up
ua ru
menu



Новини: > 2012 > 05 > 24

rss

Нові мобільні процесори Intel Core i5-3365M та Core i5-3325M дебютують в третьому кварталі

В третьому кварталі поточного року компанія Intel планує представити декілька нових процесорів, серед яких будуть присутні два мобільних рішення: Intel Core i5-3365M та Core i5-3325M, які замінять на ринку моделі Intel Core i5-3360M та Core i5-3320M відповідно.

Новинки створені на базі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge та оснащуються підтримкою двох фізичних та чотирьох віртуальних процесорних ядер, контролера двоканальної DDR3-пам’яті, графічного ядра Intel HD Graphics 4000 та контролерів інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0.

Що ж стосується тактових частот функціонування рішень Intel Core i5-3365M та Core i5-3325M, то для процесорних ядер дані показники повністю співпадають з значеннями їх попередників (Intel Core i5-3365M: 2,8 / 3,5 ГГц, Intel Core i5-3325M: 2,6 / 3,3 ГГц). Однак динамічна тактова частота графічного ядра новинок була підвищена на 150 МГц (модель Intel Core i5-3365M) та 100 МГц (Intel Core i5-3325M), що дозволить їм демонструвати вищу продуктивність при опрацюванні відеоданих.

Відзначимо, що обидві новинки використовують корпус BGA та підтримують 35-ватний тепловий пакет. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Core i5-3365M та Core i5-3325M виглядає наступним чином:

Модель

Intel Core i5-3365M

Intel Core i5-3325M

Сегмент

Мобільний

Мікроархітектура

Intel Ivy Bridge

Процесорний роз’єм

BGA1023

Норми виготовлення, нм

22

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 4

Номінальна тактова частота, ГГц

2,8

2,6

Максимальна динамічна тактова частота, ГГц

3,5

3,3

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 x 32

Дані

2 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4000, інтерфейсів DMI та PCI Express 3.0

Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics 4000

Номінальна частота, МГц

650

650

Динамічна частота, МГц

1350

1300

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

Час появи на ринку

3 квартал 2012 року

http://www.fudzilla.com
http://blog.livedoor.jp
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1629 раз(ів)

Теги: intel   ivy bridge   pci express 3.0   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування