Огляд і тестування материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії ASUS, а саме про ASUS H170-PRO/USB 3.1. Як неважко здогадатися із її назви, вона виконана на основі чіпсету Intel H170 і вигідно відрізняється підтримкою високошвидкісних портів USB 3.1. Окремо нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима Intel Z170, використовуваний набір системної логіки підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

Специфікація материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Виробник і модель	ASUS H170-PRO/USB 3.1 (rev 1.01)
Чіпсет	Intel H170
Процесорний роз’єм	Socket LGA1151
Підтримувані процесори	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2133 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4) 2 x PCI Express 3.0 x1 2 x PCI
Дискова підсистема	Чіпсет Intel H170 підтримує: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с) 4 х SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальний кодек Realtek ALC887
Живлення	1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V
Вентилятори	1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний) 2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 х DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 х USB 3.0 Type-C 2 х USB 3.1 Type-A 3 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0 2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 х COM 1 х S/PDIF Out
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0
Форм-фактор	ATX 305 x 224 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Материнська плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 постачається у звичній картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

У коробці постачаються тільки найнеобхідніші аксесуари: диск із драйверами та утилітами, інструкція користувача, два SATA-шлейфи та заглушка інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

Новинка виконана на компактній друкованій платі темно-коричневого кольору формату ATX (305 х 244 мм). Її оформлення цілком стандартне для моделей середнього рівня від ASUS: темні кольори розбавляються радіаторами бронзового кольору, що робить вигляд моделі більш цікавим.

У свою чергу компонування набортних елементів реалізоване на високому рівні, тому ніяких особливих проблем з даним аспектом у вас не виникне. Зокрема, усі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати, а DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

На звороті текстоліту можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині друкованої плати ASUS H170-PRO/USB 3.1 розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, джампер для скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні та три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При цьому має місце одне обмеження: інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express використовують загальну шину SATA. Тому якщо в слот M.2 Socket 3 встановлений SATA-накопичувач, то роз’єм SATA Express зможе підтримувати лише PCIe-пристрій.

Системна плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсету – 31,4°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 42,1°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 55,3°C;
• польові транзистори – 50,9°C. 

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM.

Для розширення функціональності ASUS H170-PRO/USB 3.1 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
5. PCI;
6. PCI.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподілу ліній між роз’ємами PCI Express 3.0 x16, то другий із них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена максимум чотирма лініями. При цьому в користувача присутня можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

Також важливо відзначити, що слоти PCI Express x16 («PCIE x16_2») і PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2») ділять між собою чотири чіпсетні лінії, тому за замовчуванням роз’єм PCI Express x16 («PCIE x16_2») працює в режимі х2.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DVI-D і DisplayPort, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.

Для підтримки мережевих з'єднань служить гігабітний LAN-контролер Intel WGI219V.

Звукова підсистема розглянутої материнської плати основана на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC887. У його обв'язці використані якісні японські аудіоконденсатори, а сам звуковий тракт ізольований від інших елементів за допомогою захисної смужки з LED-підсвічуванням, приклад роботи якої пропонуємо подивитися в наступному відео.

Інтерфейсна панель включає до свого складу такі порти:

• 1 x DVI-D;
• 1 x HDMI;
• 1 x DisplayPort;
• 1 x PS/2 Combo;
• 1 x RJ45;
• 2 x USB 2.0;
• 2 x USB 3.0;
• 1 х USB 3.0 Type-C;
• 2 х USB 3.1 Type-A;
• 3 x аудіопорти.

Подібне компонування можна охарактеризувати як відмінне для материнської плати середнього рівня, оскільки воно пропонує три відеовиходи (включаючи сучасні HDMI і DisplayPort) і велику кількість портів USB (включаючи USB 3.1 Type-A і USB Type-C). Однак деяких користувачів може розчарувати незручне підключення багатоканальної акустики.

В ASUS H170-PRO/USB 3.1 у наявності три 4-контактні роз’єми для підключення вентиляторів, один із яких служить для охолодження центрального процесора, тоді як два інші призначені для системних вертушок.

UEFI BIOS

Тестована новинка використовує сучасний попередній завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI, виконувати налаштування в якому можна за допомогою мишки. Він пропонує два основні сценарії використання: «EZ Mode», у якому всі необхідні налаштування згруповані на одному екрані, або звичний «Advanced Mode», де всі налаштування рознесені по своїх вкладках. Функціональні можливості BIOS дозволять оптимально сконфігурувати систему. А для моніторингу можна використовувати праву бічну панель, яка відображається у всіх розділах, або спеціальну вкладку «Monitor».

Можливості розгону

Можливості розгону процесора на момент тестування для даної материнської плати були відсутні. Тестові модулі оперативної пам'яті вдалося запустити на частоті DDR4-2128 МГц.

Тестування

Для перевірки можливостей материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1 використовувалося наступне обладнання:

Результати тестів

Продемонстровані результати говорять про відмінну якість виконання новинки, використання хорошої елементної бази та вдалу оптимізацію налаштувань BIOS.

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC887

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Режим роботи 24-bit, 192 kHz

Аудіопідсистема на основі встановленого кодека Realtek ALC887 демонструє дуже хорошу якість звучання, якого буде цілком достатньо для повсякденного використання.

Висновки

У процесі тестування материнська плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 показала себе гідним рішенням середнього рівня із сучасним оснащенням, якого буде цілком достатньо для повсякденного використання. До ключових її переваг можна віднести відмінні можливості для організації дискової підсистеми, які полягають у підтримці інтерфейсів M.2 Socket 3, SATA Express і SATA 6 Гбіт/с, продумане компонування набортних елементів, відмінний набір зовнішніх портів і приємний дизайн. Окремо відзначимо наявність одного порту USB 3.0 Type-C, двох USB 3.1 Type-A, а також підтримку інтерфейсів PCI, COM і PS/2, що може бути корисно в деяких сценаріях використання.

Що ж стосується особливостей, то до таких можна віднести незручне підключення багатоканальної акустики, спільну шину SATA в інтерфейсів M.2 Socket 3 і SATA Express, а також поділ чотирьох чіпсетних ліній між слотами PCI Express x16 («PCIE x16_2») та PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2»).

У підсумку ASUS H170-PRO/USB 3.1 можна сміливо радити до купівлі користувачам, які підшукують собі якісну та сучасну модель для складання домашньої системи з однією відеокартою, особливо якщо не планується купівля процесора з розблокованим множником.

Переваги:

• надійна 7-фазна цифрова підсистема живлення DIGI+ VRM;
• відмінні можливості для організації дискової підсистеми;
• підтримка інтерфейсів USB 3.1 Type-A і USB Type-C;
• хороший набір відеовиходів;
• підтримка ряду корисних фірмових технологій і утиліт;
• подарунок для любителів гри World of Warships;
• приємний дизайн.

Особливості:

• незручне підключення багатоканальної акустики;
• інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express підключені до єдиної шини SATA;
• слоти PCI Express x16 («PCIE x16_2») та PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2») ділять між собою чотири чіпсетні лінії.

Автор: Костянтин Шорохов
Переклад: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку компанії ASUS за надану для тестування материнську плату.

Висловлюємо подяку компаніям AMD, Intel, Kingston, Philips і Seasonic за надане для тестового стенду обладнання.

Все цены на Asus+H170-PRO%2FUSB+3.1