі - 64,3°C.
Як бачимо, ефективність охолодження знаходиться на цілком комфортному рівні, і переживати з приводу перегріву ключових компонентів підсистеми живлення не доведеться.
Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері Intersil 95866, а в обв'язці використовуються твердотілі конденсатори і феритові дроселі.
Для розширення функціональності у користувача є в розпорядженні всього три слоти:
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).
Верхній PCI Express 3.0 x16, що вигідно відрізняється посиленою конструкцією, підключений до процесора і завжди використовує всі доступні 16 ліній, тоді як нижній підключений до чіпсету, і його пропускна здатність обмежена чотирма лініями. При бажанні ви зможете встановити пару відеокарт від AMD, однак працювати вони будуть за не найоптимальнішою схемою x16+x4.
Підписатися на наші канали | |||||