up
ua ru en
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

soc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Серверна материнська плата GIGABYTE MA10-ST0 з попередньо встановленим ЦП Intel Atom C3958

Компанія GIGABYTE представила серверну системну плату GIGABYTE MA10-ST0 у форм-факторі Mini-ITX, яка цікава наявністю попередньо встановленого SoC-процесора Intel Atom C3958 покоління Intel Denverton, офіційний анонс якого поки не відбувся. Очікується, що він отримає 16 ядер з базовою частотою 2,0 ГГц і 16 МБ кеш-пам'яті L2, а його показник TDP становитиме всього 31 Вт.

GIGABYTE MA10-ST0

Сама ж материнська плата GIGABYTE MA10-ST0 отримала чотири DIMM-слоти для встановлення оперативної пам'яті DDR4-2400 з підтримкою ECC-корекції, двадцять ліній HSIO, що дозволяють встановити до 16 накопичувачів з інтерфейсом SATA 6 Гбіт/с, а також вбудований eMMC-накопичувач з об'ємом 32 ГБ. Зовнішні інтерфейси представлені двома портами USB 2.0, двома роз'ємами 10GBase-SFP+, гігабітовим LAN-портом і VGA-роз'ємом.

GIGABYTE MA10-ST0

Компанія GIGABYTE повідомляє, що вже приймає замовлення на системну плату GIGABYTE MA10-ST0 через своїх регіональних представників.

GIGABYTE MA10-ST0

techpowerup.com
Юрій Коваль

Теги: gigabyte   intel   intel atom   ddr4   soc   emmc   usb 2.0   mini-itx   ecc   
Читати новину повністю >>>

Процесор Intel Core i9-7900X подолав планку в 6 ГГц

Оверклокер під ніком «SOFOS1990» зумів побити світовий рекорд, розігнавши HEDT-процесор Intel Core i9-7900X (10 / 20 х 3,3 – 4,3 ГГц) до вражаючих 6,01 ГГц при напрузі в 1,6 В. Для цього він використовував охолодження рідким азотом до температури в -110°C.

Intel Core i9-7900X

Система, на якій було побито рекорд, складалася з таких комплектуючих: материнської плати GIGABYTE AORUS X299 SOC Champion, оперативної DDR4-пам'яті серії G.SKILL Trident Z, твердотілого накопичувача Corsair Neutron з ємністю 120 ГБ і блока живлення Corsair AX 1500i.

Напруга в 1,6 В є доволі високою для тривалого функціонування процесора в такому режимі, однак охолодження рідким азотом дозволило отримати стабільну його роботу.

tweaktown.com
Юрій Коваль

Теги: intel   intel core   core i9   g.skill   soc   ddr4   gigabyte   
Читати новину повністю >>>

Офіційно підтверджено наявність процесорів лінійки AMD Ryzen PRO

Компанія AMD запросила сертифікацію своїх процесорів лінійки AMD Ryzen (платформа Socket AM4) стосовно підтримки стандарту USB 3.1 Gen1. Але головне, що в цій заявці вперше офіційно згадуються не лише знайомі нам десктопні моделі для масового ринку, але й рішення для продуктів бізнес-класу. Йдеться про процесори AMD Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 PRO 1400 і Ryzen 3 PRO 1200.

AMD Ryzen PRO

Раніше вони вже фігурували в неофіційних джерелах, але все одно подробиці їх технічної специфікації залишаються невідомими. Можна лише припустити, що модель AMD Ryzen 7 PRO 1700 має підтримку 8 ядер і 16 потоків. AMD Ryzen 5 PRO 1600 є представником серії 6-ядерних / 12-потокових процесорів. AMD Ryzen 5 PRO 1400 оснащений 4 ядрами і 8 потоками, а AMD Ryzen 3 PRO 1200 має в своїй структурі 4 ядра і 4 потоки. Ймовірно всі вони використовують 65-ватний тепловий пакет. Їх реліз повинен відбутися в найближчому майбутньому.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   socket am4   soc   
Читати новину повністю >>>

Лінійка процесорів Intel Atom C3000 містить 16-ядерні моделі

Зазвичай ми звикли бачити процесори лінійки Intel Atom у бюджетних ноутбуках, планшетах або смартфонах. Але також вони можуть використовуватися в NAS-системах, мікросерверах, рішеннях для IoT й інших комерційних продуктах. Саме для подібних систем призначена нова серія 14-нм CPU Intel Atom C3000, яка прийшла на зміну Intel Atom C2000.

Intel Atom C3000

Технічні подробиці всіх процесорів нової лінійки не розкриваються, але відомо, що флагманська модель містить 16 ядер, що дозволить ефективніше обробляти інформацію в багатопотоковому режимі. Також представники серії Intel Atom C3000 можуть похвалитися деякими функціональними можливостями, раніше доступними лише в рішеннях лінійки Intel Xeon. Йдеться про підтримку апаратної віртуалізації та набору технологій RAS (reliability, availability, and serviceability – дозволяє в режимі реального часу виправляти помилки, запобігаючи таким чином аварійному завершенню роботи мережевого устаткування або систем зберігання даних).

На момент написання новини на сайті компанії Intel був лише один представник нової серії – Intel Atom C3338. Це двоядерна SoC-модель з базовою частотою 1,5 ГГц (2,2 ГГц у динамічному режимі), 4 МБ кеш-пам'яті останнього рівня, підтримкою в одноканальному режимі максимум 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-1866 / DDR3L-1600, тепловим пакетом 9 Вт і цінником $27.

https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel atom   ddr3   nas   xeon   ddr3l   intel xeon   ddr4   soc   
Читати новину повністю >>>

Вибір ігрового комп'ютера. Зима 2016. Частина 1. Початковий рівень

За останні півроку на ринку комплектуючих найбільш знаковою подією можна сміливо вважати анонс відеокарт NVIDIA Pascal і AMD Polaris. Але якщо в бюджетному і середньому ціновому діапазоні ми спостерігаємо активне протистояння, то в класі високопродуктивних рішень NVIDIA значно попереду. Відповідь AMD варто очікувати в першому кварталі 2017 року у вигляді чіпів AMD Vega 10. Ще однією важливою подією є вихід процесорів Intel Broadwell-E, які в черговий раз підняли рівень продуктивності масових користувацьких систем на нову висоту.

До анонсу лінійки Intel Kaby Lake залишилися лічені тижні, але революції не буде, хоча і нас чекають доволі цікаві моделі, як 4-потоковий Intel Pentium G4620 і Intel Core i3-7350K з розблокованим множником. А ось чого дійсно всі чекають з нетерпінням, так це появи десктопної платформи Socket AM4 і процесорів з 14-нм мікроархітектурою AMD ZEN. Вже за наявною інформацією в мережі, жевріє надія на відновлення здорової конкуренції в сегменті настільних CPU, яка лише на користь кінцевим користувачам, тобто нам із вами. Це все нас чекає в майбутньому, однак завжди знайдуться бажаючі зібрати ігровий комп'ютер вже тут і зараз. Цій темі й присвячується поточний матеріал.

На жаль, у черговий раз свої корективи вносить фінансова ситуація. І якщо комплектуючі у валюті активно втрачають у ціні, то у вітчизняних грошових одиницях все виросло в рази, і вже не кожен може собі дозволити виділити достатню кількість коштів із сімейного бюджету на придбання нової системи. У цьому світлі ми вирішили до нових збірок додати альтернативу з вторинного ринку, що також дозволить оцінити можливості вашої старої «машини» і зробити їй раціональний апгрейд. Але варто розуміти, що вживані комплектуючі – це завжди потенційний ризик. Якщо ви недостатньо підготовлені, є велика ймовірність потрапити на недобросовісного продавця і купити «залізо», яке не працюватиме належним чином або взагалі вийде з ладу дуже швидко. Все це потрібно пам'ятати і бути обережним.

gecid pc

Як і раніше, складаючи конфігурації, в першу чергу розглядатиметься такий набір компонентів: материнська плата + процесор + відеокарта + оперативна пам'ять + накопичувачі + блок живлення + система охолодження + корпус. Решта комплектуючих (монітор, клавіатура, мишка тощо) свідомо не включені до списку, тому що на їх вибір впливає суб'єктивний фактор. У такому випадку радити щось конкретне не зовсім правильно.    

Також ми як і раніше абстрагуватимемося від будь-яких брендів, а якщо де-небудь і зустрінуться конкретні назви, їх варто розглядати лише як приклад, а не як заклик до покупки. Якщо ж якась модель виявиться значно кращою за свої аналоги, то, природно, цей момент буде обов'язково відзначений у статті. Всі зазначені ціни та комплектуючі ми брали з великих вітчизняних інтернет-магазинів і «барахолок». Цілком можливо, що саме у вашому місті якісь компоненти будуть дорожчими або дешевшими. Також варто розуміти, що викладені нижче думки і доводи ми не зводимо в категорію істини в останній інстанції.

Оскільки стаття вийшла доволі великою, ми вирішили розбити її на декілька частин для зручності сприйняття. За порядком підвищення ціни та продуктивності будуть запропоновані такі конфігурації:

Ігрова система початкового рівня

gecid pc

Оскільки досі наймасовішою роздільністю моніторів є 1920 х 1080, то від неї і відштовхуватимемося. У зв'язку з цим ми вирішили не включати до складу конфігурації поточні настільні APU AMD, які хоч і дозволяють пограти в більшість сучасних ігор на низьких налаштуваннях графіки у Full HD, але у вимогливих проектах доведеться опустити роздільність до 1680 x 1050 або навіть нижче для отримання більш-менш плавної картинки. До того ж для повного розкриття потенціалу iGPU потрібна наявність у ПК великого об’єму оперативної пам'яті, оскільки частина її використовується для потреб відеобуферу. Додатково будуть потрібні швидкі планки (чим вища частота і нижчі затримки, тим краще) і бажано з роботою в двоканальному режимі. А все це тягне за собою додаткові витрати.

 

Socket FM2+

Socket LGA1150

Socket LGA1151

Socket AM3+

Материнська плата

На основі AMD A88X

($62-67)

На основі Intel H81 / B85

($44-66)

На основі Intel H110

($49-68)

На основі AMD 970 + SB950

($70-82)

Процесор

AMD Athlon X4 860K

($79)

Intel Pentium G3258

($75)

Intel Pentium G4400

($61)

AMD FX-4300 / 4320 / 6100

($74 − 84)

Графічна підсистема

Дискретна відеокарта на AMD Radeon R7 360 з 2 ГБ GDDR5

($110)

Оперативна пам'ять

1 x 8 ГБ DDR3 (DIMM) з частотою 1600 МГц

($47-49)

1 x 8 ГБ DDR3 (DIMM) з частотою 1600 МГц

($47-49)

1 x 8 ГБ DDR4 (DIMM) з частотою 2133 МГц

($47-49)

1 x 8ГБ DDR3 (DIMM) з частотою 1600 МГц

($47-49)

Накопичувач

HDD з об’ємом 1 ТБ

($50-53)

Система охолодження

Штатна

(-)

Блок живлення

Потужністю 400 – 500 Вт із бюджетних серій, але від перевірених виробників ($33 − 52)

Корпус

Модель формату Middle Tower

($27 − 43)

Загальна вартість

$408 – 454

$386 − 448

$377 − 436

$411 − 473

Середня вартість

$431

$417

$406

$442

Збірка на основі платформи Socket LGA1151 вийшла найдешевшою та найперспективнішою в плані подальшої модернізації. Але на неї потрібно звертати увагу, якщо ви не плануєте розгінних експериментів або ваш бюджет жорстко лімітований. Якщо ви хочете вичавити максимум з витраченого бюджету, трохи додавши грошей, отримаємо велику продуктивність і певний запас міцності. Всі три інші збірки мають процесори з розблокованим множником і прекрасно піддаються розгону, що дозволить їм без проблем розкривати весь потенціал сучасних ігрових відеокарт початкового рівня. Звичайно, в ідеалі знадобиться ефективний процесорний кулер баштового типу, але для початку можна обійтися і штатним.

Але яку ж платформу вибрати? Спостерігається така тенденція: двох потоків у сучасних іграх може бути вже недостатньо, і навіть при великому FPS можуть зустрічатися неприємні мікрофрізи та підлагування. Тому краще зупинитися на 4-ядернику.

Так, обидві платформи AMD застаріли, але й досі демонструють непогану продуктивність. На нашу думку, перевагу краще віддати Socket AM3+, особливо якщо вдасться знайти 6-ядерник AMD FX-6100. А в майбутньому його можна буде замінити на 8-ядерний AMD FX-8300. Навіть якщо він пропаде з полиць магазинів, точно буде довгий час на вторинному ринку, чого відразу ж можна очікувати після виходу AMD ZEN. Тоді як для Socket FM2+ вже нікуди рости, а старші моделі відрізняються лише наявністю вбудованого відеоядра чи більшою тактовою частотою, яку легко компенсувати ручними оптимізаціями.

З приводу оперативної пам'яті. Багато, але не всі сучасні ігри цілком задовольняються 4,5-8 ГБ ОЗУ. Тому ми вибрали один модуль на 8 ГБ, а в майбутньому додамо ще один.

gecid pc

Що ж стосується відеокарти, то після виходу AMD Radeon RX 460 ціни на AMD Radeon R7 360 пішли вниз, і треба цим користуватися, поки є недорогі модифікації. Звичайно, за ті ж гроші можна купити швидшу NVIDIA GeForce GTX 750 з 1 ГБ відеопам'яті. Але як показує практика, цього вже може бути мало для роздільності Full HD. Назбиравши грошей, відразу або в майбутньому, сюди добре впишеться та ж AMD Radeon RX 460 або NVIDIA GeForce GTX 1050, що дозволить підняти налаштування графіки з низьких/середніх до середніх/високих. У такому випадку не зайвим буде й розігнати процесори, хіба що крім 6-ядерника. 

Теги: amd   soc   intel   amd radeon   nvidia   nvidia geforce   intel core   pentium   socket fm2   cpu   amd a   ddr3   core i3   athlon   radeon r7   amd fx   core i5   phenom   full hd   amd zen   socket am3+   intel xeon   apu   intel h55   intel h81   socket fm2+   vega   broadwell   
Читати огляд повністю >>>

Зустрічаємо Socket AM4: глобальний реліз процесорів AMD А-серії 7-го покоління

Неофіційні джерела прогнозували запуск платформи Socket AM4 ще навесні цього року, але офіційний її дебют відбувся лише на початку осені. Вперше вона з'явиться в складі OEM-систем (тобто повністю готових комп'ютерів) компаній HP і Lenovo, які в подальшому будуть доповнені моделями від інших світових виробників.

Socket AM4

Першими на ринку дебютують сім APU 7-го покоління AMD A-серії та один процесор AMD Athlon X4 950. Усі вони побудовані на основі мікроархітектури AMD Excavator і обіцяють підвищення продуктивності в однопотоковому режимі на 17%. Вбудований у процесор контролер оперативної пам'яті підтримує роботу модулів DDR4-2400 МГц у двоканальному режимі.

Socket AM4

За обробку графіки в APU відповідає нове покоління вбудованих GPU, створених на основі мікроархітектури AMD GCN 3.0 з максимум 512 потоковими процесорами та частотою до 1,1 ГГц. Рівень продуктивності iGPU зріс максимум на 27% у порівнянні з рішеннями попередніх поколінь. До того ж вони можуть похвалитися апаратним прискоренням нових стандартів (VP9 і H.265/HEVC).

Socket AM4

Що ж стосується питання енергоспоживання, то показник TDP новинок складає 65 або 35 Вт. При цьому рівень продуктивності 65-ватових моделей відповідає показникам 95-ватових рішень попереднього покоління. Та й у деяких синтетичних бенчмарках APU 7-го покоління AMD A-серії відмінно виглядають проти актуальних конкурентів Intel Core i5, хоча для складання повної картини треба почекати результатів комплексного тестування.

Socket AM4

Зведена таблиця нових процесорів 7-го покоління AMD A-серії:

Теги: amd   soc   socket am4   amd a   radeon r7   apu   athlon   radeon r5   intel core i5   sata express   lenovo   usb 2.0   excavator   ddr4   amd zen   amd gcn   amd summit ridge   pci express   
Читати новину повністю >>>

Оновлена дорожня карта процесорів компанії AMD на 2016-2017 роки

В інтернет проник оновлений роадмап виходу нових мобільних і десктопних процесорів компанії AMD. Оскільки він підтверджує озвучену раніше офіційну інформацію, то виглядає цілком реалістичним, хоча й був отриманий з неофіційних джерел.

AMD Roadmap

Почнемо з мобільного сегменту. У наступному році в ньому буде представлена єдина лінійка – AMD Raven Ridge, яка замінить AMD Bristol Ridge і AMD Stoney Ridge. Вона дебютує з новим процесорним роз'ємом (Socket FP5). Обчислювальну потужність покладено на максимум 16 фізичних ядер: 4 процесорних з мікроархітектурою AMD Zen (можуть працювати в 8-потоковому режимі) і 12 графічних. Показник TDP складе від 4 до 35 Вт, що дозволить використовувати їх у широкому діапазоні пристроїв: від звичайних ноутбуків до міні-ПК і планшетів 2-в-1.

AMD Roadmap

Десктопний сегмент буде представлений двома серіями: AMD Summit Ridge і AMD Raven Ridge. Обидві використовують роз'єм Socket AM4 і чіпсет AMD Promontory, тому користувачі зможуть без проблем оновлювати свої системи шляхом покупки лише процесора. Різниця ж між ними криється в наявності вбудованої графіки. Процесори серії AMD Summit Ridge її позбавлені, однак можуть запропонувати максимум 8 ядер AMD Zen (16 потоків) і збільшений об'єм кеш-пам'яті. Їх тепловий пакет знаходиться в межах від 65 до 95 Вт. У свою чергу APU серії AMD Raven Ridge мають максимум 4 процесорних ядра AMD Zen (8 потоків) і продуктивне графічне ядро. Показник їх TDP знаходиться в діапазоні від 35 до 95 Вт.

Також нагадаємо, що компанія AMD раніше пообіцяла випуск в обмеженій кількості процесорів серії AMD Summit Ridge цього року. Однак масовий дебют відклали до початку 2017 року, що й підтверджує дана дорожня карта.

http://wccftech.com
http://semiaccurate.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd summit ridge   amd raven ridge   amd zen   soc   apu   socket am4   amd bristol ridge   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування ноутбука-трансформера Dell XPS 12 9250

Корпорація Dell далеко не новачок у виробництві поліфункціональних пристроїв, здатних замінити собою компактний ноутбук і планшет, тобто 2-в-1. За прикладом далеко ходити не потрібно, а досить згадати цікавий ультрабук-трансформер Dell XPS 12 з оригінальною конструкцією дисплейного блоку, завдяки якій і відбувався процес трансформації. У жовтні минулого року американський виробник представив абсолютно новий гібридний лептоп – Dell XPS 12 9250.

Dell XPS 12 9250

Новинка є переосмисленням всієї серії і виконана в найпопулярнішому та поширеному форматі – планшет зі знімною клавіатурнію док-станцією. Що з цього вийшло, давайте розберемося разом.

Технічні характеристики

Виробник і модель

Dell XPS 12 9250

Процесор

Intel Core m3-6Y30 (2 х 900 – 2200 МГц; L3 – 4 МБ)

Графічний адаптер

Intel HD Graphics 515 (300 – 850 МГц)

Дисплей

12,5", IPS, 1920 x 1080 (176 ppi), сенсорний, multi-touch (до 10 дотиків), захисне скло Corning Gorilla Glass NBT

Оперативна пам'ять

4 ГБ LPDDR3-1600 МГц

Накопичувач

128 ГБ M.2 SSD (Samsung СM871)

Кард-рідер

SD / SDHC / SDXC

Інтерфейси

2 x USB 3.1 Type-C (Thunderbolt 3)

1 x комбинований аудіороз'єм

1 x роз'єм живлення

Мультимедіа

Акустика

Стерео

Обробка звуку

Realtek ALC298

Мікрофон

Стерео

Камера

Основна

8 Мп, f/2.2, автофокус, запис відео у форматі 1080p

Фронтальна

5 Мп, f/2.0, фиксований фокус, запис відео у форматі 1080p

Мережеві можливості

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) и Bluetooth 4.1 (Intel Dual Band Wireless-AC 8260)

Безпека

Замок Noble

Датчики

Акселерометр, гіроскоп

Акумулятор

Незнімний (8,7 В, 3040 мА·год, 26,5 Втгод)

Зарядний пристрій

Вхід: 100~240 В змін. напр. при 50/60 Гц

Виход: 20 / 12 / 5 В пост. напр., 1,5 / 2 А, 30 Вт

Розміри

291 x 193 x 8 мм (планшет)

291 x 198 x 16 - 25 мм (разом з док-станцією)

Вага

790 г (планшет)

1,27 кг (разом з док-станцією)

Колір

Чорний

Операціна система

Windows 10 Home

Офіційна гарантія

36 місяців

Сайт виробника

Dell

Сторінка пристрою 

Постачання та комплектація

Dell XPS 12 9250

Трансформер постачається в порівняно невеликій коробці з переробленого щільного картону. Вона оформлена в лаконічному стилі без барвистої поліграфії. На коробці можна побачити лише декілька логотипів і наклейку з технічною інформацією. Всередині – ще одна упаковка з щільного картону.

Dell XPS 12 9250

Комплект постачання Dell XPS 12 9250 містить фірмовий зарядний пристрій, мережевий кабель, перехідник з USB Type-C на повнорозмірний USB 3.1, стандартну документацію користувача та чохол-обкладинку.

Зовнішній вигляд, розташування елементів 

Dell XPS 12 9250 Dell XPS 12 9250

Ноутбук-трансформер Dell XPS 12 9250 виглядає досить вражаюче завдяки строгому дизайну, тонким рамкам навколо дисплея і відсутності елементів, які можуть надмірно відволікати вашу увагу. Все натякає на його бізнес-орієнтацію і є логічним продовженням ідей, закладених в ультрабук Dell XPS 13 (2015) і останні моделі планшетів Dell Venue. Конструкційно це планшет і клавіатурна док-станція, які з'єднуються низкою магнітів.

У зібраному стані габарити (291 x 198 x 16 - 25 мм) і вагу (1,27 кг) пристрою цілком можна порявняти з сучасними легкими та компактними ультрабуками з 13-дюймовими екранами. Тобто новинка повною мірою дозволяє насолодитися благами мобільності без неприємного дискомфорту при транспортуванні.

Dell XPS 12 9250

У верхній частині клавіатурного блоку розташоване металеве кріплення для планшета з фірмовим гніздом, яке має досить незвичну форму та округлий паз. Фіксація в складеному та робочому стані здійснюється за допомогою набору магнітів по контуру і на нижній грані планшета. Перехід з одного стану в інший цілком можна зробити однією рукою. Кут нахилу фіксований і становить 110°, що не завжди зручно, але проблем виникати не повинно, беручи до уваги використання IPS-дисплея. Однак виробник передбачив кілька альтернативних варіантів док-клавіатур, в тому числі з налаштуванням кута до 150°.

Самі магніти не у всіх випадках забезпечують бажаний результат. Якщо в звичайному стаціонарному режимі фіксація цілком надійна, то при роботі на колінах і нахилі на себе конструкція запросто складається і викликає деяке побоювання за пристрій. А ось перекидання назад не відбувається – тут повний порядок.

Основна частина корпусу обох половинок Dell XPS 12 9250 виконана з магнієвого сплаву з приємним на дотик софт-тач покриттям з дрібними «іскристими» вкрапленнями майже по всій площі. Традиційно воно мазке, але щоб тримати його в чистоті достатньо звичайної мікрофібри.

Dell XPS 12 9250 Dell XPS 12 9250

Передня панель планшета прикрита загартованим склом Corning Gorilla Glass NBT з чудовим олеофобним покриттям. Рамки навколо екрану доволі тонкі, особливо з боків. По контуру є пластиковий захисний кант. У верхній частині знаходяться пара динаміків і лицьова камера, а знизу – сенсорна клавіша «Windows» з вібровідкликом. На тильній пласкій стороні розташована тільки основна камера і логотип Dell.

Dell XPS 12 9250 Dell XPS 12 9250

Робоча область док-станції прикрита суцільною пластиковою панеллю з тим самим софт-тач покриттям. З боків присутні гумові вставки для захисту дисплея. Знизу клавіатурного блоку виступає частина кріплення планшета і звичні ніжки для надійної фіксації на різних поверхнях.

Функціональні елементи Dell XPS 12 9250 представлені в мінімально необхідній кількості.

Найбільша їх кількість зосереджена на лівій бічній грані: комбінований 3,5-мм аудіороз'єм, два порти USB 3.1 Type-C (Thunderbolt 3, також використовується для зарядки), слоти для карт SD і Micro-SIM (у версії з підтримкою 4G) під заглушкою і гойдалка регулювання гучності. З протилежного боку – кнопка живлення/блокування і замок безпеки Noble. На передній грані зосереджені два мікрофони та виїмка для зручного переводу гаджета в «бойовий» стан. Тильна сторона відведена під незабарвлену частину гнізда кріплення. Незважаючи на наявність комплектного перехідника USB Type-C ↔ USB 3.1 Type-A, хотілося б бачити на док-станції парочку повнорозмірних портів USB і відеовиходів – місце для цього є. За необхідністю доведеться докуповувати адаптер Dell з роз'ємами USB Type-C і HDMI, VGA, Ethernet, USB 3.0

Якість збірки та жорсткість корпусу – чудові, будь-які нарікання відсутні.

Наостанок відзначимо фірмовий чохол-обкладинку, який можна використовувати для ноутбука-трансформера загалом чи окремо для самого планшета або клавіатури. Кріпиться обкладинка магнітами. Зовнішня сторона виготовлена з тканини, а внутрішня – гумова. З корисного – передбачена петелька для утримання фірмового пера, але воно не входить до комплекту, як й інші аксесуари.

Пристрої вводу

Dell XPS 12 9250

У даній моделі використовується практично повнорозмірна (258 х 98,5 (105) мм) клавіатура острівного типу. Тут немає додаткового цифрового блоку, але він винесений на основні кнопки, як і частина системних клавіш, і активується в поєднанні з кнопкою [Fn]. З цікавого відзначимо вбудований діодний індикатор в клавішу [F4], що позначає відключення мікрофонів. Додатково є досить яскрава ілюмінація з білих світлодіодів, яка активується комбінацією клавіш [Fn] + [F10]. Можливі три градації яскравості: максимальна, середня та нульова, що дозволяє цілком комфортно працювати у темряві.

Dell XPS 12 9250

Клавіатурний блок закріплений дуже надійно та практично не продавлюється навіть при відносно сильному натисканні. Клавіші обладнані класичним ножично-мембранним механізмом, який має виразний і дуже тихий хід з комфортною віддачею. Самі клавіші добре рознесені, а ковпачки мають комфортне заглиблення в центральній частині. Вони досить великі та зручні, а їх розміри мінімально зменшені в порівнянні зі стандартними: основні – 14 x 14 мм; функціональні – 12,5 x 9 мм; стрілки – 17 x 8,5 мм. Працювати з клавіатурою дуже зручно.

Dell XPS 12 9250

Символи нанесено друкованим методом з разділенням на основні (білого кольору) і функціональні (синього кольору).

Dell XPS 12 9250

Клікпад Dell XPS 12 9250 представлений великою (100 х 55 мм) сенсорною панеллю з матового скла. Воно вирізняється відмінним ковзанням (майже без опору) і високою чутливістю, до якої навіть потрібно звикнути. Традиційно є підтримка мультитач-жестів у середовищі ОС Windows. Працювати з клікпадом – одне задоволення, а враження – найпозитивніші.

Дисплей, камери, звук

Dell XPS 12 9250

Dell XPS 12 9250 обладнаний 12,5-дюймовим IPS-дисплеєм з роздільною здатністю 1920 x 1080 пікселів (176 ppi) і хорошим антивідблисковим фільтром. До того ж відсутній повітряний прошарок між матрицею та захисним покриттям Corning Gorilla Glass NBT. Параметри екрану можна вважати оптимальними для комфортного відображення різноманітної інформації, в тому числі й дрібних шрифтів, особливо в середовищі ОС Windows. Існує версія трансформера з підтримкою 4K Ultra HD, але така роздільність, на наш погляд, надмірна при діагоналі 12,5". Вона буде надмірно навантажувати систему і призведе до необхідності масштабування самої ОС для комфортної роботи з програмами, але не всі з них її нормально підтримують.

Dell XPS 12 9250

Загалом екран характеризується хорошою деталізацією, чудовою передачею кольорів (гамма кольорів – 72% NTSC) і достатньою контрастністю. Кути огляду досить широкі, але при горизонтальних і діагональних відхиленнях темні ділянки набувають червоно-помаранчевих відтінків. Так що дивитися відео на планшеті одночасно кільком людям не дуже зручно. В усьому іншому все добре. Діапазон регулювання яскравості досить широкий і дозволяє комфортно себе почувати як у сонячну погоду, так і в суцільній темряві. Засмучує тільки відсутність автоматичного регулювання. Технологія Multi-touch обробляє до 10 одночасних дотиків. Все функціонує належним чином.

Dell XPS 12 9250 Dell XPS 12 9250

Камер у трасформері дві: фронтальна на 5 Мп з апертурою f/2.0 і основна на 8 Мп з апертурою f/2.2, доповнена автофокусом і світлодіодним спалахом. Обидві здатні записувати відео в форматі 1080p при 30 к/с і мають підтримку електронної стабілізації зображення. Індикатор активності один для обох камер, а ось мікрофони роздільні – два на верхній грані для фронтальної й один на тильній для основної.

Обидві камери мають широкий кут огляду. При достатньому рівні освітлення вони показують гідну якість картинки як у фото, так і у відеорежимі. При недостатньому освітленні з'являється велика кількість шумів, а картинка сильно втрачає в деталізації та передачі кольорів. Загалом їх можливостей цілком достатньо для виконання основних функцій і завдань.

Dell XPS 12 9250

Аудіопідсистема пристрою заснована на HDA-кодеку Realtek ALC298, а в корпусі встановлена пара спрямованих динаміків, які розташовані над дисплеєм. Вони досить гучні та демонструють доволі гарне звучання в парі з активною надбудовою MaxxAudio Pro. Загалом на планшеті цілком комфортно можна подивитися улюблений серіал або фільм. Звук у навушниках також дуже хороший, і він демонструє достатній запас гучності для розкриття потенціалу моделей з опором 60 Ом.

Наостанок зазначимо кілька готових профілів налаштування звуку для отримання бажаного ефекту. Профіль «MaxxSense» демонструє насичене та збалансоване звучання, що підійде для більшості випадків. Втім, для перегляду відео краще використовувати профіль «Фільми», який помітно покращує деталізацію середніх і високих частот. Щоб домогтися насичених низьких частот без шкоди для решти діапазону, варто скористатися профілем «Музика». 

Теги: dell   intel   intel core   ips   wi-fi   full hd   lpddr3   corning gorilla glass   thunderbolt   m.2   samsung   soc   hyper-threading   windows 10   intel hd graphics   skylake   
Читати огляд повністю >>>

TSMC створила дизайн для SoC-процесора Apple A11 на базі 10-нм FinFET-технології

Відомий інтернет-ресурс стверджує, що компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) повним ходом готується до виробництва SoC-процесора Apple A11 на базі 10-нм технології FinFET. Для цього вона вже створила відповідний дизайн, однак поки ще не почала активно його використовувати. Справа в тому, що лише в четвертому кварталі 2016 року 10-нм техпроцес пройде всю необхідну сертифікацію.

TSMC

Таким чином, перші тестові зразки Apple A11 можуть бути отримані вже на початку 2017 року. Якщо всі випробування пройдуть успішно, то масове виробництво почнеться в другому кварталі наступного року. За попередніми даними, компанія TSMC отримає замовлення на виготовлення близько 67% від загальної кількості процесорів Apple A11. Відповідно, дебют нового покоління популярних смартфонів очікується не раніше другої половини 2017 року.

http://digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: apple   tsmc   finfet   soc   
Читати новину повністю >>>

В Україні стартують продажі смартфонів TP-LINK Neffos

Днями компанія TP-LINK, один із найбільших розробників і виробників мережевого обладнання, починає офіційні продажі Android-смартфонів TP-LINK Neffos на українському ринку. Перші три моделі одержали назви: TP-LINK Neffos C5L, TP-LINK Neffos C5 і TP-LINK Neffos C5 Max. Усі новинки працюють під керуванням операційної системи Google Android 5.1 і дають можливість використовувати дві SIM-карти.

TP-LINK Neffos

Найдоступніший смартфон, TP-LINK Neffos C5L, оснащений 4,5-дюймовим дисплеєм з роздільною здатністю 854 х 480 пікселів, двома камерами на 2 і 8 Мп, 4-ядерним SoC-процесором Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909 (Cortex-A7), 1 ГБ оперативної та 8 ГБ вбудованої флеш-пам'яті, а також акумулятором ємністю 2000 мА·год. Присутня підтримка карт-пам'яті формату microSD. Комунікаційні можливості апарата включають в себе підтримку стандартів 2G GSM, 3G WCDMA / UMTS / HSPA і 4G LTE. А в наборі мережевих модулів присутні стандартні Wi-Fi і Bluetooth.

TP-LINK Neffos

Більш просунута модель, TP-LINK Neffos C5, одержала у своє розпорядження 4-ядерний SoC-процесор MediaTek MT6735 (Cortex-A53), 2 ГБ оперативної та 16 ГБ внутрішнього сховища з можливість розширення за рахунок карт-пам'яті формату microSD. За автономну роботу відповідає акумулятор на 2200 мА·год. Для виведення зображення використовується 5-дюймовий HD IPS-дисплей. Можливості камер реалізовані модулями на 5 і 8 Мп. В іншому характеристики збігаються з TP-LINK Neffos C5L.

TP-LINK Neffos

Найцікавіший і одночасно флагманський пристрій – TP-LINK Neffos C5 Max. Це фаблет з великим 5,5-дюймовим Full HD IPS-екраном, який надійно захищений склом Corning Gorilla Glass, і обладнаний потужний 8-ядерним SoC-процесором MediaTek MT6753 (Cortex-A53). Усе це доповнено 2 ГБ ОЗП та 16 ГБ ПЗП з підтримкою карт-пам'яті microSD. Основна камера має сенсор на 13 Мп, а лицьова – 5 Мп. Акумулятор на 3045 мА·год. Комунікаційні можливості аналогічні попереднім моделям.

TP-LINK Neffos

Рекомендована ціна представлених смартфонів становить 2299 / $90 для TP-LINK Neffos C5L, 3699 / $145 для TP-LINK Neffos C5 і 4999 / $196 для TP-LINK C5 Max. Усі три моделі доступні в двох колірних варіантах: перлово-білому та темно-сірому. Зведена таблиця технічних характеристик смартфонів TP-LINK Neffos:

Теги: arm   cortex-a53   microsd   ips   qualcomm   soc   android   cortex-a7   mediatek   full hd   gps   wi-fi   snapdragon   corning gorilla glass   micro-usb   bluetooth 4.0   
Читати новину повністю >>>

IDF: Intel Apollo Lake – нова платформа для доступних ПК

В межах виставки IDF Shenzhen компанія Intel презентувала нову платформу - Intel Apollo Lake, яка в другій половині цього року замінить на ринку Intel Cherry Trail. Вона націлена на використання в складі бюджетних моноблоків, неттопів, ноутбуків і планшетів.

Intel Apollo Lake

Ключовим елементом платформи Intel Apollo Lake виступає нова лінійка процесорів Intel Atom з 14-нм мікроархітектурою Intel Goldmont (замінить 14-нм Intel Airmont). На даний момент відомо, що вони також використовують SoC-дизайн, поєднуючи максимум 4 процесорних ядра, оновлений графічний адаптер (мікроархітектура Intel Gen9) з підтримкою апаратного декодування HEVC і VP9, контролер DDR3-пам'яті і низку інших контролерів периферійних інтерфейсів.

Intel Apollo Lake

Референсний дизайн для платформи Intel Apollo Lake - це планшетний комп'ютер формату 2-в-1 з 11,6-дюймовим сенсорним екраном (1920 х 1080), 4 ГБ оперативної пам'яті LPDDR3-1866 МГц, M.2 SATA SSD-накопичувачем місткістю 64 ГБ або eMMC з об'ємом 32 ГБ, модулем 802.11ac і опціональним M.2 LTE-модемом. Звичайно, ця платформа може використовуватися і в інших продуктах, зберігаючи при цьому відмінний баланс між продуктивністю, енергоефективністю та вартістю.

Intel Apollo Lake

http://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   idf   ddr3   intel cherry trail   airmont   intel goldmont   intel airmon   emmc   soc   intel atom   ddr3-1866   intel apollo lake   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування планшета Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

За своє порівняно недовге існування планшетні комп'ютери зробили кілька кардинальних еволюційних змін, які помітно вплинули не лише на їх вигляд і функціональність, але й у більшій мірі трансформували весь сучасний ринок портативних пристроїв. Спочатку, скинувши з себе все зайве у вигляді клавіатури і тачпада, планшети відділилися від колись спорідненого сегменту ноутбуків. Після подолання незначних проблем із зайвою вагою та розміром діагоналі вони також відмовилися від послуг різноманітних стилусів, віддавши перевагу виключно ручному введенню. І ось коли під натиском технічного прогресу впав останній і найстійкіший кордон з відносно низькою продуктивністю та енергоефективністю, більшість виробників раптом усвідомили деяку поспішність раніше прийнятих рішень. Виявилося, що наявність фізичної клавіатури - зовсім не пережиток старовини, а електронне перо може стати вельми непоганою підмогою дизайнерові або бухгалтерові.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

У даній статті ми познайомимося з доволі цікавим і відносно новим способом «повернення до витоків» - гібридним планшетним ПК Lenovo Ideapad Miix 300 (10”), на прикладі якого спробуємо з'ясувати всі переваги та недоліки даного сегменту пристроїв. Адже в його арсеналі є не лише низка яскраво виражених портативних можливостей, як то сенсорний екран, основна і фронтальна камери, але й раніше згадана фізична клавіатура в парі з повноцінним варіантом настільної ОС. Так що не будемо сильно затягувати вступ, а скоріше перейдемо до традиційного розгляду технічних характеристик.

Специфікація

Виробник і модель

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Процесор

Intel Atom Z3735F (4 x 1333-1833 МГц; L2 – 2 МБ)

Оперативна пам'ять

2 ГБ DDR3L-1333 МГц

Дисплей

10,1", IPS, 1280 x 800 (149 ppi), сенсорний (10 дотиків), LED-підсвічування, захисне скло

Графічний адаптер

Intel HD Graphics (311 – 646 МГц)

Накопичувач

SanDisk SDW64G 64 ГБ

Кард-ридер

microSD (до 128 ГБ)

Інтерфейси

 

1 x micro-USB 2.0

1 x micro-HDMI

1 x комбінований аудіороз'єм

1 х роз'єм для підключення док-станції

2 x USB 2.0 (док-станція)

Мультимедіа

Акустика

Стерео

Мікрофон

Моно

Камера

Основна

5 Мп (f/2.8, автофокус, запис відео 1080p)

Фронтальна

2 Мп (f/2.8, фіксований фокус, запис відео 720p)

Комунікаційні можливості

Wi-Fi

802.11b/g/n (Realtek RTL8723BS)

Bluetooth

4.0 (Realtek RTL8723BS)

Датчики

Акселерометр, гіроскоп, сенсор освітлення

Акумулятор

Літій-полімерний, 2-елементний, незнімний (7000 мА·год, 26 Вт·год)

Зарядний пристрій

Вхід: 100~240 В змін. напр. при 50/60 Гц

Вихід: 5 В пост. напр., 2,4 А

Інше

Док-станція з клавіатурним блоком

Колір

Чорний

Розміри

Планшет

246,4 x 173 x 9,7 мм

Док-станція

245,9 x 173 x 18,8 мм

Маса

Планшет

590 г

Док-станція

544 г

Операційна система

Windows 10 Home

Офіційна гарантія

12 місяців

Сайт виробника

Lenovo

Постачання та комплектація 

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Планшет Lenovo Ideapad Miix 300 (10 ") постачається у відносно невеликій коробці зі щільного картону, яка вирізняється приємним оку натуральним оформленням і містить практично всю необхідну технічну інформацію про пристрій.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Всередину упаковки акуратно покладено сам гаджет, док-станцію до нього, мережевий кабель, зарядний пристрій і цілу купу стандартної документації користувача.

