Комп'ютерні новини
Всі розділи
Чи має чіп кешу AMD Navi 31 основу для вертикального 3D-кеша?
За словами інженера по напівпровідникам Тома Вассіка, AMD може мати прямий шлях до поліпшення продуктивності графічного процесора Navi 31 RDNA3 для живлення майбутніх високопродуктивних SKU. Основний механізм SIMD графічного процесора знаходиться в графічному обчислювальному кристалі (MCD), побудованому на 5-нм техпроцесу EUV, оточеному шістьма кристалами кеш-пам'яті (MCD), побудованими за 6-нанометровим техпроцесом, кожен з яких містить контролери пам'яті GDDR6, і 16-мегабайтний сегмент з 96 Мб графічної пам'яті Infinity Cache.
У мікроскопічних спостереженнях Вассік помітив на MCD структури, які, на його думку, виглядали як масив наскрізних кремнієвих перехідних отворів (TSV), подібних до тих, що використовуються в ПЗС Zen 3 і Zen 4, для з'єднання тривимірного вертикального кешу. в L3D (кеш L3). Якщо теорія підтвердиться, AMD зможе збільшити розмір сегмента кешу L3 на MCD з 16 Мб і загальний розмір Infinity Cache графічного процесора. Завдяки своїй графічній архітектурі RDNA2 (серія RX 6000) AMD значно збільшила кеш-пам'ять своїх графічних процесорів, особливо останнього кешу L3, навіть давши їм спеціальну назву «Infinity Cache», стверджуючи, що вони зробили великий вплив на прискорення підсистеми пам'яті, дозволивши графічним процесорам з 256-бітними шинами пам'яті конкурувати з графічними процесорами NVIDIA з більш широкими інтерфейсами від 320 до 384 біт.
