Комп'ютерні новини
Всі розділи
Детальніший погляд на серію серверних процесорів Intel Xeon E5-2400
Згідно оновлених планів компанії Intel на ринку серверних процесорів, в другому кварталі 2012 року буде представлена серія Xeon E5-2400, яка належить до платформи Intel Romley-EN. Вона включатиме мінімум дев’ять рішень, що будуть орієнтовані на використання в одно- і двопроцесорних системах, оснащених роз’ємом LGA1356.
Серед представлених процесорів серії Intel Xeon E5-2400 присутні дві чотириядерні моделі (Xeon E5-2403 та Xeon E5-2407), чотири шестиядерні (Xeon E5-2420, Xeon E5-2430, Xeon E5-2430L та Xeon E5-2440) та три восьмиядерні (Xeon E5-2450, Xeon E5-2450L і Xeon E5-2470).
Відзначимо, що чотириядерні рішення оснащуються 10 МБ кеш-пам’яті L3, підтримкою модулів DDR3-1066 МГц та тепловим пакетом 80 Вт. Їх тактові частоти знаходяться на рівні 1,8 ГГц та 2,2 ГГц. Шестиядерні новинки серії Intel Xeon E5-2400 мають 15 МБ кеш-пам’яті L3, підтримку технологій Hyper-Threading і Turbo Boost та можливість встановлення модулів стандарту DDR3-1333 МГц. Тактові частоти новинок складають від 1,9 ГГц до 2,4 ГГц. Восьмиядерні рішення серії Intel Xeon E5-2400 відрізняються від шестиядерних новинок підтримкою 20-ти МБ кеш-пам’яті L3 та модулів стандарту DDR3-1600 МГц. Їх тактові частоти знаходяться на рівні 1,8 – 2,3 ГГц.
Практично усі шести- та восьмиядерні процесори серії Intel Xeon E5-2400 характеризуються використанням 95 Вт теплового пакету. Лише для моделей Intel Xeon E5-2430L та Xeon E5-2450L даний показник складає відповідно 60 Вт та 70 Вт.
Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Xeon E5-2400 виглядає наступним чином:
|
Модель |
Xeon E5-2403 |
Xeon E5-2407 |
Xeon E5-2420 |
Xeon E5-2430 |
Xeon E5-2430L |
Xeon E5-2440 |
Xeon E5-2450 |
Xeon E5-2450L |
Xeon E5-2470 |
|
Сегмент |
Сервері процесори | ||||||||
|
Мікроархітектура |
Intel Sandy Bridge | ||||||||
|
Платформа |
Intel Romley-EN | ||||||||
|
Кодова назва ядра |
Sandy Bridge-EN | ||||||||
|
Процесорний роз’єм |
LGA 1356 | ||||||||
|
Норми виготовлення, нм |
32 | ||||||||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
4 |
4 |
6 / 12 |
6 / 12 |
6 / 12 |
6 / 12 |
8 / 16 |
8 / 16 |
8 / 16 |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,8 |
2,2 |
1,9 |
2,2 |
2,0 |
2,4 |
2,1 |
1,8 |
2,3 |
|
Об’єм кеш-пам’яті рівня L3, МБ |
10 |
10 |
15 |
15 |
15 |
15 |
20 |
20 |
20 |
|
Інтегровані контролери |
Триканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсу PCI Express 2.0, шини Quick Patch Interconnect | ||||||||
|
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3-800 / 1066 |
DDR3-800 / 1066 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
80 |
80 |
95 |
95 |
60 |
95 |
95 |
70 |
95 |
|
Орієнтовний час появи на ринку |
2 квартал 2012 | ||||||||
