up
ua ru en
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

carrizo

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:

Огляд і тестування процесора AMD Athlon X4 845: останній бульдозер

Стратегічне планування має величезне значення в розробці процесорних дизайнів. Наприклад, ідеї та напрацювання дуже успішної мікроархітектури Intel Core, яка в 2006 році прийшла на зміну Intel NetBurst, продовжують розвиватися й у сучасних моделях. З іншого боку, представлений у 2011 році дизайн AMD Bulldozer з різних причин так і не зміг виправдати покладені на нього надії. В результаті засновані на ньому наступні мікроархітектури (AMD Piledriver, AMD Steamroller і AMD Excavator) не могли кардинально змінити ситуацію. Так, кожна з них покращувала певні моменти, але не змінювала структуру загалом – це під силу лише новому дизайну, яким стане AMD Zen. А поки давайте розглянемо останнього представника сімейства AMD Bulldozer на мікроархітектурі AMD Excavator − AMD Athlon X4 845.

AMD Athlon X4 845

AMD Athlon X4 845

Реліз перших процесорів на основі цієї 28-нм мікроархітектури відбувся в другій половині 2015 року у вигляді мобільних рішень серії AMD Carrizo: AMD A6-8500P, AMD A8-8600P, AMD A10-8780P і AMD FX-8800P. На початку лютого 2016 року був представлений єдиний десктопний представник серії AMD Carrizo – AMD Athlon X4 845 для платформи Socket FM2+. Нагадаємо, що Socket AM3+ не побачила навіть варіанти на базі AMD Steamroller.

AMD Athlon X4 845

Уже сам факт дебюту лише одного десктопного процесора з новою мікроархітектурю є красномовним свідченням перспективності AMD Excavator на ринку. Можливо, перебуваючи в кращому фінансовому становищі, AMD змогла б випустити повноцінну серію. Але в даному випадку напевно все інвестиції пішли на розробку AMD Zen, а AMD Athlon X4 845 дісталася невтішна доля всіма силами прикривати тил і стримувати натиск конкурента.

AMD Athlon X4 845

Давайте подивимося, з чим же його відправили в бій. По-перше, процесори лінійки AMD Carrizo сприяють заощадженню енергії в режимі простою. Важливий крок для мобільних рішень, але не настільки суттєвий для десктопних. По-друге, внесено деякі доопрацювання в мікроархітектуру: покращено структуру кеш-пам'яті, підвищено ефективність прогнозів розгалужень і реалізовано підтримку нових інструкцій (AVX2, MOVBE, SMEP, BMI1/2). У результаті нам обіцяють збільшений на 4-15% показник IPC. Чи буде цього достатньо – покаже тестування, а поки давайте докладніше розглянемо характеристики AMD Athlon X4 845.

Специфікація

Модель

AMD Athlon X4 845

Маркування

AD845XACKASBX / AD845XACI43KA

Процесорний роз'єм

Socket FM2+

Базова / динамічна тактова частота, МГц

3500 / 3800

Множник

35 / 38

Базова частота системної шини, МГц

100

Кількість ядер

4

Об'єм кеш-пам'яті L1, КБ

4 х 32 (пам'ять даних)
2 х 96 (пам'ять інструкцій)

Об'єм кеш-пам'яті L2, КБ

2 x 1024

Мікроархітектура

AMD Excavator

Кодове ім’я

AMD Carrizo

Максимальна розрахункова потужність (TDP), Вт

65

Техпроцес, нм

28

Підтримка інструкцій і технологій

MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD V, AES, AVX, AVX2, XOP, MOVBE, SMEP, FMA3, FMA4, BMI, BMI1 + BMI2, AMD64, AMD Turbo Core 3.0

Вбудований контролер пам'яті

Максимальний об’єм пам'яті, ГБ

-

Тип пам’яті

DDR3

Підтримка частоти, МГц

2133

Число каналів

2

Максимальна пропускна спроможність, ГБ/с

-

Сайт виробника

AMD

Сторінка продукту

AMD Athlon X4 845

Упаковка, комплект постачання та зовнішній вигляд

AMD Athlon X4 845 AMD Athlon X4 845

До нас на тестування потрапила box-версія процесора AMD Athlon X4 845, хоча можна пошукати й tray-варіант, тобто без упаковки та комплекту постачання. В даному випадку коробка характеризується доволі стильним, але не дуже інформативним оформленням. Всі корисні технічні характеристики розташовані на білій наклейці, яка перешкоджає відкриванню упаковки. А сам процесор можна споглядати на одній з бічних сторін.

AMD Athlon X4 845

Комплект постачання містить систему охолодження Near-silent 95W AMD Thermal Solution, наліпку на корпус і паперову документацію.

AMD Athlon X4 845 AMD Athlon X4 845

Зовнішній вигляд самого процесора не стане відкриттям для користувачів. На лицьовій частині розташувалася теплорозподільна пластина, яка захищає тендітний кристал від сколів у процесі заміни кулера і бере участь в охолодженні. На ній можна помітити назва CPU, маркування, країни виробництва і деяку іншу інформацію. На звороті притулився набір контактів для роз'єму Socket FM2+.

Референсна система охолодження

AMD Athlon X4 845 AMD Athlon X4 845

Разом з процесором AMD Athlon X4 845 дебютували й три системи охолодження: AMD Wraith Cooler, Near-silent 125W AMD Thermal Solution і Near-silent 95W AMD Thermal Solution. Саме остання є комплектним кулером для даної моделі. А оскільки розрахована вона на ЦП з 95-ватним тепловим пакетом, у даному випадку є ще 30 Вт запасу її потужності.

AMD Athlon X4 845

AMD Athlon X4 845 AMD Athlon X4 845

Пасивна частина конструкції Near-silent 95W AMD Thermal Solution складається з товстої основи з нанесеною термопастою по центу, двох мідних 6-мм теплових трубок і алюмінієвого радіатора. Теплові трубки не вкриті шаром нікелю, тому схильні до окислення в процесі роботи. Вони припаяні до основи для ефективнішого тепловідведення, але не до ребер радіатора.

AMD Athlon X4 845

Активна частина представлена 70-мм вентилятором Cooler Master FA07015L12LPB з потужністю 3 Вт (12 В при 0,25 А). Він заснований на шарикопідшипнику та використовує 4-контактний роз'єм для підключення, що дозволяє регулювати швидкість його обертання ШІМ-методом.

Аналіз технічних характеристик

AMD Athlon X4 845

AMD Athlon X4 845

У процесі навантаження частота AMD Athlon X4 845 доходить до заявлених 3,8 ГГц при напрузі 1,416 В. Якщо, звичайно, технологія AMD Turbo Core 3.0 активна. Використання стендової системи охолодження Scythe Mugen 3 дозволило утримати температуру процесора в межах 42°С при проходженні стрес-тесту LinX 0.6.5.

AMD Athlon X4 845

До речі, традиційно компанія AMD не повідомляє про максимальну температуру для своїх процесорів, тому доводиться орієнтуватися на сторонні джерела. В даному випадку це інформація утиліти AIDA64, яка вказує про ліміт на рівні 70°С.

AMD Athlon X4 845

Якщо ж відключити технологію AMD Turbo Core 3.0, швидкість не перевищить 3,5 ГГц при напрузі 1,352 В.

AMD Athlon X4 845

При низькому навантаженні тактова частота опускається до 1,8 ГГц. Напруга при цьому знижується до 0,928 В.

AMD Athlon X4 845

Кеш-пам'ять моделі AMD Athlon X4 845 розподіляється таким чином:

  • L1: на кожне з чотирьох ядер відведено по 32 КБ з 8 каналами асоціативності для даних, а на кожен з двох 2-ядерних модулів призначено по 96 КБ з 3 каналами асоціативності для інструкцій;
  • L2: для кожного 2-ядерного модуля відводяться по 1024 КБ пам'яті з 16 каналами асоціативності.

Кеш-пам'ять третього рівня в процесора відсутня.

AMD Athlon X4 845

Під час презентації не вказувалися характеристики вбудованого контролера пам'яті, але утиліта CPU-Z підтверджує, що без проблем можна встановити модулі DDR3-2133 МГц у двоканальному режимі роботи. 

Теги: amd   carrizo   excavator   turbo core   amd zen   socket fm2+   bulldozer   steamroller   piledriver   ddr3-2133   
Читати огляд повністю >>>

APU AMD Bristol Ridge наблизилися в тестах до Intel Core i7

Поки основна увага користувачів зосереджена на десктопній платформі AMD Summit Ridge і її процесорах з 14-нм мікроархітектурою AMD Zen, компанія AMD готує і інші пропозиції на ринку процесорів. Мова йде про десктопну і мобільну платформи AMD Bristol Ridge. Перша створюється для роз’єму Socket AM4, друга – для Socket FP4. Саме офіційні результати останньої просочилися в інтернет.

AMD Bristol Ridge

AMD Bristol Ridge

Для початку відзначимо, що мобільні APU серії AMD Bristol Ridge прийдуть на зміну лінійкам AMD Carrizo, AMD Carrizo-L і AMD Mullins. На одному кристалі вони поєднують максимум два модулі з 28-нм мікроархітектурою AMD Excavator (до чотирьох процесорних ядер), до 4 МБ кеш-пам'яті L2, контролер двоканальної оперативної пам'яті DDR4 / DDR3, графічний адаптер (імовірно з мікроархітектурою AMD GCN 1.2), а також функціональність чіпсету. Тобто повноцінний дизайн SoC з усіма його перевагами: спрощене розведення плати, зменшене енергоспоживання, більш низькі вимоги до системи охолодження і т.д.

AMD Bristol Ridge

Компанія AMD надала кілька результатів двох мобільних APU серії AMD Bristol Ridge – з TDP 15 Вт і 35 Вт, порівнявши їх як з попередніми аналогами, так і з конкуруючими варіантами.

AMD Bristol Ridge

Зокрема, бенчмарк 3DMark 11 у черговий раз демонструє перевагу графічної підсистеми компанії AMD, якій пішло на користь використання оновленої мікроархітектури. Відрив від AMD FX-8800P склав 23%, а Intel Core i7-6500U відстав на 50%. Але ж мова йде про мобільні комп'ютери, де не так вже просто використовувати дискретну відеокарту.

AMD Bristol Ridge

Показовим є бенчмарк PCMark 8, який оцінює комплексний рівень продуктивності при виконанні повсякденних завдань (перегляд веб-сторінок, редагування фото, відтворення відео і т.д.). Ми бачимо, що новинка відстала від Intel Core i7-6500U усього лише на 5%. Тобто для невимогливих мобільних користувачів і повсякденних завдань моделі AMD Bristol Ridge підходять досить непогано.

AMD Bristol Ridge

AMD Bristol Ridge

В бенчмарку Cinebench r15 брала участь уже 35-ватна модель нового APU. Як бачимо, перехід на мікроархітектуру AMD Excavator дозволив підвищити обчислювальну потужність процесора в однопотоковому режимі майже на 14% − хороший результат, який буде помітний у неоптимізованих під багатопотоковість програмах. А от приріст у багатопотоковому режимі досягнув всього 5%, що вже ніяк не можна назвати істотним збільшенням.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd bristol ridge   apu   excavator   carrizo   mullins   amd summit ridge   amd zen   ddr3   ddr4   amd gcn   
Читати новину повністю >>>

Неофіційні подробиці мобільних APU AMD Bristol Ridge

Як відомо, компанія AMD взяла курс на консолідацію лінійок процесорів і APU. Цього року в неї буде лише дві платформи: десктопна AMD AM4 і мобільна AMD FP4. У першу ввійдуть APU серії AMD Bristol Ridge (початковий і мейнстрім рівень) та процесори серії AMD Summit Ridge на основі 14-нм мікроархітектури AMD Zen (високопродуктивний сегмент). У свою чергу лінійка мобільних APU буде представлена винятково моделями AMD Bristol Ridge, які замінять серії AMD Mullins, AMD Carrizo і AMD Carrizo-L. Саме неофіційні подробиці мобільної лінійки AMD Bristol Ridge для платформи AMD FP4 і потрапили в інтернет.

AMD Bristol Ridge

Уже традиційно новинки розділені на дві категорії: для ринку споживчих систем (AMD A10-9600P, AMD A10-9630P, AMD A12-9700P, AMD A12-9730P, AMD FX-9800P, AMD FX-9830P) і для бізнес-користувачів (AMD PRO A6-9500B, AMD PRO A8-9600B, AMD PRO A8-9630B, AMD PRO A10-9700B, AMD PRO A10-9730B, AMD PRO A12-9800B, AMD PRO A12-9830B). Більша частина з них оснащена підтримкою 4-х процесорних і 6-и графічних ядер, але є версії з 2-ма процесорами та 4-ма графічними, а також з 4-ма процесорними та 8-ма графічними ядрами. При цьому тактові частоти ядер ЦП знаходяться у діапазоні від 2,3 до 3,7 ГГц, а GPU – від 686 до 900 МГц.

AMD Bristol Ridge

Цікаво, що мобільні APU серії AMD Bristol Ridge підтримуватимуть два стандарти пам'яті: DDR3-1866 / 2133 МГц і DDR4-1866 / 2400 МГц. Рівень їх TDP можна буде змінювати для досягнення більш високої продуктивності або енергоефективності. Наприклад, для 15-ватних моделей діапазон складе 12 – 15 Вт, а для 35-ватних – 25 – 45 Вт. Дебют новинок очікується в першій половині поточного року.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd bristol ridge   apu   carrizo   amd fx   amd a10   amd summit ridge   mullins   ddr4   ddr3   amd zen   
Читати новину повністю >>>

Помічені чотири нові процесори серії AMD Athlon X4

Схоже, компанія AMD готується незабаром суттєво розширити список процесорів серії AMD Athlon X4, додавши в неї чотири нові моделі, помічені на сайті підтримки одного з виробників. Мова йде про AMD Athlon X4 835, AMD Athlon X4 845, AMD Athlon X4 850 і AMD Athlon X4 870K, орієнтовані на платформу Socket FM2+.

Згідно з попередніми даними, AMD Athlon X4 835 (AD835XACI43KA) і AMD Athlon X4 845 (AD845XACI43KA) побудовані на основі мікроархітектури AMD Excavator і оснащені чотирма процесорними ядрами та двома мегабайтами кеш-пам'яті L2. Тактові частоти їх роботи становлять 3,1 і 3,5 ГГц відповідно, а рівень TDP не перевищує 65 Вт.

AMD Athlon X4

Моделі AMD Athlon X4 850 і AMD Athlon X4 870K базуються на мікроархітектурі AMD Steamroller. Вони також оснащені чотирма процесорними ядрами (3,2 і 3,9 ГГц відповідно), але мають збільшений удвічі об’єм кеш-пам'яті. Тепловий пакет AMD Athlon X4 850 імовірно знаходиться на рівні 65 Вт, а от в AMD Athlon X4 870K він збільшений до 95 Вт.

Терміни надходження новинок у продаж і орієнтовна їхня вартість поки залишаються невідомими. Таблиця імовірних технічних характеристик нових процесорів серії AMD Athlon X4:

Модель

AMD Athlon X4 835

AMD Athlon X4 845

AMD Athlon X4 850

AMD Athlon X4 870K

Мікроархітектура

AMD Excavator

AMD Steamroller

Кодове ім'я

AMD Carrizo

AMD Godavari

Техпроцес, нм

28

Роз’єм

Socket FM2+

Кількість процесорних ядер

4

Тактова частота, ГГц

3,1

3,5

3,2

3,9

Кеш-пам'ять L2, МБ

2

4

Контролер оперативної пам'яті

DDR3

TDP, Вт

65

65

65

95

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   athlon   steamroller   excavator   socket fm2+   ddr3   amd godavari   carrizo   
Читати новину повністю >>>

Неофіційні подробиці процесорів AMD Bristol Ridge

Днями в інтернет потрапила інформація про дебют у березні 2016 року платформи AMD AM4. Відразу ж за нею на одному з китайських веб-сайтів з'явилися слайди імовірно з конфіденційної презентації APU серії AMD Bristol Ridge, які також повинні з'явитися в наступному році. Оскільки інформація надійшла з неофіційного джерела, то сприймати її слід з певною часткою скептицизму. Проте вона повністю узгоджується з раніше озвученими планами AMD та іншими неофіційними даними.

AMD Bristol Ridge

Почнемо з того, що APU серії AMD Bristol Ridge будуть представлені у двох варіантах: для мобільних платформ (Socket FP4) і для десктопних (Socket AM4). В останньому випадку використовується представлена цього року мікроархітектура AMD Excavator. Оскільки процес її виробництва вже добре відпрацьований на прикладі мобільних APU серії AMD Carrizo, то в AMD достатньо часу до березня 2016 року, щоб у потрібній кількості виготовити та відвантажити ключовим партнерам десктопні APU AMD Bristol Ridge. Таким чином, навесні платформа AMD AM4 може здійснити свій повноцінний дебют, а вже у другій половині 2016 року до неї приєднаються процесори AMD FX з мікроархітектурою AMD Zen.

AMD Bristol Ridge

Якщо ж поглянути на представлений модельний ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то побачимо, що максимальний TDP новинок не перевищує 65 Вт, що, знову ж, вкладається у відому схему: десктопні APU – для систем початкового та мейнстрім рівнів, а процесори AMD FX – для середньо- і високопродуктивних рішень. А підтримка єдиного процесорного роз’єму (Socket AM4) спростить користувачам перехід від однієї категорії до іншої.

Що ж стосується інших цікавих подробиць, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) підтримують оперативну пам'ять DDR4-2400 МГц (при напрузі 1,2 В) і оснащені мобільним графічним ядром на основі мікроархітектури AMD GCN 1.2 (Gen3). У продаж надійде мінімум сім 4-ядерних моделей з тактовою частотою від 2,5 ГГц (у номінальному режимі) до 4,0 ГГц (у динамічному) і одна 2-ядерна (2,5 – 2,8 ГГц).

AMD Bristol Ridge

Інформації про мобільні APU AMD Bristol Ridge (FP4) трохи менше. У першу чергу не зазначена їхня мікроархітектура (найімовірніше, це також буде AMD Excavator). Вбудований контролер оперативної пам'яті буде підтримувати пам'ять DDR3-1866 МГц (2133 МГц у деяких моделях) і DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц у деяких випадках). При цьому версії з DDR3-пам'яттю повністю сумісні з актуальними APU AMD Carrizo (FP4). Також у новинках використовується графічне ядро з мікроархітектурою AMD GCN 1.2 (Gen3). А от показник TDP заявлений на рівні 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хоча в AMD Carrizo він знаходиться в межах від 10 до 25 Вт. Пояснюється це підвищеними тактовими частотами (до 3,7 ГГц замість максимум 2,5 ГГц), що обіцяє збільшений рівень продуктивності.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd bristol ridge   apu   carrizo   excavator   socket am4   ddr4   amd fx   ddr3   ddr3-1866   amd zen   amd gcn   amd a   
Читати новину повністю >>>

Перші подробиці мобільного APU AMD A10-8780P

У специфікації ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt помічений раніше невідомий процесор − AMD A10-8780P, який належить до серії AMD Carrizo. Він створений на основі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator, поєднуючи в одному кристалі чотири процесорні ядра з базовою частотою 2,0 ГГц (3,3 ГГц у динамічному режимі), двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і графічне ядро AMD Radeon R8, оснащене 512 потоковими процесорами.

AMD A10-8780P

Показник TDP новинки зафіксований на рівні 15 Вт. Про підтримку технології Configurable TDP не згадується, тому навряд чи його можна буде знизити. Також поки залишається невідомою подальша доля даного APU: чи буде він використовуватися в ноутбуках інших вендорів або ж це створений на замовлення HP ексклюзивний процесор.

Зведена таблиця технічної специфікації AMD A10-8780P:

Модель

AMD A10-8780P

Сегмент ринку

Мобільний

Мікроархітектура

AMD Excavator

Техпроцес, нм

28

Кількість ядер

4

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

2,0 / 3,3

Об’єм кеш-пам'яті L1, КБ

2 х 96 (інструкції)
4 х 32 (дані)

Об’єм кеш-пам'яті L2, МБ

2 х 1

Вбудований контролер пам'яті

2-канальний (DDR3)

Вбудоване графічне ядро

AMD Radeon R8 (512 потокових процесорів)

Показник TDP, Вт

15

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   amd a10   excavator   amd radeon   ddr3   pavilion   apu   carrizo   
Читати новину повністю >>>

Офіційний дебют мобільних APU серій AMD Carrizo і Carrizo-L

Компанія AMD офіційно представила та почала поставки мобільних APU лінійок AMD Carrizo і Carrizo-L. Традиційно в модельному ряду вони поповнили дві серії: енергоефективну AMD E (моделі AMD E1-7010 і AMD E2-7110) та більш продуктивну AMD A (рішення AMD A4-7210, AMD A6-7310 і AMD A8-7410).

Усі вони створені на основі 28-нм техпроцесу із застосуванням дизайну SoC. Завдяки цьому на одному кристалі розмістилися від 2 до 4 процесорних ядер, кеш-пам'ять L2 обсягом 1 або 2 МБ, графічне ядро серій AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контролер оперативної пам'яті DDR3 та інші контролери, які раніше входили в мікросхему чіпсету.

AMD Carrizo

Приємно відзначити, що використовуване графічне ядро має підтримку API DirectX 12. І нехай на сучасні ігри його можливостей може й не вистачити, зате з інтерфейсом операційної системи й прикладних додатків воно без проблем впорається.

Що ж торкається питання енергоефективності, то компанія AMD зазначає істотний прогрес у цій сфері. Зокрема, показники TDP новинок скоротилися до максимум 25 Вт. Мінімальне ж значення знаходиться на рівні 10 – 12 Вт. При цьому відзначається ріст показника продуктивність / ват, не в останню чергу завдяки підтримці нових технологій і оптимізації внутрішньої мікроархітектури.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних APU компанії AMD:

Модель

AMD E1-7010

AMD E2-7110

AMD A4-7210

AMD A6-7310

AMD A8-7410

Кількість процесорних ядер

2

4

4

4

4

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

до 1,5

до 1,8

до 2,2

до 2,4

до 2,5

Обсяг кеш-пам'яті L2, МБ

1

2

2

2

2

Графічне ядро

AMD Radeon R2

AMD Radeon R2

AMD Radeon R3

AMD Radeon R4

AMD Radeon R5

Підтримувана пам'ять

DDR3-1333

DDR3-1600

DDR3-1600

DDR3-1600

DDR3-1866

Показник TDP, Вт

10

12 – 15

12 − 25

12 − 25

12 − 25

http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Теги: amd   radeon   ddr3   amd a   amd e   carrizo   ddr3-1600   apu   directx 12   amd radeon   ddr3-1333   ddr3-1866   
Читати новину повністю >>>

Плани AMD на 2016 рік: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 і SoC-дизайн

В інтернет потрапили слайди із закритої травневої презентації AMD Financial Analyst Day, у яких розкриті плани на 2016 рік для десктопної і мобільної платформи. У них є досить багато нововведень, тому наступний рік повинен стати революційним для AMD.

AMD

Першою розглянемо десктопну дорожню карту, де нас очікує тотальний перехід на 14-нм процесори й загальну платформу Socket FM3. У високопродуктивному сегменті на зміну AMD FX прийдуть процесори серії AMD Summit Ridge, які використовують до 8 ядер AMD Zen. На даний момент відомо, що ядра AMD Zen застосовують монолітну структуру (як і конкурентні рішення Intel), а не багатоядерну модульну, як актуальні AMD FX. Тобто кожне ядро є практично повністю самодостатнім. Разом вони ділять лише кеш-пам'ять L3 (8 МБ на 4 ядра). Оскільки новинки привнесуть із собою роз’єм Socket FM3, то очікуємо й появи нових чіпсетів.

AMD

Місце APU серії AMD Godavari займуть SoC-моделі серії AMD Bristol Ridge, які також використовують платформу Socket FM3. У складі новинок можна буде побачити максимум 4 ядра AMD Zen, функціонал чіпсету, графічне ядро на основі нового покоління мікроархітектури AMD GCN і крипто-процесор AMD Secure Prossesor. Додатково новинки підтримуватимуть технології HSA 1.0 і AMD TrueAudio.

У класі компактних і енергоефективних рішень APU AMD Beema поступляться місцем APU AMD Basilisk. Поки зазначені лише дві їх відмінності від серії AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen і винятково BGA-корпус з роз’ємом FT4.

AMD

Дуже логічною виглядає ситуація й для мобільних платформ. Зокрема, серії AMD Bristol Ridge і AMD Basilisk прийдуть на зміну AMD Carrizo і AMD Carrizo-L у високопродуктивному та мейнстрім-сегменті відповідно. Мобільні версії даних рішень відрізнятимуться лише зниженим тепловим пакетом (15 – 35 Вт) і використанням винятково BGA-корпусу. Як бачимо, AMD підтвердила високу гнучкість мікроархітектури AMD Zen, на основі якої можна створювати як високопродуктивні, так і енергоефективні рішення.

У сфері ж ультраенергоефективних гібридних процесорів 20-нм серію AMD Amur, якій тільки доведеться дебютувати цього року, замінять моделі AMD Styx. У такий спосіб мікроархітектура ARM Cortex-A57 поступиться місцем AMD K12. Інші відмінності цілком очевидні: нова версія графічної мікроархітектури AMD GCN і повна підтримка HSA 1.0. Показник же SDP залишиться на рівні 2 Вт, що за умови зменшення техпроцесу (з 20 до 14 нм) з великою ймовірністю вказує на збільшення рівня продуктивності.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Теги: amd   soc   amd zen   apu   hsa   amd gcn   carrizo   amd fx   amd godavari   amd k12   arm   cortex-a57   beema   amd bristol ridge   amd basilisk   amd amur   amd styx   
Читати новину повністю >>>

ISSCC 2015: APU AMD Carrizo у розрізі енергоефективності

З 22 по 26 лютого в Сан-Франциско проходить масштабна конференція IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015. Компанія AMD також є активним її учасником. У рамках конференції вона провела цікаву презентацію, присвячену енергоефективним технологіям, інтегрованим в APU AMD Carrizo.

APU AMD Carrizo

Для початку нагадаємо, що серія AMD Carrizo дебютує цього року на ринку мобільних платформ. Її рішення побудовані на основі 28-нм мікроархітектур AMD Excavator (процесорні ядра) і AMD GCN (графічні ядра) із застосуванням дизайну SoC. Тобто на одній мікросхемі вмістилися ще й контролери, відповідальні за роботу периферійних інтерфейсів. Більше того, в APU AMD Carrizo вбудований також ARM-криптопроцесор AMD Secure Processor, який реалізує переваги технології ARM TrustZone, з якою ми вже познайомилися в рамках презентації APU AMD Mullins і AMD Beema. Додамо до цього підтримку новітніх технологій (AMD Mantle, DirectX 12, HSA 1.0) і на виході вийде дуже привабливий продукт для мобільних систем.

APU AMD Carrizo

Причина, через яку компанія AMD так наполегливо розвиває концепцію APU, досить проста й криється в їхній універсальності. Справа в тому, що деякі програми більш раціонально обробляти за допомогою процесорних ядер. Інші швидше виконуються при задіюванні графічного адаптера. Завдяки набору технологій HSA 1.0 моделі серії AMD Carrizo можуть оперативно змінювати баланс задіяних ресурсів для досягнення оптимального рівня продуктивності в будь-якому додатку (звичайно ж, за умови оптимізації його програмного коду).

APU AMD Carrizo APU AMD Carrizo

Але для підвищення рівня продуктивності цього недостатньо, враховуючи, що далеко не всі розробники бажають оптимізувати програмний код своїх продуктів. Тому без традиційного поліпшення мікроархітектури в APU AMD Carrizo не обійшлося.

APU AMD Carrizo

Використання дизайну SoC передбачає збільшення кількості структурних компонентів на самому кристалі. У таких випадках доречним буде перехід на більш тонкий техпроцес для розташування всіх необхідних вузлів без збільшення загальної площі кристала. Однак з невідомих нам причин цього не відбулося, тому інженерам AMD довелося оптимізувати мікроархітектуру AMD Excavator для звільнення додаткового місця.

APU AMD Carrizo

Вихід був знайдений у переході від дизайну High Performance Library до High Density Library. Фахівці побачили, що деякі блоки займають дуже багато вільного простору. Якщо їх потіснити, то вдасться звільнити необхідне місце для чіпсеті. У результаті такого підходу планувальник обчислень із плаваючою комою зайняв на 38% менше простору, а блоки FMAC і I-Cache Control – на 35%. Також була змінена структура стека. Усе це привело до економії 23% площі кристала й зниження споживаної потужності. На 18% зменшилися витоки енергії, що дозволило на 10% збільшити частоту вбудованих графічних ядер або ж при аналогічній частоті зменшити енергоспоживання на 20%. Більше того, кількість ядер GPU тепер збільшилася до 8.

APU AMD Carrizo

Ще одним позитивним моментом стала інтеграція технології AMD Voltage Adaptive, яка допомагає процесорним і графічним ядрам додатково заощадити до 19% і 10% енергії відповідно. Враховуючи, що ми говоримо про мобільні рішення, призначені для ноутбуків і планшетів 2-в-1, то підвищена їхня енергоефективність означає більший час автономної роботи.

APU AMD Carrizo

Значна увага приділена й оптимізації показника продуктивність / ват. Для цього в структуру APU інтегровано 10 AVFS-модулів. Вони дозволяють одержати точні характеристики (частоту, температуру, споживану потужність) ключових блоків усього процесора й використовувати ці дані для більш ефективних розрахунків оптимальної їхньої продуктивності при заданому діапазоні енергоефективності. Тобто одержуючи більш точну інформацію від кожного блока, система може використовувати їхні можливості максимально ефективним чином.

APU AMD Carrizo

Не забули й про режим очікування. В AMD Carrizo інтегрований режим «S0i3». При його активації відключаються практично всі блоки APU, що знижує споживану потужність до 50 мВт. Наприклад, у звичайному режимі очікування цей показник досягає 1,5 Вт.

APU AMD Carrizo APU AMD Carrizo

Як обіцяють розробники, AMD Carrizo – це черговий великий крок на шляху до досягнення їхньої глобальної мети: 25-кратне поліпшення енергоефективності мобільних APU до 2020 року. Як видно з діаграми, у запасі в них є ще дуже багато технологій і сфер їх застосування, тому зазначені показники вже ніяк не підпадають під категорію «абстрактні мрії».

APU AMD Carrizo

На завершення коротко підсумуємо всі отримані факти:

Теги: amd   apu   carrizo   excavator   hsa   soc   arm   directx 12   trustzone   amd gcn   amd mantle   
Читати новину повністю >>>

Процесори AMD Carrizo обіцяють великий стрибок у продуктивності на ват

Компанія AMD оголосила, що гібридні процесори AMD Carrizo зроблять величезний стрибок у продуктивності на ват у порівнянні з усіма попередніми поколіннями аналогічних рішень. Також AMD повідомила, що дані процесори стануть доступні в другому кварталі цього року.

AMD Carrizo

Гібридні процесори AMD Carrizo основані на 28-нанометровій мікроархітектурі AMD Excavator, яка є найпросунутішою в сімействі процесорних ядер AMD Bulldozer. Також APU AMD Carrizo відрізняються вбудованими графічними ядрами, які базуються на оновленій мікроархітектурі Graphics Core Next.

У порівнянні зі своїми попередниками моделі AMD Carrizo матимуть більш високі тактові частоти, однак збережуть той же рівень TDP. Це стало можливо завдяки оптимізації енергоспоживання як процесорної, так і графічної складової APU. Немало важливу роль у підвищенні енергоефективності AMD Carrizo відіграє технологія адаптивного вольтажу, яка дозволяє одержати понад 15% підвищення продуктивності на ват.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: amd   apu   carrizo   
Читати новину повністю >>>

Оновлена дорожня карта процесорів AMD: APU AMD Kaveri Refresh і десктопні AMD Carrizo

Узагальнюючи інформацію з офіційних і неофіційних джерел, у мережі з'явилася оновлена дорожня карта процесорів компанії AMD. Як відомо, ключовою новинкою цього року стануть мобільні APU серії AMD Carrizo, які будуть доступні у двох варіантах: AMD Carrizo і AMD Carrizo-L. Перші використовують процесорну мікроархітектуру AMD Excavator, а другі – AMD Puma+. При цьому моделі обох серій характеризуються підтримкою 28-нм SHP-техпроцесу, дизайну SoC, максимум 4 процесорних ядер, функцій HAS 1.0, API DirectX 12 на апаратному рівні (feature level 12_0) і роз’єму FP4 BGA. Максимальний TDP моделей AMD Carrizo досягне 35 Вт, а в AMD Carrizo-L він зафіксований на рівні 25 Вт.

AMD

У сегменті Ultra Low Power на сцену вийдуть APU серії AMD Mullins Refresh з 28-нм мікроархітектурою AMD Puma. Ці SoC-процесори використовують корпус FT3 BGA, а їхній показник SDP досягає всього 2 Вт, що дозволить використовувати їх у планшетах і ультрапортативних системах.

В третьому кварталі 2015 року очікується дебют перших 20-нм процесорів компанії AMD серій AMD Nolan і AMD Amur, націлених на використання в планшетах. Перші побудовані на базі традиційної х86-мікроархітектури, а другі – на основі ARM Cortex-A57.

У сегменті десктопних платформ офіційно очікується лише дебют лінійки AMD Kaveri Refresh. Традиційно в таких випадках прогнозується лише підвищення тактової частоти нових моделей, які за рахунок цього одержать бонус у продуктивності. Згідно з поки неофіційною інформацією, OEM-компанії мають намір вивести певну кількість APU AMD Carrizo також на ринок десктопних систем. Однак вони використовуватимуть BGA-корпус, тобто будуть припаяні до процесорного роз’єму, тому здійснити заміну APU буде дуже проблематично.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: mullins   carrizo   directx 12   kaveri   arm   apu   amd   
Читати новину повністю >>>

APU AMD Carrizo з'являться лише на ринку мобільних платформ?

Цікава, але поки офіційно не підтверджена інформація з'явилася про нові APU серії AMD Carrizo. Як відомо, APU AMD Kaveri були розроблені із прицілом на два сегменти ринку: мобільний і десктопний. Тому інженери компанії AMD повинні були враховувати вимоги енергоефективності мобільних систем, і потреби в продуктивності десктопних комп'ютерів.

AMD Carrizo

Щоб уникнути подібного конфлікту APU AMD Carrizo розроблені винятково із прицілом на мобільний ринок. Вони використовують оптимізований 28-нм SHP-процес компанії Global Foundries для збільшення щільності розміщення транзисторів і зниження споживаної потужності. З тією ж метою в новинках використовуватиметься технологія Resonant Clock Mesh. У результаті показник TDP мобільних процесорів серії AMD Carrizo складе 12, 15 і 35 Вт. А за підвищення рівня продуктивності в них відповідатиме нова мікроархітектура (AMD Excavator в AMD Carrizo і AMD Puma+ в AMD Carrizo-L) і набір нових інструкцій (AVX2, BMI2, MOVBE і RDRAND).

А от про нові десктопні аналоги поки не згадується. Усе це дозволяє деяким аналітикам припустити, що в 2015 році ми не побачимо десктопних варіантів APU AMD Carrizo, а моделі серії AMD Kaveri (можливо, в оновленому складі) залишаться на ринку до 2016 року.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: excavator   carrizo   kaveri   apu   amd   
Читати новину повністю >>>

Перша офіційна демонстрація лінійки мобільних APU AMD Carrizo

Компанія AMD демонструє новий рівень відкритості: задовго до офіційного анонсу нової лінійки мобільних APU AMD Carrizo на офіційному YouTube-каналі з'явилося відео з невеликою їхньою презентацією. Її провів Джон Бірн (John Byrne), старший віце-президент компанії AMD.

Із ключової інформації про APU AMD Carrizo можна виділити кілька моментів. По-перше, компанія AMD уже має в своєму розпорядженні повнофункціональні зразки новинок, і вони з'являться на ринку точно за графіком (у першій половині 2015 року). По-друге, планується дві серії: AMD Carrizo-L (для енергоефективних і бюджетних мобільних комп'ютерів) і AMD Carrizo (для мейнстрім і продуктивних ноутбуків і моноблоків). При цьому вони будуть використовувати SoC-дизайн, BGA-корпус і єдиний процесорний роз’єм FP4. Така уніфікація буде на руку кінцевим виробникам ноутбуків, адже SoC-дизайн дозволяє суттєво спростити розведення материнської плати й конструкцію системи охолодження, а застосування єдиного процесорного роз’єму зменшує витрати на розробку й виробництво кінцевих пристроїв.

APU AMD Carrizo

На сайті компанії AMD також з'явилася нова презентація, яка розкриває деякі додаткові подробиці APU AMD Carrizo. Отже, рішення обох лінійок побудовані на основі 28-нм техпроцесу, однак в AMD Carrizo будуть використовуватися до чотирьох процесорних ядер AMD Excavator і нове покоління графіки AMD GCN. У моделях серії AMD Carrizo-L застосовується до чотирьох процесорних ядер AMD Puma+ (поліпшений варіант AMD Puma, що використовуються в AMD Mullins) і графічний адаптер на основі поточного покоління AMD GCN.

При цьому APU AMD Carrizo зможуть додатково похвалитися повною підтримкою технологій HSA 1.0, а їх тепловий пакет буде на рівні 15 – 35 Вт. Версії AMD Carrizo-L будуть більш енергоефективними з TDP на рівні 10 – 25 Вт. Також заслуговує на особливу увагу інтеграція в обох варіантах додаткового ARM-процесора (AMD Secure Processor) для активації технології захисту користувацької інформації ARM TrustZone.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: carrizo   excavator   apu   arm   amd   
Читати новину повністю >>>

Мобільні APU AMD Carrizo-L – у грудні 2014 року, AMD Carrizo – у березні 2015 року

Досить цікавою інформацією поділився один авторитетний IT веб-сайт. Згідно з його джерелами, в середовищі виробників ноутбуків у найкращому разі в грудні 2014 року можна чекати дебюту мобільних APU платформи AMD Carrizo-L. Вони націлені на використання в ноутбуках і планшетах початкового рівня й замінять на ринку рішення серій AMD Beema і AMD Mullins. У березні 2015 року повинні з'явитися повнофункціональні мобільні APU серії AMD Carrizo, які призначені вже для ноутбуків мейнстрім-рівня.

AMD Carrizo

Очікується, що рішення серії AMD Carrizo побудовані на основі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator, яка обіцяє 30% приріст продуктивності при 15-ватному рівні TDP. Також новинки оснащені більш продуктивним графічним ядром (третє покоління AMD GCN), контролером оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR3-2133 МГц, інтегрованими HSA-функціями, спеціальним процесором PSP (Trust Zone) для підвищення захисту даних і повною підтримкою ОС Windows 10 / 8.1, Ubuntu та SLED.

http://digitimes.com
Сергій Буділовський

Теги: beema   carrizo   windows 10   ubuntu   ddr3-2133   apu   windows   amd   
Читати новину повністю >>>

AMD Zen – кодова назва високопродуктивного ядра для наступного покоління x86-процесорів

У травні 2014 року компанія AMD опублікувала нову стратегію подальшого розвитку своїх процесорів - AMD Ambidextrous Computing. У її рамках передбачалася розробка нового дизайну серверних процесорів - AMD K12, який би базувався на ARM-мікроархітектурі. Слідом за цим з'явилася інформація, що AMD K12 може бути використаний і для високопродуктивних десктопних процесорів для масового користувача. Однак генеральний директор AMD Рорі Рід (Rory Read) у рамках конференції Deutsche Bank 2014 Technology Conference поставив усе на свої місця. AMD K12 – це ARM-дизайн, розроблений фахівцями компанії AMD у першу чергу для серверних систем. AMD Zen – х86-дизайн високопродуктивних десктопних процесорів для масового ринку, які прийдуть на зміну актуальним моделям лінійки AMD FX. Обидві лінійки повинні дебютувати на початку 2016 року. І обидві вони, за словами Рорі Ріда, обіцяють справжній прорив у своїх областях.

AMD Ambidextrous Computing

Також у рамках конференції голова AMD підкреслив, що в 2016 році буде здійснений перехід на FinFET-технологію, а потім і на більш тонкі техпроцеси: 14 і 10 нм. Аналітики передбачають, що мався на увазі саме 16-нм FinFET-процес, який і використовується в дизайнах AMD K12 і AMD Zen. А от 20-нм рішення в такому випадку можна чекати вже в 2015 році, адже AMD повинна представити нові APU лінійки AMD Carrizo і графічні процесори серії AMD Radeon.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Теги: amd ambidextrous computing   amd k12   carrizo   apu   amd   amd zen   
Читати новину повністю >>>

Можливий випуск процесорів AMD Kaveri Refresh для десктопних систем

Хоча перші подробиці  про гібридні процесори AMD Carrizo з'явилися ще наприкінці минулого року, а недавно в Мережу потрапила інформація про 8-ядерний 20-нм процесор AMD A10-8890K даної лінійки, існують чутки про перенесення презентації новинок на більш пізній термін, а саме на 2016 рік. А в наступному 2015 році в такому випадку ми побачимо лінійку оновлених процесорів AMD Kaveri Refresh.

AMD Kaveri Refresh

Дану заяву поки не слід розглядати як істину, але деякі передумови для неї є. Так, згадаймо про інформацію, згідно з якою Socket FM2+ залишиться на ринку до 2015 року. Даний факт порадує власників цілого ряду APU, що випускалися та випускаються для даного роз’єму. Але, згідно з тим же скріншотом AMD A10-8890K, у прийдешньому восьмиядернику буде використовуватися вже оновлений роз’єм Socket FM3. Отже, відбудеться це не найближчим часом.

Якщо отримана інформація виявиться правдивою, тоді від прийдешніх рішень AMD Kaveri Refresh навряд чи варто чекати чогось нового. Імовірно, усі відмінності від поточної лінійки полягатимуть винятково в більш високій частоті процесорних  і графічних ядер.

Що стосується мобільних рішень AMD Carrizo, то на них дана новина не поширюється. Як і раніше, появи перших новинок слід очікувати вже в четвертому кварталі поточного року.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Теги: carrizo   socket fm2+   kaveri   amd   
Читати новину повністю >>>

Перші деталі про 20-нанометровий процесор AMD A10-8890K потрапили в мережу

Сайт Guru3D опублікував перший скріншот вікна програми CPU-Z, який відображає технічні специфікації процесора AMD A10-8890K. Попередньо відомо, що дана модель повинна бути флагманом нової серії гібридних процесорів AMD Carrizo, які виготовлятимуться за 20-нанометровим техпроцесом.

AMD A10-8890K

Зі скріншота слідує, що компанія AMD продовжить іменувати нову серію APU таким же чином, як і попередні. У назві AMD A10-8890K пріфікс "A10" вказує на те, що ця модель належить до найпродуктивніших рішень серії, тоді суфікс "K" говорить про наявність у процесора розблокованого множника тактової частоти. В процесора AMD A10-8890K є шість ядер, які працюють із тактовою частотою 4,4 ГГц, при цьому максимальне енергоспоживання заявлене в межах 95 Вт.

Можна побачити, що гібридний процесор AMD A10-8890K базується на роз’ємі Socket FM3, який буде представлений тільки в 2016, якщо AMD, звичайно, не перенесла терміни. Перші моделі процесорів AMD Carrizo повинні будуть з'явиться в складі ноутбуків, що відбудеться вже найближчим часом. За інформацією, оголошеною самою AMD, у всій лінійці процесорів будуть використовуватися ядра AMD Excavator, які повинні на 10-15 відсотків перевершувати попередні покоління за показником інструкцій за такт.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Теги: carrizo   apu   amd   
Читати новину повністю >>>

Подробиці про мобільні APU AMD Carrizo

З моменту появи лінійки AMD Llano концепція APU одержала значний розвиток. Не за горами вже п'яте покоління даних пристроїв, представлене лінійкою AMD Carrizo. Дотепер про неї було відомо небагато, але кілька днів тому з'явилася інформація про подальший розвиток дизайну HSA і можливе додання на мікросхему процесора HBM-пам'яті. Тепер же в Мережу надійшла більш докладна інформація про мобільні процесори даної серії.

AMD Carrizo

Процесорні ядра з мікроархітектурою Excavator імовірно будуть на 30% продуктивніші за попередників Steamroller, застосовуваних в AMD Kaveri (при порівнянні 15-ватних моделей). На ринок надійдуть як чотирьох-, так і двоядерні моделі AMD Carrizo. Поки нам відомо, що чотирьохядерні рішення включатимуть 2 МБ кеш-пам'яті рівня L2 – по 1 МБ на кожний із двоядерних модулів. TDP новинок очікуються на рівні 12, 15 і 35 Вт.

Графічне ядро – мабуть, найцікавіший вузол APU. AMD Carrizo одержать третє покоління відеочіпів GCN (Volcanic Islands), отже, матимуть оптимізовану підтримку технологій AMD Mantle, AMD TrueAudio і AMD OpenCL. На додачу до них буде присутньою і підтримка API DirectX 12. Очікуються зміни в дизайні графічних ядер, що дозволить збільшити їхню частоту та загальну продуктивність, а також цілком обходитися без застосування дискретних графічних адаптерів. Саме ядро включатиме до 8 обчислювальних блоків, тобто до 512 потокових процесорів.

Нововведення в AMD Carrizo стосуються також об'єднання великої кількості елементів на самій мікросхемі процесора. Так, на неї «переїдуть» контролери багатьох пристроїв, у тому числі PCI-e, SATA і USB. Також відомо про можливість виведення зображення на 3 монітори за допомогою інтерфейсу HDMI. Кількість ліній PCI-Express 3.0 для дискретної відеокарти складе x8, для інтегрованого графічного ядра - x4, що є хорошим показником для мобільного рішення.

Поки отримані дані актуальні для мобільних платформ, але, швидше за все, у випадку з десктопними рішеннями не слід очікувати кардинальних змін. Нагадаємо, що десктопні процесори AMD Carrizo будуть сумісні з роз’ємом Socket FM2+, що дозволить встановлювати новинки в якості заміни APU попередніх поколінь. З іншого боку, ходили чутки і про появу материнських плат з новим роз’ємом Socket FM3, де забезпечується робота пам'яті відразу двох типів: DDR3 і DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Теги: hsa   carrizo   excavator   kaveri   apu   ddr3   amd   
Читати новину повністю >>>

APU AMD Carrizo можуть використовувати HBM-пам'ять

У наступному році конкуренція на ринку десктопних процесорів буде дуже жорсткою й у своєму роді унікальною, адже компанія Intel планує представити моделі двох поколінь: Intel Broadwell і Intel Skylake. Останні, крім нової мікроархітектури, привнесуть із собою підтримку DDR4-пам'яті на ринок доступних користувацьких систем. Протистояти їм будуть APU серії AMD Carrizo для платформи Socket FM2+. Компанії AMD є чим відповісти на інновації конкурента.

По-перше, мова йде про подальший розвиток дизайну HSA і більш щільну інтеграцію процесорних і графічних ядер в одну обчислювальну систему. А по-друге, згідно з неофіційною інформацією, вона готується додати на мікросхему процесора HBM-пам'ять, обсяг якої залишається невідомим. Нагадаємо, що раніше повідомлялося про використання даного типу пам'яті в нових високопродуктивних графічних адаптерах компанії AMD. По суті, вона являє собою кілька мікросхем звичайної DDR3-пам'яті, які накладені одна на одну та використовують єдину логічну підкладку. Така стекова конструкція дозволяє суттєво підвищити рівень продуктивності, знизити енергоспоживання, скоротити займану площу та спростити електричну розв'язку.

HBM

Враховуючи, що розташована безпосередньо на кристалі процесора оперативна пам'ять зможе працювати на високих частотах, а також беручи до уваги істотний вплив частоти пам'яті на продуктивність графічного ядра, можна спрогнозувати, що такий підхід у теорії повинен бути досить ефективним. За прикладами ходити далеко не потрібно, адже графічне ядро Intel Iris HD 5200 використовує 128 МБ DDR3-пам'яті на кристалі процесора, що забезпечує йому досить високий рівень продуктивності.

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

 

Теги: hsa   carrizo   apu   amd   hbm   socket fm2+   
Читати новину повністю >>>

carrizo

Вибрати з: Оглядів Новин
Тільки в розділі
Шукати в знайденому тег:
Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування