Комп'ютерні новини
Всі розділи
Нові подробиці процесорів лінійки Intel Haswell
Завдяки офіційним слайдам компанії Intel, що потрапили в інтернет, ми отримали нову порцію інформації щодо наступного покоління процесорів Intel Haswell, дебют яких очікується в 2013 році.
Новинки будуть виготовлені на базі 22-нм технологічного процесу і стануть складовою частиною платформи Intel Shark Bay. Вони будуть представлені в усіх сегментах: серверному, десктопному та мобільному.
Десктопні версії процесорів Intel Haswell використовуватимуть новий роз’єм H3 (LGA 1150). Вони оснащуватимуться:
-
двома або чотирма процесорними ядрами з підтримкою технологій Hyper-Threading та Turbo Boost;
-
двоканальним контролером оперативної пам’яті DDR3 (L) з підтримкою модулів стандарту DDR3-1600 МГц;
-
контролером шини PCI Express 3.0;
-
вдосконаленим графічним ядром з підтримкою інструкцій DirectX 11 і можливістю підключення до трьох дисплеїв одночасно.
Також новинки характеризуватимуться підтримкою набору інструкцій Intel AVX 2.0, кеш-пам’яттю останнього рівня (Last Level Cache), що буде розділена між процесорними та графічним ядром, покращеними оверклокерськими можливостями і оптимізованою потужністю споживання. Їх тепловий пакет знаходитиметься в межах від 35 Вт до 95 Вт.
Мобільні версії процесорів Intel Haswell використовуватимуть новий роз’єм G3 (947 контактів) і володітимуть схожою комплектацією, однак їх показник TDP знаходитиметься на рівні 37 Вт, 47 Вт та 57 Вт.
Також стало відомо про підготовку спеціальної лінійки мобільних процесорів Intel Haswell, що будуть орієнтовані на використання в ультрабуках. Вони оснащуватимуться лише двома процесорними ядрами і підтримуватимуть дизайн SoC (System-on-Chip). Тобто, в процесор буде інтегрована мікросхема чіпсету, що значно спростить дизайн системної плати, зменшить вартість виготовлення кінцевої системи та потужність її споживання. Тепловий пакет цих новинок складатиме усього 15 Вт.
