Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології
У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.
Більш того, TSMC планує розширювати виробництво. Відомо, що вона замовила у компанії ASML 18 комплектів обладнання для EUV-літографії. А всього в цьому році ASML планує поставити на ринок 30 таких комплектів.
Але і це ще не все. Уже в другому кварталі поточного року (імовірно, у квітні) TSMC планує почати ризикове виробництво чіпів з 5-нм техпроцесом і повноцінною інтеграцією всіх переваг EUV. Якщо все піде добре, то масове виробництво 5-нм чіпів почнеться в першій половині 2020 року.
