Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на пару процесорів Intel Core i7-3517UE та Core i7-3555LE
Стало відомо про підготовку компанією Intel ще двох процесорів, орієнтованих на використання у вбудованих системах. Ними стали рішення Intel Core i7-3517UE та Core i7-3555LE. Обидві новинки виготовлені з використанням 22-нм техпроцесу і належать до лінійки Ivy Bridge. Вони оснащуються двома фізичними та чотирма віртуальними ядрами, графічним ядром Intel HD Graphics 4000 і контролерами інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0.
Модель Intel Core i7-3517UE належить до рішень з низьким енергоспоживанням (ULV). Номінальна тактова частота її процесорних ядер складає 1,7 ГГц, а графічного – 350 МГц. При цьому, тепловий пакет новинки не перевищує 17 Вт.
Рішення Intel Core i7-3555LE працює на частоті 2,5 ГГц, а в динамічному режимі цей показник може підвищуватися до 3,2 ГГц. Номінальна тактова частота його графічного ядра також помітно вища і складає 550 МГц. Показник TDP новинки знаходиться на рівні 25 Вт.
Поява даних рішень очікується в другому або в третьому кварталі 2012 року. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів Intel Core i7-3517UE та Core i7-3555LE виглядає наступним чином:
|
Модель |
Intel Core i7-3517UE |
Intel Core i7-3555LE | |
|
Сегмент |
Вбудовані системи | ||
|
Кодова назва ядра |
Intel Ivy Bridge | ||
|
Норми техпроцесу виготовлення, нм |
22 | ||
|
Процесорний роз’єм |
BGA 1023 | ||
|
Кількість фізичних ядер |
2 |
2 | |
|
Кількість віртуальних ядер |
4 |
4 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,7 |
2,5 | |
|
Максимальна тактова частота в режимі Turbo Boost, ГГц |
2,8 |
3,2 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкцій |
2 х 32 |
2 х 32 |
|
Даних |
2 х 32 |
2 х 32 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 |
2 х 256 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
4 |
4 | |
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, графічне ядро Intel HD Graphics 4000, інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0 | ||
|
Тактова частота підтримуваних модулів, МГц |
1600 | ||
|
Номінальна тактова частота графічного контролера, МГц |
350 |
550 | |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
17 |
25 | |
|
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, EM64T, | ||
