Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC завершує створення нового чіпа на 3-нм техпроцесу
Компанія відзначає, що дотримуватися закону Мура, не так просто, проте співробітники компанії Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) вирішили цю проблему. Сьогодні з'явилася інформація про те, що компанія завершила будівництво свого виробничого підприємства для 3-нм напівпровідникового чіпа для наступного покоління. Компанія TSMC, розташована в науковому парку Південного Тайваню недалеко від Тайнаня, планує почати масове виробництво 3-нм чіпа в другій половині 2022 року. Як і раніше, одним з перших її клієнтів є Apple.
Передбачається, що фабрика обійдеться в 19,5 мільярдів доларів, і буде виробляти 55 000 пластин діаметром 300 мм (12 дюймів) за місяць. З огляду на, що звичайні потужності TSMC дозволяють випускати понад 100 тис. Одиниць на місяць, очікується, що ця нова установка з часом збільшить обсяги до 100 тисяч за місяць. Новий 3-нм чіп буде використовувати технологію FinFET і забезпечить збільшення продуктивності на 15% в порівнянні з попереднім 5-нм чіпом, при цьому споживання енергії зменшиться на 30% і збільшиться щільність операцій до 70%. Звичайно, усі ці параметри будуть залежати від конкретного дизайну.
