up
ua ru
menu



Новини: > 2011 > 10 > 08

rss

Intel Core i3-2350M та Core i3-2367M – пара нових мобільних процесорів

На початку цього тижня компанія Intel розширила модельний ряд мобільних процесорів кількома новими рішеннями, серед яких присутні Core i3-2350M та Core i3-2367M. Вони замінять на ринку моделі Intel Core i3-2330M та Core i3-2357M.

Процесор Intel Core i3-2350M належить до класу «Mainstream». Він оснащується:

  • двома процесорними ядрами, тактова частота яких складає 2,3 ГГц;
  • графічним ядром HD Graphics 3000, номінальна і динамічна тактові частоти якого становлять 650 МГц і 1150 МГц відповідно;
  • контролером оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1066 / 1333 МГц;
  • контролерами інтерфейсів PCI Express 2.0 та DMI.

Тепловий пакет моделі Intel Core i3-2350M знаходиться на рівні 35 Вт.

Intel Core i3

Рішення Intel Core i3-2367M буде використовуватися в ультратонких ноутбуках, оскільки показник TDP новинки складає 17 Вт. Модель також укомплектована двома процесорними ядрами, частота роботи яких знаходиться на рівні 1,4 ГГц, графічним ядром з частотами функціонування 350 МГц і 1000 МГц та аналогічним набором інтегрованих контролерів.

Від своїх попередників обидві новинки відрізняються вищою на 100 МГц частотою процесорних ядер та більшою на 50 МГц динамічною частотою графічного ядра.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів Intel Core i3-2350M та Core i3-2367M виглядає наступним чином:

Модель

Intel Core i3-2350M

Intel Core i3-2367M

Сегмент

Мобільний

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

Intel G2 (rPGA988B)

BGA1023

Норми виготовлення, нм

32

Кількість ядер

2

Номінальна тактова частота, ГГц

2,3

1,4

Множник

23

14

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

2 x 32

Дані

2 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсів PCI Express 2.0 та DMI, HD Graphics 3000

Тактова частота графічного ядра, МГц

Номінальна

650

350

Динамічна

1150

1000

Підтримувані модулі пам’яті

DDR3-1066 / 1333

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

17

Підтримувані інструкції та технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 4943 раз(ів)

Теги: core i3   intel   sandy bridge   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування