Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перші подробиці нової серії серверних процесорів лінійки AMD Opteron 4300
Окрім високопродуктивної лінійки серверних процесорів AMD Opteron 6300, 32-нм мікроархітектура AMD Piledriver буде представлена і в моделях серії AMD Opteron 4300, які замінять на ринку процесори лінійки AMD Opteron 4200.
На даний момент відомо, що до складу нової лінійки серверних рішень увійде мінімум чотири процесори: два шестиядерних (AMD Opteron 4334, AMD Opteron 4340) та два восьмиядерних (AMD Opteron 4376 HE, AMD Opteron 4386). Усі вони підтримують існуючий роз’єм Socket C32 і оснащуються 8-ма МБ кеш-пам’яті рівня L3, контролером двоканальної DDR3-пам’яті та двома лініями шини HyperTransport 3.0.
Шестиядерні новинки серії AMD Opteron 4300 працюють на частоті 3,1 ГГц (AMD Opteron 4334) і 3,4 ГГц (AMD Opteron 4340). Об’єм кеш-пам’яті рівня L2 в них встановлено на рівні 6 МБ, а тепловий пакет складає 95 Вт.
Восьмиядерні рішення серії AMD Opteron 4300 підтримують збільшений до 8-ми МБ об’єм кеш-пам’яті рівня L2, однак працюють на нижчих тактових частотах: 2,6 ГГц (AMD Opteron 4376 HE) та 3,1 ГГц (AMD Opteron 4386). Показник їх TDP складає відповідно 65 та 95 Вт.
У продаж усі новинки повинні надійти до кінця четвертого кварталу. Порівняльна технічна специфікація серверних процесорів лінійки AMD Opteron 4300 представлена в наступній таблиці:
|
Модель |
AMD Opteron 4334 |
AMD Opteron 4340 |
AMD Opteron 4376 HE |
AMD Opteron 4386 | |
|
Сегмент |
Серверні системи | ||||
|
Мікроархітектура |
AMD Piledriver | ||||
|
Кодова назва ядра |
AMD Seoul | ||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket C32 | ||||
|
Норми виготовлення, нм |
32 | ||||
|
Кількість фізичних ядер |
6 |
6 |
8 |
8 | |
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
3,1 |
3,4 |
2,6 |
3,1 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
інструкції |
3 х 64 |
3 х 64 |
4 х 64 |
4 х 64 |
|
дані |
6 х 16 |
6 х 16 |
8 х 16 |
8 х 16 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L2, МБ |
3 х 2 |
3 х 2 |
4 x 2 |
4 x 2 | |
|
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
8 | ||||
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, 2 лінії шини HyperTransport 3.0 | ||||
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
95 |
95 |
65 |
95 | |
|
Час появи на ринку |
Четвертий квартал 2012 року | ||||
|
Підтримувані технології та інструкції |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0 | ||||
