Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Перший погляд на чотири нові процесори від компанії Intel

Стали відомі подробиці чотирьох нових процесорів від компанії Intel: Celeron 847E, Celeron B810E, Pentium B940 та Pentium B950. Усі новинки виготовлення на базі мікроархітектури Sandy Bridge з використанням 32-нм техпроцесу.

Моделі Intel Celeron 847E та Celeron B810E націлені на використання у вбудованих системах. Вони оснащуються двома ядрами центрального процесору, двоканальним контролером оперативної пам’яті стандарту DDR3 з підтримкою модулів із ECC-корекцією, а також містять графічне ядро. Між собою новинки відрізняються тактовими частотами функціонування ядер центрального та графічного процесорів, а також тепловим пакетом. У продаж для OEM-компаній процесори Intel Celeron 847E та Celeron B810E повинні надійти до кінця третього кварталу поточного року.

Рішення Intel Pentium B940 та Pentium B950 є першими мобільними версіями процесорів лінійки Intel Pentium, в яких використовується мікроархітектура Sandy Bridge. Вони націлені на застосування в ноутбуках початкового класу, призначених для навчальних цілей чи ведення бізнесу. Процесори Intel Pentium B940 та Pentium B950 оснащуються двома ядрами центрального процесору, які працюють на частоті 2,0 ГГц і 2,1 ГГц відповідно, двоканальним контролером DDR3-пам’яті та графічним ядром. Нажаль, тактові частоти останнього залишаються невідомими. Тепловий пакет обох новинок знаходиться в межах 35 Вт. У продаж вони надійдуть до кінця цього місяця.

Детальніша порівняльна технічна специфікація нових процесорів від компанії Intel представлена в наступній таблиці: 

Модель

Celeron 847E

Celeron B810E

Pentium B940

Pentium B950

Сегмент ринку

Вбудовані системи

Вбудовані системи

Мобільні рішення

Мобільні рішення

Мікроархітектура

Sandy Bridge

Норми техпроцесу виготовлення, нм

32

Процесорний роз’єм

BGA

BGA

Socket G2 (rPGA988B)

Socket G2 (rPGA988B)

Кількість фізичних ядер

2

Номінальна тактова частота, ГГц

1,1

1,6

2,0

2,1

Множник

11

16

20

21

Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 х 32

Дані

2 х 32

Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ

2

Інтегровані контролери

двоканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсу PCI Express 2.0, графічний контролер

Інтегрований графічний контролер

Номінальна тактова частота, МГц

350

650

-

-

Динамічна тактова частота, МГц

800

1000

-

-

Тепловий пакет (TDP), Вт

17

35

35

35

Орієнтовний час появи на ринку

третій квартал 2011

третій квартал 2011

червень 2011

червень 2011

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський