Комп'ютерні новини
Всі розділи
Нові серверні процесори Intel Xeon E5-1410 та Xeon E5-2449L для роз’єму LGA 1356
Минулого тижня відбулося представлення дев’яти нових серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5-2400, орієнтовних на використання в двопроцесорних системах, оснащених роз’ємом LGA 1356. Як стало відомо, разом з ними компанія Intel також презентувала чотири додаткові моделі: Intel Pentium 1403, Pentium 1407, Xeon E5-1410 та Xeon E5-2449L. Перші дві новинки ми вже розглядали в одному з попередніх матеріалів, тому зосередимося на двох останніх рішеннях.
Процесори Intel Xeon E5-1410 та Xeon E5-2449L створені на базі 32-нм мікроархітектури Intel Sandy Bridge для платформи Intel Romley-EN. Вони оснащуються:
-
чотирма (Intel Xeon E5-1410) / вісьмома (Intel Xeon E5-2449L) процесорними ядрами з підтримкою технології Hyper-Threading;
-
інтегрованим контролером триканальної DDR3-пам’яті з підтримкою модулів із ECC-корекцією;
-
однією лінією інтерфейсу QPI;
-
контролерами інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0.
Тепловий пакет новинок складає відповідно 80 та 50 Вт і вже розпочато відвантаження готових систем, створених на їх основі. Таблиця технічної специфікації нових серверних процесорів Intel Xeon E5-1410 та Xeon E5-2449L має наступний вигляд:
Модель |
Intel Xeon E5-1410 |
Intel Xeon E5-2449L | |
Сегмент ринку |
Серверний | ||
Мікроархітектура |
Intel Sandy Bridge | ||
Процесорний роз’єм |
LGA 1356 | ||
Норми виготовлення, нм |
32 | ||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
4 / 8 |
8 / 16 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,8 |
1,4 | |
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,2 |
1,8 | |
Розмір кеш-пам’яті рівня L1, КБ |
Інструкції |
4 х 32 |
8 х 32 |
Дані |
4 х 32 |
8 х 32 | |
Розмір кеш-пам’яті рівня L2, КБ |
4 х 256 |
8 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
10 |
20 | |
Інтегровані контролери |
Триканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0, 1 лінія інтерфейсу QPI | ||
Підтримувані модулі пам’яті |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 | |
Підтримка пам’яті з ECC-корекцією |
+ | ||
Тепловий пакет (TDP), Вт |
80 |
50 | |
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute Disable bit, Hyper-Threading, Virtualization (VT-x / VT-d), Turbo Boost 2.0, Trusted Execution, Enhanced SpeedStep |