Зовнішній вигляд, розташування елементів 

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Планшет-трансформер Lenovo Ideapad Miix 300 має досить простий, можна навіть сказати класичний зовнішній вигляд, що для даної категорії пристроїв є цілком виправданим кроком. З одного боку, це допомагає інженерам досягти певного балансу між дизайном і практичністю, а з іншого – дозволяє власникам не привертати часом абсолютно непотрібної уваги до себе і до апарату.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Завдяки доволі скромним габаритам гаджет спонукає до тривалих робочих сесій, незалежно від режиму використання (планшет або ноутбук), тоді як сумарна вага (трохи більше 1 кг) позитивним чином позначається на можливості його транспортування. Все це робить Lenovo Ideapad Miix 300 вельми непоганим портативним інструментом для вирішення повсякденних завдань, який при необхідності можна взяти з собою в офіс на нараду або залишити в межах будинку в ролі компактного мультимедійного центру розваг.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Як і більшість інших таких пристроїв на ринку, даний «трансформер» складається з двох функціональних елементів – 10,1-дюймового планшета й док-станції з клавіатурним блоком, які за допомогою двох великих пазів і 5-контактного роз'єму збираються в один маленький, але дуже зручний лептоп.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Довгий поличний шарнір забезпечує широкий кут розкриття - аж до 140°. Він досить тугий, так що відкрити ноутбук можна тільки двома руками, в зв'язку з чим наявність невеликої скошеної області на передній грані основи безумовно радує.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Щоб від'єднати док-станцію і перейти до використання пристрою в більш звичному режимі планшета досить натиснути кнопку над клавіатурою і  потягнути за верхню частину.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Корпуси обох половинок Lenovo Ideapad Miix 300 виготовлені з чорного матового пластику з приємним на дотик софт-тач покриттям. Традиційно такий матеріал чудово відчувається в руці, але активно збирає відбитки пальців, які в нашому випадку ще й досить неохоче відтираються.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Лицьова сторона планшета повністю закрита загартованим склом. На нього наклеєна заводська плівка з непоганим олеофобним покриттям. Зверху над екраном знаходиться вічко фронтальної камери, а по її контуру тягнеться срібляста окантовка (пофарбований пластик), яка крім декоративних цілей слугує додатковим захистом від можливих ушкоджень. Рамки навколо дисплея займають рівно стільки простору, щоб зручно утримувати гаджет двома руками і при цьому не бояться випадково зачепити пальцями сенсорний екран. Тильна ж сторона має практично рівну поверхню. На ній розташований доволі великий об'єктив основної камери, кнопка увімкнення і гойдалка гучності, слот для карт пам'яті microSD, фірмовий логотип і два стереодинаміки.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”) Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Робоча область док-станції прикрита цільною пластиковою панеллю. Вона вирізняється гладкою на дотик і досить цікавою на вигляд зернистою текстурою з дрібними блискучими вкрапленнями, які віддалено нагадують автомобільну фарбу «металік». Знизу по периметру клавіатурного блоку розміщено чотири гумові ніжки, що забезпечує хороший контакт пристрою практично з будь-яким покриттям.

Як для незвичного в плані функціональних властивостей гаджета, планшет Lenovo Ideapad Miix 300 (10") вирізняється досить зручним розташуванням функціональних елементів. Всі вони винесені на ліву боковину апарату (два світлодіодні індикатори, порт micro-USB, роз'єм micro-HDMI і комбінований аудіороз'єм), що в результаті полегшує доступ до них і скорочує час на адаптацію. Також не варто забувати про наявність док-станції. При її підключенні користувач може розраховувати на два додаткових порти USB 2.0.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Що ж стосується якості збірки та жорсткості корпусу, то тут Lenovo Ideapad Miix 300 може дати фору більшості прямих конкурентів. Усі елементи підігнані дуже щільно, а сама конструкція добре справляється з помірними спробами скручування і натиску на дисплейний і клавіатурний блоки. Причепитися можна лише до ледь помітного люфту в пазах при підключенні док-станції. Однак це є особливістю будови і жодних негативних наслідків не несе.

Пристрої введення 

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Крім сенсорного екрану, додатковим пристроєм введення в планшеті є компактна клавіатура (232 х 85-90 мм) острівного типу AccuType, винесена на знімну док-станцію. Її основа добре закріплена і трохи втоплена в робочу поверхню. Набирати текст або редагувати дані цілком зручно, хоча спочатку доведеться звикнути до трохи нестандартного розташування кнопок [Delete] і [PrintScreen], а також до суміщеного цифрового ряду з функціональними клавішами [F1-F12].

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

В основі клавіатури лежить ножично-мембранний механізм з коротким, середньо вираженим і доволі тихим ходом. Форма ковпачків стандартна, але має трохи вкорочені розміри (основні – 15 x 14,5 мм; функціональні – 14,5 х 12 мм; стрілки – 14,5 х 8,5 мм). Нанесення символьних елементів виконане за допомогою друкарського методу. Він вирізняється гарною якістю і непоганою зносостійкістю. Функції, що працюють у парі з клавішею [Fn], для більшої зручності виділені коричневим кольором.

Lenovo Ideapad Miix 300 (10”)

Наявний тачпад представлений досить великою (з огляду на загальні розміри пристрою) суцільною сенсорною панеллю з розмірами 89 х 50 мм. Вона трохи втоплена в основу і має помітне виділення. Покриття панелі виготовлене з матового пластика з приємними тактильними властивостями. Воно забезпечує легке ковзання і високу чутливість. Є повноцінна підтримка мультитач жестів у середовищі ОС Windows.

Теги: lenovo   ideapad   intel   windows 10   ips   usb 2.0   microsd   intel hd graphics   ddr3l   intel atom   wi-fi   silvermont   bluetooth 4.0   intel bay trail-t   soc   emmc   
Читати огляд повністю >>>

Нові версії материнських плат Fujitsu D3313-S на основі SoC-процесорів AMD G-серії

Серія промислових материнських плат серії Fujitsu D3313-S поповнилася черговою новинкою - Fujitsu D3313-S6. Вона виконана у форм-факторі Mini-ITX і базується на високопродуктивному 4-ядерному SoC-процесорі AMD G-серії з тактовою частотою 2,4 ГГц. Завдяки цьому новинка стане хорошим вибором для створення рішень для роботи з графікою, а також, наприклад, для цифрових кіосків і медичної техніки.

Fujitsu D3313-S6

Традиційно для промислових материнських плат Fujitsu D3313-S6 підтримує цілодобовий режим експлуатації в розширеному температурному діапазоні від 0° до 60°C. А можливість налаштування TDP процесора дозволяє оптимізувати можливості новинки в сторону вищої продуктивності або кращої енергоефективності. До того ж це дозволить експлуатувати її в парі з різними системами охолодження і в різних робочих умовах.

Як і моделі Fujitsu D3313-S4 і Fujitsu D3313-S5, представлена материнська плата має режим підвищеної продуктивності (boost). Він дозволяє збільшити тактову частоту однокристальної системи і налаштувати інші параметри, зокрема, робочу температуру і TDP.

Для всіх моделей серії Fujitsu D3313-S пропонується широкий спектр доповнень і комплектів. У тому числі плати розширення (riser cards), модулі Infineon TPM 1.2, засоби для кріплення стійки та різні кабелі. Крім того, на вибір пропонуються системи охолодження трьох типів, які призначені для різних сценаріїв використання: пасивне охолодження для систем з рівнем теплового розсіювання до 10 Вт, пасивне охолодження на базі теплових трубок для систем з TDP не більше 15 Вт і активне охолодження з підтримкою моніторингу і ШІМ-контролером для регулювання швидкості обертання вентилятора для систем з TDP до 25 Вт. Плата Fujitsu D3313-S6 може використовуватися в системах з активним і пасивним охолодженням. Всі комплектуючі мають сертифікати CE і FCCB і пройшли кліматичні випробування. Це дозволяє замовникам без суттєвих витрат комплектувати системи, які повністю відповідають їх вимогам і поставленим перед ними завданням. В Україні материнські плати серії Fujitsu D3313-S реалізуються через компанію Syntex, в Росії – через Prom-PC.

http://www.fujitsu.com
Сергій Буділовський

Теги: fujitsu   soc   amd   mini-itx   
Читати новину повністю >>>

Представлене 3-тє покоління APU AMD Embedded G-Series

Компанія AMD продовжує активно працювати на ринку вбудованих систем, регулярно оновлюючи свій асортимент енергоефективних процесорів. Представлені цього разу новинки належать вже до третього покоління APU AMD Embedded G-Series. Разом із ними дебютувала й серія AMD Embedded G-Series LX, яка націлена на сегмент пристроїв початкового рівня. Усі новинки створені в дизайні SoC, тобто поєднують на одному кристалі функціональність процесора, контролера оперативної пам'яті, графічного адаптера та чіпсету, дозволяючи знизити енергоспоживання та спростити розведення друкованої плати.

Цікаво, що рішення серії AMD Embedded G-Series LX сумісні із процесорними роз’ємами для попереднього покоління AMD Embedded G-Series. У свою чергу дві нові високопродуктивні моделі серії AMD Embedded G-Series (з кодовими іменами «Prairie Falcon» і «Brown Falcon») можуть бути встановлені в продуктах, спочатку спроектованих для AMD Embedded R-Series. Усе це спростить вендорам випуск нових пристроїв.

AMD Embedded G-Series

Що ж стосується конкретних характеристик, то моделі 3-ого покоління APU AMD Embedded G-Series поєднують у собі:

  • максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Excavator;
  • графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN (максимум 256 потокових процесорів) з можливістю кодування / декодування відео 4K x 2K H.265 і підтримкою відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
  • контролер двоканальної оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR3 і DDR4;
  • інтегрований AMD Secure Processor та інші компоненти.

У свою чергу рішення серії AMD Embedded G-Series LX можуть запропонувати користувачам ряд наступних компонентів:

  • максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Jaguar;
  • графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN, підтримкою апаратного кодування / декодування різних форматів і відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
  • одноканальний контролер оперативної пам'яті стандарту DDR3;
  • вбудований AMD Secure Processor та інші компоненти.

Показник TDP моделей обох серій заявлений на рівні 6 – 15 Вт. При цьому AMD Embedded G-Series можуть похвалитися розширеним циклом життя (10 років), а AMD Embedded G-Series LX – розширеним діапазоном робочих температур.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   apu   amd gcn   amd radeon   ddr3   soc   excavator   jaguar   ddr4   
Читати новину повністю >>>

Оновлена серія мобільних процесорів Intel Braswell

Понад 10 місяців тому компанія Intel вивела на ринок лінійку SoC-процесорів Intel Braswell, побудованих на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont для використання в ноутбуках початкового рівня та неттопах. Тепер на ринку можна буде зустріти сім нових моделей цієї серії: Intel Celeron J3060, Intel Celeron J3160, Intel Celeron N3010, Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160, Intel Pentium N3710 і Intel Pentium J3710.

Intel Braswell

Цікаво, що перші моделі сімейства Intel Braswell не мали чіткого поділу на мобільні та десктопні, а ось у новинках ця грань проведена вже більш чітко: версії з індексом «N» будуть використовуватися лише в мобільних пристроях, а моделі з індексом «J» − тільки в десктопних. Відповідно, нові мобільні ЦП характеризуються лише збільшенням динамічної частоти процесорних ядер (7-15%) у порівнянні зі своїми попередниками, у той час як десктопні варіанти можуть похвалитися ще й підвищенням частоти вбудованого графічного ядра (на 6-17%). А от вбудований контролер оперативної пам'яті всіх новинок підтримує роботу модулів стандарту DDR3L-1600 МГц.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Braswell:

Теги: intel   braswell   celeron   pentium   intel airmon   soc   ddr3l   
Читати новину повністю >>>

Нові подробиці флагманського SoC-процесора Qualcomm Snapdragon 830

В інтернет просочилися перші подробиці нового топового мобільного SoC-процесора Qualcomm Snapdragon 830 (MSM8898). Очікується, що в його основі будуть використовуватися поліпшені фірмові ядра Qualcomm Kryo, замість традиційних ARM Cortex. До того ж вони будуть створені з використанням 10-нм FinFET-процесу компанії Samsung. Завдяки цьому суттєво покращиться показник продуктивність / ват. Посприяє підвищеній продуктивності Qualcomm Snapdragon 830 (MSM8898) і підтримка максимум 8 ГБ оперативної пам'яті, що може бути корисно в умовах багатозадачності. Реліз новинки очікується на початку 2017 року.

Qualcomm Snapdragon 830

Нагадаємо, що поки основний акцент компанії Qualcomm сконцентрований на випуску флагмана Qualcomm Snapdragon 820, виробництвом якого вже займається компанія Samsung. Він побудований на основі 14-нм FinFET-технології з використанням чотирьох 64-бітних процесорних ядер Qualcomm Kryo (2,2 ГГц), графічного процесора Qualcomm Adreno 530, DSP-процесора Qualcomm Hexagon 680 і модему Qualcomm Snapdragon X12 LTE. Очікується, що він займе своє місце в багатьох топових смартфонах 2016 року випуску.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: qualcomm   snapdragon   samsung   soc   arm   lte   
Читати новину повністю >>>

Стильний смартфон ALCATEL ONETOUCH Idol 4 із процесором Qualcomm Snapdragon 652

В інтернет просочилися нові подробиці смартфона ALCATEL ONETOUCH Idol 4, який може стати першим пристроєм, що використовує процесор Qualcomm Snapdragon 652 (раніше відомий як Qualcomm Snapdragon 620). Це восьмиядерне SoC-рішення, яке складається із чотирьох ядер ARM Cortex-A72 і чотирьох ARM Cortex-A53. Максимальна частота досягає 1,8 ГГц. Також у кристал інтегрований графічний адаптер Qualcomm Adreno 510 і модем Qualcomm X8 LTE (швидкість завантаження до 300 Мбіт/с, швидкість віддачі – до 100 Мбіт/с).

ALCATEL ONETOUCH Idol 4

Сам же ALCATEL ONETOUCH Idol 4 оснащений 5,5-дюймовим Full HD-екраном, 3 ГБ оперативної та 16 ГБ постійної пам'яті. Для автопортретів передбачена фронтальна 8-мегапіксельна камера, а основний 16-мегапіксельний модуль дозволить запам'ятати ще більш якісні фото та відео.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: qualcomm   alcatel onetouch   snapdragon   arm   cortex-a72   soc   cortex-a53   lte   full hd   
Читати новину повністю >>>

Серію процесорів Intel Braswell чекає оновлення в 2016 році

Компанія Intel планує оновити представлену в першому кварталі 2015 року серію SoC-процесорів Intel Braswell. В цей момент вона складається із чотирьох моделей: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700, які побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont.

Intel Braswell

Згідно з офіційним документом Product Change Notification, поточні моделі серії Intel Braswell використовують C-степпінг, а нові їхні варіанти (Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160 і Intel Pentium N3710) базуються на D-степпінгу. Зміниться й позначення вбудованого графічного ядра: у моделях Intel Celeron воно іменуватиметься Intel HD Graphics 400 замість Intel HD Graphics, а у версії Intel Pentium – Intel HD Graphics 405 замість Intel HD Graphics. Хоча про зміну їх структури не повідомляється.

Додатково в новинках буде збільшена динамічна частота, що приведе до підвищення рівня їх продуктивності. Перші зразки оновленої серії Intel Braswell будуть випущені в листопаді цього року, а поставки їх на ринок почнуться 15 січня 2016 року.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   celeron   intel braswell   intel hd graphics   pentium   intel airmon   soc   
Читати новину повністю >>>

soc

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування