up
ua ru
menu


GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новини: > 2014 > 06 > 25

rss

LEPA LV12 - процесорний кулер з фірмовим дизайном Louver

Компанія LEPA вивела на ринок новий процесорний кулер - LEPA LV12, у якому втілено багато фірмових напрацювань. Зокрема, мова йде про дизайн Louver, технології H.D.T., S.N.T.C. і BOL.

LEPA LV12

Для початку відзначимо, що новинка призначена для використання з усіма актуальними процесорними роз’ємами, включаючи Intel Socket LGA1150 / LGA2011 і AMD AM3+ / FM2+. Її конструкція складається з чотирьох мідних теплових трубок із прямим контактом з теплорозподілювальною кришкою процесора (технологія H.D.T. (Heatpipe Direct Touch)) і спеціальним захисним покриттям (технологія S.N.T.C (Super Nano Thermal Conductive)), що запобігає їхньому окисненню в процесі експлуатації. Також використовується алюмінієвий радіатор, кожна пластина якого має по два отвори (дизайн Louver), що дозволяє створити U-подібний повітряний потік для поліпшення ефективності відведення надлишку тепла.

LEPA LV12

Активним елементом у конструкції LEPA LV12 є 120-мм вентилятор з BOL-підшипниками (Barometric Oilless), які характеризуються надійною роботою, тривалим терміном служби (≥160 000 годин) і низьким рівнем шуму. При цьому на самій вертушці є спеціальний перемикач для вибору максимальної швидкості (1500, 1800 і 2200 об/хв), що дозволяє регулювати продуктивність і рівень створюваного шуму.

LEPA LV12

Новинка доступна в комплекті з термопастою Dow Corning TC-5121 у двох варіантах кольору (чорному та білому). Її орієнтовна вартість становить $44,99. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесорного кулера LEPA LV12 виглядає наступним чином:

Модель

LEPA LV12

Сумісні платформи

Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+

Розмір радіатора, мм

160 х 138 х 60

Теплові трубки

Матеріал

Мідь

Кількість

4

Діаметр, мм

6

Вентилятор

Розміри, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипників

BOL (Barometric Oil-less)

Швидкість обертання лопатей, об/хв

800 - 1500 / 1800 / 2200

Повітряний потік, CFM (м3/год)

40,7 - 76,6 / 91,9 / 112 (69,2 - 130,2 / 174 / 213,1)

Статичний тиск, мм H2О

0,83 - 1,8 / 2,43 / 3,64

Рівень шуму, дБ

8 - 17 / 20 / 23

Термін служби (MTBF), годин

≥160 000

Тип конектора

4-контактний

Температурний опір, °С / Вт

0,095

Комплектна термопаста

Dow Corning TC-5121

Розміри, мм

160 х 138 х 85

Вага, г

460

Орієнтовна вартість, $

44,99

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 2031 раз(ів)

Теги: amd   intel   lepa   lga775   lga1150   lga1155   lga1156   lga1366   lga2011   socket am2   socket am2   socket am2+   socket am3+   socket fm1   socket fm2   socket fm2+   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування