up
ua ru
menu



Новини: > 2012 > 05 > 30

rss

Intel Pentium B980 – новий мобільний процесор для ноутбуків початкового рівня

Як відомо, мобільні процесори лінійок Intel Celeron та Pentium, створені на базі 32-нм мікроархітектури Intel Sandy Bridge, існуватимуть на ринку до кінця поточного року і  використовуватимуться для створення ноутбуків початкового класу. На сьогодні відомо, що в наступних кварталах компанія Intel планує представити декілька нових рішень даної категорії, оновивши власний мобільний ряд.

Одним з них стане процесор Intel  Pentium B980. Він замінить на ринку модель Intel Pentium B970, що дебютувала в січні поточного року. Традиційно, новинка відрізняється від свого попередника підтримкою вищої на 100 МГц тактової частоти процесорних ядер, яка складатиме 2,4 ГГц. Решта характеристик (за виключенням параметрів інтегрованого графічного ядра, які залишилися невідомими) не зазнали змін, тому відзначимо лише  ключові моменти:

  • наявність двох процесорних ядер без підтримки технологій Hyper-Threading та Turbo Boost;
  • підтримка 2 МБ кеш-пам’яті рівня L3;
  • використання інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics;
  • присутність контролера двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1066 / 1333 МГц;
  • наявність інтегрованих контролерів шини PCI Express 2.0 та інтерфейсу DMI;
  • підтримка 35-ватного показника TDP.

Офіційний дебют новинки очікується в третьому кварталі і її орієнтовна ціна знаходитиметься в районі $125. Таблиця технічної специфікації нового мобільного процесору Intel  Pentium B980 має наступний вигляд: 

Модель

Intel  Pentium B980

Сегмент ринку

Мобільний

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

G2 (rPGA988B)

Норми виготовлення, нм

32

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 2

Номінальна тактова частота, ГГц

2,4

Множник

24

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 х 32

Дані

2 х 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

2

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів DMI та PCI Express 2.0

Підтримувані модулі пам’яті

DDR3-1066 / 1333

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

Час появи на ринку

3 квартал 2012 року

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64  (EM64T), Execute disable bit, Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 2613 раз(ів)



<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування