Комп'ютерні новини
Всі розділи
Детальніше про нові чотириядерні мобільні процесори Intel Core i7-3740QM, Core i7-3840QM та Core i7-3940XM
Компанія Intel планує оновити модельний ряд високопродуктивних мобільних процесорів замінивши рішення Intel Core i7-3720QM, Core i7-3820QM та Core i7-3920XM відповідно на Intel Core i7-3740QM, Core i7-3840QM та Core i7-3940XM.
Новинки, як і їх попередники, створені на базі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge і оснащуються чотирма фізичними та вісьмома віртуальними ядрами, що характеризуються підтримкою технології динамічного збільшення тактової частоти Intel Turbo Boost, інтегрованим графічним ядром Intel HD Graphics 4000, контролером двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц та контролерами інтерфейсів DMI і PCI Express 3.0.
Модель Intel Core i7-3740QM є найменш продуктивною з представлених новинок. Вона оснащується лише 6-ма МБ кеш-пам’яті рівня L3 та функціонує на частоті 2,7 ГГц. Рішення Intel Core i7-3840QM оснащується 8-ма МБ кеш-пам’яті L3 і номінальна тактова частота його процесорних ядер складає 2,8 ГГц. Процесор Intel Core i7-3940XM також укомплектовано 8-ма МБ кеш-пам’яті рівня L3, однак він функціонує на частоті 3,0 ГГц і його тепловий пакет збільшено до 55 Вт, в той час як в двох попередніх новинках він становить 45 Вт.
Очікується, що дані рішення будуть офіційно представлені на початку четвертого кварталу поточного року (сороковий тиждень року, який починається з першого жовтня). Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Core i7-3740QM, Core i7-3840QM та Core i7-3940XM має наступний вигляд:
Модель |
Intel Core i7-3740QM |
Intel Core i7-3840QM |
Intel Core i7-3940XM | |
Сегмент |
Мобільні системи | |||
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | |||
Норми виготовлення, нм |
22 | |||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
4 / 8 | |||
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,7 |
2,8 |
3,0 | |
Множник |
27 |
28 |
30 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
4 х 32 |
4 х 32 |
4 х 32 |
Дані |
4 х 32 |
4 х 32 |
4 х 32 | |
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
4 х 256 |
4 х 256 |
4 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
6 |
8 |
8 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4000, інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0 | |||
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-1600 | |||
Тепловий пакет (TDP), Вт |
45 |
45 |
55 | |
Час появи на ринку |
1.10.2012 року | |||
Підтримувані інструкції та технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extentions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization VT-x / VT-d, Trusted Execution, Enhanced SpeedStep, Digital random number generator |