up
ua ru
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новини: > 2015 > 12 > 04

rss

Процесори Intel Skylake можуть деформуватися від притискної сили кулерів

Деформація корпусу смартфона Apple iPhone 6 послужила народженню хеш-тега #bendgate у соціальній мережі Twitter. Цього року аналогічний ефект можуть мати наслідки дослідження одного з авторитетних німецьких веб-сайтів, яке стосується проблем із підкладкою процесорів лінійки Intel Skylake.

Intel Skylake

Ліворуч − Intel Skylake, праворуч – Intel Broadwell

Справа в тому, що компанія Intel навмисно зменшила її товщину в порівнянні з рішеннями попередніх поколінь, що добре видно на знімку. Однак отвори для кріплення процесорних кулерів залишилися без змін. Звичайно, Intel внесла відповідні корективи в технічний опис для розробників систем охолодження, але контроль над їхнім виконанням лежить повністю на виробниках кулерів. Тобто тиск притискання у деяких випадках залишився на колишньому рівні, що й може послужити деформації підкладки та пошкодженню контактів процесорного роз’єму.

Intel Skylake

Приклад деформації процесора Intel Skylake

Подібна проблема виявлена при використанні деяких процесорних кулерів компанії Scythe. Її фахівці підтвердили даний факт, але відразу ж почали ряд коректувальних дій. По-перше, їм вдалося локалізувати проблемні кулери – це моделі із кріпленням H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включаючи PCGH-Edition), Scythe Mugen Max і Scythe Ninja 4). Інші продукти забезпечують повну безпеку. По-друге, компанія визначила, що проблему створюють кріпильні гвинти, тому вона готова замінити комплектний варіант при зверненні покупців.

Intel Skylake

Приклад пошкодження контактів процесорного роз’єму внаслідок деформації підкладки Intel Skylake

У цілому ж аналітики сходяться в думці, що найбільший ризик пошкодження процесорів лінійки Intel Skylake відбувається в моменти струсів, ударів або падінь, характерних при транспортуванні. Тому вони настійно радять попередньо знімати габаритний процесорний кулер під час перевезення готових систем, щоб не піддавати її додатковим ризикам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергій Буділовський

Новина прочитана 3179 раз(ів)

Теги: broadwell   intel   skylake   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування