Комп'ютерні новини
Всі розділи
Мобільні процесори Intel Core i3-3110M та Intel Core i3-3217U представлені офіційно
Компанія Intel офіційно представила два нових мобільних процесори Intel Core i3-3110M та Intel Core i3-3217U, створених на базі 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge. Модель Intel Core i3-3110M націлена на сегмент Mainstream-ноутбуків і представлена в двох варіантах корпусу BGA та PGA. Вона оснащується двома фізичними та чотирма віртуальними ядрами, номінальна тактова частота яких складає 2,4 ГГц. Також в процесор інтегровано контролер двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-1600 / DDR3L-1600, графічне ядро Intel HD Graphics 4000 та контролер інтерфейсу PCI Express 3.0.
Що ж стосується рішення Intel Core i3-3217U, то воно орієнтовано на використання в ультратонких мобільних комп’ютерах, оскільки тепловий пакет даної новинки складає усього 17 Вт. При цьому вона оснащується майже аналогічною комплектацією, яка відрізняється лише підтримкою інтерфейсу PCI Express 2.0 та нижчими номінальними тактовими частотами.
У продаж обидві новинки надійшли за рекомендованою ціною $225 в партіях від 1000 одиниць. Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Core i3-3110M та Intel Core i3-3217U виглядає наступним чином:
Модель |
Intel Core i3-3110M |
Intel Core i3-3217U | |
Сегмент |
Мобільний | ||
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | ||
Процесорний роз’єм |
Socket BGA1023 / Socket G2 (rPGA988B) |
Socket BGA1023 | |
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 4 |
2 / 4 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,4 |
1,8 | |
Множник |
24 |
18 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 x 32 |
2 x 32 |
Дані |
2 x 32 |
2 x 32 | |
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 x 256 |
2 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 |
3 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4000, інтерфейсу PCI Express | ||
Підтримувані модулі оперативної пам’яті |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 | ||
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
650 / 1000 |
350 / 1050 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
17 | |
Рекомендована ціна, $ |
225 | ||
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |