up
ua ru
menu


chieftec_ban_160.gif

Новини: > 2016 > 07 > 18

rss

Процесори Intel Kaby Lake-X характеризуються 112-ватним TDP

Завдяки слайдам, опублікованим на одному з китайських веб-сайтів, ми дізналися нові подробиці процесорів Intel Kaby Lake-X і Intel Skylake-X, а також платформи Intel Basin Falls X-Series.

Новинки з'являться на ринку в 2017 році, принісши з собою новий процесорний роз'єм – Socket R4 (Socket LGA2066). Він не сумісний з Socket LGA2011-v3, тому разом з процесором необхідно придбати й нову материнську плату. До речі, сама платформа пробуде на ринку лише 3 роки, і вже в 2020 році її замінить Socket LGA2076 з 10-нм процесорами Intel Cannonlake-X.

Intel Basin Falls X-Series

Чіпсет Intel Kaby Lake-X PCH, який використовується в Intel Basin Falls X-Series, характеризується підтримкою 24 ліній PCIe Gen3, 8 портів SATA Gen3 і максимум 10 портів USB 3.0. У парі з ним можуть працювати процесори серій Intel Kaby Lake-X і Intel Skylake-X, які мають різні можливості.

Intel Kabe Lake-X пропонує максимум 4 процесорних ядра з підтримкою технології динамічного розгону Intel Turbo Boost 2.0, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR4 і 16 ліній PCIe Gen3. Об'єм кеш-пам'яті останнього рівня у моделей даної серії складе 8 МБ, а показник TDP – 112 Вт.

Intel Basin Falls X-Series

У свою чергу серія Intel Skylake-X представлена 6, 8- і 10-ядерними моделями з підтримкою технології Intel Turbo Boost 3.0 і незвичайнмс (можливо, закралася помилка) об’ємом кеш-пам'яті останнього рівня – 13,75 МБ. Кількість ліній PCIe 3.0 складе 44 або 28, залежно від моделі ЦП. Тепловий пакет цих новинок знаходиться на звичному рівні 140 Вт. До речі, обидві серії позбавлені вбудованого графічного ядра.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1563 раз(ів)



<< попередня новина     наступна новина >>





Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
facebook vk YouTube
google+ twitter rss
top10

vote

Голосування