up
ua ru
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новини: > 2016 > 02 > 11

rss

Серія бізнес-ноутбуків HP ProBook 600 з APU лінійки AMD PRO A

Компанія HP вирішила використовувати саме 28-нм APU серії AMD PRO A у новій лінійці ноутбуків HP ProBook 600. На даний момент відомо про дві моделі: 14-дюймову HP ProBook 645 G2 і 15,6-дюймову HP ProBook 655 G2. Обидві вони з'являться у варіантах із двоядерним (AMD PRO A6-8500B) і чотирьохядерними (AMD PRO A8-8600B або PRO A10-8700B) процесорами. Більше того, оскільки інтегровані графічні адаптери даних APU підтримують технологію AMD FreeSync, то дисплеї новинок зможуть автоматично змінювати частоту вертикальної розгортки. Не слід забувати і про інтеграцію додаткового ARM-процесора (AMD Secure Processor) для активації посиленої технології захисту користувацької інформації (ARM TrustZone).

HP ProBook 600

Також у моделях HP ProBook 645 G2 і HP ProBook 655 G2 слід зазначити підтримку максимум 16 ГБ DDR3L-пам'яті, широкі можливості для конфігурування дискової підсистеми (HDD, SSHD, SATA SSD, M.2 Pcie SSD) і відмінні мережеві можливості, які можуть включати до свого складу не тільки стандартні модулі 802.11n/ac + Bluetooth, але й Qualcomm Snapdragon X5 LTE. А в наборі зовнішніх інтерфейсів приємно виділити порти USB 3.0, USB Type-C і DisplayPort.

HP ProBook 600

Порівняльна таблиця технічної специфікації ноутбуків серії HP ProBook 600:

Модель

HP ProBook 645 G2

HP ProBook 655 G2

Дисплей

14” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
 Опціональний сенсорний екран

15,6” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
 Опціональний сенсорний екран

Процесор

AMD PRO A6-8500B (2 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A8-8600B (4 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A10-8700B (4 х 1,8 – 3,2 ГГц)

Вбудована графіка

AMD Radeon R5 (256 х 800 МГц) / R6 Graphics (384 х 720 МГц) / R6 Graphics (384 х 800 МГц)

Підсистема оперативної пам'яті

Максимум 16 ГБ DDR3L-1600 МГц

Дискова підсистема

Максимум 1 ТБ HDD
Максимум 500 ГБ SSHD
Максимум 512 ГБ SATA SSD
Максимум 256 ГБ M.2 PCIe SSD

Мережеві інтерфейси

Intel 802.11ac + Bluetooth 4.1
Intel 802.11n + Bluetooth 4.0
Qualcomm Snapdragon X5 LTE

Зовнішні інтерфейси

1 x USB 3.0
1 x USB 3.0 (Charging)
1 x USB Type-C
1 x DisplayPort
1 x D-Sub

http://www.techpowerup.com
http://www.tomsitpro.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 2375 раз(ів)

Теги: amd   amd radeon   apu   arm   bluetooth   ddr3l   hdd   hp   m.2   probook   qualcomm   snapdragon   ssd   sshd   usb 3.0   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування