up
ua ru
menu



Новини: > 2012 > 07 > 07

rss

Мобільні процесори Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M з’являться в третьому кварталі

Незважаючи на появу 22-нм мобільних процесорів лінійки Intel Core i3 (Ivy Bridge), компанія Intel планує вже найближчим часом представити пару 32-нм мобільних процесорів попереднього покоління серії Intel Core i3 (Sandy Bridge). Новинки отримали назви Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M і орієнтовані на використання в ноутбуках бізнес-класу.

Модель Intel Core i3-2308M прийде на зміну рішенню Intel Core i3-2310M. Вона оснащується двома фізичними процесорними ядрами (тактова частота 2,1 ГГц), інтегрованим графічним ядром Intel HD Graphics 3000 (номінальна тактова частота – 650 МГц, динамічна – 1100 МГц), 3 МБ кеш-пам’яті рівня L3 та контролером двоканальної оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1333 МГц. Її тепловий пакет знаходиться на рівні 35 Вт.

Процесор Intel Core i3-2356M замінить на ринку модель Intel Core i3-2367M. Він належить до класу енергоефективних рішень, оскільки показник його TDP складає усього 17 Вт. Відповідно тактові частоти його головних доменів також суттєво знижені: для двох процесорних ядер вони встановлені на рівні 1,4 ГГц, а для графічного складають відповідно 350 і 1000 МГц.    

Детальніша порівняльна технічна специфікація нових процесорів Intel Core i3-2308M та Core i3-2356M представлена в наступній таблиці:

Модель

Intel Core i3-2308M

Intel Core i3-2356M

Сегмент

Мобільні системи

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Норми виготовлення, нм

32

Кількість фізичних / віртуальних ядер

2 / 4

2 / 4

Номінальна тактова частота, ГГц

2,1

1,4

Множник

21

14

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

 2 x 32

2 x 32

Дані

 2 x 32

2 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 x 256

2 х 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

3

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 3000, інтерфейсу PCI Express 2.0

Підтримувані модулі оперативної пам’яті

DDR3-1333

Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц

650 / 1100

350 / 1000

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

17

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1367 раз(ів)



<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування