::>Корпуси >2013 > Chieftec SMART CH-09B-B-U3

Огляд і тестування корпусу CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3

24-09-2013

Під час тестування використовувався Стенд для тестування Корпусів

Материнська плата	ASUS M3N78-VM на GeForce 8200 (AM2+, DDR2, mATX)
Процесор	AMD Athlon 64 3600+ X2 (ADO3600JAA4CU), AM2
Кулер	Akasa AK859 CU для Socket 754/939/940/AM2
Оперативна пам'ять	2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G
Відеокарта	Gigabyte GV-NX76G256D GeForce 7600GS 256Mb DDR2 PCI-E
Жорсткий диск	Samsung HD080HJ 80 Гб 7200rpm 8 Мб SATA-300
Оптичний привід	ASUS DRW-1814BLT SATA
Блок живлення	Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC F3), 560 Вт, 120 мм вентилятор

Порівняти Chieftec CH-09B-B-U3 з


	Огляд Cooler Master HAF X
	Огляд Corsair Carbide Air 540
	Огляд ZALMAN Z7 Plus (high speed)

Наявність тільки одного вентилятора не найкращим чином позначилася на розподілі потоків усередині корпусу. Нагрівання всіх комплектуючих усередині CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 був помітно вище, ніж в інших корпусах, здатних вмістити материнські плати формату E-ATX (Cooler Master HAF X і Corsair Carbide Air 540). Звичайний Middle Tower (ZALMAN Z7 Plus) також показав кращі результати.

Для того щоб трохи зрівняти шанси учасників тестування та оцінити перспективність теоретичної організації ефективного охолодження компонентів системи в корпусі CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 був проведений ще один експеримент. Цього разу ми повернули вентилятор, розташований на передній стінці шасі, так, щоб він працював на вдув, а на задній панелі встановили додаткову 120-мм вертушку Noctua NF-P12 і провели тестування ще раз. Результат не змусив себе довго чекати. Нагрівання всіх комплектуючих знизилося, причому в обох режимах роботи системи: при невеликому та максимальному навантаженні.

З даного тестування можна зробити висновок, що купівля додаткових вентиляторів дуже бажана, особливо, якщо в корпусі CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 планується встановлення більш-менш потужної ігрової системи. Також радимо в першу чергу повернути вертушку на передній стінці шасі. У такому положенні попередньо встановлений вентилятор буде більш ефективним.

Висновки

CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3

Корпус CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 не може похвалитися оригінальним дизайном або дуже хорошою системою вентиляції. Незважаючи на це, у нього є свої переваги, найголовнішою з яких є міцна та надійна конструкція шасі. При вазі трохи більше 12 кг корпус має відмінну жорсткість та стійкість. Збільшені розміри дозволяють встановлювати усередині плати формату E-ATX, а також габаритні відеокарти. Усе це розширює функціональність даного рішення і робить його хорошою основою для сервера або обчислювального комп'ютера. Відзначимо зручне розташування кошика для накопичувачів і наявність посадкового місця для SSD-диска. Також немаловажливим фактором є й вартість. На прилавках магазинів CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 можна знайти за 80 доларів, що робить його одним із найдешевших рішень у своєму класі.

Із цього напрошується висновок, що даний корпус ідеально підійде для невеликих серверів, де найважливішими властивостями є надійність, міцність і низька ціна. Якщо ж ви плануєте використовувати CHIEFTEC SMART CH-09B-B-U3 вдома для настільної системи, то можете зіштовхнутися з деякими неприємними особливостями у вигляді не найефективнішої системи охолодження (у базовому варіанті), відсутності пилових фільтрів, неможливості прихованого укладення кабелів, які йдуть від блока живлення, відсутності гумових прокладок у місцях кріплення накопичувачів, блока живлення, а також на ніжках. Ну і застарілий, стриманий дизайн може прийти до смаку далеко не всім користувачам, особливо власникам геймерських систем.

Переваги:

якісне складання шасі;
велика вага та товста сталь позитивним чином позначаються на жорсткості та стійкості корпусу;
можливість встановлення габаритних материнських плат форм-фактора E-ATX;
можливість встановлення довгих відеокарт;
можливість додатково встановити три вентилятори;
низький рівень шуму під час роботи;
зручне встановлення накопичувачів;
наявність посадкового місця для SSD-диска;
наявність отворів для шлангів системи водяного охолодження;
наявність роз’єму USB 3.0 на передній панелі;
прийнятна ціна, як для корпусу такого класу.

Особливості:

верхнє розташування блока живлення;
висота процесорної системи охолодження обмежена 160 мм;
на бічній стінці можна встановити вентилятори розміром тільки 92 мм;
неефективне охолодження комплектуючих усередині корпусу, хоча за допомогою встановлення додаткових вентиляторів цю проблему можна вирішити;
вентилятор, розташований на передній стінці шасі, працює на видув;
у піддоні материнської плати немає отвору напроти процесорного роз’єму;
відсутність гумових прокладок на ніжках корпусу та у місцях встановлення накопичувачів і блока живлення;
дуже яскравий індикатор роботи системи на передній панелі.

Недоліки: