up
ua ru en
menu



core i7

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Дебют процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v6 сімейства Intel Kaby Lake

У першу чергу процесори серії Intel Xeon E3-1200 розроблені для серверів початкового рівня і клієнтів бізнес-класу, але завдяки своїм можливостям вони доволі популярні серед геймерів і просто бажаючих побудувати продуктивну систему. Тому реліз серії Intel Xeon E3-1200 v6 сімейства Intel Kaby Lake напевно зацікавить багатьох.

Intel Xeon E3-1200 v6

До її складу ввійшли вісім 4-ядерних моделей, шість із яких мають підтримку технології Intel Hyper-Threading, тому можуть обробляти 8 потоків даних. Три новинки з «5» в назві оснащені вбудованим графічним ядром Intel HD Graphics P630, продуктивність якого втричі вища, ніж обчислювальна потужність iGPU моделей серії Intel Xeon E3-1200 v2. Загалом усі новинки відмінно підходять для складних обчислювальних задач, чому сприяє підтримка 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400 / DDR3L-1866 з ECC-корекцією.

Intel Xeon E3-1200 v6

Завдяки цікавій ціновій політиці ці процесори можуть потіснити деяких звичайних десктопних конкурентів. Наприклад, 4-ядерні (8-потокові) Intel Xeon E3-1240 v6 і Intel Xeon E3-1245 v6 мають схожу частотну формулу з Intel Core i7-7700: 3,7 / 4,1 ГГц проти 3,6 / 4,2 ГГц. Але при цьому вони коштують трохи менше: $272 або $284 проти $303. Хоча варто пам'ятати, що серверні процесори вимагають особливих материнських плат, вибір яких не надто широкий.

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Xeon E3-1200 v6:

Теги: intel   intel xeon   ddr3l   ddr4   intel hd graphics   intel kaby lake   ecc   hyper-threading   core i7   intel core   
Читати новину повністю >>>

Моноблок ASUS Zen AiO ZN270 з процесорами Intel Kaby Lake

У квітні в продаж з орієнтовною ціною €1500 надійде моноблок ASUS Zen AiO ZN270. Що ж користувач отримує за такі гроші? По-перше, сенсорний 27-дюймовий Full HD-екран з широкими кутами огляду (178°) і якісною передачею кольорів. По-друге, доволі продуктивну апаратну платформу на базі процесора Intel Core i5-7400T (4 / 4 x 2,4 – 3,0 ГГц) або опціонального Intel Core i7-7700T (4 / 8 x 2,9 – 3,8 ГГц ), 4 – 16 ГБ оперативної пам'яті, мобільну відеокарту NVIDIA GeForce 940MX (2 ГБ VRAM) і різноманітну дискову підсистему (1 – 2 ТБ HDD / 512 ГБ SSD / до 2 ТБ HDD + до 512 ГБ SSD).

ASUS Zen AiO ZN270

Додатково ASUS Zen AiO ZN270 може похвалитися чотирма вбудованими динаміками Harman Kardon із загальною потужністю 12 Вт, 1-мегапіксельною веб-камерою з мікрофоном, бездротовими модулями 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1, гігабітовим LAN-контролером, кард-рідером і набором необхідних зовнішніх інтерфейсів (USB 2.0 (2), USB 3.1 Gen1 (4), HDMI-In, HDMI-Out, RJ45, аудіопорти). Живлення новинки здійснюється за допомогою зовнішнього блока з потужністю 90 або 120 Вт. Також у комплекті є мишка та клавіатура. Розміри новинки становлять 649 х 481 х 62 мм, а маса – 10,2 кг.

ASUS Zen AiO ZN270

http://www.nextpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   intel   ssd   intel core   hdd   hdmi   usb 3.1   intel kaby lake   core i7   core i5   full hd   usb 2.0   wi-fi   nvidia geforce   bluetooth   
Читати новину повністю >>>

Мобільний комп'ютер 2-в-1 ASUS Transformer Pro T304UA незабаром надійде в продаж

Вперше представлений в рамках виставки CES 2017, мобільний комп'ютер 2-в-1 ASUS Transformer Pro T304UA вже з'явився для попереднього замовлення на північноамериканському ринку і буде повноцінно доступним для покупки протягом найближчого тижня. Новинка поєднує в собі планшет з привабливим алюмінієвим корпусом і зручною підставкою, а також клавіатурну док-станцію з тач-падом. Також у комплект постачання входить зручний стилус.

ASUS Transformer Pro T304UA

Обчислювальні можливості ASUS Transformer Pro T304UA покладено на один з 2-ядерних процесорів лінійки Intel Kaby Lake: Intel Core i7-7500U (2 / 4 х 2,7 – 3,5 ГГц), Intel Core i5-7200U (2 / 4 х 2 , 5 – 3,1 ГГц) або Intel Core i3-7100U (2 / 4 х 2,4 ГГц). Відповідно, відеопідсистема базується на вбудованому ядрі Intel HD Graphics 620. Об’єм оперативної пам'яті LPDDR3-1866 МГц може сягати 16 ГБ, а ємність SATA M.2 SSD-накопичувача становить 128, 256 або 512 МБ.

ASUS Transformer Pro T304UA

Мультимедійні можливості ASUS Transformer Pro T304UA представлені двома камерами (2 і 8 Мп), якісним 12,6-дюймовим IPS-дисплеєм з роздільною здатністю 2160 х 1440 і 100% -им охопленням колірного простору sRGB і аудіопідсистемою з підтримкою технології ASUS SonicMaster. У наборі зовнішніх інтерфейсів доступні порти USB 3.1 Gen1 Type-A, USB 3.1 Gen1 Type-C, HDMI, комбінований аудіо і кард-рідер microSD. Роботу в автономному режимі забезпечує 2-елементний акумулятор з ємністю 39 Втгод. Розміри самого планшета складають 299 x 211 x 8,85 мм, а маса сягає 830 грамів. Ціна попереднього замовлення версії з процесором Intel Core i5-7200U, 8 ГБ оперативної пам'яті і 256-ГБ SSD становить $1450.

ASUS Transformer Pro T304UA

https://www.asus.com
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: asus   intel   intel core   core i5   ssd   lpddr3   ips   intel kaby lake   microsd   intel hd graphics   core i3   core i7   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ASUS TUF Z270 MARK 1: надійність понад усе

Лінійка материнських плат ASUS TUF, що вирізняються підвищеною надійністю і захистом внутрішніх компонентів, вже давно запала в душу користувачам. Тому немає нічого дивного в тому, що вона отримала поповнення після анонсу нового флагманського чіпсета Intel Z270.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1 на даний момент є флагманом лінійки, тому її не можна назвати доступною для більшості користувачів. За $270 ви отримаєте материнську плату з низкою фірмових особливостей і переваг, про які ми й поговоримо нижче, а поки пропонуємо поглянути на таблицю її характеристик.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS TUF Z270 MARK 1

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC S1220A

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

1 х роз'єм підключення допоміжного вентилятора (4-контактний)

6 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнська плата постачається в коробці з якісного щільного картону, прикрашеного поліграфією в темних тонах. Її дизайн є доволі стриманим і строгим. На лицьовій стороні можна відзначити наявність логотипу, який повідомляє про розширену п'ятирічну гарантію, що властиво всім материнським платам даної серії.

ASUS TUF Z270 MARK 1

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗО;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • кронштейн для вертикального монтажу M.2-накопичувача.

Дизайн і особливості плати

ASUS TUF Z270 MARK 1

Характерною рисою флагманських материнських плат серії ASUS TUF є наявність масивного захисного кожуха та заглушок від пилу для слотів розширення. Не стала винятком і ASUS TUF Z270 MARK 1, велика частина лицьової сторони якої захищена пластиковою накладкою.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Знявши її, можна виявити друковану плату чорного кольору формату ATX (305 х 244 мм) з дуже грамотним компонуванням: всі порти і роз'єми розташовані на оптимальних місцях, тому не ускладнять процес складання системи.

ASUS TUF Z270 MARK 1

LED-підсвічуванням оснащена лише вставка з логотипом серії в центральній області кожуха. Не дивно, що компанія вирішила не робити з плати новорічну ялинку, адже в неї дещо інше позиціонування.

ASUS TUF Z270 MARK 1 ASUS TUF Z270 MARK 1

Ілюмінація може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Зворотний бік ASUS TUF Z270 MARK 1 також не залишився без захисту, проте цього разу він уже металевий і значно підвищує міцність плати.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, кнопку ввімкнення, колодку Thunderbolt, порт TPM, роз'єми підключення температурних датчиків, а також колодку підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо три колодки активації портів USB: дві USB 2.0 і одну для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета Intel Z270 реалізовано підтримку чотирьох внутрішніх і п'яти зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.0, їх всього шість: чотири внутрішніх і два зовнішніх.

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Системна плата ASUS TUF Z270 MARK 1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань. Додатково відзначимо другу колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.0 і кнопку «MemOK!».

ASUS TUF Z270 MARK 1

ASUS TUF Z270 MARK 1

Система охолодження даної плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 34,8 ° C (при розгоні – 34,8°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні − 43,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 42,1°C (при розгоні – 43,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,3°C (при розгоні − 49,9°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ASUS TUF Z270 MARK 1

До речі, біля самого чіпсетного радіатора знаходяться п'ять індикаторів, які сигналізують у разі виникнення помилок на певних компонентах (CPU, VGA, DRAM, BOOT, PWR) в процесі завантаження системи.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Материнська плата може надавати доволі багато інформації про температуру на різних компонентах завдяки фірмовій утиліті ASUS Thermal Radar 2+ і температурним датчикам, розташованим на її поверхні.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності: використовуються твердотільні конденсатори TUF, ефективні польові транзистори TUF MOSFET і поліпшені дроселі TUF. Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і додатковий 8-контактний роз'єми.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Для розширення функціональності материнської плати ASUS TUF Z270 MARK 1 є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS TUF Z270 MARK 1

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка керує роботою системних вентиляторів і забезпечує моніторинг. 

Читати огляд повністю >>>

Десктопний ПК ROG STRIX GD30 у стильному чорно-білому виконанні зі змінними передніми панелями

Компанія ASUS анонсувала новий ігровий десктопний комп'ютер ROG STRIX GD30, в якому поєднується стильний екстер'єр з функціональною та продуктивною апаратною платформою. Корпус новинки використовує змінну передню панель, що складається з двох елементів у чорному і білому кольорі. Таким чином у користувачів є можливість їх комбінації для персоналізації зовнішнього вигляду.

ROG STRIX GD30

Обчислювальні можливості в ROG STRIX GD30 покладені на 4-ядерні процесори Intel Core i5-7400 (4 / 4 х 3,0 – 3,5 ГГц) або Intel Core i7-7700 (4 / 8 x 3,6 –4,2 ГГц ). Їм асистують максимум 64 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400 і одна з відеокарт серії NVIDIA GeForce GTX 10 (NVIDIA GeForce GTX 1050 / GTX 1060 3GB / GTX 1060 6 GB / GTX 1070 / GTX 1080). Для дискової підсистеми передбачені чотири порти SATA 6 Гбіт/с і два слоти M.2 Socket 3. Є можливість вибору готової конфігурації з 512 ГБ SSD (M.2 PCIe / M.2 SATA / SATA 6 Гбіт/с) і 3 ТБ HDD.

ROG STRIX GD30

Додатково ROG STRIX GD30 пропонує оптичний привід, чотири слоти PCI Express x1 для підключення карт розширення, гігабітовий мережевий LAN-контролер, модуль бездротових інтерфейсів 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi і Bluetooth 4.0, мультиформатний кард-рідер, хороший набір зовнішніх інтерфейсів (4 x USB 2.0, 6 x USB 3.1 Gen1, 1 x USB 3.1 Gen1 Type-C, 1 x RJ45, аудіопорти) і попередньо встановлений блок живлення з потужністю 300, 500 або 700 Вт. Розміри корпусу складають 540 х 500 х 230 мм, а ціна поки не повідомляється. У продаж він надійде в комплекті з мишкою та клавіатурою.

ROG STRIX GD30

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергій Буділовський

Теги: m.2   nvidia   usb 3.1   intel core   nvidia geforce   asus   intel   core i7   core i5   ssd   hdd   wi-fi   ddr4   bluetooth 4.0   
Читати новину повністю >>>

Деякі подробиці інженерного зразка 16-ядерного AMD Ryzen

Днями авторитетне французьке видання Canard PC Hardware повідомило про підготовку 16-ядерних (32-потокових) процесорів лінійки AMD Ryzen під новий роз'єм Socket LGA SP3r2 і з новим чіпсетом AMD X399. Вони покликані повноцінно протистояти платформі Intel HEDT з флагманом Intel Core i7-6950X Extreme Edition.

AMD Ryzen

Відповідно до неофіційної інформації, інженерний зразок одного з 16-ядерних варіантів AMD Ryzen працює при номінальній частоті 3,1 ГГц. У динамічному режимі його швидкість може підніматися до 3,6 ГГц. При цьому тепловий пакет складає значні 180 Вт. Цілком можливо, що йдеться про флагманську модель, адже в повідомленні Canard PC Hardware згадувалося про 150 Вт TDP.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   intel   socket lga   core i7   intel core   
Читати новину повністю >>>

AMD Ryzen 7 1700X vs AMD FX-8350 vs Intel Core i7-6700K - експрес-порівняння в 12 іграх на Radeon RX 480 8GB

Найгарячішою темою першого кварталу 2017 року є вихід процесорів лінійки AMD Ryzen 7. І вже перші тести підтверджують високий рівень їх продуктивності. Особливо добре вони виглядають у синтетичних бенчмарках, ресурсномістких додатках і в багатозадачному режимі. Однак багато хто розраховує зібрати на їх основі й ігрову систему. Чи виправданий такий крок саме зараз або ж варто почекати оптимізацій BIOS і виходу доступніших представників лінійки AMD Ryzen? У цьому ми й спробуємо розібратися.

AMD Ryzen 7 1700X

Компанія BRAIN Computers люб'язно надала нам на короткий термін свій новий десктопний комп'ютер BRAIN TOP GAMER C70 з CPU Ryzen 7 1700X. Однак підготовка кількох попередніх матеріалів по ньому зайняла практично весь час, тому геймплейний тест робився фактично в останні години перед поверненням. Як наслідок, ігор не дуже багато, але їх вистачить для попереднього висновку.

AMD Ryzen 7 1700X

А для кращої наочності та оцінки виконаної в Ryzen роботи ми вирішили порівняти отримані результати з системами на базі 8-ядерного AMD FX-8350 і 4-ядерного Intel Core i7-6700K, які працювали в номінальних режимах, тобто без ручного розгону. Свого часу вони були топовими представниками, і в багатьох користувачів ці CPU й досі справно працюють. Звичайно, оптимальніше було б порівняти з більш актуальними конкурентами в особі FX-8370, Core i7-7700k і Core i7-6800K, але в нас просто немає їх у тестовій лабораторії.

А тепер трохи про стенди. Десктоп BRAIN TOP GAMER C70 був доповнений оперативною пам'яттю стандарту DDR4-2400. У парі з AMD FX-8350 використовувалася материнська плата ASRock Fatal1ty 990FX Killer і ОЗП DDR3-1866 МГц. У свою чергу Intel Core i7-6700K працював на материнській платі ASUS MAXIMUS VIII RANGER разом з ОЗП DDR4-2400 МГц. У всіх випадках використовувалося 8 ГБ у 2-канальному режимі.

Роль відеокарти виконала HIS RX 480 IceQ X² Roaring OC 8GB. Її графічний процесор має невеликий заводський розгін. Також варто нагадати, що на платформі Socket AM3+ підтримується лише інтерфейс PCI Express 2.0, але падіння продуктивності в порівнянні з PCIe 3.0 зазвичай не перевищує похибки.

Практично всі ігри будуть запущені при роздільності Full HD у двох режимах: з максимальними і мінімальними налаштуваннями графіки, щоб повніше оцінити продуктивність не лише відеокарти, але й самого процесора.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

У DiRT Rally з пресетом дуже високо вже з перших кадрів видно, що FX-8350 не зміг на всі 100% завантажити відеокарту. В двох інших конкурентів з цим проблем не було. Спочатку Core i7 вирвався вперед, але потім Ryzen вдалося вирівняти ситуацію. За результатами тесту AMD FX-8350 видав у середньому 72 FPS, Ryzen забезпечив на 56% більше або 112 кадрів/с, а Core i7 видав ще на 2 FPS більше, тобто 114. За мінімальним показником розрив теж суттєвий: 50 FPS в AMD FX, 84 FPS або на 68% більше в Ryzen, 98 FPS у Core i7, що на 16% більше, ніж у Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

При переході до пресету з дуже низькими налаштуваннями Core i7 знову виривається в лідери і найефективніше використовує ресурси відеокарти. Це підтверджують і результати тесту. Середній показник в AMD FX склав 178 кадрів/с, у Ryzen він сягнув 311 FPS, що на 75% більше, а в Core i7 – 376 FPS або на 21% краще, ніж у Ryzen. Мінімальні показники також відповідають цій тенденції: 160 кадрів/с в AMD FX-8350, 259 FPS що на 62% більше в AMD Ryzen 7 1700X і 342 FPS у Core i7-6700K, що на 32% краще, ніж у Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Total War WARHAMMER у режимі DirectX 12 при ультра налаштуваннях якості порадував ефективнішим використанням усіх процесорних потоків. Однак повністю завантажити відеокарту вдалося лише Core i7, а моделі від AMD з цим не впоралися. Хоча Ryzen і виглядає кращим, ніж FX. У результаті FX-8350 видав у середньому 54 кадри/сек. У Ryzen показник підвищився до 74 FPS або на 36%. Core i7 забезпечив 82 FPS або на 11% більше, ніж Ryzen 7. Орієнтовний мінімальний показник AMD FX становить 36 кадрів/с, у Райзен – близько 50, а в Core i7 – 54 FPS.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Після переходу до профілю з низькими налаштуваннями в Ryzen і Core i7 середні показники виявилися приблизно однаковими: 144 проти 146 FPS відповідно. В свою чергу AMD FX видав лише 124 кадрів/сек, що на 16 – 18% менше, ніж у двох інших конкурентів. Орієнтовні мінімальні показники склали: 103 FPS у FX-8350, 126 у Райзена та 137 у Core i7. Різниця між ними склала 22% і 9% відповідно.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Far Cry Primal при ультра налаштуваннях дуже вимогливий до ресурсів відеокарти, тому саме вона обмежила потенціал процесорів. Звідси й невелика різниця у фінальних показниках. Середній фреймрейт розташувався в уже звичній послідовності: 58 кадрів/с в AMD FX, 61 у Райзен і 62 в Core i7. Мінімальні показники цікавіші: 41 в AMD FX, 47 або на 15% більше в Core i7 і 49 або ще на 4% більше в AMD Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Запуск цієї гри при мінімальному пресеті графіки дозволив побачити, що лише Core i7 зміг по максимуму завантажити відеокарту. Тому саме він вийшов переможцем з цього тесту. В середньому маємо 79 FPS у FX-8350, 94 FPS або на 19% більше в AMD Ryzen і 118 FPS або 26% більше в Core i7. Аналогічна тенденція простежується й за мінімальними показниками: 59 проти 73 проти 107 кадрів/с. Різниця між парами склала 24% і 47% відповідно.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

Переходимо до Rainbow Six Siege. При ультра налаштуваннях всі три системи вперлися в обчислювальні можливості GPU, тому різниця не настільки висока. В середньому ми отримали 131 FPS в AMD FX і Райзен і 132 кадри/с у Core i7. За мінімальним показником вже Core i7 і Райзен видали по 94 FPS, тоді як в AMD FX він просів до 80 кадрів/с, тобто на 17%.

AMD Ryzen 7 1700X

AMD Ryzen 7 1700X

При низькому профілі налаштувань графіки лише Ryzen і Core i7 змогли максимально завантажити відеокарту, що й втілилося в їх перевагу за підсумками тесту. Середній показник AMD FX склав 206 кадрів/с, в Райзена він виріс до 241 FPS або на 17%, а в Core i7 він сягнув 249 кадрів/с або на 3% вище, ніж у Райзена. За підсумковим мінімальним показником різниця ще більша: 99 FPS в AMD FX, 136 кадрів/с або на 37% більше в Ryzen 7 1700X і 152 FPS або на 12% більше в Core i7-6700K. 

Читати огляд повністю >>>

Симуляція процесорів AMD Ryzen 5 1600X і Ryzen 5 1500X в іграх

Поки на ринку доступні лише 8-ядерні процесори серії AMD Ryzen 7, але вже 11 квітня з'являться доступніші 6 і 4-ядерні представники серії AMD Ryzen 5. Щоб дізнатися їх орієнтовну обчислювальну потужність в іграх, фахівці IT-сайту TechSpot використали утиліту Ryzen Master для відключення двох або чотирьох ядер у моделі AMD Ryzen 7 1800X, розігнаній до 4 ГГц. Таким чином вийшла симуляція 6-ядерного AMD Ryzen 5 1600X ($249) і 4-ядерного AMD Ryzen 5 1500X ($189). А щоб підвищити їх шанси в боротьбі з конкурентами, прискорену частоту 4 ГГц вирішили не зменшувати, хоча їх базові показники становлять 3,6 і 3,5 ГГц відповідно. У тестах їм протистояли розігнані до 4,8 ГГц процесори Intel Core i3-7350K ($168-179), Intel Core i5-7600K ($242-243) і Intel Core i7-7700K ($339-350).

Результати виявилися доволі цікавими. При використанні топової відеокарти (NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti) у деяких іграх процесори Intel Core виривалися вперед, проте перехід до менш продуктивного графічного адаптера (NVIDIA GeForce GTX 1070 або NVIDIA GeForce GTX 1060) або вирівнював становище, або вже віддавав перевагу AMD Ryzen. Також бачимо мінімальне падіння продуктивності всередині самої лінійки процесорів AMD. Можливо, це особливість симуляції і на практиці результати будуть іншими. З іншого боку, іграм цілком може вистачати 4 ядер (8 потоків), у той час як різниця між 2 ядрами (4 потоками) і 4 ядрами (8 потоками) вже значніша.

http://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   intel   intel core   core i3   core i7   core i5   core i7-7700k   core i5-7600k   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування ігрового ноутбука ASUS ROG STRIX GL553VE: геймерам на замітку

Компанія ASUS має просто колосальний досвід зі створення найрізноманітніших ноутбуків. З-під пера тайванських інженерів завжди виходять дуже цікаві та функціональні пристрої, які однозначно привертають до себе увагу громадськості. За прикладом далеко ходити не треба, в пам'яті відразу спливає справжній ігровий монстр ASUS ROG GX700VO, здатний за рівнем продуктивності перевершити багато десктопних збірок. Звичайно, такі рішення важко назвати дешевими, і як правило вони не вирізняються скромними масогабаритам. Втім, такі речі більшою мірою відносяться до ексклюзивних і статусних. Але в портфоліо виробника є маса й інших гідних моделей, які розраховані на масового споживача. В даному огляді саме йтиметься про такий геймерський лептоп ASUS ROG STRIX GL553VE.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Новинка відноситься до ігрової лінійки ROG Strix, яка добре нам знайома по відеокартах і материнських платах. Усередині розташовані найсучасніші комплектуючі: мобільні процесори Intel Core 7-ого покоління і відеокарти серії NVIDIA GeForce GTX 10. Що з цього вийшло? Давайте розберемося разом.

Специфікація

Виробник і модель

ASUS ROG STRIX GL553VE 

Процесор

Intel Core i7-7700HQ (4 х 2800 – 3800 МГц; L3 – 6 МБ)

Чіпсет

Intel HM175

Дисплей

LG Display LP156UD1-SPB2: 15,6", IPS, 3840 x 2160 (282 ppi), 60 Гц, матовий

Графічний адаптер

Intel HD Graphics 630 (350 – 1100 МГц)

Дискретна відеокарта

NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5)

Оперативна пам’ять

32 ГБ DDR4-2400 МГц

Накопичувачі

SSD Toshiba TC58NCP070GSB 512 ГБ

HDD Seagate ST2000LM 007-1R8174 2 ТБ

Оптичний привід

Pioneer BD-RW BDRUD03AS

Кард-рідер

SD / MMC

Інтерфейси

1 x HDMI 2.0 Out

1 x RJ45

3 x USB 3.0

1 x USB 3.1 Type-C

1 x аудіороз'єм

1 x роз'єм живлення

Мультимедіа

Акустика

Стерео

Обробка звуку

Realtek ALC235

Мікрофон

Мікрофонний масив з функцією шумозаглушення

 

Веб-камера

1,3-мегапіксельна (720p при 30 к/с)

Мережеві можливості

802.11а/b/g/n/ас Wi-Fi (2×2) и Bluetooth 4.0 LE (Intel Dual Band Wireless-AC 7265), Gigabit Ethernet (Realtek RTL8168/8111)

Безпека

Замок Kensington, пароль на завантаження BIOS, пароль на жорсткий диск

Акумулятор

Літій-іонний, 4-елементний, незнімний: 16,5 В, 2892 мА·год, 48 Вт·год

Зарядний

пристрій

Вхід: 100~240 В змін. напр. при 50/60 Гц

Вихід: 19 В пост. напр., 6,32 А, 120 Вт

Розміри

383 × 255 × 30 мм

Вага

2,5 кг

Колір

Чорний

Операційна система

Windows 10

Офіційна гарантія

24 місяця

Сайт виробника

ASUSTeK Computer Inc.

Сторінка пристрою 

Постачання і комплектація

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE постачається у відносно великій коробці зі щільного картону. Оформлення виконане в новому фірмовому стилі лінійки ROG Strix з використанням якісної поліграфії, але з мінімальною інформативністю.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Оскільки в нас був зразок для преси, всередині ми знайшли лише сам ноутбук і немаленький блок живлення з потужністю 120 Вт зі змінним кабелем. У роздрібній версії як мінімум буде ще документація користувача.

Зовнішній вигляд, розташування елементів

ASUS ROG STRIX GL553VE

У плані дизайну ASUS ROG STRIX GL553VE є прямим спадкоємцем багаторічних традицій ноутбукобудування тайванського виробника. Поєднання чорного корпуса та фірмових яскравих елементів (у тому числі логотип з підсвічуванням, смуги на фронтальній панелі та клавіатура), створюють брутальний і дуже грізний вигляд, що є ідеальним для ігрового рішення.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Незважаючи на хорошу технічну оснащеність, новинка має цілком непогані показники ваги (2,5 кг) та габаритів (383 × 255 × 30 мм). При порівнянні з попередніми моделями відчувається невеликий прогрес. Звичайно, такі рішення більше розраховані на стаціонарне використання, але й у разі необхідності транспортування особливих проблем не виникне – достатньо озброїтися звичайним рюкзаком.

Основним матеріалом корпуса ASUS ROG STRIX GL553VE виступає міцний пластик різної фактури: трохи шорсткий на основі та навколо дисплею; добре замаскований під метал грубого шліфування на робочій поверхні та вставці над антенами у верхній частині кришки.

Власне, кришка екрана виконана з анодованого алюмінію. У центрі красується багряно-червона емблема ігрової лінійки ASUS ROG (Republic of Gamers) зі смужками з боках. Зверху знаходиться вже згадана смужка з полікарбонату для належної роботи бездротових модулів.

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

Петлі дозволяють розкрити дисплейний блок на 135°, чого цілком достатньо для виконання практично всіх завдань. Рамки навколо екрана мають стандартні розміри і по контуру оснащені гумовими вставками для упору. Фіксація положення екрана при розкритті чудова, а в процесі роботи з клавіатурою ніщо не хитається.

ASUS ROG STRIX GL553VE

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

На робочій поверхні, крім клавіатури й тачпада, привертають увагу логотипи ASUS ROG і STRIX, рознесені по діагоналі.

Ноутбук ASUS ROG STRIX GL553VE оснащений найсучаснішими портами й роз'ємами. На правій грані розташувалися: роз'єм живлення, RJ45, HDM, два порти USB 3.0, один USB 3.1 Gen1 Type-C і комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. З протилежного боку є ще один порт USB 3.0, оптичний привід і замок безпеки Kensington. Тильна сторона позбавлена елементів, а ось на лицьовій можна побачити пару динаміків, отвір кард-рідера та блок звичних світлодіодних індикаторів.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Основа прикрита суцільною пласкою панеллю з цікавою текстурою та декількома вентиляційними отворами. Для зчеплення з поверхнею використовуються чотири яскраво-помаранчеві ніжки різної форми, які справляються з поставленим завданням на відмінно.

Якість збірки ноутбука знаходиться на відмінному рівні: немає жодних щілин або люфтів. Загалом конструкція має хороший рівень жорсткості, але ось кришка дисплейного блоку трохи прогинається в центральній частині при натисканні. Також варто зазначити, що незважаючи на використання матового пластику, всі поверхні доволі мазкі, тому вимагають дбайливого догляду.

Пристрої введення

ASUS ROG STRIX GL553VE

Дана модель оснащена фірмовою повнорозмірною (342 х 107 мм) клавіатурою острівного типу з повноцінним цифровим блоком. Виконання цілком традиційне для серії ASUS Republic of Gamers: RGB-підсвічування з виділеним по контуру WASD-блоком, фігурна кнопка [Пробіл] і подовжений правий [Ctrl]. Але оскільки в нас був передрелізний зразок, ілюмінація в ньому не працювала. Верхній ряд [F]-клавіш суміщений з блоком функціональних кнопок і активується в поєднанні з кнопкою [Fn]. Є додаткова клавіша [ROG] на місці [Num lock], яка використовується для швидкого запуску утиліти ASUS ROG Gaming Center. Кнопка живлення з вбудованим світлодіодом є частиною клавіатурного блоку, тому велика вірогідність випадкових натискань.

ASUS ROG STRIX GL553VE ASUS ROG STRIX GL553VE

Самі клавіші виконані з чорного матового пластику. Вони засновані на ножиці-мембранному механізмі (Scissors System) і мають такі розміри: основні – 15 х 15 мм; стрілки – 12 х 15 мм; функціональний ряд – 15 х 9 мм; цифровий блок – 12 х 15 мм. Хід середній (2,5 мм), відстань між клавішами (4 мм) достатня, чутливість відмінна, робота тиха, тактильна віддача хороша. Є підтримка до 30 одночасних натискань. Клавіатура прекрасно підходить для ігор і роботи.

Нанесення символьних елементів виконане за допомогою довговічного лазерного методу в єдиному забарвленні для основних і функціональних клавіш. У роздрібній версії обов'язково буде варіант з кириличною розкладкою.

ASUS ROG STRIX GL553VE

Тачпад ноутбука ASUS ROG STRIX GL553VE зміщений трохи ліворуч відносно центру і має доволі велику робочу площу – 105 х 73,5 мм. Поверхня сенсорної панелі представлена матовим пластиком, який по контуру виділений червоною декоративною смужкою. Палець ковзає дуже добре, а позиціонування точне.

ASUS ROG STRIX GL553VE

У наявності підтримка мультитач-жестів у середовищі ОС Windows, а також рукописне введення, для якого є відповідне ПЗ. 

Теги: asus   asus rog   intel   nvidia   intel core   core i7   ssd   ips   nvidia geforce   usb 3.0   wi-fi   full hd   m.2   gddr5   republic of gamers   toshiba   hdd   bluetooth 4.0   hyper-threading   adobe rgb   nvidia physx   core i5   intel kaby lake   so-dimm   lg   windows 10   
Читати огляд повністю >>>

16-ядерний AMD Ryzen з'явиться через 4-6 місяців

Флагманський процесор AMD Ryzen 7 1800X позиціонується як відповідь для 8-ядерного Intel Core i7-6900K. Проте в конкурента залишається топовий 10-ядерний процесор Intel Core i7-6950X Extreme Edition ($1723 – 1743), і саме на нього націлилася компанія AMD. Спочатку на китайському порталі Chiphell з'явилися перші подробиці, а потім ще авторитетніше французьке видання CanardPC підтвердило ці чутки.

AMD Ryzen

Йдеться про декілька 16-ядерних (32-потокових) процесорів серії AMD Ryzen для нової HEDT-платформи на базі чіпсета AMD X399. Але, можливо, назва набору системної логіки буде переглянута (наприклад, AMD X390), оскільки Intel може й образитися через такий тонкий тролінг, адже в цьому році на зміну Intel X99 прийде чіпсет Intel X299. У будь-якому разі нові процесори використовуватимуть два 8-ядерні (16-потокові) модулі в одному корпусі та забезпечать підтримку DDR4-пам'яті в 4-канальному режимі. Орієнтовні тактові частоти складуть 2,4 / 2,8 ГГц, а TDP сягне 150 Вт. Цікаво, що новинки використовуватимуть роз'єм Socket LGA SP3r2, тобто вони не будуть сумісні з Socket AM4. Нагадаємо, що серверні чіпи серії AMD Naples також перейшли на LGA-роз'єм. Реліз 16-ядерних моделей AMD Ryzen очікується через 4-6 місяців.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   intel   core i7   intel core   socket am4   ddr4   intel x99   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX Z270E GAMING: гідна звання флагмана

Продовжуючи наше знайомство з оновленою лінійкою ROG STRIX компанії ASUS, у даному огляді ми торкнемося найдорожчої модель зразка початку 2017 року на чіпсеті Intel Z270. Тобто йтиметься про ROG STRIX Z270E GAMING, яка фактично є флагманом лінійки і пропонується в середньому за $244.

ROG STRIX Z270E GAMING

У порівнянні з розглянутою нами ROG STRIX Z270F GAMING, в очі відразу ж впадає наявність встановленого модуля бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth 4.1, а також різниця в ціні близько $30. Давайте ж розберемося, чи є ще якісь суттєві відмінності між ними. Варто переплачувати за флагманське рішення чи можна заощадити й купити доступнішу модель?

Специфікація

Виробник і модель

ROG STRIX Z270E GAMING

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

2 х роз'єми для комбінованої антени Wi-Fi і Bluetooth

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

3 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG STRIX Z270E GAMING ROG STRIX Z270E GAMING

Дана модель потрапляє в руки покупця в картонній коробці з уже добре нам знайомим оформленням, виконаним переважно в темних тонах і з кольоровим логотипом серії на лицьовій стороні. Відзначимо й відмінне інформаційне наповнення упаковки, яке повністю відображає ключові переваги й технічні характеристики материнської плати.

ROG STRIX Z270E GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск з ПЗ;
  • набір паперової документації;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наклейок для кабелів;
  • картонну підставку для чашки;
  • набір кріплень для декоративних елементів, роздрукованих на 3D-принтері;
  • комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX Z270E GAMING

При поверхневому огляді знайти хоч якісь відмінності в дизайні між ROG STRIX Z270E GAMING і ROG STRIX Z270F GAMING неможливо: обидві моделі виконані в єдиному симпатичному стилі на друкованій платі формату ATX (305 x 244 мм).

ROG STRIX Z270E GAMING

LED-підсвічування також ідентичне, і воно полягає в наявності світлодіодів на пластиковому захисному кожусі над інтерфейсною панеллю. Також до обох моделей можна підключити світлодіодну стрічку за допомогою комплектного кабелю.

ROG STRIX Z270E GAMING ROG STRIX Z270E GAMING

Ілюмінація може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ROG STRIX Z270E GAMING

До компонування набортних елементів і зручності збірки жодних претензій у нас не виникло, адже всі порти і роз'єми розташовані на оптимальних місцях, а DIMM-слоти обладнані засувками лише з одного боку.

ROG STRIX Z270E GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єма та гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ROG STRIX Z270E GAMING

За традицією нижня частина друкованої плати зустрічає нас найбільшою кількістю елементів. Тут розташовані: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єми підключення температурних датчиків і світлодіодної стрічки, а також колодка підключення фронтальної панелі.

Додатково відзначимо чотири колодки активації портів USB: три USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT, і одну для USB 3.0. Всього на платі, як і на ROG STRIX Z270F GAMING, силами чіпсета Intel Z270 реалізовано підтримку шести внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.0, їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. У свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG STRIX Z270E GAMING

Поглянувши на праву сторону плати ROG STRIX Z270E GAMING, можна побачити чотири DIMM-слоти для встановлення в двоканальному режимі модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4-3866 МГц із загальним об’ємом до 64 ГБ. Тут також можна виявити й першу відмінність у порівнянні з ROG STRIX Z270F GAMING. Вона полягає в наявності колодки підключення виносної панелі з портами USB 3.1.

При цьому даний роз'єм ділить пропускну спроможність з двома слотами PCI Express 3.0 x1 («PCIE_x1_2» і «PCIE_x1_4»), які будуть недоступні в разі підключення виносної панелі.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Система охолодження розглянутої плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 33,9°C (при розгоні – 32,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 36°C (при розгоні − 37°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43,4°C (при розгоні – 45°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,5°C (при розгоні − 50,1°C).

Порівнюючи отримані результати з ROG STRIX Z270F GAMING, можна відзначити, що різниця становить близько 1,5°C, що легко вкладається в межі похибки вимірювання. Загалом обидві плати демонструють відмінну ефективність роботи системи охолодження, і вам не доведеться турбуватися про перегрівання ключових компонентів підсистеми живлення навіть при великому навантаженні.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Всі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.

ROG STRIX Z270E GAMING

Можливості розширення функціональності материнської плати ROG STRIX Z270E GAMING ідентичні таким у розглянутої раніше плати й полягають у наявності семи слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1.

ROG STRIX Z270E GAMING

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам будуть доступні три відеовиходи (HDMI, DisplayPort і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG STRIX Z270E GAMING

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг і керує портами PS/2 і COM.

ROG STRIX Z270E GAMING

Коректна робота всіх портів USB 3.1 забезпечена силами пари мікросхем ASMedia ASM2142.

ROG STRIX Z270E GAMING

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта GameFirst IV.

ROG STRIX Z270E GAMING

7.1-канальна аудіопідсистема з дизайном ROG SupremeFX заснована на кодеку Realtek ALC S1220A. Вона забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. З метою уникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність підсилювачів TI R4580I і OPA1688A з підтримкою навушників з опором від 32 до 600 Ом.

ROG STRIX Z270E GAMING

На інтерфейсну панель даної моделі виведені такі порти:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Type-A;
  • 5 x аудіопортів;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out;
  • 2 х роз'єми для комбінованої антени Wi-Fi і Bluetooth.

Друга відмінність між ROG STRIX Z270E GAMING і ROG STRIX Z270F GAMING полягає в наявності встановленого модуля бездротових інтерфейсів, заснованого на контролері Qualcomm Atheros QCA6174. Він реалізує підтримку стандартів Bluetooth 4.1 і 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi на двох частотних діапазонах (2,4 / 5 ГГц).

В усьому ж іншому інтерфейсні панелі обох материнських плат пропонують ідентичні можливості, які полягають у наявності трьох відеовиходів, великій кількості портів USB і можливості винести на задню панель COM порт.

ROG STRIX Z270E GAMING

ROG STRIX Z270E GAMING

У ROG STRIX Z270E GAMING є доволі широкі можливості для організації охолодження всередині системного корпуса. В наявності шість 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для охолодження центрального процесора, один призначений для підключення водоблока СВО, в той час як ще три використовуються для системних пропелерів. 

Теги: m.2   intel   pci express 3.0   asus   bluetooth   wi-fi   usb 3.1   usb 3.0   ddr4   atx   intel z270   socket lga1151   intel core   realtek   nvidia sli   amd crossfirex   asmedia   celeron   uefi bios   core i7   core i3   pentium   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX Z270F GAMING: оптимальний вибір?

Не є таємницею, що лінійка материнських плат ROG STRIX компанії ASUS поєднує в собі гарне сучасне оснащення, низку приємних бонусів для геймерів і відносно доступну ціну. В даному огляді пропонуємо перевірити, чи відповідає такому опису модель ROG STRIX Z270F GAMING.

ROG STRIX Z270F GAMING

Новинка виконана на флагманському чіпсеті Intel Z270 і в першу чергу призначена для роботи з 7-м поколінням процесорів Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформи Socket LGA1151, але за бажання її можна використовувати і з лінійкою Intel Skylake. На перший погляд, вона є однією з найцікавіших пропозицій від тайванського виробника зі співвідношенням ціни та можливостей для бажаючих зібрати систему з парою відеокарт. Давайте ж розберемося, чи так це насправді.

Специфікація

Виробник і модель

ROG STRIX Z270F GAMING

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-3866 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 і M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний)

3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

3 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG STRIX Z270F GAMING ROG STRIX Z270F GAMING

Новинка постачається в традиційній картонній упаковці, оформленій переважно в темних тонах зі стильним логотипом STRIX на лицьовій стороні. Що ж стосується цікавих особливостей, зазначених на упаковці, можна виділити технологію ASUS 3D PRINTING, яка полягає в можливості завантажити і роздрукувати на 3D-принтері додаткові елементи й встановити їх у відповідні кріплення на материнській платі.

ROG STRIX Z270F GAMING

У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:

  • диск із ПЗ;
  • керівництво користувача;
  • заглушку інтерфейсної панелі;
  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого і коректного встановлення процесора;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок для кабелів;
  • картонну підставку для чашки;
  • набір кріплень для декоративних елементів, роздрукованих на 3D-принтері;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG STRIX Z270F GAMING

Материнська плата ROG STRIX Z270F GAMING виконана на текстоліті формату ATX (305 x 244 мм) чорного кольору з цікавим візерунком. Загалом її вигляд приємний і доволі строгий, щоб сподобатися більшості користувачів.

ROG STRIX Z270F GAMING

LED-підсвічуванням оснащений лише пластиковий захисний кожух над інтерфейсною панеллю, що й не дивно для не найдорожчої материнської плати.

ROG STRIX Z270F GAMING ROG STRIX Z270F GAMING

Ілюмінація може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

ROG STRIX Z270F GAMING

У свою чергу компонування набортних елементів виконане на високому рівні, і жодних проблем зі складанням системи на основі ROG STRIX Z270F GAMING у вас не виникне.

ROG STRIX Z270F GAMING

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише опорну пластину процесорного роз'єму та гвинти кріплення радіаторів системи охолодження.

ROG STRIX Z270F GAMING

Більша частина елементів згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єми підключення температурних датчиків і світлодіодної стрічки, а також колодку підключення фронтальної панелі.
Додатково відзначимо чотири колодки активації портів USB: три USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT, і одну для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета Intel Z270 реалізовано підтримку шести внутрішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.0, їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.

З огляду на недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з портом SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. В свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

ROG STRIX Z270F GAMING

Системна плата ROG STRIX Z270F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 3866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Система охолодження даної плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 32°C (при розгоні – 32,1°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 37,5°C (при розгоні − 38,9°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43°C (при розгоні – 44,2°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 45,7 ° C (при розгоні − 48,4°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Всі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.

ROG STRIX Z270F GAMING

Для розширення функціональності материнської плати ROG STRIX Z270F GAMING є сім слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1.

ROG STRIX Z270F GAMING

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні три відеовиходи (HDMI, DisplayPort і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG STRIX Z270F GAMING

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг і керує портами PS/2 і COM.

ROG STRIX Z270F GAMING

Коректна робота двох портів USB 3.1 забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM2142.

ROG STRIX Z270F GAMING

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта GameFirst IV.

ROG STRIX Z270F GAMING

Аудіопідсистема з дизайном ROG SupremeFX на основі кодека Realtek ALC S1220A пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі  співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути створення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність підсилювачів TI R4580I і OPA1688A з підтримкою навушників з опором від 32 до 600 Ом.

ROG STRIX Z270F GAMING

На інтерфейсну панель даної моделі виведені такі порти:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Type-A;
  • 5 x аудіопортів;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out.

Інтерфейсна панель новинки вигідно вирізняється наявністю шести портів USB, включаючи два високошвидкісні USB 3.1, і зручним підключенням багатоканальної акустики. Також не варто забувати про можливість винести на задню панель порт COM.

ROG STRIX Z270F GAMING

ROG STRIX Z270F GAMING

У ROG STRIX Z270F GAMING є доволі широкі можливості для організації охолодження всередині системного корпуса. В наявності шість 4-контактних роз'ємів для підключення вентиляторів, два з яких слугують для охолодження центрального процесора, один призначений для підключення водоблока СВО, в той час як ще три використовуються для системних пропелерів. 

Теги: m.2   intel   pci express 3.0   asus   usb 3.1   usb 3.0   ddr4   intel core   atx   socket lga1151   usb 2.0   intel z270   nvidia sli   asmedia   realtek   uefi bios   pentium   celeron   core i7   core i3   amd crossfire   amd crossfirex   
Читати огляд повністю >>>

Презентація преміум-лінійки AORUS від компанії GIGABYTE: під знаком сокола

Компанія GIGABYTE, один з найбільших виробників комп'ютерних комплектуючих, при розробці нової лінійки геймерської продукції вирішила звернутися до стародавньої єгипетської міфології, трохи змінивши ім'я одного з головних божеств Гора (Horus) на Aorus.

GIGABYTE AORUS

У міфології стародавнього Єгипту божества втілювалися у вигляді симбіозу людини та різних тварин. Одним з найшанованіших був Гор – бог неба і полювання, який зображувався у вигляді людини з головою сокола. Небесний сокіл уособлював зміну дня і ночі, боротьбу світла з темрявою, добра зі злом. Єгиптяни ототожнювали сокола з царями: вважалося, що правителі були втіленням бога Гора на землі.

Таким чином, GIGABYTE вирішила позначити свої лідерські позиції на ринку, використовуючи в новій лінійці дещо змінене ім'я міфічного божества в назві і його образ у логотипі у вигляді голови сокола.

GIGABYTE AORUS

9 березня 2017 року Києві українське представництво компанії GIGABYTE в особі Олександра Мандзюка, Людмили Варшавської та Євгена Терентьєва зібрало партнерів і представників IT-преси на презентацію продукції під новим брендом AORUS.

Вступне слово Євген Терентьєв почав з представлення результатів діяльності минулих років, які дозволили GIGABYTE потрапити до двадцятки найбільших компаній Тайваню і вийти на перші позиції з виробництва материнських плат у світі з показником 20 млн штук нарівні з іншим відомим виробником.

GIGABYTE AORUS

Відмінною особливістю виробництва материнських плат GIGABYTE є те, що рішення середнього й топового рівня виготовляються на заводах на Тайвані, а не в Китаї, як у більшості виробників. Це обумовлено вищими стандартами та критеріями якості виробництва на тайванських заводах, що безпосередньо відбивається на якості кінцевого продукту.

GIGABYTE AORUS

Компанія пишається постійним впровадженням новітніх технологій у виготовлення своєї продукції. Першою такою технологією стало використання твердотільних конденсаторів на материнських платах у 2006 році, а загальна їх кількість збільшується з кожним роком, надаючи нові можливості роботи й підвищуючи якість продукції. Серед них можна виділити технології енергозбереження, використання дроселів з феритовим осердям, подвоєну товщину шарів міді друкованої плати, 24 фази живлення центрального процесора тощо.

GIGABYTE AORUS

Безпосередньо преміум-лінійка AORUS створена з метою вивести геймінг на абсолютно новий рівень. Вона враховує і розвиває сучасні тенденції ігрової індустрії, наприклад, використання шоломів віртуальної реальності, підтримку надвисоких роздільностей (4K), застосування системи LED-підсвічування з можливістю налаштування тощо.

GIGABYTE AORUS

На презентації була представлена розширена лінійка материнських плат AORUS під платформу Socket LGA1151, яка підтримує процесори Intel Core 7-го і 6-го покоління. Також у лінійці наявні рішення під Socket AM4 з підтримкою нових процесорів AMD Ryzen, але на презентації ми могли спостерігати системну плату AORUS AX-370-Gaming 7 лише в складі уже зібраного ПК.

GIGABYTE AORUS

Флагманом даної лінійки материнських плат по праву є AORUS GA-270X-Gaming 9. Характерна особливість цієї моделі проявляється у використанні системи охолодження від EK Water Blocks, з якої GIGABYTE почала тісну співпрацю ще минулого року. Комплектна система охолодження характеризується безпрецедентним рівнем ефективності охолодження, дуже тихою помпою, універсальним водоблоком і простою процедурою складання, що знову підкреслює високий рівень виготовлення і продуктивності даної материнської плати.

Крім СВО, новинка підтримує встановлення і традиційних вентиляторів. Також на ній є спеціальні сенсори, які дозволяють у режимі реального часу моніторити температуру різних частин плати, щоб оперативно збільшувати чи зменшувати швидкість роботи вентиляторів для підтримки комфортного температурного режиму без зайвого шумового фону.

GIGABYTE AORUS

Живлення процесора на AORUS GA-270X-Gaming 9 здійснюється за 22 фазами з використанням цифрових регуляторів потужності й мікросхем, що забезпечують чітку зміну сили струму. Це допомагає рівномірно розподіляти теплове навантаження між чіпами, запобігаючи перегріванню, що призводить до збільшення терміну служби та підвищення надійності. Відповідно, молодші рішення лінійки мають менше фаз живлення процесора.

Материнська плата використовує мультизональне LED-підсвічування RGB Fusion. Воно ділиться на 4 зони освітлення: процесорна частина, блок оперативної пам'яті, звуковий тракт і слоти розширення. Ілюмінація підтримує 16,8 млн кольорів і може працювати в декількох режимах – пульсувати, виступати в ролі світломузики, підсвічувати зони різним кольором, просто горіти одним кольором тощо. GIGABYTE розробила спеціальний додаток для смартфонів, за допомогою якого можна легко налаштовувати і змінювати режим підсвічування системної плати. AORUS GA-270X-Gaming 9 також підтримує невеликий тюнінг: на ній є знімні планки, які можна замінити іншими на ваш смак і розсуд.

GIGABYTE AORUS

Звукова частина материнської плати представлена аудіопідсистемою Creative Sound Blaster ZxRi, яка забезпечує високу якість відтворення звуку та чудові характеристики. Також встановлено окремий процесор для обробки виведення звуку на навушники, що сприятливо позначиться на якості звучання в іграх, де він грає дуже важливу роль. У молодших рішеннях даної лінійки аудіопідсистема представлена на базі кодека Realtek ALC1220.

AORUS GA-270X-Gaming 9 підтримує встановлення двох відеокарт з повноцінною роботою 32-х ліній PCIe 3.0, тобто обидві відеокарти працюватимуть на швидкості х16. Самі слоти використовують посилену металеву конструкцію, що дозволить без зайвого побоювання поставити на материнську плату масивні відеоприскорювачі.

GIGABYTE AORUS

Усі новинки оснащуються роз'ємом U.2, який підтримує швидкість передачі даних до 32 Гбіт/с. Може, зараз таку швидкість хтось вважатиме надмірною, але GIGABYTE робить заділ на майбутнє, оскільки безперервно зростають обсяги передавання даних, чому немало сприяє популяризація відео з роздільністю 4K. Також всі материнські плати серії AORUS Z270X мають по 2 порти M.2 Socket 3. 

Теги: usb 3.1   gigabyte   intel   hdmi   usb 2.0   m.2   ddr4   atx   sata express   thunderbolt   intel core   core i7   core i3   core i5   wi-fi   fusion   amd   
Читати огляд повністю >>>

Результати порівняльного тестування 4-ядерного AMD Ryzen і Intel Core i7-7700K

Фахівці одного з IT-сайтів вирішили вивчити продуктивність 4-ядерного (8-потокового) процесора лінійки AMD Ryzen. Для цього вони відключили половину ядер і потоків у 8-ядерного (16-потокового) флагмана AMD Ryzen 7 1800X і порівняли отримані результати з флагманським Intel Core i7-7700K. А щоб трохи вирівняти їх шанси, AMD Ryzen був розігнаний до 4 ГГц, а робоча частота Intel Core i7-7700K, навпаки, зменшена до 4 ГГц. Вийшло порівняння 4-ядерних (8-потокових) представників AMD Ryzen і Intel Core (Kaby Lake) при однаковій частоті.

Після цього тестові системи, які також містили 16 ГБ оперативної пам'яті G.SKILL Trident Z, SSD-накопичувач і відеокарту GALAX GeForce GTX 1080 HOF, були піддані низці синтетичних і ігрових бенчмарків. Підсумкові результати показують, що в більшості тестів Intel Core i7-7700K виявився швидшим, хоча різниця не критична. У будь-якому разі 4-ядерні представники AMD Ryzen будуть помітно дешевшими топового Intel Core i7, тому є шанси побачити реальну конкуренцію на всій продуктовій лінійці. Більше тестів ви зможете знайти в оригіналі огляду за цим посиланням.

http://www.zolkorn.com
Сергій Буділовський

Теги: intel   intel core   amd ryzen   amd   core i7   core i7-7700k   g.skill   
Читати новину повністю >>>

«Скальпування» і заміна внутрішнього термоінтерфейсу в AMD Ryzen: чи варта гра свічок?

Багато любителів оверклокінгу знають, що для досягнення дійсно високих результатів розгону або в звичайних тестових бенчмарках нерідко потрібно провести процедуру «скальпування» процесора (зняття теплорозподільної кришки (IHS)) і заміни внутрішнього термоінтерфейсу. Наприклад, нещодавнє дослідження користувача під ніком «RichUK» показало, що заміна стандартного термоінтерфейсу під кришкою Intel Core i7-7700K на рідкий метал дозволяло зменшити температуру на 30°С при виконанні тесту Prime95.

AMD Ryzen

Тому не дивно, що авторитетний німецький оверклокер der8auer вирішив повторити цей експеримент з CPU AMD Ryzen 7 1800X. Для початку він зняв теплорозподільну кришку, детально зафіксувавши всі нюанси цього процесу на відео, а потім випустив новий ролик з порівняльним тестуванням у бенчмарку Prime95.

AMD Ryzen

Результати виявилися доволі цікавими. Зі стоковим термоінтерфейсом під кришкою максимальна температура процесора AMD Ryzen 7 1800X склала 81,1°С, а середня – 76,6°С. Після його заміни на рідкий метал температурні показники покращилися несуттєво: максимальна знизилася до 80,1°С, а середня – до 72,9°С. Тобто різниця не перевищує 4°С.

AMD Ryzen

Відповідно, напрошуються очевидні висновки. По-перше, AMD дійсно використовує дуже якісний термоінтерфейс під кришкою процесорів лінійки AMD Ryzen. По-друге, звичайним користувачам краще не проводити трудомісткий і небезпечний для чіпа процес «скальпування», оскільки виграш у температурі буде мінімальним.

https://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd ryzen   core i7-7700k   core i7   intel   intel core   
Читати новину повністю >>>

Міні-ПК HP EliteDesk 800 G3 з підтримкою 65-ватних десктопних процесорів

Компанія HP представила новий міні-ПК HP EliteDesk 800 G3, який у першу чергу орієнтований на використання в корпоративному середовищі, але за бажання він відмінно впишеться в концепцію домашнього мультимедійного центру чи робочої системи. Розміри (177,8 х 175,3 х 34,2 мм) і маса (1,22 кг) новинки трохи більші, ніж у конкурентних аналогів. Однак вона може похвалитися трохи ширшими функціональними можливостями.

HP EliteDesk 800 G3

У першу чергу йдеться про підтримку 65-ватних десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake. Найдоступніша конфігурація з орієнтовною ціною $400 оснащена 2-ядерним процесором Intel Celeron G3930T (2 х 2,7 ГГц), 4 ГБ оперативної DDR4-пам'яті, HDD-накопичувачем з об'ємом 500 ГБ і операційною системою FreeDOS. Але за бажання можна підібрати конфігурацію з 4-ядерним Intel Core i7-7700 (4 / 8 x 3,6 – 4,2 ГГц), 32 ГБ оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц, двома накопичувачами з загальною ємністю 2 ТБ і ОС Windows 10.

HP EliteDesk 800 G3

У кожному випадку HP EliteDesk 800 G3 оснащений модулями бездротових інтерфейсів 802.11ac Wi-Fi і Bluetooth, гігабітовим мережевим контролером і розширеним набором зовнішніх інтерфейсів (USB 3.1 Type-A (6), USB 3.1 Type-C (1), RJ45 (1) , DisplayPort (2), аудіопорти).

https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Теги: hp   intel   usb 3.1   ddr4   windows 10   core i7   intel kaby lake   hdd   bluetooth   intel core   celeron   wi-fi   
Читати новину повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX APEX: вершина для оверклокерів

Приємно, що крім стандартних високорівневих рішень з відмінним оснащенням, лінійка ROG MAXIMUS компанії ASUS містить і оригінальні моделі, які мають певною мірою доволі вузьку спеціалізацію.

ROG MAXIMUS IX APEX

Яскравим тому прикладом є материнська плата ROG MAXIMUS IX APEX. У першу чергу вона призначена для використання в складі відкритого стенда, на якому комфорт екстремального розгону підвищується в рази в порівнянні зі звичними корпусами закритого формату. «Що ж робить її такою особливою?», – запитаєте ви. Все дуже просто: формально дана новинка виконана на основі друкованої плати формату E-ATX, але при цьому вона має неправильну форму з вирізами з боків, які покликані спростити процес встановлення і виймання у відкритому стенді. Однак це далеко не все, що робить її такою цікавою для оверклокерів. Давайте ж розберемося в інших особливості.

Специфікація

Виробник і модель

ROG MAXIMUS IX APEX

Чіпсет

Intel Z270

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

2 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4266 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

2 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

Плата розширення DIMM.2:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe x4)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальна з дизайном ROG SupremeFX

Живлення

1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX

2 x 8-контактних роз'єми живлення ATX12V

1 x 4-контактний Molex

Вентилятори

2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні)

2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні)

6 x роз'ємів підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

6 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудіопортів

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0

3 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

ROG MAXIMUS IX APEX

Комплект постачання ROG MAXIMUS IX APEX повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, керівництва користувача та заглушки інтерфейсної панелі, в коробці ми виявили:

  • чотири SATA-шлейфи;
  • інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
  • плату розширення DIMM.2;
  • набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
  • місток 2-Way NVIDIA SLI;
  • набір маркувальних наліпок;
  • набір наліпок ROG;
  • картонну підставку під чашку;
  • кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

ROG MAXIMUS IX APEX

Як ми вже згадували, однією з особливостей ROG MAXIMUS IX APEX є її друкована плата формату E-ATX (305 x 272 мм) з унікальною нестандартною формою, що отримала назву X-shaped. Вона є не лише дизайнерським ходом, який націлений на підвищену впізнаваність пристрою, але й трохи спрощує монтаж материнської плати завдяки вирізам з боків.

Також завдяки цим вирізам можна споглядати красивий ефект відображення кругового підсвічування на звороті друкованої плати від стінки корпусу. До речі, в даному випадку використовується ілюмінація ASUS AURA з п'ятьма регульованими зонами.

ROG MAXIMUS IX APEX ROG MAXIMUS IX APEX

Всі зони можуть налаштовуватися незалежно одна від одної, а безпосередньо саме підсвічування може працювати в дев'яти режимах, наприклад, просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним в разі перевищення позначки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX APEX

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єму та деякі елементи підсистеми живлення.

ROG MAXIMUS IX APEX

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та світлодіодної стрічки, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо три колодки активації портів USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести внутрішніх портів USB 2.0.

ROG MAXIMUS IX APEX

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора та водоблока СВО, кнопка перемикання між мікросхемами BIOS, а також роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру та потік рідини в системі.

ROG MAXIMUS IX APEX

Права сторона друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

  • кнопка «MemOK!», яка дозволяє автоматично підібрати необхідні параметри роботи оперативної пам'яті для успішного старту системи;
  • діагностичний LED-індикатор;
  • кнопки ввімкнення та перезавантаження;
  • контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
  • перемикач режиму «Slow mode»;
  • перемикач «Pause», що відключає роботу системи охолодження;  
  • перемикач «RSVD», покликаний побороти помилку холодного старту (CBB – Cold boot bug) при розгоні з використанням мінусових температур;  
  • група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи та переведення її в безпечний режим.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с. Самі інтерфейси M.2 реалізовані за допомогою спеціальної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється в третій DIMM-слот.

ROG MAXIMUS IX APEX

У свою чергу два інші DIMM-слоти призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками лише з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати в двоканальному режимі. Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4266 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 32 ГБ, чого вистачить для більшості поставлених завдань.

Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів. Один відводить тепло від чіпсета, тоді як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 31,3°C (при розгоні – 32°C);
  • верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43,1°C (при розгоні − 43,7°C);
  • нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 43,7°C (при розгоні – 44,7°C);
  • дроселі підсистеми живлення – 46,2°C (при розгоні − 48,7°C).

Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

ROG MAXIMUS IX APEX

ROG MAXIMUS IX APEX

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Всі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотільні конденсатори.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX APEX є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
  2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8 або x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому ще залишиться доступ до одного роз'єму PCI Express 3.0 x1.

ROG MAXIMUS IX APEX

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX APEX

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

ROG MAXIMUS IX APEX

Коректна робота двох портів USB 3.1 забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX APEX

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX APEX

Попередньо встановлений аудіокодек SupremeFX S1220A пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодеку, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon.

ROG MAXIMUS IX APEX

На інтерфейсну панель даної моделі виведені такі елементи:

  • 2 x PS/2;
  • 1 x RJ45;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 6 x USB 3.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудіопортів;
  • 1 х оптичний S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Скидання CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Інтерфейсна панель новинки вигідно вирізняється наявністю восьми портів USB (включаючи два USB 3.1), двома відеовиходами та зручним підключенням багатоканальної акустики. Також відзначимо зручні кнопки скидання CMOS і оновлення прошивки BIOS із флеш-накопичувача. 

Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3: компактність понад усе

Такі події, як поява нового формату материнських плат, відбуваються на ринку настільки рідко, що просто не можуть залишитися непоміченими. Не став винятком анонс плат формату Mini-STX від низки провідних виробників комплектуючих у січні 2016 року, який відбувся в рамках виставки CES 2016 у Лас-Вегасі.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Спочатку він розроблявся компанією Intel під назвою Intel 5x5, яке безпосередньо відноситься до габаритів пристрою – 5,5 х 5,8 дюймів (140 х 147 мм). Загальна площа виходить практично на третину меншою, ніж у Mini-ITX (170 х 170 мм), тому цілком логічно, що довелося відмовитися від низки можливостей. Так, новий формат позбавлений слота для встановлення відеокарти, а також вирізняється підтримкою модулів оперативної пам'яті виключно формату SO-DIMM. Оскільки йдеться в першу чергу про компактні системи, де можливості з охолодження та відведення тепла не безмежні, є обмеження щодо TDP процесора на рівні 65 Вт. При цьому сам CPU можна замінити завдяки повноцінному LGA-роз'єму. Тобто на основі стандарту Mini-STX можна створювати міні-ПК з звичайними десктоповими CPU, а не з їх мобільними аналогами, які коштують значно дорожче і забезпечують меншу обчислювальну потужність.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Першою материнською платою нового формату, яка опинилася в нас на тестуванні, стала GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3. Вона виконана на чіпсеті Intel H110 і призначена для роботи з процесорами Intel Core шостого і сьомого покоління (Intel Skylake і Intel Kaby Lake). Окрім компактних габаритів, виступити цікавою основою для різнопланового ПК новинці покликана допомогти підтримка інтерфейсу USB 3.0 Type-C, хороші можливості з організації дискової підсистеми та наявність трьох відеовиходів з підтримкою виведення зображення в роздільності 4K.

Специфікація

Виробник і модель

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Чіпсет

Intel H110

Процесорний роз'єм

Socket LGA1151

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого та сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151 (TDP до 65 Вт)

Підтримка пам'яті

2 x SO-DIMM-слоти з підтримкою максимум 32 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2400 МГц

Слоти розширення

1 x M.2 для модуля бездротових інтерфейсів Wi-Fi і Bluetooth

Дискова підсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280)

2 х SATA 6 Гбіт/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

2-канальний Realtek ALC255

Вентилятори

1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний)

1 x роз'єм підключення системного вентилятора (4-контактний)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Зовнішні порти I/O

1 x DC In

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

3 x USB 3.0 Type-A

1 х USB 3.0 Type-C

2 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 x COM

BIOS

2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-STX

140 x 147 мм

Сайт виробника

GIGABYTE
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Коробка, в якій постачається материнська плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3, виконана зі щільного картону, прикрашеного поліграфією в темних тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Опціонально материнська плата постачається в комплекті з корпусом і зовнішнім блоком живлення для складання системи. У нас на тестуванні виявився саме такий комплект, який містить:

  • диск із драйверами й утилітами;
  • корпус;
  • зовнішній блок живлення;
  • виносну планку з портом COM;
  • два кабелі SATA;
  • заглушку інтерфейсної панелі.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Блок живлення FSP FPS090-DIEBN2 може працювати в мережах змінного струму з напругою від 100 до 240 В при частоті 50-60 Гц. На виході ми отримуємо постійний струм 4,74 А при напрузі 19 В. Тобто вихідна потужність сягає 90 Вт.

Що ж стосується корпуса, найменування якого залишилося невідомим, він виготовлений з 0,8-мм сталі й за своїми габаритами (195 x 155 x 68 мм) не набагато більший самої материнської плати. Він обладнаний двома зовнішніми портами USB 2.0, кнопками ввімкнення та перезавантаження, а також одним попередньо встановленим вентилятором Akasa DFS501012H. З огляду на компактні розміри, на корпусі відсутні внутрішні та зовнішні відсіки, а для накопичувача призначена окрема кріпильна пластина, яка встановлюється у верхній частині.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

У підсумку, якщо ви придбаєте материнську плату в комплекті з корпусом, для повноцінної системи вам необхідно буде докупити лише процесор, оперативну пам'ять і накопичувач. Загалом система в зборі у даному корпусі виглядає дуже акуратно, і вона не займе багато місця. А за бажання її можна встановити за монітором або телевізором за допомогою VESA-сумісного кріплення.

Дизайн і особливості плати

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Новинка виконана на друкованій платі коричневого кольору формату Mini-STX (140 x 147 мм). В очі відразу кидається відсутність слотів розширення, які просто б не вмістилися на такому компактному текстоліті. В свою чергу інтерфейсних панелей формат Mini-STX передбачає дві: фронтальну й тилову, де і зосереджена велика частина роз'ємів. Що ж стосується зручності складання, незважаючи на щільне компонування, жодних проблем у нас не виникло.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

На зворотному боці знаходиться опорна пластина процесорного роз'єма, мікросхема Multi I/O, а також компоненти підсистеми живлення, що не вмістилися на лицьовій стороні.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: роз'єм підключення системного вентилятора, джампер скидання CMOS, порт COM, колодка підключення фронтальної панелі та роз'єм підключення динаміка. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0, які дозволяють реалізувати чотири інтерфейси. За їх коректну роботу відповідає чіпсет. Що ж стосується USB 3.0, їх всього чотири й усі вони зовнішні.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Можливості з організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 (підтримується формат SSD-накопичувача M.2 2280) і двома портами SATA 6 Гбіт/с.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Системна плата GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 оснащена двома SO-DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 32 ГБ, чого вистачить для більшості поставлених завдань.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Система охолодження складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H110. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсета – 48°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 58°C.

Відсутність радіаторів, звісно, позначається на температурі елементів підсистеми живлення процесора, але до критичних значень ще є величезний запас. До того ж для тестування використовувався 91-ватний процесор, що також вплинуло на підвищення температурних показників.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Живлення процесора здійснюється за 4-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95858.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3 користувач має лише один слот M.2, який призначений для встановлення модуля бездротових інтерфейсів (купується окремо).

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Оскільки формат Mini-STX передбачає використання інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні три відеовиходи (HDMI, D-Sub і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

GIGABYTE GA-H110MSTX-HD3

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портом COM, а також забезпечує моніторинг. 

Теги: intel   gigabyte   mini-stx   usb 3.0   so-dimm   intel core   core i5   intel h110   hdmi   d-sub   ddr4   socket lga1151   pentium   celeron   core i7   realtek   core i3   ultra durable   wi-fi   mini-itx   uefi bios   asmedia   ces   
Читати огляд повністю >>>

Огляд і тестування процесора AMD Ryzen 7 1700X: виконуючи обіцянки

Це сталося! Перші процесори лінійки AMD Ryzen надійшли в продаж, а разом з ними закінчилося ембарго на публікацію результатів незалежних тестувань. І сьогодні ми самостійно оцінимо можливості 8-ядерного (16-потокового) процесора AMD Ryzen 7 1700X, тому найбільш нетерплячі можуть відразу ж переходити на другу сторінку огляду для ознайомлення з результатами тестування. Якщо ж ви хочете для початку освіжити в пам'яті ключові переваги лінійки та особливості мікроархітектури, тоді пропонуємо невеликий теоретичний екскурс.

Трохи історії та погляд на ключові особливості

AMD Ryzen 7 1700X

Розробку нової процесорної мікроархітектури компанія AMD почала вже в далекому (за мірками IT-індустрії) 2012 році. Спеціально для цього був запрошений висококласний професіонал Джим Келлер (Jim Keller). Він був причетний до створення мікроархітектури AMD K7 і працював на посаді провідного архітектора при створенні AMD K8, а потім приєднався до Apple, де під його керівництвом вийшли чіпи Apple A4 і Apple A5. З 2012 по 2015 рік розробка AMD Zen велася в найсуворішому секреті, й лише в другій половині 2015 вона була анонсована широкому загалу. У серпні 2016 року відбулася офіційна презентація мікроархітектури AMD Zen із зазначенням деяких переваг. У грудні минулого року були анонсовані десктопні процесори лінійки AMD Ryzen, створені на її основі. В кінці лютого відбувся дебют високопродуктивної серії AMD Ryzen 7 і лише на початку березня вони з'явилися в продажу .

AMD Ryzen 7 1700X

Весь цей час компанія AMD і неофіційні джерела підживлювали інтерес до нової мікроархітектури та процесорів на її основі, адже наявність реальної конкуренції на ринку завжди позитивно позначається на співвідношенні ціна / продуктивність кінцевих продуктів. Сама ж мікроархітектура AMD Zen створювалася з фокусом на універсальність, щоб надалі її можна було використовувати як в енергоефективних мобільних процесорах, так і в потужних серверних рішеннях. А це, погодьтеся, дуже непросте завдання.

AMD Ryzen 7 1700X

Для її реалізації Джим Келлер зі своєю командою вирішив відійти від застосованого в  AMD Bulldozer підходу CMT (Clustered MultiThreading) і повернутися до популярнішого та ефективнішого SMT (Simultaneous Multithreading). До речі, саме SMT активно використовується компанією Intel. По-друге, розробники вирішили не допускати помилок попередньої структури та наділили кожне ядро всіма необхідними обчислювальними блоками, щоб мати конкурентну продуктивність як в однопотоковому, так і в багатопотоковому режимі.

AMD Ryzen 7 1700X

В основі будь-якого процесора з мікроархітектурою AMD Zen знаходиться модуль CPU Complex (CCX). Він містить чотири процесорних ядра, кожне з яких має 512 КБ кеш-пам'яті L2. В свою чергу кеш-пам'ять L3 розділена на вісім частин (по 1 МБ), і доступ до неї мають усі ядра. Відповідно, 8-ядерні процесори виходять шляхом інтеграції в одному корпусі двох модулів CCX, тому вони пропонують 4 МБ кеш-пам'яті L2 і 16 МБ L3. 6-ядерні процесори також виходять з об'єднання двох модулів CCX, але в них два ядра відключені, тому кеш-пам'яті L2 буде всього 3 МБ, а L3 – ті ж 16 МБ. Якщо ж з'являться 2-ядерні моделі, вони матимуть 1 МБ кеш-пам'яті L2 і 8 МБ L3.

AMD Ryzen 7 1700X

При цьому кожне процесорне ядро може обробляти два потоки даних, а кожен модуль CCX – вісім потоків. Відповідно, нам обіцяють 8-ядерні (16-потокові), 6-ядерні (12-потокові), 4-ядерні (8-потокові) і 4-ядерні (4-потокові) моделі.

AMD Ryzen 7 1700X

Загалом мікроархітектура AMD Zen обіцяє більш ніж 40% приріст показника IPC (Instruction Per Clock). Ось лише невеликий список поліпшень, які реалізували інженери AMD для отримання цього показника:

  • Покращено точність передбачення розгалужень.
  • Збільшено кеш-пам'ять операцій.
  • Збільшено кількість планувальників інструкцій (для цілочисельних обчислень з 48 до 84, для дійсних – з 60 до 96).
  • Забезпечено можливість роботи кеш-пам'яті L1 у режимі «Write back» замість «Write-through». У першому випадку дані записуються в кеш-пам'ять, а пізніше дублюються в основну пам'ять. У другому запис відбувається в основну пам'ять із дублюванням у кеш. Режим «Write back» забезпечує вищу продуктивність при роботі з кеш-пам'яттю.
  • Збільшено об’єм кеш-пам'яті інструкцій L1 до 64 КБ/ядро (в AMD Excavator він становить 96 КБ на двоядерний модуль).
  • Збільшено об'єм кеш-пам'яті L2 до 512 КБ/ядро з 8 каналами асоціативності.
  • Пропускна спроможність кеш-пам'яті L1 і L2 збільшилася майже вдвічі.
  • Пропускна спроможність кеш-пам'яті L3 підвищена майже в 5 разів.
  • Прискорено завантаження інформації в блоки FPU з 9 до 7 циклів.
  • Додано низку нових інструкцій, а також багато іншого.

Презентація AMD Ryzen 7

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

Напередодні дебюту серії Ryzen 7 компанія AMD влаштувала спеціальний брифінг для преси, на якому повідомила деякі цікаві подробиці, які варті уваги. В першу чергу було зроблено акцент на відмінній багатопотоковій продуктивності нових CPU. Зокрема, флагман серії AMD Ryzen 7 1800X на 9% випередив Intel Core i7-6900K і виявився на 66% кращим Intel Core i7-7700K. Зараз багатопотоковість активно використовується при 3D-рендерингу, VR, обробці відео, віртуалізації, стрімінгу ігор тощо.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

Що ж стосується продуктивності в однопотоковому режимі, при однаковій тактовій частоті (3,5 ГГц) обидва конкурента від Intel вириваються вперед: на 2,7% і 6,5% відповідно. Якщо порівнювати їх показники при стокових частотах, Intel Core i7-6900K знаходиться на рівні AMD Ryzen 7 1800X, а Intel Core i7-7700K виривається вперед на 15%. Цікаво, що компанія AMD не стала ховати такі результати, а зіграла на випередження незалежних оглядів і чесно вказала сильні та слабкі сторони AMD Ryzen.

AMD Ryzen 7 1700X

Загалом AMD визначила конкурентів для своїх перших процесорів: AMD Ryzen 7 1800X ($499) протистоїть Intel Core i7-6900K ($1089 – 1109), AMD Ryzen 7 1700X ($399) спробує відібрати покупців у Intel Core i7-6800K ($434 – 441 ), а AMD Ryzen 7 1700 ($349) доведеться битися з Intel Core i7-7700K ($339 – 350).

AMD Ryzen 7 1700X

Дуже цікавою виглядає розшифровка назви процесорів лінійки AMD Ryzen. Перша цифра після бренду вказує на сегмент: «7» – рішення для ентузіастів, «5» – високопродуктивні, «3» – мейнстрім-рівень. Наступна цифра означає покоління. Тобто флагманом наступного покоління може бути AMD Ryzen 7 2800X. Далі однією цифрою позначається рівень продуктивності: «7» або «8» – чіпи для ентузіастів, «6», «5» або «4» – високопродуктивні рішення. Мейнстрім-рівень поки не анонсований, тому їх цифри ми дізнаємося пізніше, але згідно з попередньою інформацією, це будуть «1», «2» і «3». Дві останні цифри дозволяють випускати додаткові моделі, які будуть трохи відрізнятися за рівнем продуктивності. Наприклад, можуть з'явитися процесори AMD Ryzen 7 1720X і AMD Ryzen 7 1750X, які за рівнем продуктивності й ціною будуть перебуватимуть між AMD Ryzen 7 1700X і Ryzen 7 1800X. Остання буква вказує на енергоефективність. Наприклад, «X» позначає високопродуктивні чіпи, «G» з'явиться в назві десктопних моделей із вбудованим графічним ядром, «T» вказує на енергоефективні десктопні рішення, а «S» – на енергоефективні десктопні чіпи з вбудованою графікою. Для мобільних аналогів передбачені суфікси «H» (високопродуктивні), «U» (стандартні) та «M» (енергоефективні).

З технологією AMD SenseMI ми вперше познайомилися в рамках грудневого заходу AMD New Horizon, але презентація процесорів серії AMD Ryzen 7 не могла обійтися без її згадки. Нагадаємо, що вона містить п'ять компонентів:

  • Neural Net Prediction – нейронна мережа штучного інтелекту вчиться передбачати подальший шлях програмного коду на основі попередніх запусків, що дозволяє оптимізувати розташування даних і забезпечити оптимальне використання функціональних можливостей процесора;
  • Smart Prefetch – просунуті алгоритми вивчають поведінку програм для передбачення їх подальших дій і оперативної підготовки необхідних даних;
  • Pure Power – більше 100 високоточних вбудованих сенсорів забезпечують оперативне зчитування показників напруги, температури й потужності для досягнення оптимальної енергоефективності в кожен момент часу;
  • Precision Boost – стежить за показниками вбудованих сенсорів і миттєво оптимізує тактову частоту з кроком 25 МГц для досягнення максимальної продуктивності;
  • Extended Frequency Range (XFR) – збільшує динамічну частоту Precision Boost для підвищення продуктивності, якщо в системі використовується кулер із достатнім запасом потужності.

AMD Ryzen 7 1700X

На прикладі флагмана AMD Ryzen 7 1800X наочно проілюстровано вплив складових компонентів AMD SenseMI на динамічну зміну тактової частоти процесора. Базова його швидкість становить 3,6 ГГц. У динамічному режимі частота всіх 8 ядер може підніматися лише до 3,7 ГГц у залежності від рівня навантаження. Більше 2 ядер одночасно (але не всі 8) можуть підвищувати свою швидкість до 4,0 ГГц завдяки технології Precision Boost – це заявлений поріг динамічної частоти в характеристиках даної моделі. І лише одне ядро може короткочасно піднімати свою швидкість ще на 100 МГц (до 4,1 ГГц), якщо система охолодження справляється зі зростанням тепловиділення. Це заслуга технології XFR. У свою чергу за зниження частоти для підвищення енергоефективності відповідає технологія Pure Power. Оскільки моніторинг фіксує стан процесора кожну мілісекунду, це дозволяє оперативно змінювати частоту з кроком 25 МГц, що забезпечує максимальну ефективність використання ресурсів CPU.

AMD Ryzen 7 1700X

Раніше передбачалося, що наявність суфікса «X» у назві процесора вказує на підтримку технології XFR. Проте це не так. Просто в даних моделей більший показник TDP, що дозволяє збільшити тактові частоти і тепловий коридор для XFR до 100 МГц. У свою чергу модель AMD Ryzen 7 1700 працює при нижчих швидкостях, а за допомогою XFR може піднімати частоту одного ядра лише на 50 МГц вище максимальної динамічної частоти. Це ж буде справедливим і для інших представників лінійки AMD Ryzen.

Кілька слайдів були присвячені новим чіпсетам (AMD X370, AMD B350, AMD A320, AMD X300 і AMD A300). Детальніше про функціональні відмінності між ними ми поговоримо при розгляді відповідних материнських плат. А тут варто відзначити, що можливість оверклокінгу представників лінійки AMD Ryzen (всі процесори мають розблокований множник) забезпечують моделі AMD X370, AMD B350 і AMD X300. Перші дві призначені для складання звичайних десктопних систем, а третя розроблена спеціально для компактних ПК (SFF – Small Form Factor).

AMD Ryzen 7 1700X

Щоб полегшити оверклокінг CPU лінійки AMD Ryzen створено спеціальну утиліту – AMD Ryzen Master Utility. Вона дозволяє модифікувати частоту окремих ядер, напругу та параметри оперативної пам'яті. Також передбачено декілька профілів для зберігання та швидкої активації оптимальних налаштувань.

AMD Ryzen 7 1700X

У парі з новими процесорами можна буде використовувати оперативну пам'ять стандарту DDR4. При підключенні чотирьох модулів у двоканальному режимі їх частота не повинна перевищувати 1866 МГц для дворангових планок і 2133 МГц для однорангових. Якщо ж ви орієнтуєтеся лише на два модулі в двоканальному режимі, їх максимальні частоти можуть становити 2400 і 2667 МГц відповідно.

Деякі представники лінійки AMD Ryzen надійдуть у продаж з кулерами AMD Wraith Max, AMD Wraith Spire і AMD Wraith Stealth. Вони призначені для процесорів з TDP 65 і 95 Вт, а також можуть похвалитися комфортнішим акустичним комфортом (від 28 до 38 дБА). Два з них використовують і новий механізм кріплення.

AMD Ryzen 7 1700X AMD Ryzen 7 1700X

А ось так виглядає дизайн упаковки нових процесорів. Габаритніші коробки містять у комплекті постачання одну з оновлених фірмових систем охолодження, в той час як компактніші версії упаковки постачаються без неї.

На завершення презентації компанія AMD продемонструвала порівняльні графіки продуктивності ЦП серії AMD Ryzen 7 з їх конкурентними аналогами в синтетичних та ігрових бенчмарках. Як бачимо, новинки відмінно почуваються в синтетиці, показуючи вище співвідношення продуктивність / ціна.

В іграх вони йдуть практично на рівних (зі змінною перевагою сторін). При цьому вони відмінно підходять для мультизадачності, наприклад, коли потрібно стрімити вимогливу гру у високій роздільності. Тому в плані ефективного вкладення коштів у складання ігрової конфігурації вони також знаходяться попереду, згідно з внутрішніми тестами компанії AMD. Давайте перевіримо, чи вийдуть у нас схожі результати на прикладі 8-ядерного процесора AMD Ryzen 7 1700X. 

Читати огляд повністю >>>

core i7

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:
Пошук на сайті
Поштова розсилка
facebook vk YouTube
google+ twitter rss
top10

vote

Голосування