Комп'ютерні новини
Всі розділи
Витік специфікацій чипсетів Intel 900-ї серії
Ще зранку ми писали про перші повідомлення щодо нових чипсетів Intel Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тоді йшлося лише про загальну сегментацію платформи та припущення, що Intel готує два рівні рішень для ентузіастів.
Тепер новий витік додає конкретні технічні деталі, які підтверджують і розширюють ранкову інформацію.
Згідно з витоком, лінійка Intel 900‑ї серії включатиме кілька моделей: базовий B960, ентузіастські Z970 та Z990, комерційний Q970 і робочий W980 для Xeon.
Z970 базується на компактнішій мікросхемі PCH, подібній до B960, але додає можливість розгону процесора з розблокованим множником. Його шина DMI Gen 5 x2 забезпечує пропускну здатність 64 Гбіт/с, а набір функцій включає 14 ліній PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 та один M.2 Gen 5 x4.
Z990 отримує значно ширші можливості: шину DMI Gen 5 x4 із пропускною здатністю 128 Гбіт/с, підтримку 12 ліній PCIe Gen 5 та 12 Gen 4, а також два порти USB4/Thunderbolt 4 зі швидкістю 40 Гбіт/с. Він дозволяє налаштовувати два слоти M.2 NVMe як Gen 5 та сегментувати слот PEG x16 на x8/x8.
Q970 та W980 орієнтовані на бізнес і робочі станції. Вони теж підтримують PCIe Gen 5, але без можливості розгону, натомість пропонують функції віддаленого керування vPro.
Якщо інформація підтвердиться, Intel 900‑ї серії стане найбільшим оновленням платформи за останні роки, пропонуючи як доступні рішення з підтримкою розгону, так і флагманські моделі з повним набором сучасних інтерфейсів.
