Огляд і тестування материнської плати ASUS H170I-PRO

Найчастіше користувачі, які бажають зібрати компактну систему (будь то мультимедійний ПК, який буде підключений до великого телевізора, або ПК для ігор), бажають одержати на додаток до невеликих габаритів хороші функціональні можливості.

Героїня нашого огляду, материнська плата ASUS H170I-PRO, здатна задовольнити практично будь-які запити навіть найбільш вимогливого користувача. Але при цьому її цінник у вітчизняному роздробі знаходиться на рівні $145. Це майже на $40 дешевше моделі ASUS Z170I PRO GAMING.  З іншого боку, в ASUS є ще трохи більш доступна версія – ASUS H170I-PLUS D3, яка відрізняється підтримкою пам'яті DDR3-1866 МГц і лише одного гігабітного мережевого контролера. Не в останню чергу хороше цінове позиціонування було досягнуте завдяки використанню чіпсету Intel H170  замість топового Intel Z170.

Нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше, що несуттєво для Mini-ITX-рішень. Також у вас не буде можливості розігнати процесор шляхом підвищення множника, однак, найчастіше, від компактних моделей цього й не потрібно.

Специфікація

Упаковка та комплектація

Материнська плата ASUS H170I-PRO постачається в глибокій картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі, з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу й преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

У коробці з материнською платою ми виявили цілком гідний набір аксесуарів, який включає до свого складу: 

• диск із драйверами та утилітами;
• паперову документацію;
• два кабелі SATA;
• інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого й коректного встановлення процесора;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• заглушку інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170I-PRO виконана на текстоліті темно-коричневого кольору формату Mini-ITX з високою щільністю розташування компонентів. Більшість портів і роз’ємів поміщені на оптимальних місцях, а проблеми можуть виникнути тільки з одним портом SATA 6 Гбіт/с, доступ до якого може бути ускладнений у випадку встановлення габаритного процесорного кулера. В свою чергу для більшої зручності DIMM-слоти оснащені засувками тільки з одного боку, а для економії вільного простору батарейка BIOS встановлена перпендикулярно до поверхні плати.

На звороті, крім стандартної опорної пластини процесорного роз’єму, можна звернути увагу на слот M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280).

У нижньому лівому куті друкованої плати знаходиться колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, інтерфейси S/PDIF out, COM і TPM, а також один із двох роз’ємів підключення системних вентиляторів і джампер для скидання CMOS.

Можливості організації дискової підсистеми представлені згаданим вище роз’ємом M.2 Socket 3 на звороті друкованої плати, двома портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с.

Системна плата ASUS H170I-PRO оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених перед компактною системою завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення фронтальної панелі, а також дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка чотирьох внутрішніх портів USB 2.0, а також восьми USB 3.0: двох внутрішніх та шести зовнішніх.

Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсету – 35,8°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 53,1°C;
• польові транзистори підсистеми живлення процесора – 61,4°C.

Як бачимо, температури елементів підсистеми живлення процесора дещо підвищені через відсутність радіаторів, однак до критичних значень усе ще є істотний запас.

Живлення процесора здійснюється за посиленою 8-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори й дроселі з феритовим осердям.

Можливості розширення функціональності материнської плати ASUS H170I-PRO представлені одним слотом PCI Express 3.0 x16. Його цілком достатньо для компактної мультимедійної системи, у якій встановлення дискретної відеокарти може й не знадобитися зовсім.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні чотири відеовиходи (HDMI, DisplayPort, D-Sub і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань служать два гігабітні LAN-контролери: Intel WGI219V і Realtek RTL8111H.

В основі модуля бездротових інтерфейсів використовується контролер Qualcomm Atheros QCA6174. Він реалізує підтримку стандартів Bluetooth 4.0 і 802.11a/b/g/n/ac у двох частотних діапазонах (2,4 / 5 ГГц).