Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF X299 MARK 2: строго і надійно

Якщо питання надійності системи відіграє для вас важливу роль, то під час підбору материнської плати рекомендуємо згадати про лінійку ASUS TUF, яка включає в себе моделі з розширеною п'ятирічною гарантією і упором на високу якість елементної бази.

Звичайно ж, компанія ASUS не могла обійтися без високопродуктивної платформи Socket LGA2066 і поповнила свій модельний ряд за допомогою відразу двох відповідних материнських плат. З однією з них ми вже встигли познайомити вас раніше, а на цей раз йтиметься про більш доступну ASUS TUF X299 MARK 2. За сумісництвом вона є найдешевшою платою ASUS на Intel X299, тому подвійно заслуговує нашої пильної уваги.

Специфікація 

Упаковка і комплектація

Материнська плата ASUS TUF X299 MARK 2 поставляється в картонній коробці з хорошим інформаційним наповненням, яке включає в себе таблицю характеристик і ключові переваги кожного системного вузла.

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

• диск з ПЗ;
• набір паперової документації;
• заглушку інтерфейсної панелі;
• чотири SATA-шлейфи;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• набір ASUS Q-Connectors;
• кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача;
• гвинтики для кріплення M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

Усі ми вже давно звикли бачити материнські плати з серії ASUS TUF з попередньо встановленим  захисним кожухом і заглушками проти пилу для слотів і роз'ємів. Однак ASUS TUF X299 MARK 2 позиціонується як порівняно недорога модель, тому вона позбавлена ​​подібних переваг. У підсумку ми отримуємо друковану плату чорного кольору формату ATX (305 x 244 мм), прикриту кожухом виключно над інтерфейсною панеллю. Співвіднести її з лінійкою ASUS TUF за зовнішніми ознаками можна тільки завдяки фірмовим логотипам.

Приємним бонусом виступає LED-підсвітка, яка має дванадцять світлодіодів на правій стороні друкованої плати. Керувати її роботою можна в комплектному ПЗ.

Що стосується компонування, то всі компоненти грамотно розподілені по поверхні, зважаючи на відносно невеликої кількості додаткових керуючих елементів, тому ніяких проблем із зручністю збірки і експлуатації системи на основі ASUS TUF X299 MARK 2 у вас не виникне.

Зворотний бік привертає увагу тільки традиційною опорною пластиною процесорного роз'єму і кріпильними гвинтами радіаторів системи охолодження.

Велика частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, колодку Thunderbolt, порт COM, джампер скидання CMOS, пару роз'ємів для системних вентиляторів, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо дві колодки для активації портів USB: одну для USB 2.0 і одну для USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсету Intel X299 реалізована підтримка двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього вісім: чотири внутрішніх і чотири зовнішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьома портами SATA 6 Гбіт/с.

ASUS TUF X299 MARK 2 оснащена вісьмома DIMM-слотами для установки модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів модулі необхідно встановлювати по одній з таких схем.

Як бачимо, в разі монтажу одного з чотириядерних процесорів серії Intel Core X працюватимуть тільки праві чотири DIMM-слоти. Відповідно, максимальний обсяг пам'яті зможе досягати 64 ГБ. Якщо ж використовується модель з 6 ядрами або більше, то максимальний обсяг підвищується до 128 ГБ.

Додатково зазначимо розташований на правій стороні друкованої плати другий інтерфейс M.2 Socket 3, кнопку «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи, і другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1.

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як другий відповідає за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 34,1°C (при розгоні - 34,4°C);
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 62,7°C (при розгоні - 72,6°C);
• дроселі підсистеми живлення процесора - 70,2°C (при розгоні - 79°C).

Отримані результати складно назвати визначними, тому перед розгоном обов'язково забезпечте хорошу циркуляцію повітря всередині корпусу.

Живлення процесора здійснюється по 8-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи: використовуються твердотільні конденсатори і дроселі з феритовим сердечником.

Для подачі живлення призначені основний 24-контактний і два додаткові роз'єми (8- і 4-контактні).

Для розширення функціональності материнської плати, що тестуємо, є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x4 (x2);
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16.

Залежно від встановленої моделі CPU, доступні 44, 28 або 16 ліній стандарту PCI Express 3.0 розподіляються між двома або трьома слотами по одній з таких схем.

У свою чергу слоти PCI Express 3.0 x4 (x2) і PCI Express 3.0 x1 можуть бути використані для інших плат розширення. Нижній роз'єм PCI Express 3.0 x16 буде працювати виключно при використанні процесору з 44 лініями PCIe.