up
ua ru en
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

jedec

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Мікрокод AGESA 1.0.0.6 додав підтримку пам'яті DDR4-4000 для AMD Ryzen

На момент анонсу процесорів лінійки AMD Ryzen, вбудований контролер оперативної пам'яті залишався їх Ахіллесовою п'ятою. Наприклад, частоти DDR4-2667 у двоканальному режимі можна було досягти лише з двома одноранговими модулями. Якщо ж у вас дворангові модулі, то гарантовано їх роботу лише на швидкості 2400 МГц. До того ж підтримувалася обмежена кількість параметрів для тонкого налаштування. Оверклокерам і геймерам пропонувалося шукати 8-гігабайтові модулі ОЗП, побудовані на базі 8-гігабітових чіпів Samsung другого покоління (B-die), які могли підкорити планку DDR4-3200. У такому випадку можна розраховувати на помітний приріст продуктивності в іграх і прикладних додатках.

AMD Ryzen AGESA

Але відразу ж компанія AMD пообіцяла випустити до кінця травня нову версію мікрокоду AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) для поліпшення підтримки ОЗП. Він є своєрідним ядром, на базі якого виробники материнських плат створюють свої версії BIOS. Перший крок у цьому напрямку був зроблений з версією AGESA 1.0.0.4, але кардинально виправити ситуацію покликаний варіант AGESA 1.0.0.6.

AMD Ryzen AGESA

По-перше, він додав підтримку 26 нових параметрів, що дозволить значно розширити сумісність і стабільність роботи з модулями ОЗП, особливо з тими, які не вписуються в специфікацію JEDEC. Наприклад, додано інтервал пам'яті 133 MT/c, що дозволило реалізувати підтримку нових режимів: DDR4-2933, DDR4-3067, DDR4-3200, DDR4-3333, DDR4-3466, DDR4-3600, DDR4-3733, DDR4-3866 і DDR4-4000. Повний список реалізованих параметрів вказаний на скріншотах.

AMD Ryzen AGESA

Другим зміною в мікрокоді AGESA 1.0.0.6 є підтримка PCI Express Access Control Services (ACS), яка потрібна для коректної роботи систем віртуалізації. ACS дозволяє в ручному режимі призначати PCIe-відеокарти всередині логічних контейнерів, які називаються «IOMMU groups». Надалі апаратні ресурси IOMMU groups можуть передаватися віртуальним машинам. Таким чином, опція ACS дуже важлива для тих користувачів, які хочуть мати прискорену 3D-графіку всередині віртуальних машин. Звичайно, більшість пересічних користувачів дану опцію обходить стороною.

AMD Ryzen AGESA

Мікрокод AGESA 1.0.0.6 вже переданий виробникам материнських плат. Для створення повноцінної стабільної версії BIOS на його основі виробникам материнських плат потрібно мінімум кілька тижнів, тому оновлення слід очікувати в середині або в кінці червня. Таким чином, якщо ви вирішили використовувати швидкісну пам'ять, не забудьте оновити BIOS своєї материнської плати після виходу відповідної версії.

AMD Ryzen AGESA

https://community.amd.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   amd   jedec   samsung   
Читати новину повністю >>>

DDR4-пам'ять промислового класу від Transcend з широким діапазоном робочих температур

Компанія Transcend Information, Inc. (Transcend) вивела на ринок нові SO-DIMM і ECC SO-DIMM-модулі пам'яті DDR4 промислового класу. Вони характеризуються широким діапазоном робочих температур (від -40° до +85°C), високою продуктивністю, компактним форм-фактором, низьким рівнем споживаної потужності (при напрузі 1,2 В) і чудовим рівнем надійності. Все це робить їх оптимальними рішеннями для оснащення промислових ПК, призначених для встановлення в обмеженому просторі, торгових терміналів, медичного діагностичного обладнання та систем у форм-факторі Mini-ITX.

Додатково модулі пам'яті Transcend DDR4 промислового класу здатні витримувати удари й електромагнітні перешкоди. Нанесені на їх друковані плати контакти вкриті золотим напиленням з товщиною 30 мкм, що дозволяє помітно підвищити стабільність роботи модулів і продовжити термін їх експлуатації. Крім того, варіанти ECC SO-DIMM підтримують два надійні алгоритми корекції помилок, у тому числі циклічний надлишковий код (CRC). Вони забезпечують надійність зберігання даних і контроль парності на чіпі, що допомагає підтримувати цілісність команд і адрес.

Transcend

Модулі пам'яті Transcend DDR4 промислового класу виконані на базі високоякісних мікросхем DRAM пам'яті. Версії SO-DIMM доступні в об’ємах 8 і 16 ГБ, а ECC SO-DIMM представлені лише у 8-гігабайтовому виконанні. Всі вони можуть працювати на тактовій частоті 2400 МГц, а їх пропускна спроможність досягає 19 ГБ/с.

Представлені модулі DDR4 промислового класу повністю сумісні зі стандартами організації JEDEC і піддаються ретельному тестуванню в 64-бітному обчислювальному середовищі в однопроцесорній і багатопроцесорній конфігураціях. Всі модулі DDR4 постачаються з обмеженою довічною гарантією від Transcend.

https://transcend-info.com
Сергій Буділовський

Теги: transcend   ddr4   so-dimm   ecc   jedec   
Читати новину повністю >>>

JEDEC анонсувала публікацію стандарту пам'яті GDDR5X

Організація JEDEC Solid State Technology Association анонсувала публікацію стандарту JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM, активною розробкою і просуванням якого займається компанія Micron. Тепер він доступний для безкоштовного завантаження з офіційного веб-сайту, що дало старт його комерційному освоєнню. Сама пам'ять націлена на використання першочергово в графічних адаптерах.

GDDR5X

Як і передбачалося раніше, ключова відмінність GDDR5X від GDDR5 лежить у збільшеній в два рази (до 10 - 14 Гбіт/с) пропускній здатності, що дає змогу досягти істотного приросту в рівні продуктивності. Більш того, екосистеми GDDR5X і GDDR5 повністю ідентичні, тобто розробникам графічних адаптерів не потрібно міняти дизайн друкованих плат для переходу на новий стандарт. Завдяки цьому очікується швидке просування нового стандарту на ринку, особливо в категорії середньопродуктивних відеокарт, для яких використання HBM-пам'яті поки залишається досить дорогим задоволенням.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: gddr5x   jedec   micron   gddr5   
Читати новину повністю >>>

DDR4 vs. DDR3: порівняльне тестування оперативної пам'яті

Випуск платформи Socket LGA1151 нарешті дозволив порівняти між собою пам'ять стандартів DDR4 і DDR3 у рівних умовах. Однак перш ніж перейти до результатів тестування, пропонуємо спочатку більш детально дослідити відмінності між даними типами модулів. Це дасть нам краще уявлення про те, чого варто очікувати від нової пам'яті не тільки зараз, але й у найближчому майбутньому.

За розробку стандарту DDR4 асоціація JEDEC взялася ще в 2005 році. У ті часи в магазинах ще повних ходом продавалися планки DDR2, і тільки планувався серійний випуск модулів DDR3. Іншими словами, інженери вже тоді розуміли, що можливості даних стандартів обмежені й рано чи пізно вони стануть лімітувати або зовсім не відповідати рівню інших комплектуючих ПК.

DDR4 vs DDR3 GECID

Причому мова йде не тільки про пропускну здатність пам'яті, але й про такі важливі характеристики, як енергоспоживання модулів і їхній об’єм. Як можна переконатися з даної діаграми, планки DDR4 обходять своїх попередників за всіма параметрами.

Збільшення пропускної здатності

DDR4 vs DDR3 GECID

Пропускна здатність підсистеми пам'яті прямо залежить від швидкості роботи модулів: чим вона вища, тим швидше здійснюється запис і читання з пам'яті. Звичайно, далеко не всі додатки постійно обмінюються великими масивами даних, тому в реальних умовах експлуатації користувач може й не відчути переваги від встановлення більш продуктивних комплектів. Але якщо ми говоримо про спеціалізовані програми на зразок відео- і фоторедакторів, CAD-систем або засобів для створення 3D-анімації, то результат від застосування швидкісних модулів уже виявиться куди істотнішим. Також висока пропускна здатність підсистеми пам'яті важлива при використанні вбудованої графіки. Адже в iGPU немає доступу до швидких чіпів GDDR5, тому вся необхідна йому інформація поміщається в оперативну пам'ять ПК. Відповідно, у цьому випадку встановлення більш продуктивних комплектів пам'яті прямо впливатиме на кількість FPS на екрані.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для формату DDR3 стандартними є частоти від 1066 МГц до 1600 МГц, і лише недавно додалося значення 1866 МГц. Для DDR4 же мінімальна швидкість роботи починається з позначки 2133 МГц. Так, ви скажете, що модулі DDR3 можуть надолужити різницю за допомогою розгону. Але ж те ж саме доступно і для планок DDR4, у яких і розгінний потенціал вищий. Адже за допомогою оптимізації параметрів модулі DDR3 зазвичай беруть планку в 2400 – 2666 МГц, для DDR4 без проблем покоряються висоти в 2800 – 3000 МГц.

Якщо порівнювати стандарти DDR4 і DDR3 з погляду ентузіастів-оверклокерів, то й тут перевага буде на боці DDR4. Уже зараз досягнуте значення в 4838 МГц, але ж пройшов тільки один рік після анонсу нового формату. Нагадаємо, рекордною частотою розгону для модулів DDR3 є 4620 МГц, яка була зафіксована лише через 7 років після запуску стандарту DDR3 у виробництво. Одним словом, в плані швидкості роботи потенціал у пам'яті DDR4 дуже великий.

Поліпшення енергоефективності

DDR4 vs DDR3 GECID

Другою важливою перевагою модулів DDR4 є можливість функціонування на низьких напругах. Так, для їхньої коректної роботи на номінальних частотах (2133 – 2400 МГц) достатньо всього лише 1,2 В, що на 20% менше, аніж у їхніх попередників (1,5 В). Щоправда, з часом на ринок була виведена енергоефективна пам'ять стандартів DDR3L і DDR3U з напругою живлення 1,35 і 1,25 В відповідно. Однак вона коштує дорожче і має ряд обмежень (як правило, її частота не перевищує 1600 МГц).

Також пам'ять DDR4 одержала підтримку нових енергозберігаючих технологій. Наприклад, модуль DDR3 використовує тільки одну напругу Vddr, яка для виконання деяких операцій підвищується за допомогою внутрішніх перетворювачів. Тим самим генерується зайве тепло та зменшується загальна ефективність підсистеми пам'яті. Для планки стандарту DDR4 специфікація передбачає можливість одержання цієї напруги (Vpp, рівна 2,5 В) від зовнішнього перетворювача живлення.

DDR4 vs DDR3 GECID

Пам'ять DDR4 також одержала вдосконалений інтерфейс введення/виведення даних під назвою «Pseudo-Open Drain» (POD). Від використовуваного раніше Series-Stub Terminated Logic (SSTL) він відрізняється відсутністю витоку струму на рівні драйверів комірок пам'яті.

У цілому ж використання всього комплексу енергоефективних технологій повинно привести до 30%-ого виграшу в енергоспоживанні. Можливо, у рамках настільного ПК це здасться несуттєвою економією, але якщо мова йде про портативні пристрої (ноутбуки, нетбуки), то 30% – не таке вже і маленьке значення.

Модернізована структура

У максимальній конфігурації чіп DDR3 містить 8 банків пам'яті, тоді як для DDR4 доступно вже 16 банків. При цьому довжина рядка в структурі чіпа DDR3 становить 2048 байт, а в DDR4 – 512 байт. У результаті новий тип пам'яті дозволяє швидше перемикатися між банками та відкривати довільні рядки.

DDR4 vs DDR3 GECID

Мікроархітектура DDR4 передбачає використання 8-гігабітних чіпів, у той час як модулі стандарту DDR3, як правило, створюються на основі мікросхем ємністю 4 Гбіт. Тобто при однаковій кількості чіпів ми одержимо у два рази більший об’єм. На сьогоднішній день найпоширенішими є 4-гігабайтні модулі (до слова, це мінімальна ємність для планки пам'яті стандарту DDR4). Але в ряді закордонних країн пропонуються вже й більш ємні модулі: на 8 і навіть на 16 ГБ. Зауважте, що при цьому ми говоримо про масовий сегмент ринку.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для вирішення ж вузькоспеціалізованих завдань без проблем можна створювати модулі ще більшого об’єму. Для цих цілей передбачені 16-гігабітні чіпи та спеціальна технологія для їхнього компонування в корпусі DRAM (Through-silicon Via). Наприклад, компанії Samsung і SK Hynix уже представили планки ємністю 64 і 128 ГБ. Теоретично ж максимальний об’єм одного модуля DDR4 може становити 512 ГБ. Хоча навряд чи ми коли-небудь побачимо практичну реалізацію таких рішень, оскільки їхня вартість буде надзвичайно високою.

DDR4 vs DDR3 GECID

Незважаючи на збільшення усіх основних характеристик, розміри планок пам'яті DDR4 і DDR3 залишилися порівнянними: 133,35 х 31,25 мм проти 133,35 х 30,35 мм відповідно. У фізичному плані змінилося лише розташування ключа та кількість контактів (з 240 їх число збільшилося до 288). Так що навіть при всьому бажанні модуль DDR4 ніяк не вдасться встановити у слот для пам'яті DDR3 і навпаки.

Новий інтерфейс зв'язку з контролером пам'яті

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR3

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR4

Новий стандарт пам'яті передбачає використання й більш прогресивної шини зв'язку модулів з контролером пам'яті. У стандарті DDR3 застосовується інтерфейс Multi-Drop Bus із двома каналами. При використанні відразу чотирьох слотів виходить, що два модулі підключені до одного каналу, що не найкращим чином позначається на продуктивності підсистеми пам'яті.

У стандарті DDR4 вдосконалили цей інтерфейс, застосувавши більш ефективну схему − один модуль на один канал. Новий тип шини одержав назву Point-to-Point Bus. Паралельний доступ до слотів однозначно кращий за послідовний, оскільки надалі дозволяє більш ефективно нарощувати швидкодію всієї підсистеми. Можливо зараз особливої переваги користувачі й не відчують, однак надалі, коли зростуть об’єми інформації, вона стане більш показовою. Адже саме за такою ж схемою розвивалася відеопам'ять GDDR і інтерфейс PCI Express. Тільки використання паралельного доступу дозволило значною мірою збільшити їхню продуктивність.

Однак шина Point-to-Point Bus накладає певні обмеження на кількість використовуваних модулів. Так, двоканальний контролер може обслуговувати тільки два слоти, а чотириканальний − чотири. При збільшенні об’ємів планок стандарту DDR4 це не настільки критично, але все-таки спочатку може викликати певні незручності.

DDR4 vs DDR3 GECID

Вирішується ця проблема досить простим способом − шляхом встановлення спеціального комутатора (Digital Switch) між контролером і слотами пам'яті. За принципом своєї дії він нагадує комутатор ліній PCI Express. У результаті користувачу, як і колись, буде доступно 4 або 8 слотів (залежно від рівня платформи), при цьому будуть використовуватися усі переваги шини Point-to-Point Bus.

Нові механізми виявлення та корекції помилок

Оскільки робота на високих швидкостях з великими стеками даних збільшує шанс виникнення помилок, то розробники стандарту DDR4 подбали про реалізацію механізмів для їхнього виявлення й попередження. Зокрема, у нових модулях присутня підтримка функції корекції промахів, пов'язаних з контролем парності команд і адрес, а також перевірка контрольних сум перед записом даних в пам’ять. На стороні ж самого контролера з'явилася можливість тестування з'єднань без використання ініціалізаційних послідовностей.

Теги: ddr4   ddr3   hyperx fury   kingmax   nano gaming ram   g.skill   ddr3l   ddr3-2400   sk hynix   samsung   intel core   jedec   kingston   hyperx   
Читати огляд повністю >>>

Transcend представила модулі DDR3L обсягом 16 ГБ

Якщо ви хотіли поставити на свою материнську плату 64 ГБ DDR3-пам'яті використовуючи тільки 4 роз’єми, то тепер ваша мрія нарешті здійсненна, адже компанія Transcend випустила DDR3L-модулі обсягом 16 ГБ. Новинки доступні у двох варіантах: традиційний U-DIMM (TS2GLK64W6Q) і компактний SO-DIMM (TS2GSK64W6Q). Вони призначені для використання в десктопних комп'ютерах, ноутбуках і рішеннях інших форм-факторів. Новинки повністю сумісні з поточними стандартами JEDEC.

Transcend DDR3L 16 GB

Для досягнення настільки значної ємності нові модулі використовують передові DRAM-мікросхеми 1Gbx8. Вони працюють на частоті 1600 МГц при напрузі живлення 1,35 В, що дозволяє на 20% знизити кількість споживаної енергії в порівнянні зі стандартними модулями DDR3 з робочою напругою 1,5 В.

У продаж новинки надійдуть із довічною гарантією.

http://www.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr3   transcend   ddr3l   so-dimm   jedec   
Читати новину повністю >>>

Samsung eMMC 5.1 – високошвидкісні чіпи пам'яті для портативної електроніки

Багато хто погодиться, що пам'ять стандарту eMMC, яка все частіше використовується для компактної електроніки, має аж ніяк не найвищу продуктивність. Але недавно організація JEDEC прийняла специфікацію eMMC 5.1, яка націлена поліпшити ситуацію, що склалася. І першою компанією, яка вже встигла презентувати нові чіпи флеш-пам'яті нового стандарту, є південнокорейська Samsung, а точніше відділ з розробки напівпровідників. До того ж повідомляється, що виробник уже готовий відвантажити стартові партії нового продукту своїм партнерам. 

Samsung eMMC 5.1

Нові чіпи доступні в трьох варіантах обсягу: 16 ГБ, 32 ГБ і 64 ГБ. Відзначимо, що останній варіант здатний забезпечити послідовну швидкість читання та запису на рівні 250 і 125 МБ/с відповідно. Що стосується послідовних операцій читання та запису, вони рівні 11 тисяч і 13 тисяч IOPS. Для порівняння візьмемо значення карти eMMC 5.0, яке становить лише 1500 і 500 IOPS відповідно.

Samsung eMMC 5.1

Також важливо відзначити, що новий стандарт eMMC 5.1 має технологію черговості команд NCQ, яка покликана поліпшити продуктивність у випадку роботи з відео формату Ultra HD. Нагадаємо, що серійне виробництво й поставки чіпів Samsung eMMC 5.1 почнуться найближчим часом.

http://www.nextpowerup.com
http://www.samsungsemiblog.com
Мартинець Марія

Теги: samsung   jedec   emmc   
Читати новину повністю >>>

Розширена лінійка оперативної пам'яті DDR4 від компанії Transcend

Компанія Transcend суттєво збільшила власний модельний ряд оперативної пам'яті стандарту DDR4. Серед представлених новинок є рішення форматів UDIMM, RDIMM, ECC-DIMM і ECC SO-DIMM, які націлені на використання в серверних системах (із застосуванням процесорів серії Intel Xeon E5-2600) і в десктопних конфігураціях (на основі процесорів Intel Haswell-E).

Усі новинки характеризуються високою робочою частотою (2133 МГц) і порівняно низькою робочою напругою (1,2 В). Це дуже важливо, особливо в середовищі серверних систем, де підвищена швидкість забезпечить швидку обробку великих обсягів даних, а знижене споживання зменшить витрати електроенергії й поліпшить тепловий режим.

Transcend DDR4

Представлені модулі оперативної пам'яті компанії Transcend доступні в різних варіантах обсягу: від 4 до 32 ГБ. Деякі з них (серій Transcend ECC-DIMM і ECC SO-DIMM) характеризуються підтримкою технології автоматичного виправлення помилок при передачі даних (Error Correcting Code).

Приємно відзначити, що всі новинки повністю сумісні з вимогами організації JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). У процесі виробництва вони пройшли ряд суворих випробувань на стабільність і надійність роботи з 64-бітними системами при використанні одноядерних і багатоядерних систем. Це дозволяє компанії Transcend бути впевненою в якості виготовленої продукції і наділити всі DDR4-модулі обмеженою довічною гарантією.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті DDR4 від компанії Transcend:

Найменування

Об’єм

Опис

Теги: ddr4   ecc   transcend   so-dimm   intel   haswell-e   intel xeon   jedec   rdimm   
Читати новину повністю >>>

KINGMAX анонсувала модулі оперативної пам'яті стандарту DDR4

На ринку гравців DDR4-пам'яті чергове поповнення – свою лінійку анонсувала компанія KINGMAX. Вона представила свої рішення відразу для багатьох ключових сегментів: unbuffered DIMM, SO-DIMM, registered DIMM, ECC unbuffered DIMM і VLP registered DIMM. На думку компанії, уже в 2015 році відбудеться значне підвищення попиту на ринку DDR4-пам'яті.

KINGMAX

Що ж стосується десктопних планок DDR4 unbuffered DIMM, то вони представлені в традиційному 288-контактом корпусі загальним обсягом від 4 до 16 ГБ (в одноканальному виконанні) і від 8 до 32 ГБ (у двоканальних наборах). Ефективна тактова частота новинок знаходиться в діапазоні від 1866 до 3200 МГц, а робоча напруга при цьому не перевищує 1,2 В. Також дані рішення відповідають усім нормам стандарту DDR4 організації JEDEC і сумісні з платформою Intel Socket LGA2011-v3.

Більш докладна таблиця технічної специфікації десктопної DIMM DDR4-пам'яті компанії KINGMAX:

Тип

DDR4 Unbuffered DIMM

Корпус

288-контактний

Ефективна тактова частота, МГц

1866

2133

2400

3200

Пропускна здатність, ГБ/с

14,9

17,0

18,2

25,6

Показник CAS

13

15

16

24

Робоча напруга, В

1,2

Ємність (одноканальних модулів)

4 / 8 / 16

Ємність (двоканальних модулів)

8 / 16 / 32

Кількість внутрішніх банків пам'яті

16

http://www.kingmax.com
Сергій Буділовський

Теги: ecc   ddr4   jedec   kingmax   
Читати новину повністю >>>

Огляд двоканального комплекту оперативної пам'яті DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC об’ємом 8 ГБ

У даному огляді ми продовжимо знайомитися з оперативною пам'яттю, яка випускається під брендом GeIL. Навряд чи це ім'я потребує окремого представлення, оскільки компанія Golden Emperor International є далеко не новачком на ринку комп'ютерних комплектуючих і заслужено користується великою популярністю. Пов'язано це з тим, що крім звичайних модулів, виробник також багато уваги приділяє й рішенням для ентузіастів. За підтвердженням цих слів далеко ходити не треба, досить глянути на кількість серій із позначкою «Hardcore Gaming»:

  • GeIL Onyx Black EVO POTENZA;
  • GeIL Frost White EVO POTENZA;
  • GeIL Hot-rod Red EVO VELOCE;
  • GeIL Frost White EVO VELOCE;
  • GeIL EVO Leggera;
  • GeIL EVO CORSA;
  • GeIL DRAGON;
  • GeIL BLACK DRAGON
  • GeIL GAMING EVO ONE;
  • GeIL GAMING EVO TWO.

Дійсно вражає. Представники деяких серій уже встигли побувати в нашій тестовій лабораторії (DDR3-2400 GeIL Frost White EVO VELOCE GEW316GB2400C11ADC та DDR3-2133 GeIL Evo CORSA GOC38GB2133C10ADC) і залишили найкращі враження. Винуватець же даного огляду, комплект пам'яті DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC, належить до лінійки GeIL Frost White EVO POTENZA і здатний працювати з ефективною частотою 2666 МГц у номінальному режимі. До слова, це далеко не межа для серії GeIL Frost White EVO POTENZA: швидкість флагманського набору пам'яті становить цілих 3000 МГц. 

DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC

Крім того, кожний двоканальний комплект може містити в собі 4-гігабайтні або 8-гігабайтні модулі. Іншими словами, користувач може розраховувати не тільки на високу швидкість обміну даними, але також і на великий об’єм. У нашому ж випадку набір DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC, як можна здогадатися з маркування, складається з двох планок по 4 ГБ кожна. Враховуючи вимоги більшості сучасних програм та ігор, сумарного обсягу підсистеми оперативної пам'яті в 8 ГБ на сьогоднішній день буде цілком достатньо.

Теги: ddr3   geil   jedec   intel xmp   
Читати огляд повністю >>>

Огляд двоканального комплекту оперативної пам'яті DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 обсягом 16 ГБ

Навряд чи серед ентузіастів комп'ютерної техніки знайдеться хоча б один, хто не чув про пам'ять Crucial Ballistix. У свій час це була запорука успішного розгону системи та досягнення максимальних результатів на оверклокерських змаганнях. Незважаючи на те, що сьогодні на ринку швидкісних модулів пам'яті в Crucial з'явилося достатньо конкурентів, багато користувачів як і раніше віддають перевагу саме цьому бренду. Основна причина криється в тому, що виробником пам'яті Crucial Ballistix є компанія Micron Technology. Саме вона випускає чіпи Micron, улюблені багатьма ентузіастами за їхній відмінний розгінний потенціал. Тому поява набору пам'яті DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 у нашій тестовій лабораторії було сприйнята з великим інтересом.

DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0

Теги: crucial   ddr3-1866   xmp   micron   g.skill   jedec   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

З фінансової точки зору ринок високопродуктивної оперативної пам'яті не такий цікавий, як бюджетний сегмент. Однак саме тут в останні роки спостерігається досить серйозна конкуренція. І пов’язано це не тільки з бажанням компаній відрізати «свій шматочок пирога», але також і з можливістю зробити хорошу рекламу своєму бренду, адже коли твоя продукція просто працює в середньостатистичній системі - це одна справа, а якщо вона допомагає встановлювати світові рекорди - зовсім інша. Тому кожний поважаючий себе виробник пам'яті намагається мати в модельному ряду як мінімум один комплект високопродуктивних модулів.

DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

В компанії Transcend таких наборів є відразу кілька, і всі вони об'єднані в серію Transcend aXeRam. Найшвидшим із цієї лінійки є комплект пам'яті DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK, з яким ми й хочемо познайомити вас у даному огляді.

Теги: transcend   ddr3-2400   axeram   xmp   jedec   g.skill   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 16 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

Навряд чи компанія Silicon Power потребує особливого представлення. Її продукція відома по усьому світу та користується популярністю в багатьох країнах. Та й у нашій тестовій лабораторії пристрої від даного виробника є досить-таки частими гостями. Як правило, це різного роду твердотільні накопичувачі, «флешки» або портативні жорсткі диски. Однак асортимент продукції компанії Silicon Power не обмежується тільки цими позиціями. У сферу її інтересів потрапляє й багато інших ніш ринку комп'ютерних комплектуючих. Наприклад, одним із пріоритетних напрямків компанії є випуск модулів оперативної пам'яті, розрахованих не тільки на масового користувача, але також на ентузіастів комп'ютерної техніки.

DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

У модельному ряду оперативної пам'яті Silicon Power такі комплекти виділені в окрему серію Silicon Power XPower і на офіційному сайті компанії називаються не інакше, як «оверклокерські». Усього в лінійці налічується чотири набори з частотою роботи від 1600 до 2400 МГц. Всі вони складаються з двох модулів, загальним обсягом 8 або 16 ГБ. Для комплектів DDR3-1600 МГц і DDR3-2400 МГц також доступні варіанти 2 х 2 ГБ.

Ми ж будемо знайомитися з особливостями серії Silicon Power XPower на прикладі флагманського набору DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA обсягом 16 ГБ.

Теги: silicon power   ddr3-2400   g.skill   jedec   intel xmp   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Незважаючи на те, що новина про швидкий випуск пам'яті DDR4 в усіх на вустах, а деякі компанії повідомляють про готовність відвантаження перших таких модулів ледь не наступного місяця, стандарт DDR3 як і раніше залишається досить затребуваним на сьогоднішній день. І справа навіть не в тому, що пам'ять DDR4 на момент анонсу буде коштувати невиправдано дорого. Основна проблема ховається у відсутності на ринку платформи, яка б була орієнтована на новий стандарт. Звичайно, підтримка пам'яті DDR4 повинна з'явитися в сімейства процесорів Intel Haswell-E і в серверних рішеннях від компанії AMD. Але давайте задамося питанням: «Чи багато користувачів зможуть їх собі дозволити, тим більше на старті продажів?» На наш погляд, відповідь напрошується сама собою. На думку експертів, на долю пам'яті DDR4 в 2014 році буде приходити лише 1% ринку, в 2015 році цей показник виросте до 9%, а по-справжньому масовим новий стандарт стане тільки в 2016 році. І це можна назвати ще досить оптимістичним прогнозом.

Враховуючи таку тенденцію, виробникам поки ще рано згортати виробництво модулів стандарту DDR3. У принципі, це ми й спостерігаємо сьогодні на ринку оперативної пам'яті. Пропозицій на ньому цілком достатньо, причому починаючи від бюджетних і закінчуючи геймерськими рішеннями. Комплект пам'яті DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL, з яким ми хочемо познайомити вас у даному огляді, належить, скоріше, до останніх. Він може працювати на високій частоті й має досить «агресивний» набір таймінгів.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Теги: g.skill   ddr3-2133   xmp   jedec   
Читати огляд повністю >>>

Нові модулі пам'яті Transcend DDR3-1866 для високопродуктивних серверів

Компанія Transcend представила модулі пам'яті ємністю 4 ГБ, типів DDR3-1866 Registered DIMM (RDIMM) і DDR3-1866 Unbuffered ECC DIMM (ECC UDIMM). Вони здатні забезпечити оптимальний рівень продуктивності при експлуатації в умовах сучасних віртуалізованих центрів обробки даних і ідеально підходять для встановлення в сервери на основі платформи Intel Xeon E5-2600 v2.

Розроблені з урахуванням актуальних тенденцій впровадження технологій віртуалізації серверів, модулі пам'яті Transcend DDR3-1866 були успішно протестовані на сумісність із системами на базі платформи Intel Romley-EP з новітніми процесорами сімейства Xeon E5-2600 v2. Новинки мають найвищу робочу частоту серед усіх аналогічних продуктів компанії Transcend. Вони створені з використанням високоякісних мікросхем пам'яті DDR3-1866 DRAM, які відрізняються неперевершеним рівнем продуктивності та надійності.

Transcend DDR3-1866

Кожний з модулів здатний працювати на частоті 1866 МГц із затримками 13-13-13 при максимальній робочій напрузі 1,5 В. Крім того, необхідно відзначити вбудовану реалізацію алгоритмів автоматичного виправлення помилок ECC (Error Correcting Code), які дозволяють відслідковувати коректність операцій запису та зчитування даних. Це дає можливість суттєво знизити ризик виникнення помилок під час виконання складних обчислювальних завдань, а також підвищує загальний рівень надійності роботи системи.

Представлені модулі DDR3 повністю сумісні зі стандартами організації JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) і відрізняються найвищим рівнем продуктивності, стабільності та надійності. Обидва типи модулів постачаються з обмеженою довічною гарантією.

Зведена таблиця технічної документації нових модулів оперативної пам'яті компанії Transcend:

Номер серії

Ємність

Опис

TS512MKR72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Registered ECC DIMM

TS512MLK72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Unbuffered ECC DIMM

Transcend
Сергій Буділовський

Теги: transcend   ddr3-1866   intel xeon   jedec   ecc   
Читати новину повністю >>>

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

Компанія ADATA Technology є серйозним гравцем на ринку оперативної пам'яті. Причому основну ставку виробник робить на високопродуктивні комплекти, які характеризуються великою надійністю та високим розгінним потенціалом. Усі вони мають у своїй назві приставку «XPG» (Xtreme Performance Gear) і розбиті на серії залежно від передбачуваного цільового призначення. Однією з таких лінійок є ADATA XPG V2, яка була анонсована буквально кілька місяців тому, але вже встигла знайти своїх шанувальників. І це не дивно, адже в модельному ряду серії ADATA XPG V2 присутні набори пам'яті,швидкість роботи яких досягає 3100 МГц. Виробників, які випускають такі швидкі модулі пам'яті, можна порахувати на пальцях однієї руки, і ADATA Technology тепер входить у їхнє число. Погодьтеся, це говорить багато про що.

ADATA XPG V2 DDR3-2400

Усього ж у лінійці ADATA XPG V2 налічується дев'ять комплектів пам'яті. Усі вони складаються із двох модулів загальним обсягом 8 або 16 ГБ. Частота їхньої роботи починається від 1600 МГц і закінчується згаданим вище значенням 3100 МГц. До нас же на тестування потрапила модель DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV загальною ємністю 8 ГБ.

Теги: adata   ddr3-2400   xmp   jedec   g.skill   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 16 ГБ комплекту пам’яті DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Оперативна пам'ять з об’ємом одного модуля 8 ГБ, починає потрохи насичувати ринок. Особливо радує те, що надходять не тільки малобюджетні пропозиції, але і продукти від більш іменитих компаній. Один з них ми протестуємо сьогодні – DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Вперше пам'ять серії EVO Veloce компанія GeIL продемонструвала на всесвітній виставці, присвяченій інформаційним технологіям, Computex 2012 на початку червня. Через місяць, інформація з технічними характеристиками з'явилася на офіційному сайті виробника для широкої публіки, викликавши великий ажіотаж серед ентузіастів комп'ютерної техніки. І це не дивно, адже серед запропонованих новинок присутні набори пам'яті загальним об’ємом до 32 ГБ і швидкістю до 2800 МГц.

Компанія GeIL далеко не новачок на ринку оперативної пам'яті і за свої 19 років існування вже встигнула здобути славу і повагу серед геймерів і оверклокерів по всьому світу. Саме з цієї позиції і варто розглядати комплект DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, який розглядаємо сьогодні. Адже навряд чи звичайні користувачі будуть всерйоз розглядати покупку пам'яті вартістю 160 доларів. Та і свій потенціал дані модулі не зможуть розкрити на бюджетній системі. А ось на потужних комп'ютерах справа буде зовсім інакшою. Вже при швидкості підсистеми пам'яті більше 2000 МГц, різниця у швидкодії становить 8-10% в ігрових додатках і до 40% в «синтетичних» тестах у порівнянні з звичайною DDR3-1333 МГц.

На що здатен комплект пам'яті DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, у плані продуктивності, ми довідаємося трохи пізніше, а зараз, давайте більш детально розглянемо комплект поставки і зовнішній вигляд самих модулів.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Модулі пам'яті поставляються в картонній коробці, виконаній в біло-чорних кольорах. На передній стороні розташований виріз, через який можна розглянути модулі, вірніше, їх систему охолодження.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Всередині є прозора пластикова упаковка з модулями пам'яті. Це забезпечить додатковий захист від ударів і пошкоджень. Знизу розташований напис, що нагадує про те, що всі набори пам'яті GeIL з швидкістю роботи 2400 МГц і вище пройшли тестування на материнських платах, виконаних на чіпсетах Intel X79 Express і/або Intel Z77 Express. Також виробник радить відвідати офіційний сайт компанії або подивитися мануал материнської плати для перевірки її на сумісність з даними модулями.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Перше, що привертає увагу – це великі радіатори дивної несиметричної форми. Вони пофарбовані в білий колір, на який натякає словосполучення Frost White у назві продукту. Вигадлива конфігурація системи охолодження з прорізами і отворами різних розмірів зроблена спеціально для поліпшення конвекції і ефективності розсіювання тепла. На боці радіатора намальована назва серії EVO Veloce. Взагалі, дизайн модулів пам'яті вийшов дивним, і буде різко контрастувати з темними кольорами переважної більшості «топових» материнських плат. Але, може таке рішення і знайде позитивні відгуки у шанувальників продукції компанії GeIL .

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Самі модулі виконані на текстоліті зеленого кольору, на кожній стороні розпаяно по 8 мікросхем пам'яті. По обидва боки їх по всій площі закриває радіатор. Висота кожного модуля DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC становить 47 мм, що потрібно обов'язково враховувати при виборі системи охолодження процесора. Можливість зміни розмірів радіатора, як це зроблено на пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX, виробником не передбачено.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

На звороті радіатора виробник помістив наклейку з технічними характеристиками, де можна довідатися маркування – GEW316GB2400C11ADC, частоту роботи – 2400 МГц (PC3-19200), рекомендований набір таймінгів – CL11-12-12-30, напругу живлення – 1,65 В, об’єм одного модуля – 8 ГБ.

Перед тим, як перейти до аналізу продуктивності, згадаємо, що всі набори пам'яті GeIL проходять перевірку за технологією Die-hard Burn-in, яка була впроваджена всередині компанії в 2008 році. Вона містить у собі набір стресових тестів при підвищених температурах і напрузі живлення. Цікавим фактом є те, що дана технологія в індустрії оперативної пам'яті до цього використовувалася тільки при перевірці дорогих серверних DIMM-модулів і модулів, призначених для військових потреб.

А зараз більш детально розглянемо технічні характеристики комплекту пам'яті DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC. Для цього скористаємося програмами CPU-Z і AIDA64.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC CPU-Z

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Як бачимо з наданих скріншотів, у SPD модулів пам'яті DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC записано три стандартні Jedec-режими роботи: DDR3-685 9-9-9-25 1,5V, DDR3-533 7-7-7-20 1,5V, DDR3-457 6-6-6-17 1,5V і один XMP-профіль: DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V. Наявність підтримки технології Intel XMP (Extreme Memory Profile) вже стало повсякденним явищем для пам'яті з швидкістю роботи понад 2000 МГц, і тому немає потреби детально зупинятися на ній. Лише коротенько згадаємо, що використання XMP-профілів дозволяє завантажити заздалегідь записані виробником налаштування розгону, які гарантують стабільну роботу всієї системи.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC CPU-Z

Перед тестуванням продукта, що розглядається в цьому матеріалі, давайте ще раз глянемо на його характеристики. Для наочності дані зведені в таблицю.

Виробник і модель

GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Маркування модулів

GEW316GB2400C11ADC

Тип пам'яті

DDR3

Гарантований режим роботи

DDR3-2400

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Об’єм пам'яті кожного модуля, ГБ

8

Рекомендовані режими роботи

DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V

Стандартні режими роботи JEDEC

DDR3-685 9-9-9-25 1,5V

DDR3-533 7-7-7-20 1,5V

DDR3-457 6-6-6-17 1,5V

Розширені профілі XMP

DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V

Розширені профілі EPP

Немає

Додаткові сертифікати

-

Робочий діапазон температур

-

Енергоспоживання комплекту

-

Висота кожного модуля, мм

47

Сайт виробника

http://www.GeIL.com.tw/

Тестування продуктивності

У якості опонента для порівняння продуктивності ми вибрали недавно досліджуваний комплект пам'яті DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX. Нагадаємо його основні характеристики: частота роботи – 2400 МГц, рекомендований набір таймінгів – CL10-12-12-31, напруга живлення – 1,65 В, комплект поставки – кіт, що складається з пари модулів по 8 ГБ кожний. Як бачимо, різниця між продуктом DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, який розглядаємо сьогодні, і DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX полягає лише в наборі затримок. Ну що ж, тим цікавіше буде подивитися на результати продуктивності в додатках.

Для проведення тестів ми використали таку конфігурацію стенда:

Процесор

Intel Core i7 3770 K (3,5 ГГц, 8 МБ L3, LGA1155)

Материнські плати

GIGABYTE G1.Sniper 3 (Intel Z77, LGA 1155, DDR3, ATX)

Кулер

Thermalright SI-128 (LGA775) + VIZO Starlet UVLED120 (62,7 CFM, 31,1 дБ)

Відеокарта

ZOTAC Geforce GTX 480 AMP! (NVIDIA GeForce GTX 480, 1,5 ГБ GDDR5, PCIe 2.0)

 Жорсткий диск

Hitachi Deskstar HDS721616PLA380 (160 ГБ, 16 МБ, SATA-300)

Оптичний привід

ASUS DRW-1814BLT SATA

 Блок живлення

Seasonic M12II-500 (SS-500GM), 120 мм fan

Пам'ять GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC була протестована в її звичайному режимі роботи (DDR3-2400 МГц 11-12-12-30 1,65V), при зниженій швидкості роботи (DDR3-2133 МГц 9-11-10-28 1,65V), а також у розгоні (DDR3-2600 МГц 12-13-13-32 1,65V).

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

Перед аналізом графіків варто нагадати, що порівнюваний комплект пам'яті DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX розігнати не вдалося, тому наведені результати його продуктивності тільки в номінальному режимі і при зниженій частоті.

У попередніх оглядах оверклокерських наборів пам'яті ми вже писали, що після подолання оцінки 2000 МГц, приріст продуктивності комп'ютера при підвищенні швидкості роботи підсистеми пам'яті практично не спостерігається. Дане ствердження підтвердила і ця серія тестів. Збільшення швидкодії при підвищенні частоти помітно тільки в програмі Winrar і становить близько 3-4%.

В ігрових додатках вимальовується така ж картина. Приріст продуктивності в 1-1,5 кадра в секунду не можна вважатися істотним і скоріше можна списати на погрішність виміру при тестуванні.

Розгін

Оскільки розгін порівнюваного зразка пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX виявився невдалим, то не було великої надії і на модулі GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, враховуючи схожість технічних характеристик. Але комплект пам'яті від GeIL приємно здивував.

Згідно скріншоту, пам'ять DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC) вдалося розігнати до швидкості 2600 МГц при таймінгах 12-13-13-32. При цьому напруга, що подається на модулі пам'яті, залишилася без змін на рівні 1,65 В.

Щоб переконатися в стабільності розгону, був використаний стандартний засіб перевірки пам'яті операційної системи Windows 7. Згідно скриншоту, після 74-х циклів тесту ніяких помилок не виявлено. Це говорить про вдалий розгін і стабільну роботу всієї системи.

Підсумки

Сьогодні ми протестували ще один цікавий набір пам'яті для комп'ютерних ентузіастів – DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC). Дана пам'ять є «новинкою» і тільки надходить на світові ринки. Тому особливо приємний той факт, що дистриб'ютори не обійшли стороною Україну і надали новий продукт від компанії GeIL через всього два місяці після офіційного анонсу на своєму сайті.

Запропонована ціна на даний комплект теж не може не радувати. 160 доларів за пам'ять DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC – звичайно ж, чимало, але це на 40 доларів менше, ніж вартість її прямого конкурента DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX. Додамо сюди можливість розгону, що дозволить одержати такі бажані зайві бали в «синтетичних» додатках фанатам оверклокінга. Не забудемо також, що загальний об’єм модулів становить 16 ГБ, який надовго дозволить забути про недостатність вільної оперативної пам'яті. У підсумку ми одержимо дуже гідний продукт для геймерів і шанувальників розгону.

Враховуючи все вищесказане, можна впевненно заявити, що на ринку оверклокерської оперативної пам'яті з'явився дуже солідний гравець. З погляду показника «ціна/можливості» комплект DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC) заслуговує на увагу.

[MEDALS]

Теги: ddr3-2400   geil   intel xmp   jedec   g.skill   intel x79   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування 16 ГБ комплекту пам’яті DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Останнім часом часто в конфігураціях потужних комп'ютерів можна побачити 16 ГБ оперативної пам'яті «на борту». Досить значний об'єм. Тепер додайте до нього високу швидкість роботи 2400 МГц і привабливий дизайн з відмінною системою охолодження. Вийде досить цікава оперативна пам'ять. Саме такий комплект ми розглянемо сьогодні – DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Все частіше і частіше на форумах комп'ютерної тематики з'являються теми з заголовками «скільки оперативної пам'яті поставити: 8 ГБ або 16 ГБ?» Звичайно, такі фрази зараз у багатьох викликають лише посмішку, але, давайте згадаємо, який вибір був у споживачів торік. Найчастіше, він зводився до встановлення 4 ГБ або 8 ГБ оперативної пам'яті. Тоді також було багато тих, хто не бачив сенсу встановлення пам'яті об'ємом більше 4 ГБ. Але, глянувши на ситуацію сьогодні, можна впевнено сказати, що вибір модулів сумарним об'ємом 8 ГБ не був таким необдуманим кроком.

Достатньо подивитися на реальні вимоги сучасних комп'ютерних ігор, щоб зрозуміти, чим керуються рядові геймери при виборі більшого об'єму оперативної пам'яті. Та і звичайний користувач не завжди захоче згадувати, чи закрив він всі служби, торрент-клієнт, браузер і т.ін. перед запуском The Elder Scrolls V: Skyrim або Fallout: New Vegas. З позиції ж людей, які працюють з професійними програмними пакетами, теж не все так просто. Ні для кого не таємниця, що комфортна робота в додатках, подібних Adobe Photoshop CS6, досягається при наявності 2 ГБ і вище вільної оперативної пам'яті, особливо, якщо мова іде про великі зображення. CAD-системи, такі як Solidworks 2012, при складанні проектів можуть вимагати навіть більшого вільного об'єму. Але ж потрібно ще враховувати, що іноді доводиться паралельно запускати і інші програми.

На фоні вищезгаданого, покупка набору пам'яті об'ємом 16 ГБ хоч і не є питанням першої необхідності, але в перспективі точно не буде зайвою.

Перед тим, як перейти до тестів продуктивності комплекту оперативної пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX, спочатку більш детально розглянемо комплект поставки і самі модулі.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Модулі пам'яті поставляються в прозорій упаковці, яка, напевно, є стандартом для компанії G.Skill, незалежно від ціни або серії продукту. Незважаючи на просту коробку, кожний модуль надійно закріплений, що захищає їх від ударів і можливих пошкоджень.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX box rear

На звороті паперової вкладинки виробник, як зазвичай, помістив невелику розповідь про привабливість даного продукту для оверклокерів і комп'ютерних ентузіастів. Важко з цим не погодитися, враховуючи, що заявлена ефективна частота становить 2400 МГц. Також згадується, що всі модулі пам'яті G.Skill мають довічну гарантію, а співробітники цієї компанії завжди готові надати технічну підтримку через форуми, телефон, електронну пошту або соціальну мережу facebook.

Нижче розташувалася наклейка з технічними характеристиками.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Модулі пам'яті DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX виконані в «агресивних» червоно-чорних кольорах і мають відмінний дизайн. Власники корпусів з вікном у бічній стінці явно залишаться задоволеними виглядом своєї системи.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Самі модулі виконані на текстоліті чорного кольору. На кожній стороні розпаяно по 8 мікросхем пам'яті. За допомогою термоклея до них прикріплені радіатори значних розмірів. Ефективність розсіювання тепла не викликає сумніву. Беручи до уваги заявлену виробником напругу живлення роботи 1,65 В, а також дуже ймовірні спроби подальшого розгону, така система охолодження не буде зайвою.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Висота кожного модуля пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX становить 54 мм. Такий розмір може викликати чималі труднощі при встановленні масивних систем охолодження процесора. Враховуючи це, виробник передбачив можливість зняття «гребінця» радіатора, який кріпиться на двох гвинтах (по одному з кожної сторони).

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Пропонуємо схему демонтажу верхньої частини радіатора, яку можна знайти на офіційному сайті компанії G.Skill. Після таких дій, висота кожного модуля буде становити 39 мм, що дасть користувачу більше можливостей у виборі системи охолодження процесора, хоча і зменшить ефективність охолодження самої оперативної пам'яті.

Температура моделей пам'яті при тестуванні їх на стабільність досягала 45,7 градусів з верхнім гребенем радіатора і 46,1 без нього. Таке підвищення робочої температури не можна назвати критичним, і це не повинно вплинути на стабільність роботи даного рішення. Ця конструкція радіаторів придає модулям пам'яті естетично більш гідний вигляд, що підкреслює їх приналежність до елітних рішень серії G.Skill Trident X.

На звороті радіатора розташувалася наклейка з технічними характеристиками, де можна побачити маркування – F3-2400C10D-16GTX, гарантуєму частоту роботи – 2400 МГц (PC3-19200), рекомендований набір таймінгів – CL10-12-12-31, напругу живлення – 1,65 В, комплект поставки – кіт, що складається з пари модулів по 8 ГБ кожний. Також нагадується про втрату гарантії при видаленні даного стікера.

Виходячи з цієї інформації, можна сказати про те, яких вражаючих результатів досягли фахівці компанії G.Skill. Адже робота на швидкості 2400 МГц при наборі затримок 10-12-12-31 – вже дуже гідний результат навіть для модулів об'ємом 4 ГБ. У нашому випадку, використовуються модулі по 8 ГБ кожний, які значно важче змусити стабільно працювати при таких характеристиках.

Для одержання більш детальної інформації з набору пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX скористаємося програмами CPU-Z і AIDA64.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX  cpu-z

Згідно наданим скріншотам, у SPD модулів пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX записано шість стандартних JEDEC-режимів роботи: DDR3-761 10-10-10-28 1,5V, DDR3-685 9-9-9-25 1,5V, DDR3-609 8-8-8-22 1,5V, DDR3-533 7-7-7-20 1,5V, DDR3-457 6-6-6-17 1,5V, DDR3-380 5-5-5-14 1,5V і два XMP-профілі. Програма AIDA64 визначила їх як два однакові: DDR3-1200 (2400 МГц) 1,65V з різницею лише в назві – «Enthusiast» і «Extreme». Утиліта CPU-Z видала ж нам таку інформацію про XMP-профілі: XMP-2000 DDR3-1000 10-13-13-32 1,65V і XMP-2286 DDR3-1143 10-13-13-33 1,65V.

Підтримку технології Intel XMP (Extreme Memory Profile) компанія впроваджує і на більш повільних наборах оперативної пам'яті, тому наявність її в модулях DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX не викликає подиву. Нагадаємо, що основне завдання даної технології – зробити розгін більш простим і надійним, шляхом застосування налаштувань, які заздалегідь записані виробником в XMP-профілі.

DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX  cpu-z

Після включення системи, комплект оперативної пам'яті G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX не запустився автоматично в режимі DDR3-2400, тому що навіть в XMP-профілях цей режим роботи описаний не був – довелося вручну виставити всі необхідні параметри (частоту, напругу живлення, рекомендовані затримки) щоб одержати бажаний режим роботи.

Перед тестуванням досліджуваного в цьому матеріалі продукту, давайте ще раз глянемо на його характеристики. Для наочності дані зведені в таблицю.

Виробник і модель

G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

Тип пам'яті

DDR3

Гарантований режим роботи

DDR3-2400

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Об'єм пам'яті кожного модуля, ГБ

8

Рекомендовані режими роботи

DDR3-1200 10-12-12-31 1,65V

DDR3-1143 10-13-13-33 1,65V

DDR3-1000 10-13-13-32 1,65V

Стандартні режими роботи JEDEC

DDR3-761 10-10-10-28 1,5V

DDR3-685 9-9-9-25 1,5V

DDR3-609 8-8-8-22 1,5V

DDR3-533 7-7-7-20 1,5V

DDR3-457 6-6-6-17 1,5V

DDR3-380 5-5-5-14 1,5V

Розширені профілі XMP

XMP-2000 DDR3-1000 10-13-13-32 1,65V (Enthusiast)

XMP-2286 DDR3-1143 10-13-13-33 1,65V (Extreme)

Розширені профілі EPP

Немає

Додаткові сертифікати

-

Робочий діапазон температур

-

Енергоспоживання комплекту

-

Висота кожного модуля, мм

54 (при знятті верхньої частини радіатора – 39)

Сайт виробника

http://www.gskill.com/

Теги: ddr3-2400   g.skill   intel xmp   jedec   
Читати огляд повністю >>>

Огляд 8 ГБ комплекту пам’яті DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Сьогодні до нас на тест потрапила пам'ять DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM. Лише глянувши на зовнішній вигляд модулів, можна зрозуміти, що вона націлена на шанувальників розгону і «топового заліза». Компанія G.Skill була створена в 1989 році і завжди позиціонувала себе на ринку як виробник пам'яті, створеної ентузіастами для ентузіастів. Для підтвердження цього висловлення достатньо подивитися на фотографії і специфікації тестових стендів оверклокерів по всьому світу.

Починаючи з серії F3-10666 і вище, виробник забезпечує для всіх модулів пам'яті підтримку технології Intel XMP (Extreme Memory Profile). Вона дозволяє використовувати стандартні профілі розгону пам'яті для різних типів завдань. Наприклад, для вимогливих додатків, таких як сучасні ігри і системи автоматизованого проектування, доцільно включати профіль з більш агресивними налаштуваннями. Для офісних завдань підійде стандартний профіль. Вибір потрібного профілю здійснюється в BIOS. Також можна вручну змінити параметри SPD в BIOS і зберігати профілі (для платформи/BIOS). Це робить розгін системи більш легким і доступним для новачків, і водночас, більш простим і зручним для досвідчених користувачів.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Слід зазначити, що, не дивлячись на досить значну ефективну швидкість – 2133 МГц, досліджувана сьогодні пам'ять G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM не є «топовою» серією. Відвідавши офіційний сайт компанії G.Skill, можна побачити моделі, що працюють на частотах 2666 МГц.

Продуктивність у номінальному режимі і у розгоні розглянемо трохи пізніше, а зараз більш детально зупинимося на комплекті поставки і зовнішньому вигляді модулів пам'яті.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Даний комплект пам'яті поставляється у звичайній пластиковій прозорій упаковці без всяких надмірностей. Можна легко роздивитися модулі з фірмовими радіаторами для цієї серії, на яких наклеєні стікери з основними характеристиками пам'яті. На упаковці є напис, що нагадує нам про орієнтацію на материнські плати на новому чіпсеті Intel Z77 Express. Також у комплекті є наклейка з логотипом компанії. Дріб'язок, але приємно.

На звороті картонної вкладки виробник помістив коротку розповідь англійською мовою про те, що дана пам'ять спеціально розроблена для другого покоління процесорів Intel Core. Кожний набір RipjawsX вручну перевірений на платформі Intel LGA1155 відповідно до вимогливих тестів компанії, що гарантує максимальну стабільність, сумісність і надійність на всіх популярних лінійках материнських плат. Всі продукти компанії G.Skill мають довічну гарантію, а її команда завжди готова надати технічну підтримку через форуми, телефон або електронну пошту.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Тепер безпосередньо розглянемо самі модулі пам'яті DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM. Вони зроблені на текстоліті чорного кольору. На кожній стороні розпаяно по 8 мікросхем пам'яті. Всі продукти G.Skill комплектуються системою охолодження. Дана пам'ять не стала виключенням. Дві сторони модуля закриває радіатор синього кольору. У його верхній частині зроблені прорізи для збільшення ефективності розсіювання тепла. У якості термоінтерфейса використаний термоклей. Висота модулів разом з радіатором становить 40 мм. Це слід враховувати, якщо в якості системи охолодження процесора планується використовувати масивний кулер.

На звороті модуля розташувалася наклейка з технічними характеристиками, де можна подивитися маркування – F3-17000CL9D-8GBXM, рекомендований набір таймінгів – CL9-11-10-28, напруга живлення – 1,65 В, частоту роботи – 2133 МГц (PC3-17000), комплект поставки – набір, що складається з пари модулів по 4 ГБ кожний. Також згадується підтримка технології Intel XMP, про яку писали на початку статті.

Тепер розглянемо технічні характеристики модулів пам'яті G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM. Для цього скористаємося програмами CPU-Z і AIDA64.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM cpu-z

Згідно наданим скріншотам, в SPD модулів пам'яті G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM записано шість стандартних Jedec-режимів роботи: DDR3-838 11-11-11-30 1,5V, DDR3-761 10-10-10-27 1,5V, DDR3-685 9-9-9-24 1,5V, DDR3-609 8-8-8-22 1,5V, DDR3-533 7-7-7-19 1,5V, DDR3-457 6-6-6-16 1,5V і два XMP профілі. Програма AIDA64 визначила їх як два однакові: DDR3-1066(2133 МГц) 1,65V. Утиліта CPU-Z видала ж нам таку інформацію про XMP профілі: DDR3-1000 9-12-10-29 1,65V і DDR3-889 9-12-11-29 1,65V.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM cpu-z

Оскільки в материнській платі нашого тестового стенда реалізована підтримка технології XMP, то пам'ять автоматично запустилася з використанням цього профілю, тобто на частоті 2133 МГц.

Перед проведенням програмних тестів пам'яті і їх аналізом, слід згадати, що пам'ять, що працює на таких частотах, в першу чергу буде цікава оверклокерам, які розганяють свої системи для роботи в так званих «синтетичних» тестах або просто «синтетиці». Під цим терміном маються на увазі тести, які визначають продуктивність комплектуючих і видають результат, як правило, у числовому еквіваленті. Найчастіше, різницю в продуктивності в парі сотень мегагерц у реальних додатках або парі-трійці fps в іграх вловити дуже складно, а ось в «синтетичних» тестах вона стає очевидна.

Для наочності характеристики пам'яті G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM зведені в таблицю:

Виробник і модель

G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Тип пам'яті

DDR3

Гарантований режим роботи

DDR3-2133

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Кількість модулів у киті

2

Об'єм пам'яті кожного модуля, ГБ

4

Рекомендовані режими роботи

DDR3-1066 9-11-10-28 1,65V

DDR3-1000 9-12-10-29 1,65V

DDR3-889 9-12-11-29 1,65V

Стандартні режими роботи JEDEC

DDR3-838 11-11-11-30 1,5V

DDR3-761 10-10-10-27 1,5V

DDR3-685 9-9-9-24 1,5V

DDR3-609 8-8-8-22 1,5V

DDR3-533 7-7-7-19 1,5V

DDR3-457 6-6-6-16 1,5V

Розширені профілі XMP

DDR3-1066 9-11-10-28 1,65V

Розширені профілі EPP

Немає

Додаткові сертифікати

-

Робочий діапазон температур

-

Енергоспоживання комплекту

-

Висота кожного модуля, мм

40

Сайт виробника

http://www.gskill.com/

Згідно вищевикладеному, ми спробуємо перевірити, наскільки помітна різниця між режимами роботи модулів пам'яті G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM на різних частотах і з різними таймінгами (наборами затримок).

Теги: ddr3   intel xmp   jedec   ddr3-1066   xmp   g.skill   intel   gigabyte   
Читати огляд повністю >>>

Відеопам’ять стандарту GDDR6 з’явиться у 2014 році

Мало хто знає, що ATI Technologies, яка зараз входить до складу компанії AMD, була ініціатором створення відеопам’яті стандарту GDDR. Саме її фахівці розробили специфікацію GDDR3, перші мікросхеми якої з’явилися на ринку у 2004 році і залишаються на ньому до сьогоднішнього дня. У 2005 році був створений стандарт GDDR4. Однак через високу вартість цих мікросхем та невисокий рівень покращення їх продуктивності у порівнянні з GDDR3-чіпами, цей стандарт не набув широкого поширення і незабаром був замінений на GDDR5.

GDDR6

Наступним кроком в розвитку відеопам’яті стане стандарт GDDR6. Фінальна версія цієї специфікації зараз проходить процедуру сертифікації в організації JEDEC і, очікується, що лише в 2014 році на ринку з’являться перші відеокарти, оснащені новими мікросхемами пам’яті. Відзначимо, що розробники стандарту GDDR6 приділили увагу навіть найменш незначним параметрам нових мікросхем пам’яті, розраховуючи, що дані чіпи будуть активно використовуватися і після 2020 року. Високий ступінь зацікавленості у якомога швидшій появі стандарту GDDR6 проявляють ряд відомих компаній: NVIDIA, Intel, Qualcomm, Texas Instruments, CISCO та інші, однак процесом його розробки та сертифікації як і раніше керують представники компанії AMD.

vr-zone.com
Сергій Буділовський

Теги: jedec   nvidia   intel   qualcomm   texas instruments   cisco   amd   
Читати новину повністю >>>

Оприлюднені ключові особливості стандарту оперативної пам’яті DDR4

Асоціація JEDEC Solid State Technology, яка відповідає за розробку нових стандартів в мікроелектроніці, анонсувала ключові особливості оперативної пам’яті DDR4. Як заявляє розробник, нові модулі володітимуть багатьма інноваційними властивостями, що дозволять підвищити продуктивність та зменшити потужність споживання. При цьому ключові їх параметри (швидкість, напруга живлення, особливості архітектури) визначалися з метою спрощення переходу на норми нового стандарту.

Серед інших ключових особливостей оперативної пам’яті DDR4 відзначимо наступні:

  • встановлення параметру «швидкість передачі даних на контакт» на рівні 1,6 ГТрансферів/с з подальшим збільшенням до 3,2 ГТрансферів/с;
  • використання псевдо відкритого інтерфейсу витоку для шини DQ;
  • використання архітектури «bank group», яка дозволить окреме виконання операцій активації, читання, запису чи оновлення в кожній окремій групі;
  • внутрішня генерація сигналу VrefDQ;
  • підтримка трьох варіантів розрядності даних: х4, х8 та х16;
  • підтримка нового інтерфейсу JEDEC POD12, який передбачає встановлення значення напруги VDDQ на рівні 1,2 В;
  • розділення сигналів синхронізації та стробів;
  • впровадження нової схеми термінації: замість шини DQ використовуватиметься VDDQ;
  • покращення протоколу ODT (On-die termination);
  • підтримка процедури маскування даних;
  • впровадження опції DBI, яка допоможе зменшити потужність споживання та підвищити цілісність передачі даних;
  • впровадження нового алгоритму CRC для шини даних. Він покращить виявлення помилок при передачі інформації;
  • впровадження нового методу CA parity для шини команд/адрес. Він забезпечує перевірку цілісності передачі команд та адрес через вказану шину;
  • підтримка нового режиму DLL off.

Відзначимо, що остаточна версія даного стандарту буде оприлюднена в середині наступного року. 

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: ddr4   jedec   
Читати новину повністю >>>

jedec

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування