Огляд процесора AMD Phenom II X4 810 для Socket AM3
25-05-2009
Цієї події більшість чекали вже давно, але компанія AMD впевнено затримувала випуск процесорів і всієї платформи в цілому з підтримкою більш швидкої та технологічної пам'яті DDR3. Звісно, керівництво компанії дотримувалося думки, що краще не поспішати поки сама нова оперативна пам'ять ще дуже дорога, а краще почекати, доводячи до досконалості початково не дуже вдале процесорне ядро Agena і оновлений контролер пам'яті. Крім того, за цей час компанія успішно освоїла виробництво процесорів по 45 нм техпроцесу, що відкрило перспективи до зниження енергоспоживання та збільшення тактових частот при зменшенні собівартості. І ось, коли все було готове, ми зустрічаємо нові довгоочікувані процесори та необхідні для них материнські плати. Але вже в момент анонсу нової платформи з процесорним роз’ємом Socket AM3 і підтримкою пам'яті DDR3 стало ясно, що нові процесори, які повинні будуть працювати в таких материнських платах, є не зовсім новими.
Справа в тому, що ці процесори, у яких інтегрований контролер пам'яті підтримує DDR3, виконані на все тому ж ядрі Deneb - 45 нм архітектура Shanghai з розширеннями STARS. Виходить, вже в момент анонсу платформи AMD Dragon, до складу якої входять 45 нм процесори Phenom II X4 і X3, можливість підтримки пам'яті DDR3 була в них закладена, але не «активована». Випуск же процесорів з таким же ядром, але в новій упаковці під Socket AM3, можна сказати, повністю розкриває потенціал архітектури. При цьому, що дуже важливо, контролер пам'яті DDR2 не був відключений, тобто заміщений більш новим, а залишений повністю функціональним.
Роблячи цей крок, компанія AMD отримала незаперечний козир - нові процесори можна без проблем встановити в «старі» материнські плати з процесорними роз’ємами Socket AM2 і Socket AM2+, звісно, оновивши попередньо BIOS. Таким чином, багато власників раніше придбаних систем одержали можливість плавного апгрейду, причому менш чутливого для гаманця. А в боротьбі за споживача це один з найважливіших факторів - зробити платформу максимально універсальною. Не дарма частка AMD на процесорному ринку почала збільшуватися та навіть з'явилися заяви представників компанії про те, що незабаром компанія знову стане прибутковою.
Але повернемося до самих процесорів і, перш ніж перейдемо до знайомства з «живим представником», перелічимо їх ключові особливості:
- Серія AMD Phenom II X4 800;
- Підтримка технології AMD64;
- Можливість паралельних 32- і 64-розрядних обчислень;
- Об'єм кеш-пам'яті L1 (інструкції + дані) - 128 КБ на ядро (64 КБ + 64 КБ);
- Об'єм кеш-пам'яті L2 - 512 КБ на ядро (у сумі 2 МБ);
- Об'єм загальної кеш-пам'яті L3 - 4 МБ;
- Шина HyperTransport - до 4000 млн. транзакцій у секунду у повнодуплексному режимі або до 16,0 ГБ/с I/O;
- Ширина шини контролера пам'яті - 2х64 (Unganged) або 128 біт (Ganged);
- Типи підтримуваної пам'яті DDR2: PC2-3200 (DDR2-400), PC2-4200 (DDR2-533), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-6400 (DDR2-800) і PC2-8500 (DDR2-1066);
- Типи підтримуваної пам'яті DDR3: PC3-6400 (DDR3-800), PC3-8500 (DDR3-1066) і PC3-10600 (DDR3-1333);
- Пропускна здатність шини пам'яті: до 17,1 ГБ/с у двоканальному режимі для AM2+ і до 21 ГБ/с у двоканальному режимі для AM3;
- Сумарна продуктивність каналу "процесор-система" (HyperTransport- пам'ять): до 33,1 ГБ/с для AM2+ і до 37 ГБ/с для AM3;
- Техпроцес: 45 нм з DSL SOI;
- Зразкова кількість транзисторів: 758 млн.;
- Упаковка: 938-контактний органічний microPGA корпус AM3;
- TDP: 95 Вт (з можливістю збільшення до 125 Вт);
- Розмір кристала: 285 мм2.
Цікаво, що, незважаючи на механічну сумісність процесорних роз’ємів Socket AM2+ і Socket AM3, нові процесори впаковуються у 938-контактний корпус замість звичного 940-контактного, який сумісний і з Socket AM2.
Зовнішній вигляд, специфікація та комплектація
Поставка нових процесорів проводиться в коробках з вже давно звичним зовнішнім виглядом. На відстані такі упаковки не привертають увагу та не передбачають наявність всередині найсучасніших процесорів AMD.
І тільки досить помітна наклейка, завдяки великим цифрам модельного номера, повідомляє про те, що перед нами новий технологічний чотирьохядерний процесор, який працює на тактовій частоті 2,6 ГГц, має сумарних 6 МБ кеш-пам'яті та встановлюється у процесорний роз’єм AM3.
Всередині упаковки знаходиться «оновлений» комплект поставки: процесор, кулер, сертифікат дійсності, гарантійні зобов'язання на 3 роки, інструкція з встановлення. Цікаво, що традиційної наклейки на корпус ПК, яка б гордо заявляла про використовуваний процесор, ми так і не знайшли - або на наклейках тепер заощаджують або нам просто не повезло. Іншим несподіваним нюансом комплектації став кулер у коробочці в жовтим квадратиком (подібними маркерами в AMD позначаються комплектні системи охолодження залежно від цілей застосування та теплового пакету процесора).
Несподіванка відносно кулера полягала в тому, що це, напевно, одна з самих компактних систем охолодження, що нам коли-небудь вдавалося бачити в «боксі» з процесорами AMD, не кажучи вже про те, що ми тестуємо чотирьохядерний процесор, нехай і виконаний по 45 нм техпроцесу. Поки перейдемо до специфікації, але під час тестування ми обов'язково повернемося до перевірки ефективності настільки скромної системи охолодження.
Специфікація:
|
Модель |
AMD Phenom II X4 810 |
|
Маркування |
HDX810WFK4FGI |
|
Процесорний роз’єм |
Socket AM3 |
|
Тактова частота, МГц |
2600 |
|
Множник |
13 |
|
Частота шини HT, МГц |
2000 |
|
Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ |
128 x 4 |
|
Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ |
512 x 4 |
|
Об'єм кеш-пам'яті L3, КБ |
4096 |
|
Ядро |
Deneb |
|
Кількість ядер |
4 |
|
Підтримка інструкцій |
MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x 86-64 |
|
Напруга живлення, В |
0,875 – 1,425 |
|
Тепловий пакет, Вт |
95 |
|
Критична температура, °C |
71 |
|
Техпроцес |
45 нм DSL SOI |
|
Підтримка технологій |
Cool'n'Quiet 3.0 |
Все цены на AMD Phenom II X4 810
Згідно характеристикам, оновлені процесори Phenom II X4 800-ї серії для Socket AM3 з підтримкою оперативної пам'яті DDR2 і DDR3 відрізняються від попередників для Socket AM2+, що вміють працювати тільки з DDR2, ще і зменшеним до 4 МБ об'ємом кеш-пам'яті третього рівня. Разом із «зменшенням», або, найімовірніше, простим відключенням виконавчих вузлів, а також відносно низькою частотою 2,6 ГГц при помітно збільшеному діапазоні робочих напруг, зменшився і тепловий пакет до «всього» 95 Вт. Оскільки ядро процесора не перетерпіло змін, не дивно, що інші характеристики, включаючи фірмові технології енергозбереження, у процесорів залишилися незмінними. Нагадаємо про ці технології:
-
Cool’n’Quiet 3.0 - технологія зниження енергоспоживання центрального процесора AMD, що початково функціонує завдяки зменшенню робочої частоти та напруги живлення при неповній його завантаженості, що дозволяло зменшувати швидкість обертання процесорного кулера для забезпечення більш тихої роботи системи. Друга версія технології значно розширила спектр заходів щодо зменшення енергоспоживання та включає наступні технології: Independent Dynamic Core Technology - незалежне керування параметрами кожного ядра; Dual Dynamic Power Management - незалежність вбудованого контролера пам'яті від режимів роботи самого процесора; AMD CoolCore Technology - дозволяє повністю відключати невикористані елементи процесора; AMD Wideband Frequency Control - тонке налаштування частоти процесора під дії користувача; Multi-Point Thermal Control - контроль температури в декількох пунктах для більш точного керування функціями енергозбереження. В останній версії Cool'n'Quiet 3.0 додана підтримка технологій: AMD Smart Fetch Technology - узагальнення даних, що зберігаються в кеш-пам'яті третього рівня між всіма процесорними ядрами; 45 nm Process Technology with Immersion Lithography - більш тонкий техпроцес передбачає більш компактне розташування мікроелементів.
-
Enhanced Virus Protection - є програмно-апаратним засобом захисту від переповнення буфера, механізму використовуваного багатьма шкідливими програмами для завдання збитків або проникнення в систему.
-
Virtualization Technology (AMD-V) - дає можливість віртуальним машинам одержувати доступ до апаратних ресурсів, що робить їх більш універсальними, захищеними та продуктивними.
-
Core C1 and C1E states – ядра процесора підтримують стан енергозбереження: C1 (Halt) коли процесор або ядро не виконує інструкції, але може негайно повернутися в робочий стан; Enhanced C1 (C1E) розширення режиму простою виконавчих вузлів з одночасним зниженням напруги живлення.
-
Package S0, S1, S3, S4 and S5 states – є підтримка процесором всіх п'яти станів «сну» комп'ютера.
Зовні процесор AMD Phenom II X4 810 не являє собою чогось нове і дивне – звичайний процесор для Socket AM2, точніше тепер і для Socket AM3. На теплорозподільній кришці процесора ми бачимо логотип AMD Phenom II і маркування HDX810WFK4FGI, що і повідомляє про особливості моделі:
-
HD - процесор AMD архітектури K10 для робочих станцій;
-
X - процесор із заблокованим множником (Z - вільний);
-
810 - модельним номер, що вказує на сімейство (перша цифра) і положення моделі всередині сімейства (інші цифри - чим більше, тим вище робоча тактова частота);
-
WF - тепловий пакет процесора до 95 Вт при напрузі живлення в діапазоні 0,875 - 1,425 В;
-
K - впакований процесор у корпус 938 pin OµPGA (Socket AM3);
-
4 - загальна кількість активних ядер і відповідно об'єм кеш-пам'яті L2 4x512 КБ;
-
FGI - ядро Deneb (45 нм) степпінгу C2.
Все вищевикладене, плюс деякі інші важливі особливості, дозволяє побачити утиліта CPU-Z, але вже після завантаження операційної системи.
Звертаємо увагу, що зменшений до 4 МБ об'єм кеш-пам'яті має належні в такому випадку 64 лінії асоціативності. При цьому вбудований північний міст, який має тепер гібридний контролер пам'яті, що дозволяє «спілкуватися» з модулями DDR2 і DDR3, працює на тактовій частоті 2 ГГц, що на 200 МГц швидше, ніж у моделей 900-ї серії.
AMD Phenom II X4 810 - 938 pin OµPGA (Socket AM3).
Порівняєте з 940 pin OµPGA (Socket AM2/AM2+).
На закінчення, акцентуємо увагу на ще одній особливості нових процесорів для Socket AM3 – вони мають на 2 контакти (дві ніжки) менше. Найімовірніше, це зроблено для фізичного обмеження щодо встановлення «старих» процесорів під роз’єм Socket AM2/AM2+ в «нові» материнські плати з роз’ємом Socket AM3 - адже вони там ніяк не можуть працювати.
Під час тестування використовувався Стенд для тестування Процесорів №1
| Материнські плати (AMD) | ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX) |
| Материнські плати (AMD) | ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX) |
| Материнські плати (Intel) | GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX) |
| Материнські плати (Intel) | ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX) |
| Материнські плати (Intel) | ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX) |
| Кулери | Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011) |
| RAM | 2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ Kingston HyperX KHX16000D3T1K3/3GX |
| Відеокарти | EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0 |
| Жорсткий диск | Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ |
| Блок живлення | Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 мм вентилятор |
Процесор AMD Phenom II X4 810 за рівнем продуктивності в багатьох завданнях виявляється швидше AMD Phenom X4 9950, що має таку ж тактову частоту, але виконаний по 65 нм техпроцесу і працює з DDR2. А при оцінці співвідношення продуктивність/ватів він і зовсім не є конкурентом. При такому порівнянні перехід на 45-нм техпроцес, відновлення ядра зі збільшенням кеш-пам'яті та підтримка пам'яті DDR3 здаються більш ніж виправданими. Але, з іншого боку, завдяки застосуванню DDR3-1333 так і не вдалося за рівнем швидкодії обігнати AMD Phenom II X4 920, який при трохи більшій тактовій частоті та більшому об'ємі кеш-пам'яті використовує «не прогресивну» DDR2-800. Як бачимо, для процесорів AMD пропускна здатність оперативної пам'яті тільки в деяких рідких завданнях була основним вузьким місцем, куди важливіше робоча тактова частота і об'єм кеш-пам'яті третього рівня.
Стосовно найбільш імовірних опонентів AMD Phenom II X4 810 серед пропозицій компанії Intel, то це, найімовірніше, Core 2 Quad Q8300, що має приблизно таку ж вартість, також більш дорожчі процесори Core 2 Quad Q9300 і Core 2 Quad Q9400.
Ефективність застосування оперативної пам'яті DDR3
Для того, щоб повніше представити продуктивність процесора AMD Phenom II X4 810 і дати загальну оцінку перспективності повної заміни системи для підтримки більш швидшої оперативної пам'яті DDR3, ми вирішили перевірити, який же внесок у швидкодію системи з цим CPU вносить саме підсистема пам'яті.
Однак повністю «чистий» експеримент нам поставити поки не вдалося, тому що в нашому розпорядженні не виявилося материнської плати з підтримкою DDR2/DDR3. Довелося використовувати дві різні плати: ASUS M3A32-MVP DELUXE/WIFI-AP на чіпсеті AMD 790FX + SB600 з роз’ємом Socket AM2+ і підтримкою DDR2 і GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P на чіпсеті AMD 790X + BS750 з Socket AM3 і підтримкою DDR3. Ця особливість внесла деяку погрішність у виміри, але загальну тенденції, все-таки, можна оцінити.
|
Тестовий пакет |
Система з: |
Приріст продуктивності, % | ||
|
DDR2-800 |
DDR3-1333 | |||
|
Futuremark PCMark'05 |
CPU |
7880 |
7846 |
-0,43 |
|
Memory |
5128 |
5716 |
11,47 | |
|
Graphics |
8950 |
8925 |
-0,28 | |
|
CrystalMark |
ALU |
41317 |
41068 |
-0,60 |
|
FPU |
42148 |
41913 |
-0,56 | |
|
Memory |
25122 |
28427 |
13,16 | |
|
WinRar, Kb/s |
1686 |
1777 |
5,40 | |
|
Futuremark 3DMark'05 |
Mark Score |
12223 |
12234 |
0,09 |
|
CPU Score |
17643 |
17975 |
1,88 | |
|
Futuremark 3DMark'06 |
Mark Score |
6336 |
6344 |
0,13 |
|
CPU Score |
3646 |
3665 |
0,52 | |
|
SmartFPS.com v1.5, Max Quality, 800x600, fps |
Battlefield 2 |
161,8 |
172,1 |
6,37 |
|
Serious Sam 2 |
141,8 |
139,4 |
-1,69 | |
|
Quake 4 |
125,7 |
133,6 |
6,28 | |
|
Prey |
159,6 |
161,7 |
1,32 | |
В середньому, якщо не брати до уваги синтетичні тести пам'яті, ми одержали приріст всього близько 3%, що, звісно, не вселяє оптимізму одразу переходити на платформу AM3. Але при комплектації нової платформи, все-таки, можна задуматися над можливістю одержати одразу максимально технологічну систему.
До речі про складання нової системи з таким процесором, чи вистачить продуктивності пропонованої «безкоштовно» як навантаження до процесора системи охолодження?
Ефективність «боксового» кулера
Досить зненацька в комплекті з таким продуктивним чотирьохядерним процесором бачити відносно мініатюрний кулер. Розміри цієї «боксової» системи охолодження FOXCONN(N)1A018E000 наступні: висота радіатора становить 30 мм, ширина - 68 мм, довжина - 77 мм. Активним елементом слугує 70 мм вентилятор з низьким 15 мм профілем, що кріпиться до радіатора за допомогою чотирьох гвинтів.
На основу кулера, звісно, заздалегідь нанесений досить грузлий «фірмовий» термоінтерфейс.
Форма радіатора нового кулера хоча і залишилася прямокутної, але його конструкція помітно відрізняється від своїх боксових попередників, у яких основа по всьому периметрі була цільною, а ребра мали один напрямок.
На новому кулері основа має площу 31х31 мм, а ребра для збільшення площі теплообміну розходяться в чотирьох різних напрямках. Причому товщина ребра від центра до зовнішньої сторони поступово зменшується від 0,5 мм до 0,2 мм (якщо розглядати самі довгі ребра). Зазор між ребрами радіатора становить всього 1,5 мм, що буде сильно сприяти засміченню пилом.
Для кріплення боксового кулера використовується проста притискна кліпса з одним фіксатором і двома вушками. Кліпса розміщається в спеціальних прорізах радіатора, а зверху її закриває вентилятор.
Для охолодження радіатора використовується 70 мм вентилятор FOXCONN PV701512F2BF 1G з 4-контактним роз’ємом живлення, що приємно, підтримує PWM-режим керування швидкістю обертання. На жаль, повної специфікації цього вентилятора знайти не вдалося, проводячи ж тестування максимальна його швидкість обертання становила 3000 об/хв. Вважаємо, одразу зрозуміло, що він не дуже тихий.
Щоб зрозуміти можливості нового кулера та перевірити доцільність його заміни, ми провели тестування в номінальному режимі роботи процесора AMD Phenom II X4 810 і при розгоні без підняття напруги живлення в наступних випадках:
- Idle – простої системи;
- Normal – повне завантаження тільки одного ядра процесора.
- Burn – максимальне завантаження процесора.
У підсумку бачимо, що, взагалі, такий «боксовий» кулер при кімнатній температурі 25°С здатний таки впоратися з охолодженням процесора AMD Phenom II X4 810, але при цьому вентилятор обертається зі швидкістю 3000 об/хв і створює певний, дуже помітний, рівень шуму. Згодом же його ефективність може ще погіршитися внаслідок засмічення радіатора пилом, а після деякого зношування підшипника ще і збільшиться рівень шуму. Тому, зокрема, для ігрових систем або систем, де процесор часто знаходиться під високим навантаженням, можна рекомендувати заміну системи охолодження на більш тиху та продуктивну.
Наприклад, у даному тестування ми порівняли продуктивність «боксової» системи охолодження з кулером Scythe Katana 3, який хоча не вважається тихим, але за ефективністю охолодження не дуже поступається «топовим» кулерам, таким як Noctua NH-U12P або Thermaltake BigTyp 120 VX, працюючої ще і помітно тихіше.
Крім того, ми спробували провести розгін процесора на «боксовій» системі охолодження. Результат багато в чому був передбачуваний – з таким кулером про розгін процесора краще не думати, адже і без нього температура процесора прагне до критичного для AMD Phenom II X4 810 71°С.
Розгін
При переході на Socket AM3, алгоритм розгону процесорів Phenom не перетерпів будь-яких змін, головне гарне охолодження.
Тому, без зайвих проблем, нам вдалося розігнати процесор AMD Phenom II X4 810 до частоти 3445 МГц при майже рідній для нього напрузі 1,440 В. Подальше прискорення, найімовірніше, обмежив сам піддослідний процесор, що ні в якому разі не хотів працювати при частоті понад 3,5 ГГц, ні при піднятті напруги живлення, ні після заміни системи охолодження (з однієї продуктивної на іншу). Таким чином, приріст частоти склав 32,5%, що можна вважати непоганим результатом.
|
Тестовий пакет |
Результат |
Приріст продуктивності, % | ||
|
Номінальна частота |
Розігнаний процесор | |||
|
Futuremark PCMark'05 |
CPU |
7846 |
10369 |
32,16 |
|
Memory |
5716 |
6851 |
19,86 | |
|
Graphics |
8925 |
9348 |
4,74 | |
|
CrystalMark |
ALU |
41068 |
54220 |
32,02 |
|
FPU |
41913 |
55550 |
32,54 | |
|
Memory |
28427 |
30844 |
8,50 | |
|
WinRar, Kb/s |
1777 |
2325 |
30,84 | |
|
Futuremark 3DMark'05 |
Mark Score |
12234 |
12464 |
1,88 |
|
CPU Score |
17975 |
20621 |
14,72 | |
|
Futuremark 3DMark'06 |
Mark Score |
6344 |
6492 |
2,33 |
|
CPU Score |
3665 |
4634 |
26,44 | |
|
SmartFPS.com v1.5, Max Quality, 800x600, fps |
Battlefield 2 |
172,1 |
203,7 |
18,36 |
|
Serious Sam 2 |
139,4 |
158,3 |
13,56 | |
|
Quake 4 |
133,6 |
138,7 |
3,82 | |
|
Prey |
161,7 |
169,3 |
4,70 | |
І хоча в ряді завдань спостерігається прямолінійна залежність продуктивності від тактової частоти, в середньому швидкодія збільшилася тільки на 16,43 %, що говорить про необхідність використання зі швидким процесором і іншими швидкими компонентами.
Висновки
Після вивчення архітектури і продуктивності процесора AMD Phenom II X4 810, можна зробити висновок, що він став подвійно перехідним рішенням. По-перше, архітектурно він зв'язав платформи з Socket AM2/AM2+ і Socket AM3, маючи рідну підтримку пам'яті DDR2 і DDR3. Саме ця особливість дає йому можливість стати найбільш перспективним придбанням при апргрейді вже наявної системи з прицілом на подальше її поступове вдосконалення та прискорення. По-друге, стосовно продуктивності, та і вартості, цей процесор став відмінною проміжною ланкою між рішеннями попереднього покоління на 65 нм ядрі Agena і новими 45 нм процесорами Phenom II X4 900-ї серії на Deneb, являючись, повторимося, найбільш технологічним рішенням серед них.
Єдине, що поки трохи засмучує, це не дуже помітний приріст продуктивності при використанні пам'яті DDR3-1333. Але, сподіваємося, згодом масово з'являться процесори AMD з більш високими тактовими частотами та більшим об'ємом кеш-пам'яті L3, що в цілому прискорить систему та зробить більш ефективною роботу зі швидкою оперативною пам'яттю, та і сам вбудований контролер пам'яті отримає «рідну» підтримку DDR3-1600 і більш швидких модулів.
Автори: Олександр Черноіван, Дмитро Масюк
Переклад: Анна Смірнова
Висловлюємо подяку фірмі ТОВ ВФ Сервіс (м. Дніпропетровськ) за наданий для тестування процесор.
Висловлюємо подяку компаніям ASUS, GIGABYTE, Kingston, Noctua, Sea Sonic, Scythe, VIZO за надане для тестового стенда обладнання.
-->Також пропонуємо почитати:
Дослідження ефективності «боксових» кулерів AMD
Оновлена методика тестування процесорів
Опубліковано : 25-05-2009
| Підписатися на наші канали | |||||
|
|
|
|
||
