up
ua ru
menu


ASUS_Quiz_1.gif

Новини: > 2012 > 11 > 23

rss

Подробиці технічної специфікації нових мобільних процесорів лінійок Intel Core i5 / Core i7

В серпні стало відомо про підготовку ряду нових 22-нм мобільних процесорів лінійки Intel Ivy Bridge: Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M, Core i5-3437U, Core i7-3687U, що повинні надійти у продаж в першому кварталі 2013 року. А нещодавно з’явилися більш детальні подробиці їх технічної специфікації.

Intel_Ivy_Bridge

Зокрема, стандартні 35-ватні моделі Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M прийдуть на зміну рішенням Intel Core i5-3320M, i5-3360M та Core i7-3520M відповідно. Від свої попередників вони відрізняються підвищеною на 100 МГц тактовою частотою процесорних ядер та збільшеною на 50 МГц динамічною тактовою частотою інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics 4000.

Відзначимо, що 17-ватні ULV-процесори Intel Core i5-3437U та Core i7-3687U в першу чергу орієнтовані на ринок ультрабуків, де повинні замінити моделі Intel Core i5-3427U та Core i7-3667U. Відмінність їх від попередників – аналогічна. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійок Intel Core i5 / i7 виглядає наступним чином:

Модель

Intel Core i5-3340M

Intel Core i5-3380M

Intel Core i5-3437U

Intel Core i7-3540M

Intel Core i7-3687U

Сегмент

Мобільні системи

Мікроархітектура

Intel Ivy Bridge

Платформа

Intel Chief River

Процесорний роз’єм

Socket G2

Socket G2

Socket BGA1023

Socket G2

Socket BGA1023

Норми виготовлення, нм

22

Кількість фізичних / віртуальних  ядер

2 / 4

2 / 4

2 / 4

2 / 4

2 / 4

Номінальна тактова частота, ГГц

2,7

2,9

1,9

3,0

2,1

Максимальна динамічна тактова частота, ГГц

3,4

3,6

2,9

3,7

3,3

Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ

інструкції

2 х 32

дані

2 х 32

Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ

2 х 256

Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ

3

3

3

4

4

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 3.0, DMI

Підтримувані модулі оперативної пам’яті

DDR3/DDR3L-1600

Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц

650 / 1250

650 / 1250

350 / 1200

650 / 1300

350 / 1200

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

35

17

35

17

Підтримувані технології та інструкції

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution, Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 2735 раз(ів)



<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування